本技術(shù)涉及計算機硬盤相關(guān)領(lǐng)域，尤其涉及一種計算機硬盤的散熱裝置。

背景技術(shù)：

1、計算機硬盤是以堅硬的旋轉(zhuǎn)盤片為基礎(chǔ)的非易失性存儲器，是電腦最主要的存儲設(shè)備，計算機硬盤在工作使會產(chǎn)生熱量。

2、計算機硬盤大多通過機箱內(nèi)的散熱風(fēng)機進行散熱，但是大多數(shù)硬盤通過貼合的形式固定連接與機箱內(nèi)側(cè)，可能導(dǎo)致硬盤內(nèi)側(cè)的散熱效果不佳，具有一定的局限性。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、因此，為了解決上述不足，本實用新型提供一種計算機硬盤的散熱裝置。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采取以下技術(shù)方案：一種計算機硬盤的散熱裝置，包括可與外部進行連接的連接主板，還包括設(shè)有連接主板內(nèi)的往復(fù)機構(gòu)，所述連接主板的頂中端設(shè)有抬高機構(gòu)，所述抬高機構(gòu)的頂面連接有硬盤主體；

3、所述往復(fù)機構(gòu)包括移動腔一、移動腔二和往復(fù)腔，所述連接主板內(nèi)中端設(shè)有一組移動腔一，所述移動腔一的前后端皆連通有一組移動腔二，所述移動腔一左端設(shè)有往復(fù)腔，所述往復(fù)腔與移動腔一內(nèi)左端連通。

4、優(yōu)選的，所述移動腔一內(nèi)設(shè)有一組移動桿；

5、所述移動桿的上下端分別延伸至移動腔二內(nèi)，并連接有一組齒條，且所述移動腔二內(nèi)遠離移動桿的一側(cè)中端設(shè)有一組齒輪，所述齒輪中端連接有一組同步軸，所述同步軸的頂端貫穿延伸至連接主板頂面，并連接有一組風(fēng)機。

6、優(yōu)選的，所述往復(fù)腔內(nèi)左端設(shè)有一組轉(zhuǎn)盤，所述轉(zhuǎn)盤的底外端連接有一組連接臂一，所述連接臂一的另一端連接有一組連接臂二，所述連接臂二的另一端延伸至移動腔一內(nèi)與移動桿左中端連接，且所述連接主板頂面左端對應(yīng)轉(zhuǎn)盤的位置設(shè)有一組電機，所述電機驅(qū)動軸貫穿延伸至往復(fù)腔內(nèi)并與轉(zhuǎn)盤中端連接。

7、優(yōu)選的，所述抬高機構(gòu)包括連接框架、抬高柱和分流柱，所述連接框架底面四端通過四組抬高柱與連接主板頂面連接，所述連接主板頂中端設(shè)有若干組分流柱，所述分流柱頂面可接觸到硬盤主體底面。

8、優(yōu)選的，所述連接框架呈“口”字型，所述分流柱頂面與連接框架頂面齊平。

9、優(yōu)選的，所述分流柱橫截面為棱形。

10、優(yōu)選的，所述移動桿底面設(shè)有若干組滾輪，所述滾輪的底端接觸到移動腔一內(nèi)底面。

11、本實用新型的有益效果：

12、本實用新型通過設(shè)于連接主板內(nèi)的往復(fù)機構(gòu)，往復(fù)機構(gòu)包括移動腔一、移動腔二、往復(fù)腔和風(fēng)機等組件，相互配合下可帶動上下兩組風(fēng)機的往復(fù)旋轉(zhuǎn)，連接主板的頂中端設(shè)有抬高機構(gòu)，抬高機構(gòu)的頂端連接有硬盤主體，抬高機構(gòu)包括連接框架、抬高柱和分流柱等組件，相互配合下可抬高硬盤主體，使其底面可接觸到外部空氣，空氣流動可帶走其上的熱量，有利于對硬盤主體的降溫冷卻，具有較強的實用性。

技術(shù)特征：

1.一種計算機硬盤的散熱裝置，包括可與外部進行連接的連接主板(1)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種計算機硬盤的散熱裝置，其特征在于：所述移動腔一(21)內(nèi)設(shè)有一組移動桿(211)；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種計算機硬盤的散熱裝置，其特征在于：所述往復(fù)腔(23)內(nèi)左端設(shè)有一組轉(zhuǎn)盤(231)，所述轉(zhuǎn)盤(231)的底外端連接有一組連接臂一(232)，所述連接臂一(232)的另一端連接有一組連接臂二(233)，所述連接臂二(233)的另一端延伸至移動腔一(21)內(nèi)與移動桿(211)左中端連接，且所述連接主板(1)頂面左端對應(yīng)轉(zhuǎn)盤(231)的位置設(shè)有一組電機(234)，所述電機(234)驅(qū)動軸貫穿延伸至往復(fù)腔(23)內(nèi)并與轉(zhuǎn)盤(231)中端連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種計算機硬盤的散熱裝置，其特征在于：所述抬高機構(gòu)(3)包括連接框架(31)、抬高柱(32)和分流柱(33)，所述連接框架(31)底面四端通過四組抬高柱(32)與連接主板(1)頂面連接，所述連接主板(1)頂中端設(shè)有若干組分流柱(33)，所述分流柱(33)頂面可接觸到硬盤主體(4)底面。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種計算機硬盤的散熱裝置，其特征在于：所述連接框架(31)呈“口”字型，所述分流柱(33)頂面與連接框架(31)頂面齊平。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種計算機硬盤的散熱裝置，其特征在于：所述分流柱(33)橫截面為棱形。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種計算機硬盤的散熱裝置，其特征在于：所述移動桿(211)底面設(shè)有若干組滾輪，所述滾輪的底端接觸到移動腔一(21)內(nèi)底面。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種計算機硬盤的散熱裝置，包括連接主板、往復(fù)機構(gòu)、抬高機構(gòu)和硬盤主體。本技術(shù)通過設(shè)于連接主板內(nèi)的往復(fù)機構(gòu)，往復(fù)機構(gòu)包括移動腔一、移動腔二、往復(fù)腔和風(fēng)機等組件，相互配合下可帶動上下兩組風(fēng)機的往復(fù)旋轉(zhuǎn)，連接主板的頂中端設(shè)有抬高機構(gòu)，抬高機構(gòu)的頂端連接有硬盤主體，抬高機構(gòu)包括連接框架、抬高柱和分流柱等組件，相互配合下可抬高硬盤主體，使其底面可接觸到外部空氣，空氣流動可帶走其上的熱量，有利于對硬盤主體的降溫冷卻，具有較強的實用性。

技術(shù)研發(fā)人員：趙宇
受保護的技術(shù)使用者：西藏君戎航空科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240315
技術(shù)公布日：2024/12/19