本申請涉及rfid標(biāo)簽的，尤其是涉及一種便于粘貼的可亮光rfid透明標(biāo)簽。

背景技術(shù)：

1、數(shù)據(jù)中心機柜內(nèi)端口密集，裝有大量跳線。對大量的跳線進(jìn)行高效管理對維護(hù)數(shù)據(jù)穩(wěn)定性和提高運營效率支管重要。傳統(tǒng)的線纜管理方式存在著一些不足，例如人工盤點耗時耗力、容易出現(xiàn)誤操作等問題。結(jié)合rfid技術(shù)與跳線線纜管理，可以實現(xiàn)智能化、自動化的管理方式，大大提升線纜管理的效率與準(zhǔn)確性。

2、相關(guān)技術(shù)中，rfid標(biāo)簽一般采用貼紙和套管兩種方式固定于線纜上，每個標(biāo)簽內(nèi)置有獨特的標(biāo)識碼，可以存儲線纜的相關(guān)信息，通過讀寫器可讀取和寫入標(biāo)簽上的數(shù)據(jù)。此外，部分rfid標(biāo)簽還附裝有發(fā)光體，發(fā)光體與rfid芯片電連接，管理人員通過數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)可以控制任一個rfid標(biāo)簽內(nèi)的發(fā)光體亮起，從而能夠快速定位故障或更新線纜信息，提升管理效率。

3、相關(guān)技術(shù)存在的問題是，機柜內(nèi)的線纜分布一般都較為密集，不論固定在線纜上的rfid標(biāo)簽是貼紙形式還是套管形式，都存在當(dāng)線纜密度較高時多個標(biāo)簽相互堆疊的可能性，這會幾率性導(dǎo)致透光差，此時當(dāng)發(fā)光體亮起時不易被找到。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了方便在線纜密集度較高，多個rfid標(biāo)簽相對堆疊時，找到亮光所在的rfid標(biāo)簽和對應(yīng)的線纜，本申請?zhí)峁┮环N便于粘貼的可亮光rfid透明標(biāo)簽。

2、本申請?zhí)峁┑囊环N便于粘貼的可亮光rfid透明標(biāo)簽采用如下的技術(shù)方案：

3、一種便于粘貼的可亮光rfid透明標(biāo)簽，包括外保護(hù)層和內(nèi)粘貼層，以及設(shè)置于外保護(hù)層和內(nèi)粘貼層之間的芯片層，所述芯片層包括芯片體和層壓于芯片體至少一側(cè)的基底，所述外保護(hù)層和基底均采用透明膜材質(zhì)，所述外保護(hù)層的表面可印刷字體，所述基底還設(shè)置有發(fā)光體，所述發(fā)光體與芯片體電連接。

4、通過采用上述技術(shù)方案，外保護(hù)層和基底均采用透明膜材質(zhì)，當(dāng)需要定位某一線纜時，即使該線纜上的rfid標(biāo)簽與其余多個rfid標(biāo)簽堆疊，該rfid標(biāo)簽上的亮光能夠輕松透過其余標(biāo)簽，保證燈光的易見性。

5、可選的，所述外保護(hù)層靠近芯片層的一面分隔有第一粘貼區(qū)、繞線區(qū)和第二粘貼區(qū)，所述繞線區(qū)設(shè)置于第一粘貼區(qū)和第二粘貼區(qū)之間，所述外保護(hù)層的中心處形成有沿寬度方向延伸的對中線，所述繞線區(qū)的中心線與對中線重合，所述第一粘貼區(qū)和第二粘貼區(qū)沿對中線對稱分布。

6、通過采用上述技術(shù)方案，繞線區(qū)的設(shè)置便于rfid標(biāo)簽適配不同直徑的線纜，同時在粘貼rfid標(biāo)簽時，對中線的設(shè)置方便將其對正。

7、可選的，所述外保護(hù)層與芯片層之間設(shè)置有連接層，所述連接層將第一粘貼區(qū)、繞線區(qū)和第二粘貼區(qū)完全覆蓋，所述連接層和內(nèi)粘貼層均采用3m膠，所述芯片層的長度不大于第一粘貼區(qū)的長度。

8、通過采用上述技術(shù)方案，連接層用于將外保護(hù)層和芯片層固定連接，芯片層的長度不大于第一粘貼區(qū)的長度，以預(yù)留出繞線區(qū)對線纜進(jìn)行纏繞。

9、可選的，所述內(nèi)粘貼層固定于芯片層的表面，所述內(nèi)粘貼層的長度小于芯片層的長度，所述內(nèi)粘貼層靠近第二粘貼區(qū)的一側(cè)與芯片層之間形成有第一光滑區(qū)。

10、通過采用上述技術(shù)方案，第一光滑區(qū)的設(shè)置便于撕取標(biāo)簽，再粘貼過程中也不會粘手，從而提高粘貼效率和減少人手與膠面的接觸。

11、可選的，所述內(nèi)粘貼層遠(yuǎn)離第二粘貼區(qū)的一側(cè)與芯片層之間形成有第二光滑區(qū)。

12、通過采用上述技術(shù)方案，第二光滑區(qū)的設(shè)置可以進(jìn)一步方便工作人員撕取標(biāo)簽。

13、可選的，所述第二光滑區(qū)分為兩部分，兩部分所述第二光滑區(qū)分別形成于芯片層的兩邊角處。

14、通過采用上述技術(shù)方案，將兩部分第二光滑區(qū)設(shè)置于兩邊角處，可以保證內(nèi)粘貼層與芯片層的接觸面積，進(jìn)而保證粘貼牢固程度。

15、可選的，所述連接層遠(yuǎn)離第一粘貼區(qū)的一側(cè)與外保護(hù)層之間形成有第三光滑區(qū)，所述第三光滑區(qū)與第二光滑區(qū)配合設(shè)置。

16、通過采用上述技術(shù)方案，第三光滑區(qū)的設(shè)置能夠進(jìn)一步方便工作人員撕取標(biāo)簽。

17、可選的，內(nèi)粘貼層遠(yuǎn)離芯片層的一側(cè)設(shè)置有離型紙層，所述離型紙層的長度與外保護(hù)層的長度相同。

18、通過采用上述技術(shù)方案，離型紙層用于對連接層和內(nèi)粘貼層的膠面進(jìn)行保護(hù)，同時便于多個標(biāo)簽連續(xù)生產(chǎn)成型。

19、可選的，所述離型紙層包括相互分離的第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分通過內(nèi)粘貼層粘接固定于第一粘貼區(qū)，所述第二部分通過連接層粘接固定于繞線區(qū)，所述第三部分通過連接層粘接固定于第二粘貼區(qū)。

20、通過采用上述技術(shù)方案，在粘貼標(biāo)簽時，可以先將第二部分離型紙層首先去除，保證第一粘貼區(qū)和第二粘貼區(qū)對齊后，將繞線區(qū)通過連接層纏繞粘附于線纜上，之后再分別去除第一部分和第三部分，使第一粘貼區(qū)和第二粘貼區(qū)相互粘接，采用上述結(jié)構(gòu)可以提高標(biāo)簽粘貼時的整齊度。

21、綜上所述，本申請包括以下至少一種有益技術(shù)效果：

22、1.外保護(hù)層和基底均采用透明pet膜材質(zhì)，便于透光，以在線纜密集度較高，多個rfid標(biāo)簽堆疊時，也能夠保證其易見性，方便工作人員定位指定標(biāo)簽和線纜。

23、2.通過第一光滑區(qū)、第二光滑區(qū)和第三光滑區(qū)的配合設(shè)置，方便工作人員撕取標(biāo)簽，減少粘貼過程中人手與膠面的接觸面積，提高效率并減少對膠面的污染。

技術(shù)特征：

1.一種便于粘貼的可亮光rfid透明標(biāo)簽，包括外保護(hù)層（1）和內(nèi)粘貼層（2），以及設(shè)置于外保護(hù)層（1）和內(nèi)粘貼層（2）之間的芯片層（3），其特征在于：所述芯片層（3）包括芯片體（32）和層壓于芯片體（32）至少一側(cè)的基底（31），所述外保護(hù)層（1）和基底（31）均采用透明膜材質(zhì)，所述外保護(hù)層（1）的表面可印刷字體，所述基底（31）還設(shè)置有發(fā)光體，所述發(fā)光體與芯片體（32）電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于粘貼的可亮光rfid透明標(biāo)簽，其特征在于：所述外保護(hù)層（1）靠近芯片層（3）的一面分隔有第一粘貼區(qū)（11）、繞線區(qū)（12）和第二粘貼區(qū)（13），所述繞線區(qū)（12）設(shè)置于第一粘貼區(qū)（11）和第二粘貼區(qū)（13）之間，所述外保護(hù)層（1）的中心處形成有沿寬度方向延伸的對中線（14），所述繞線區(qū)（12）的中心線與對中線（14）重合，所述第一粘貼區(qū)（11）和第二粘貼區(qū)（13）沿對中線（14）對稱分布。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種便于粘貼的可亮光rfid透明標(biāo)簽，其特征在于：所述外保護(hù)層（1）與芯片層（3）之間設(shè)置有連接層（4），所述連接層（4）將第一粘貼區(qū)（11）、繞線區(qū)（12）和第二粘貼區(qū)（13）完全覆蓋，所述連接層（4）和內(nèi)粘貼層（2）均采用3m膠，所述芯片層（3）的長度不大于第一粘貼區(qū)（11）的長度。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種便于粘貼的可亮光rfid透明標(biāo)簽，其特征在于：所述內(nèi)粘貼層（2）固定于芯片層（3）的表面，所述內(nèi)粘貼層（2）的長度小于芯片層（3）的長度，所述內(nèi)粘貼層（2）靠近第二粘貼區(qū)（13）的一側(cè)與芯片層（3）之間形成有第一光滑區(qū)（5）。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種便于粘貼的可亮光rfid透明標(biāo)簽，其特征在于：所述內(nèi)粘貼層（2）遠(yuǎn)離第二粘貼區(qū)（13）的一側(cè)與芯片層（3）之間形成有第二光滑區(qū)（6）。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種便于粘貼的可亮光rfid透明標(biāo)簽，其特征在于：所述第二光滑區(qū)（6）分為兩部分，兩部分所述第二光滑區(qū)（6）分別形成于芯片層（3）的兩邊角處。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種便于粘貼的可亮光rfid透明標(biāo)簽，其特征在于：所述連接層（4）遠(yuǎn)離第一粘貼區(qū)（11）的一側(cè)與外保護(hù)層（1）之間形成有第三光滑區(qū)（7），所述第三光滑區(qū)（7）與第二光滑區(qū)（6）配合設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于粘貼的可亮光rfid透明標(biāo)簽，其特征在于：內(nèi)粘貼層（2）遠(yuǎn)離芯片層（3）的一側(cè)設(shè)置有離型紙層（8），所述離型紙層（8）的長度與外保護(hù)層（1）的長度相同。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種便于粘貼的可亮光rfid透明標(biāo)簽，其特征在于：所述離型紙層（8）包括相互分離的第一部分（81）、第二部分（82）和第三部分（83），所述第一部分（81）通過內(nèi)粘貼層（2）粘接固定于第一粘貼區(qū)（11），所述第二部分（82）通過連接層（4）粘接固定于繞線區(qū)（12），所述第三部分（83）通過連接層（4）粘接固定于第二粘貼區(qū)（13）。

技術(shù)總結(jié)
本申請涉及RFID標(biāo)簽領(lǐng)域，尤其涉及一種便于粘貼的可亮光RFID透明標(biāo)簽，其包括外保護(hù)層和內(nèi)粘貼層，以及設(shè)置于外保護(hù)層和內(nèi)粘貼層之間的芯片層，所述芯片層包括芯片體和層壓于芯片體至少一側(cè)的基底，所述外保護(hù)層和基底均采用透明膜材質(zhì)，所述外保護(hù)層的表面可印刷字體，所述基底還設(shè)置有發(fā)光體，所述發(fā)光體與芯片體電連接。本申請外保護(hù)層和基底均采用透明膜材質(zhì)，便于透光，以在線纜密集度較高，多個RFID標(biāo)簽堆疊時，也能夠保證其易見性，方便工作人員定位指定標(biāo)簽和線纜。

技術(shù)研發(fā)人員：王彥強,葉子迪,王七月
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市愛德泰科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240313
技術(shù)公布日：2024/12/19