技術(shù)特征：

1.一種用于fab系統(tǒng)的ai邊緣計(jì)算平臺(tái)，其特征在于，基于fab各系統(tǒng)中業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)處理需求開(kāi)發(fā)，部署于晶圓制造廠的多個(gè)機(jī)臺(tái)設(shè)備的邊緣側(cè)，并與各機(jī)臺(tái)設(shè)備通信連接，所述平臺(tái)包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的用于fab系統(tǒng)的ai邊緣計(jì)算平臺(tái)，其特征在于，所述機(jī)臺(tái)數(shù)據(jù)采集模塊包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的用于fab系統(tǒng)的ai邊緣計(jì)算平臺(tái)，其特征在于，所述數(shù)據(jù)分析模塊用于利用由所述數(shù)據(jù)分析模塊需分析的數(shù)據(jù)量選擇的具有fab各系統(tǒng)業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)處理功能的機(jī)器學(xué)習(xí)模型或深度學(xué)習(xí)模型對(duì)所述機(jī)臺(tái)數(shù)據(jù)采集模塊輸出的數(shù)據(jù)進(jìn)行關(guān)鍵參數(shù)分析，獲得對(duì)應(yīng)的分析結(jié)果；其中，fab各系統(tǒng)包括：?yms系統(tǒng)、apc系統(tǒng)、fdc系統(tǒng)、mes系統(tǒng)以及spc系統(tǒng)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3中所述的用于fab系統(tǒng)的ai邊緣計(jì)算平臺(tái)，其特征在于，所述數(shù)據(jù)分析模塊包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4中所述的用于fab系統(tǒng)的ai邊緣計(jì)算平臺(tái)，其特征在于，所述機(jī)器學(xué)習(xí)算法模型采用的策樹(shù)模型的類(lèi)型包括：catboost模型以及xgboost模型；所述深度學(xué)習(xí)算法模型的類(lèi)型包括：cnn以及dnn模型。

6.根據(jù)權(quán)利要求4中所述的用于fab系統(tǒng)的ai邊緣計(jì)算平臺(tái)，其特征在于，所述數(shù)據(jù)優(yōu)化模塊包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的用于fab系統(tǒng)的ai邊緣計(jì)算平臺(tái)，其特征在于，所述平臺(tái)的開(kāi)發(fā)流程包括：用戶(hù)確定相關(guān)參數(shù)，在ai邊緣計(jì)算平臺(tái)的通訊以及傳統(tǒng)開(kāi)發(fā)模式中的各項(xiàng)測(cè)試完成后根據(jù)所需的fab各系統(tǒng)中業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)處理任務(wù)的類(lèi)型以及規(guī)模確定ai邊緣計(jì)算平臺(tái)所需的?ai?算力需求，并配置出對(duì)應(yīng)合適的邊緣計(jì)算硬件規(guī)格，通過(guò)將云服務(wù)器的計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)及存儲(chǔ)資源部署到各機(jī)臺(tái)設(shè)備的邊緣側(cè)，并且在邊緣服務(wù)器上構(gòu)建算法模型并部署ai應(yīng)用。

8.一種用于fab系統(tǒng)的ai邊緣計(jì)算方法，其特征在于，應(yīng)用于fab系統(tǒng)的ai邊緣計(jì)算平臺(tái)，該平臺(tái)基于fab各系統(tǒng)中業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)處理需求開(kāi)發(fā)，部署于晶圓制造廠的多個(gè)機(jī)臺(tái)設(shè)備的邊緣側(cè)，并與各機(jī)臺(tái)設(shè)備通信連接，所述方法包括：

9.一種電子終端，其特征在于，包括：一或多個(gè)存儲(chǔ)器及一或多個(gè)處理器；

10.一種ai邊緣計(jì)算系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包括：云服務(wù)器以及一或多個(gè)ai邊緣計(jì)算子系統(tǒng)；

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種用于Fab系統(tǒng)的AI邊緣計(jì)算平臺(tái)、方法、終端及系統(tǒng)，該平臺(tái)專(zhuān)為Fab系統(tǒng)設(shè)計(jì)，根據(jù)Fab各系統(tǒng)中業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)處理任務(wù)需求定制開(kāi)發(fā)，部署于晶圓制造廠多個(gè)機(jī)臺(tái)設(shè)備的邊緣側(cè)，并與各機(jī)臺(tái)設(shè)備通信連接。所述平臺(tái)能夠采集并篩選符合高質(zhì)量晶圓標(biāo)準(zhǔn)的工藝參數(shù)數(shù)據(jù)，利用特定算法模型進(jìn)行分析處理，根據(jù)分析結(jié)果動(dòng)態(tài)調(diào)整機(jī)臺(tái)設(shè)備工藝參數(shù)并補(bǔ)償Fab系統(tǒng)指數(shù)，優(yōu)化機(jī)臺(tái)設(shè)備性能與生產(chǎn)流程以及算法模型。通過(guò)結(jié)合邊緣計(jì)算與AI技術(shù)，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備工藝參數(shù)的低時(shí)延處理和實(shí)時(shí)分析，提升了系統(tǒng)處理效率和響應(yīng)速度，同時(shí)集成了設(shè)備數(shù)據(jù)處理的全流程自動(dòng)化管理，降低了人工干預(yù)需求，減輕了開(kāi)發(fā)人員工作負(fù)擔(dān)。

技術(shù)研發(fā)人員：陳鼎崴,馮浩然,柴路蕓,房慧勝,王志強(qiáng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江創(chuàng)芯集成電路有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19