1.一種激光芯片臟污和/或金屬缺陷的多階段自動(dòng)檢測(cè)方法，其特征在于，包括：
2.如權(quán)利要求1所述的激光芯片臟污和/或金屬缺陷的多階段自動(dòng)檢測(cè)方法，其特征在于，對(duì)獲取的芯片圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理包括：
3.如權(quán)利要求1所述的激光芯片臟污和/或金屬缺陷的多階段自動(dòng)檢測(cè)方法，其特征在于，利用改進(jìn)的yolov7網(wǎng)絡(luò)對(duì)預(yù)處理后的芯片圖像執(zhí)行臟污和/或金屬缺陷的粗定位，并在粗定位過(guò)程中確定和自適應(yīng)地調(diào)整用于區(qū)分檢測(cè)目標(biāo)尺寸的尺寸閾值包括：
4.如權(quán)利要求3所述的激光芯片臟污和/或金屬缺陷的多階段自動(dòng)檢測(cè)方法，其特征在于，focalloss損失函數(shù)為：
5.如權(quán)利要求1所述的激光芯片臟污和/或金屬缺陷的多階段自動(dòng)檢測(cè)方法，其特征在于，若檢測(cè)目標(biāo)的尺寸不大于尺寸閾值，則進(jìn)入第二階段處理，通過(guò)選用輕量級(jí)的mobilenet分類(lèi)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行細(xì)分類(lèi)，以獲得細(xì)分類(lèi)階段的檢測(cè)結(jié)果包括：
6.如權(quán)利要求5所述的激光芯片臟污和/或金屬缺陷的多階段自動(dòng)檢測(cè)方法，其特征在于，帶權(quán)重的交叉熵?fù)p失函數(shù)為：
7.如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的激光芯片臟污和/或金屬缺陷的多階段自動(dòng)檢測(cè)方法，其特征在于，根據(jù)粗定位和細(xì)分類(lèi)兩個(gè)階段中的檢測(cè)結(jié)果，輸出芯片上臟污和/或金屬缺陷的最終判斷結(jié)果包括：
8.一種激光芯片臟污和/或金屬缺陷的多階段自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，包括：
9.一種激光芯片臟污和/或金屬缺陷的多階段自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，包括：
10.一種計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令，其特征在于，可執(zhí)行指令被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的激光芯片臟污和/或金屬缺陷的多階段自動(dòng)檢測(cè)方法。