本發(fā)明屬于熱分析，涉及一種基于有限元模擬對快速升溫治具設(shè)計方法。

背景技術(shù)：

1、加熱治具設(shè)計是否能夠達到產(chǎn)品快速升溫的要求傳統(tǒng)方法包括治具開模，產(chǎn)品組裝，實際測溫，最后得出此設(shè)計方案是否可行。若不能滿足產(chǎn)品快速升溫的要求還需修改設(shè)計方案重復(fù)上述步驟，時間周期太長且開模費用較貴。

2、有限元模擬基于加熱治具和產(chǎn)品的三維模型進行固體傳熱仿真分析即可根據(jù)結(jié)果判斷該治具設(shè)計是否滿足產(chǎn)品快速升溫的需求。這樣既減少時間、金錢的成本又可以得到較為精確的測溫結(jié)果。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為解決上述問題，本發(fā)明提供一種基于有限元模擬對快速升溫治具設(shè)計方法，包括以下步驟：

2、s10，對加熱治具和產(chǎn)品的模型進行3d模型仿真；

3、s20，得到熱仿真分析結(jié)果，與預(yù)設(shè)條件對比，判斷是否符合升溫需求，是，則s30，結(jié)束，完成設(shè)計；

4、否，則s40，修改加熱治具模型，返回s10。

5、優(yōu)選地，所述s10中3d模型仿真采用ansys的scdm模塊或unigraphics?nx或solidworks。

6、優(yōu)選地，所述s10包括以下步驟：

7、s11，將加熱治具和產(chǎn)品三維模型導(dǎo)入3d模型仿真軟件中，建立與實際工況相符合的裝配關(guān)系，對導(dǎo)入的三維模型進行結(jié)構(gòu)簡化；

8、s12，定義加熱治具與產(chǎn)品的熱物性參數(shù)；

9、s13，定義加熱治具與產(chǎn)品的接觸關(guān)系并設(shè)置接觸物體之間的熱參數(shù)；

10、s14，仿真模型建立，根據(jù)加熱治具與產(chǎn)品的形狀及尺寸劃分與其相匹配的網(wǎng)格，測溫區(qū)域較其他區(qū)域網(wǎng)格尺寸更?。?/p>

11、s15，定義邊界條件。

12、優(yōu)選地，所述s11中結(jié)構(gòu)簡化包括去除小于設(shè)定范圍的倒角和孔。

13、優(yōu)選地，所述s12中熱物性參數(shù)包括密度、導(dǎo)熱系數(shù)和比熱容。

14、優(yōu)選地，所述s13中接觸物體之間的熱參數(shù)為接觸熱阻。

15、優(yōu)選地，所述s15中邊界條件包括加熱治具的初始溫度、產(chǎn)品的初始溫度、環(huán)境溫度及加熱時間。

16、優(yōu)選地，所述s40修改加熱治具模型包括更改加熱治具的導(dǎo)熱系數(shù)。

17、優(yōu)選地，所述s40修改加熱治具模型包括改變加熱治具與產(chǎn)品的接觸面積。

18、優(yōu)選地，所述s40修改加熱治具模型包括更改加熱治具的表面光滑度。

19、本發(fā)明有益效果至少包括：

20、1.極大程度上縮短了產(chǎn)品組裝段開發(fā)周期，節(jié)約時間；

21、2.減少了模具開模次數(shù)，省去多次開模費用。

技術(shù)特征：

1.一種基于有限元模擬對快速升溫治具設(shè)計方法，其特征在于，包括以下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于有限元模擬對快速升溫治具設(shè)計方法，其特征在于，所述s10中3d模型仿真采用ansys的scdm模塊或unigraphics?nx或solidworks。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于有限元模擬對快速升溫治具設(shè)計方法，其特征在于，所述s10包括以下步驟：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于有限元模擬對快速升溫治具設(shè)計方法，其特征在于，所述s11中結(jié)構(gòu)簡化包括去除小于設(shè)定范圍的倒角和孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于有限元模擬對快速升溫治具設(shè)計方法，其特征在于，所述s12中熱物性參數(shù)包括密度、導(dǎo)熱系數(shù)和比熱容。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于有限元模擬對快速升溫治具設(shè)計方法，其特征在于，所述s13中接觸物體之間的熱參數(shù)為接觸熱阻。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于有限元模擬對快速升溫治具設(shè)計方法，其特征在于，所述s15中邊界條件包括加熱治具的初始溫度、產(chǎn)品的初始溫度、環(huán)境溫度及加熱時間。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于有限元模擬對快速升溫治具設(shè)計方法，其特征在于，所述s40修改加熱治具模型包括更改加熱治具的導(dǎo)熱系數(shù)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于有限元模擬對快速升溫治具設(shè)計方法，其特征在于，所述s40修改加熱治具模型包括改變加熱治具與產(chǎn)品的接觸面積。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于有限元模擬對快速升溫治具設(shè)計方法，其特征在于，所述s40修改加熱治具模型包括更改加熱治具的表面光滑度。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了基于有限元模擬對快速升溫治具設(shè)計方法，包括以下步驟：S10，對加熱治具和產(chǎn)品的模型進行3D模型仿真；S20，得到熱仿真分析結(jié)果，與預(yù)設(shè)條件對比，判斷是否符合升溫需求，是，則S30，結(jié)束，完成設(shè)計；否，則S40，修改加熱治具模型，返回S10。本發(fā)明將仿真分析和治具設(shè)計結(jié)合，能夠快速準(zhǔn)確地得到符合要求的加熱治具。

技術(shù)研發(fā)人員：吳建軍,尤道廣,黨衛(wèi)東
受保護的技術(shù)使用者：立鎧精密科技（鹽城）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19