技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種接口轉(zhuǎn)換電路和電子終端。其中，該接口轉(zhuǎn)換電路包括：微處理器、信號(hào)轉(zhuǎn)換器、電學(xué)信號(hào)處理器和傳輸接口，其中，微處理器，用于輸出第一類信號(hào)；信號(hào)轉(zhuǎn)換器，與微處理器連接，用于將第一類信號(hào)轉(zhuǎn)換為第二類信號(hào)；電學(xué)信號(hào)處理器，與信號(hào)轉(zhuǎn)換器連接，用于調(diào)制第二類信號(hào)；傳輸接口，與信號(hào)轉(zhuǎn)換器連接，用于接收調(diào)制后的第二類信號(hào)并對(duì)外輸出。本實(shí)用新型解決了由于ARM主控板沒有EDP接口從而導(dǎo)致，需要額外增加轉(zhuǎn)接板和連接線，導(dǎo)致增大了轉(zhuǎn)接板空間尺寸造成組裝困難的技術(shù)問題。

技術(shù)研發(fā)人員：不公告發(fā)明人
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳光啟合眾科技有限公司;深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司
文檔號(hào)碼：201720332906
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.30
技術(shù)公布日：2017.11.07