本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，具體而言，涉及一種接口轉(zhuǎn)換電路和電子終端。

背景技術(shù)：

隨著數(shù)碼產(chǎn)品數(shù)據(jù)傳輸接口新標(biāo)準(zhǔn)ipad&nbsp；air和ipad&nbsp；mini2等的推出，高分辨率屏的數(shù)碼音視訊傳輸接口(Embedded DisplayPort，簡(jiǎn)稱eDP)逐步為人們所關(guān)注。由于快速成長(zhǎng)中的HDMI和eDP。目前的ARM主控芯片內(nèi)部沒有集成eDP功能，微處理器(Advanced RISC Machines，簡(jiǎn)稱ARM)主控板均沒有eDP接口，不能直接使用eDP液晶屏，需要外部加低電壓差分信號(hào)(Low-Voltage Differential Signaling，簡(jiǎn)稱LVDS)轉(zhuǎn)eDP的轉(zhuǎn)接板和轉(zhuǎn)接線。這樣增加了轉(zhuǎn)接板的空間尺寸，和組裝難度，致使LVDS轉(zhuǎn)eDP軟硬件不可控。

針對(duì)上述由于現(xiàn)有技術(shù)中由于ARM主控板沒有EDP接口從而導(dǎo)致，需要額外增加轉(zhuǎn)接板和連接線，導(dǎo)致增大了轉(zhuǎn)接板空間尺寸造成組裝困難的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種接口轉(zhuǎn)換電路和電子終端，以至少解決由于ARM主控板沒有EDP接口從而導(dǎo)致，需要額外增加轉(zhuǎn)接板和連接線，導(dǎo)致增大了轉(zhuǎn)接板空間尺寸造成組裝困難的技術(shù)問題。

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一個(gè)方面，提供了一種接口轉(zhuǎn)換電路，包括：微處理器、信號(hào)轉(zhuǎn)換器、電學(xué)信號(hào)處理器和傳輸接口，其中，微處理器，用于輸出第一類信號(hào)；信號(hào)轉(zhuǎn)換器，與微處理器連接，用于將第一類信號(hào)轉(zhuǎn)換為第二類信號(hào)；電學(xué)信號(hào)處理器，與信號(hào)轉(zhuǎn)換器連接，用于調(diào)制第二類信號(hào)；傳輸接口，與信號(hào)轉(zhuǎn)換器連接，用于接收調(diào)制后的第二類信號(hào)并對(duì)外輸出。

可選的，微處理器包括：微處理主控芯片。

進(jìn)一步地，可選的，接口轉(zhuǎn)換電路還包括顯示器，微處理器還包括：電源管理單元和電源單元，其中，電源管理單元，用于控制電源單元對(duì)信號(hào)轉(zhuǎn)換器和/或顯示器進(jìn)行供電。

可選的，顯示器包括：液晶顯示器。

可選的，信號(hào)轉(zhuǎn)換器包括：第一類信號(hào)接收器和信號(hào)顯示端口發(fā)射器，其中，第一類信號(hào)接收器，與微處理主控芯片連接，用于接收第一類信號(hào)；信號(hào)顯示端口發(fā)射器，與第一類信號(hào)接收器連接，用于將第一類信號(hào)轉(zhuǎn)換為第二類信號(hào)。

進(jìn)一步地，可選的，信號(hào)轉(zhuǎn)換器還包括：集成電路總線接口，其中，集成電路總線接口，與微處理主控芯片連接，用于接收微處理主控芯片發(fā)送的配置信號(hào)轉(zhuǎn)換器的配置信號(hào)。

可選的，電學(xué)信號(hào)處理器包括：晶振、電容和電阻，其中，晶振的輸入端與信號(hào)轉(zhuǎn)換器連接，晶振的輸出端接地；電容連接在微處理器和信號(hào)轉(zhuǎn)換器之間，以及電阻配置于信號(hào)轉(zhuǎn)換器和傳輸接口之間，其中，電阻的一端與信號(hào)轉(zhuǎn)換器的信號(hào)輸出端連接，電阻的另一端與傳輸接口的信號(hào)輸入端連接。

可選的，傳輸接口包括：磁珠，其中，磁珠，用于對(duì)第二類信號(hào)進(jìn)行電磁干擾處理。

進(jìn)一步地，可選的，第二類信號(hào)包括：數(shù)碼音視訊傳輸接口信號(hào)。

可選的，接口轉(zhuǎn)換電路還包括：貼片座，用于配置傳輸接口的排線，其中，傳輸接口通過柔性電路板排線驅(qū)動(dòng)顯示器。

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的另一個(gè)方面，提供了一種電子終端，包括：接口轉(zhuǎn)換電路，其中，接口轉(zhuǎn)換電路為上述接口轉(zhuǎn)換電路。

在本實(shí)用新型實(shí)施例中，通過微處理器、信號(hào)轉(zhuǎn)換器、電學(xué)信號(hào)處理器和傳輸接口，其中，微處理器，用于輸出第一類信號(hào)；信號(hào)轉(zhuǎn)換器，與微處理器連接，用于將第一類信號(hào)轉(zhuǎn)換為第二類信號(hào)；電學(xué)信號(hào)處理器，與信號(hào)轉(zhuǎn)換器連接，用于調(diào)制第二類信號(hào)；傳輸接口，與信號(hào)轉(zhuǎn)換器連接，用于接收調(diào)制后的第二類信號(hào)并對(duì)外輸出，達(dá)到了提升接口轉(zhuǎn)換電路集成度的目的，從而實(shí)現(xiàn)了降低由于轉(zhuǎn)接板空間尺寸造成的組裝困難的技術(shù)效果，進(jìn)而解決了由于ARM主控板沒有EDP接口從而導(dǎo)致，需要額外增加轉(zhuǎn)接板和連接線，導(dǎo)致增大了轉(zhuǎn)接板空間尺寸造成組裝困難的技術(shù)問題。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的接口轉(zhuǎn)換電路的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一種接口轉(zhuǎn)換電路的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實(shí)用新型方案，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

實(shí)施例一

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例，提供了一種接口轉(zhuǎn)換電路實(shí)施例，圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的接口轉(zhuǎn)換電路的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，該接口轉(zhuǎn)換電路包括：微處理器12、信號(hào)轉(zhuǎn)換器14、電學(xué)信號(hào)處理器16和傳輸接口18。

其中，微處理器12，用于輸出第一類信號(hào)；信號(hào)轉(zhuǎn)換器14，與微處理器12連接，用于將第一類信號(hào)轉(zhuǎn)換為第二類信號(hào)；電學(xué)信號(hào)處理器16，與信號(hào)轉(zhuǎn)換器14連接，用于調(diào)制第二類信號(hào)；傳輸接口18，與信號(hào)轉(zhuǎn)換器14連接，用于接收調(diào)制后的第二類信號(hào)并對(duì)外輸出。

具體的，本實(shí)施例中微處理器12可以為：微處理器(Advanced RISC Machines，簡(jiǎn)稱ARM)主控板，其中，ARM主控板內(nèi)嵌ARM系列芯片，本實(shí)施例中優(yōu)選的以ARM Cortex-A系列芯片為ARM主控芯片，該ARM Cortex-A系列芯片輸出的單、雙路LVDS信號(hào)(即，本實(shí)施例中的第一類信號(hào))；

信號(hào)轉(zhuǎn)換器14可以為IT6251芯片，用于將LVDS信號(hào)轉(zhuǎn)換為eDP信號(hào)；傳輸接口18可以為數(shù)碼音視訊傳輸接口Embedded DisplayPort，簡(jiǎn)稱eDP接口，其中，第二類信號(hào)可以為eDP信號(hào)。

需要說明的是本申請(qǐng)上述示例僅以實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例提供的接口轉(zhuǎn)換電路為準(zhǔn)，具體不做限定。

在本實(shí)用新型實(shí)施例中，通過微處理器、信號(hào)轉(zhuǎn)換器、電學(xué)信號(hào)處理器和傳輸接口，其中，微處理器，用于輸出第一類信號(hào)；信號(hào)轉(zhuǎn)換器，與微處理器連接，用于將第一類信號(hào)轉(zhuǎn)換為第二類信號(hào)；電學(xué)信號(hào)處理器，與信號(hào)轉(zhuǎn)換器連接，用于調(diào)制第二類信號(hào)；傳輸接口，與信號(hào)轉(zhuǎn)換器連接，用于接收調(diào)制后的第二類信號(hào)并對(duì)外輸出，達(dá)到了提升接口轉(zhuǎn)換電路集成度的目的，從而實(shí)現(xiàn)了降低由于轉(zhuǎn)接板空間尺寸造成的組裝困難的技術(shù)效果，進(jìn)而解決了由于ARM主控板沒有EDP接口從而導(dǎo)致，需要額外增加轉(zhuǎn)接板和連接線，導(dǎo)致增大了轉(zhuǎn)接板空間尺寸造成組裝困難的技術(shù)問題。

可選的，第一類信號(hào)包括：低電壓差分信號(hào)。

具體的，本實(shí)施例中的低壓差分信號(hào)為L(zhǎng)ow-Voltage Differential Signaling信號(hào)，簡(jiǎn)稱LVDS信號(hào)。

可選的，微處理器12包括：微處理主控芯片，用于輸出第一類信號(hào)。

進(jìn)一步地，可選的，在本實(shí)施例提供的接口轉(zhuǎn)換電路還包括顯示器的情況下，微處理器12還包括：電源管理單元和電源單元，其中，電源管理單元，用于控制電源單元對(duì)信號(hào)轉(zhuǎn)換器和/或顯示器進(jìn)行供電。

具體的，本實(shí)施例中ARM Cortex-A硬件平臺(tái)的電源管理單元(Power Management Unit，簡(jiǎn)稱PMU)對(duì)IT6251芯片的I/O、模數(shù)信號(hào)和PLL(鎖相環(huán))等供電，液晶屏(即，本實(shí)施例中的顯示器)3.3V工作電壓和12V背光電壓由硬件平臺(tái)的DC/DC電源升降壓提供。所以本實(shí)用新型不需要單獨(dú)設(shè)計(jì)IT6251芯片的供電電路，同時(shí)設(shè)計(jì)了30Pin的貼片座，便于eDP30Pin的軟排線連接，整個(gè)設(shè)計(jì)使電路非常簡(jiǎn)化、實(shí)用。

可選的，顯示器包括：液晶顯示器。

可選的，信號(hào)轉(zhuǎn)換器14包括：第一類信號(hào)接收器和信號(hào)顯示端口發(fā)射器，其中，第一類信號(hào)接收器，與微處理主控芯片連接，用于接收第一類信號(hào)；信號(hào)顯示端口發(fā)射器，與第一類信號(hào)接收器連接，用于將第一類信號(hào)轉(zhuǎn)換為第二類信號(hào)。

具體的，IT6251芯片集成了LVDS接收器和DisplayPort發(fā)射器。LVDS接收器接收ARM Cortex-A系列芯片輸出的單、雙路LVDS信號(hào)，DisplayPort發(fā)射器則把LVDS轉(zhuǎn)化為eDP信號(hào)。

進(jìn)一步地，可選的，信號(hào)轉(zhuǎn)換器14還包括：集成電路總線接口，其中，集成電路總線接口，與微處理主控芯片連接，用于接收微處理主控芯片發(fā)送的配置信號(hào)轉(zhuǎn)換器的配置信號(hào)。

具體的，本實(shí)施例用ARM Cortex-A系列芯片通過集成電路總線(Inter-Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IIC)接口對(duì)IT6251芯片進(jìn)行配置。其中，該IT6251芯片帶有IIC接口，可對(duì)IT6251芯片寄存器進(jìn)行配置，設(shè)置LVDS傳輸位數(shù)和單、雙路模式，設(shè)置eDP雙、四通道等。

可選的，電學(xué)信號(hào)處理器16包括：晶振、電容和電阻，其中，晶振的輸入端與信號(hào)轉(zhuǎn)換器連接，晶振的輸出端接地；電容連接在微處理器和信號(hào)轉(zhuǎn)換器之間，以及電阻配置于信號(hào)轉(zhuǎn)換器和傳輸接口之間，其中，電阻的一端與信號(hào)轉(zhuǎn)換器的信號(hào)輸出端連接，電阻的另一端與傳輸接口的信號(hào)輸入端連接。

可選的，傳輸接口18包括：磁珠，其中，磁珠，用于對(duì)第二類信號(hào)進(jìn)行電磁干擾處理。

具體的，eDP信號(hào)經(jīng)過磁珠對(duì)電磁干擾(Electromagnetic interference，簡(jiǎn)稱EMI)處理后，連接eDP專用柔性電路板(Flexible Printed Circuit，簡(jiǎn)稱FPC)排線驅(qū)動(dòng)液晶屏。

進(jìn)一步地，可選的，第二類信號(hào)包括：數(shù)碼音視訊傳輸接口信號(hào)。

可選的，本實(shí)施提供的接口轉(zhuǎn)換電路還包括：貼片座，用于配置傳輸接口的排線，其中，傳輸接口通過柔性電路板排線驅(qū)動(dòng)顯示器。

綜上，圖2是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一種接口轉(zhuǎn)換電路的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，本實(shí)施提供的接口轉(zhuǎn)換電路具體如下：

其中，LVDS接口是LCD Panel通用的接口標(biāo)準(zhǔn)，大多用在7寸以上尺寸的顯示屏上。以8-bit Panel為例，包括5組傳輸線，其中4組是數(shù)據(jù)線，代表Tx0+/Tx0-...Tx3+/Tx3-。還有一組是時(shí)鐘信號(hào)，代表TxC+/TxC-。相應(yīng)的在Panel一端有5組接收線。如果是6-bit Panel則只有3組數(shù)據(jù)線和一組時(shí)鐘線。

本實(shí)施提供的接口轉(zhuǎn)換電路采用IT6251芯片，IT6251一款高性能單芯片DE-SSC&nbsp；LVDS的DisplayPort轉(zhuǎn)換器，集成了LVDS接收器和DisplayPort發(fā)射器。LVDS接收器接收ARM Cortex-A系列芯片輸出的單、雙路LVDS信號(hào)，DisplayPort發(fā)射器則把LVDS轉(zhuǎn)化為eDP信號(hào)，eDP信號(hào)經(jīng)過磁珠對(duì)電磁干擾(Electromagnetic interference，簡(jiǎn)稱EMI)處理后，連接eDP專用柔性電路板(Flexible Printed Circuit，簡(jiǎn)稱FPC)排線驅(qū)動(dòng)液晶屏。同時(shí)，該芯片帶有IIC接口，可對(duì)芯片寄存器進(jìn)行配置，設(shè)置LVDS傳輸位數(shù)和單、雙路模式，設(shè)置eDP雙、四通道等。

區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)中轉(zhuǎn)接板都是增加一個(gè)8位單片機(jī)通過IIC接口對(duì)LVDS轉(zhuǎn)eDP芯片進(jìn)行配置，本實(shí)施提供的接口轉(zhuǎn)換電路直接用ARM Cortex-A系列芯片通過集成電 路總線(Inter-Integrated Circuit，IIC)接口進(jìn)行配置。

IT6251芯片的I/O、模數(shù)信號(hào)和PLL(鎖相環(huán))等供電電壓由ARM Cortex-A硬件平臺(tái)的電源管理單元PMU進(jìn)行分配，液晶屏3.3V工作電壓和12V背光電壓由硬件平臺(tái)的DC/DC電源升降壓提供。所以本實(shí)用新型不需要單獨(dú)設(shè)計(jì)IT6251芯片的供電電路，同時(shí)設(shè)計(jì)了30Pin的貼片座，便于eDP30Pin的軟排線連接，整個(gè)設(shè)計(jì)使電路非常簡(jiǎn)化、實(shí)用。

本實(shí)施提供的接口轉(zhuǎn)換電路只用一個(gè)芯片和晶振、阻容等器件簡(jiǎn)單地實(shí)現(xiàn)了LVDS信號(hào)轉(zhuǎn)eDP信號(hào)，同時(shí)設(shè)計(jì)了30Pin的貼片座，便于eDP30Pin的軟排線連接，整個(gè)設(shè)計(jì)使電路非常簡(jiǎn)化、實(shí)用。

本實(shí)施提供的接口轉(zhuǎn)換電路中轉(zhuǎn)接芯片IT6251的電源種類多，采用了ARM硬件平臺(tái)所帶的電源管理芯片(MPU)實(shí)現(xiàn)了IT6251的多路供電。并且，為保障eDP信號(hào)的質(zhì)量，差分對(duì)信號(hào)采用磁珠對(duì)EMI進(jìn)行了處理，同時(shí)，直接在PCB板上加了eDP30Pin的排線座,eDP專用軟排線連接確保了信號(hào)的傳輸質(zhì)量。ARM芯片修改LVDS驅(qū)動(dòng)，配置IT6251寄存器。

實(shí)施例二

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的另一個(gè)方面，提供了一種電子終端，包括：接口轉(zhuǎn)換電路，其中，接口轉(zhuǎn)換電路為上述實(shí)施例一中的接口轉(zhuǎn)換電路。

以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。