本實(shí)用新型涉及口腔修復(fù)技術(shù)等領(lǐng)域，具體的說，是一種基于智能化管理控制的臻瓷體烤瓷牙操作設(shè)備。

背景技術(shù)：

烤瓷牙，也叫烤瓷冠，全稱是烤瓷熔附金屬全冠，是一種對(duì)于牙體的的現(xiàn)代化的修復(fù)手段，是一種理想的修復(fù)體?？敬裳浪窃谌睋p或缺失牙的部位，用鑄造貴金屬作為支撐的內(nèi)核，再在其外部用烤瓷來達(dá)到與真牙的顏色和功能相仿的修復(fù)方法。它是先用合金制成金屬基底，再在其表面覆蓋與天然牙相似的低熔瓷粉，在真空高溫烤瓷爐中燒結(jié)熔附而成，因而有金屬的強(qiáng)度和烤瓷全冠的美觀。它的特點(diǎn)是能恢復(fù)牙體的形態(tài)功能，抗折力強(qiáng)且顏色、外觀逼真，表面光滑，耐磨性強(qiáng)不會(huì)變形，色澤穩(wěn)定，屬永久性修復(fù)體。

烤瓷牙是一種固定義齒，接近自己的牙齒。裝固定的烤瓷牙，先要把兩邊的健康牙齒磨去1/3，再裝個(gè)牙套，跟自己的牙差不多。適用于個(gè)別牙缺失?？敬裳赖倪m用范圍廣，如牙列不整齊，牙縫過寬、斷牙、缺牙、四環(huán)素牙、牙釉質(zhì)發(fā)育不全、畸形牙等。在修復(fù)病牙過程中，鑲烤瓷牙所需時(shí)間短，無痛，無需拔牙，一般就診兩次即可完成?？敬裳赖念伾喈?dāng)齊全，能夠根據(jù)患者本人的要求或周圍牙的顏色進(jìn)行比色和配色，做出來的牙齒色澤逼真、自然，不變形，堅(jiān)固耐用，完全可以達(dá)到以假亂真的效果，適用于18周歲以上人群。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于設(shè)計(jì)出一種基于智能化管理控制的臻瓷體烤瓷牙操作設(shè)備，在進(jìn)行臻瓷體烤瓷牙操作時(shí)，基于CCD芯片處理電路而設(shè)計(jì)的操作設(shè)備，能夠清晰的將觀察體的實(shí)時(shí)圖像顯現(xiàn)出來，為操作員對(duì)臻瓷體烤瓷牙的質(zhì)量把控提供有效的幫助，避免出現(xiàn)質(zhì)量事故而影響患者的口腔健康，并基于智能化管理，利用預(yù)制的高質(zhì)量臻瓷體烤瓷牙源體圖片與采集圖片進(jìn)行對(duì)比，從而及時(shí)的進(jìn)行質(zhì)量調(diào)校，得到質(zhì)量合格的臻瓷體烤瓷牙。

本實(shí)用新型通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：一種基于智能化管理控制的臻瓷體烤瓷牙操作設(shè)備，設(shè)置有人機(jī)交互界面、微處理器、CCD圖像檢測(cè)電路及脈沖信號(hào)處理電路，所述人機(jī)交互界面連接微處理器，微處理器分別連接CCD圖像檢測(cè)電路和脈沖信號(hào)處理電路，所述脈沖信號(hào)處理電路還與CCD圖像檢測(cè)電路相連接；在所述CCD圖像檢測(cè)電路內(nèi)設(shè)置有CCD電路相互連接的A/D轉(zhuǎn)換電路，所述A/D轉(zhuǎn)換電路的輸出端與微處理器相連接，且CCD電路分別與微處理器及脈沖信號(hào)處理電路相連接；在所述CCD電路內(nèi)設(shè)置有CCD芯片IC1、電阻R2、電阻R3及RC串聯(lián)電路，所述RC串聯(lián)電路分別連接在CCD芯片IC1的VOUT腳及A/D轉(zhuǎn)換電路的輸入端上，所述CCD芯片IC1的GND腳接地，電阻R2與電阻R3共接且連接電源VCC，電阻R2的非共接端與CCD芯片IC1的OD腳相連接，電阻R3的非共接端分別連接CCD芯片IC1的RD腳和ID腳。

臻瓷體具有如下優(yōu)勢(shì)：加強(qiáng)型切削性能、2中通透度、自動(dòng)化Zenotec CAD/CAM 加工工藝、與IPS e.max 系統(tǒng)的顏色一致，是制作氧化鋯修復(fù)體的首選，借助最先進(jìn)的Zenotec CAD/CAM技術(shù)制作此類修復(fù)體，確保了高效的制作流程和逼真的修復(fù)效果。Zenostar材料具有天然牙齒的高撓曲強(qiáng)度和高美學(xué)性，其適應(yīng)范圍覆蓋單冠到多單位橋體。

進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：所述CCD芯片IC1的TG腳連接微處理器，CCD芯片IC1的IO腳、RO腳及SHO腳皆與脈沖信號(hào)處理電路相連接；CCD芯片IC1的5、6、7、9、12、13、14、15、16腳皆接地，CCD芯片IC1的VGC腳連接電源VCC。

進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：在所述脈沖信號(hào)處理電路內(nèi)設(shè)置有脈沖生成電路、單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器及自動(dòng)增益電路，所述微處理器連接自動(dòng)增益電路，自動(dòng)增益電路連接單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器，脈沖生成電路連接單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器。

進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：在所述脈沖生成電路內(nèi)設(shè)置有時(shí)鐘脈沖發(fā)生器、計(jì)數(shù)器及J-K觸發(fā)器，所述時(shí)鐘脈沖發(fā)生器連接計(jì)數(shù)器，計(jì)數(shù)器連接J-K觸發(fā)器，J-K觸發(fā)器連接單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器，單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器連接CCD芯片IC1的IO腳、RO腳及SHO腳。

進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：所述A/D轉(zhuǎn)換電路內(nèi)設(shè)置有運(yùn)放IC2、運(yùn)放IC3A、運(yùn)放IC3B、電容C2、電阻R5及電位器W1，所述電阻R5和電容C2并聯(lián)且分別連接在運(yùn)放IC3A的輸出端及同相輸入端上，運(yùn)放IC3A的同相輸入端同RC串聯(lián)電路相連接；運(yùn)放IC3A的輸出端連接運(yùn)放IC2的同相輸入端，電位器W1連接在運(yùn)放IC2的反向輸入端上，運(yùn)放IC2的輸出端與微處理器相連接；運(yùn)放IC3B的輸出端連接運(yùn)放IC3A的反向輸入端，運(yùn)放IC3B的反向輸入端和輸出端共接，運(yùn)放IC3B的同相輸入端通過電阻R6連接電源VCC，且運(yùn)放IC3B的同相輸入端還通過電阻R7接地。

進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：所述運(yùn)放IC2的輸出端還通過電阻R1連接電源VCC，所述電位器W1的兩個(gè)固定端分別與電源VCC和地相連接，電位器W1的可調(diào)端連接運(yùn)放IC2的反向輸入端。

進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：所述運(yùn)放IC2采用單運(yùn)放μA741系列，所述運(yùn)放IC3A和運(yùn)放IC3B合用雙運(yùn)放LM358。

進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：所述RC串聯(lián)電路包括相互串聯(lián)的電容C1及電阻R4，且電容C1連接在CCD芯片IC1的VOUT腳上。

進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：所述CCD芯片IC1采用μPD3575D。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果：

（1）本實(shí)用新型在進(jìn)行臻瓷體烤瓷牙操作時(shí)，基于CCD芯片處理電路而設(shè)計(jì)的操作設(shè)備，能夠清晰的將觀察體的實(shí)時(shí)圖像顯現(xiàn)出來，為操作員對(duì)臻瓷體烤瓷牙的質(zhì)量把控提供有效的幫助，避免出現(xiàn)質(zhì)量事故而影響患者的口腔健康，并基于智能化管理，利用預(yù)制的高質(zhì)量臻瓷體烤瓷牙源體圖片與采集圖片進(jìn)行對(duì)比，從而及時(shí)的進(jìn)行質(zhì)量調(diào)校，得到質(zhì)量合格的臻瓷體烤瓷牙。

（2）本實(shí)用新型采用CCD，能夠把光學(xué)影像轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，并在監(jiān)視器上實(shí)時(shí)顯示，使得操作者能夠及時(shí)知曉烤瓷牙是否滿足質(zhì)量要求，其所設(shè)計(jì)的鏡頭能夠?qū)⑷庋蹮o法觀察到的區(qū)域內(nèi)圖像實(shí)時(shí)拍攝出來以便操作者進(jìn)行觀察。

（3）本實(shí)用新型使用NEC公司的線陣CCDμPD3575D檢測(cè)臻瓷體烤瓷牙的表體信息，其成熟的CCD技術(shù)，能夠安全、穩(wěn)定、高效、精準(zhǔn)的采集臻瓷體烤瓷牙的表體信息，為后續(xù)處理提供精準(zhǔn)的幫助。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型所述CCD圖像檢測(cè)電路圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)說明，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。

值得注意的是，在本實(shí)用新型的實(shí)際應(yīng)用中，不可避免的會(huì)應(yīng)用到軟件程序，但申請(qǐng)人在此聲明，該技術(shù)方案在具體實(shí)施時(shí)所應(yīng)用的軟件程序皆為現(xiàn)有技術(shù)，在本申請(qǐng)中，不涉及到軟件程序的更改及保護(hù)，只是對(duì)為實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的而設(shè)計(jì)的硬件架構(gòu)的保護(hù)。

實(shí)施例1：

本實(shí)用新型提出了一種基于智能化管理控制的臻瓷體烤瓷牙操作設(shè)備，在進(jìn)行臻瓷體烤瓷牙操作時(shí)，基于CCD芯片處理電路而設(shè)計(jì)的操作設(shè)備，能夠清晰的將觀察體的實(shí)時(shí)圖像顯現(xiàn)出來，為操作員對(duì)臻瓷體烤瓷牙的質(zhì)量把控提供有效的幫助，避免出現(xiàn)質(zhì)量事故而影響患者的口腔健康，并基于智能化管理，利用預(yù)制的高質(zhì)量臻瓷體烤瓷牙源體圖片與采集圖片進(jìn)行對(duì)比，從而及時(shí)的進(jìn)行質(zhì)量調(diào)校，得到質(zhì)量合格的臻瓷體烤瓷牙，如圖1、圖2所示，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：設(shè)置有人機(jī)交互界面、微處理器、CCD圖像檢測(cè)電路及脈沖信號(hào)處理電路，所述人機(jī)交互界面連接微處理器，微處理器分別連接CCD圖像檢測(cè)電路和脈沖信號(hào)處理電路，所述脈沖信號(hào)處理電路還與CCD圖像檢測(cè)電路相連接；在所述CCD圖像檢測(cè)電路內(nèi)設(shè)置有CCD電路相互連接的A/D轉(zhuǎn)換電路，所述A/D轉(zhuǎn)換電路的輸出端與微處理器相連接，且CCD電路分別與微處理器及脈沖信號(hào)處理電路相連接；在所述CCD電路內(nèi)設(shè)置有CCD芯片IC1、電阻R2、電阻R3及RC串聯(lián)電路，所述RC串聯(lián)電路分別連接在CCD芯片IC1的VOUT腳及A/D轉(zhuǎn)換電路的輸入端上，所述CCD芯片IC1的GND腳接地，電阻R2與電阻R3共接且連接電源VCC，電阻R2的非共接端與CCD芯片IC1的OD腳相連接，電阻R3的非共接端分別連接CCD芯片IC1的RD腳和ID腳。

臻瓷體具有如下優(yōu)勢(shì)：加強(qiáng)型切削性能、2中通透度、自動(dòng)化Zenotec CAD/CAM 加工工藝、與IPS e.max 系統(tǒng)的顏色一致，是制作氧化鋯修復(fù)體的首選，借助最先進(jìn)的Zenotec CAD/CAM技術(shù)制作此類修復(fù)體，確保了高效的制作流程和逼真的修復(fù)效果。Zenostar材料具有天然牙齒的高撓曲強(qiáng)度和高美學(xué)性，其適應(yīng)范圍覆蓋單冠到多單位橋體。

本實(shí)用新型使用NEC公司的線陣CCDμPD3575D檢測(cè)臻瓷體烤瓷牙表體信息。該器件可工作在5 V驅(qū)動(dòng)(脈沖)和12 V電源條件下。μPD3575D的驅(qū)動(dòng)需要4路脈沖，分別為轉(zhuǎn)移柵時(shí)鐘IO、復(fù)位時(shí)鐘RD、采樣保持時(shí)鐘SHO和傳輸門時(shí)鐘TG。采用計(jì)數(shù)器、單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器、時(shí)鐘脈沖發(fā)生器、J-K觸發(fā)器設(shè)計(jì)脈沖信號(hào)處理電路，產(chǎn)生轉(zhuǎn)移柵時(shí)鐘IO、復(fù)位時(shí)鐘RO、采樣保持時(shí)鐘SHO，微處理器只需產(chǎn)生一個(gè)幀同步信號(hào)(傳輸門信號(hào)TG)與脈沖信號(hào)處理電路保持同步即可。μPD3575D輸出的是模擬信號(hào)，將采集圖像傳輸至微處理器前，對(duì)μPD3575D輸出信號(hào)進(jìn)行A／D轉(zhuǎn)換，利用A/D轉(zhuǎn)換電路進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換，而后發(fā)送到微處理器內(nèi)，微處理器在人機(jī)交互界面協(xié)同作用下，將采集的數(shù)據(jù)與預(yù)制的數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比，從而可以確定臻瓷體烤瓷牙的表體信息是否滿足質(zhì)量要求，從而為操作者進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)提供科學(xué)的數(shù)據(jù)依據(jù)。

實(shí)施例2：

本實(shí)施例是在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，如圖1、圖2所示，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：所述CCD芯片IC1的TG腳連接微處理器，CCD芯片IC1的IO腳、RO腳及SHO腳皆與脈沖信號(hào)處理電路相連接；CCD芯片IC1的5、6、7、9、12、13、14、15、16腳皆接地，CCD芯片IC1的VGC腳連接電源VCC。

實(shí)施例3：

本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，如圖1、圖2所示，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：在所述脈沖信號(hào)處理電路內(nèi)設(shè)置有脈沖生成電路、單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器及自動(dòng)增益電路，所述微處理器連接自動(dòng)增益電路，自動(dòng)增益電路連接單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器，脈沖生成電路連接單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器。

實(shí)施例4：

本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，如圖1、圖2所示，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：在所述脈沖生成電路內(nèi)設(shè)置有時(shí)鐘脈沖發(fā)生器、計(jì)數(shù)器及J-K觸發(fā)器，所述時(shí)鐘脈沖發(fā)生器連接計(jì)數(shù)器，計(jì)數(shù)器連接J-K觸發(fā)器，J-K觸發(fā)器連接單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器，單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器連接CCD芯片IC1的IO腳、RO腳及SHO腳。

實(shí)施例5：

本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，如圖1、圖2所示，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：所述A/D轉(zhuǎn)換電路內(nèi)設(shè)置有運(yùn)放IC2、運(yùn)放IC3A、運(yùn)放IC3B、電容C2、電阻R5及電位器W1，所述電阻R5和電容C2并聯(lián)且分別連接在運(yùn)放IC3A的輸出端及同相輸入端上，運(yùn)放IC3A的同相輸入端同RC串聯(lián)電路相連接；運(yùn)放IC3A的輸出端連接運(yùn)放IC2的同相輸入端，電位器W1連接在運(yùn)放IC2的反向輸入端上，運(yùn)放IC2的輸出端與微處理器相連接；運(yùn)放IC3B的輸出端連接運(yùn)放IC3A的反向輸入端，運(yùn)放IC3B的反向輸入端和輸出端共接，運(yùn)放IC3B的同相輸入端通過電阻R6連接電源VCC，且運(yùn)放IC3B的同相輸入端還通過電阻R7接地。

脈沖電路采用高穩(wěn)定性的有源晶振（時(shí)鐘脈沖發(fā)生器）產(chǎn)生基礎(chǔ)脈沖信號(hào)，再通過計(jì)數(shù)器分頻產(chǎn)生兩個(gè)脈沖信號(hào)，經(jīng)過J－K觸發(fā)器，分時(shí)選通，即可得到復(fù)位脈沖信號(hào)，以復(fù)位脈沖信號(hào)為觸發(fā)信號(hào)，觸發(fā)單穩(wěn)觸發(fā)器（優(yōu)選采用CD4538）生成占空比可調(diào)的幀轉(zhuǎn)移信號(hào)發(fā)送至CCD芯片上。

自動(dòng)增益控制的實(shí)現(xiàn)主要是通過自動(dòng)增益電路控制CCD芯片的輸出信號(hào)使其保持在一定范圍內(nèi)，既不會(huì)因峰值過大而飽和失真，也不會(huì)困峰值太小而影響測(cè)量精度。峰值大于范圍上限時(shí)縮光積分時(shí)間，避免出現(xiàn)飽和失真的現(xiàn)象。反之，當(dāng)小于范圍下線時(shí)延長(zhǎng)光積分時(shí)間，以使光敏單元得到足夠的曝光量。

CCD芯片的輸出信號(hào)是模擬量，利用A/D轉(zhuǎn)換電路，經(jīng)過一系列的處理，放大、倒相、峰值保持等，將得到的峰值信號(hào)經(jīng)過A/D轉(zhuǎn)換送入微處理器。微處理器通過得到的數(shù)字量發(fā)出控制命令，調(diào)節(jié)單穩(wěn)觸發(fā)器的數(shù)字式電位計(jì)，改變幀轉(zhuǎn)移信號(hào)的占空比，光積分時(shí)間也隨之改變，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)增益控制。

實(shí)施例6：

本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，如圖1、圖2所示，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：所述運(yùn)放IC2的輸出端還通過電阻R1連接電源VCC，所述電位器W1的兩個(gè)固定端分別與電源VCC和地相連接，電位器W1的可調(diào)端連接運(yùn)放IC2的反向輸入端。

實(shí)施例7：

本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，如圖1、圖2所示，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：所述運(yùn)放IC2采用單運(yùn)放μA741系列，所述運(yùn)放IC3A和運(yùn)放IC3B合用雙運(yùn)放LM358。

實(shí)施例8：

本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，如圖1、圖2所示，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：所述RC串聯(lián)電路包括相互串聯(lián)的電容C1及電阻R4，且電容C1連接在CCD芯片IC1的VOUT腳上。

實(shí)施例9：

本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，如圖1、圖2所示，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：所述CCD芯片IC1采用μPD3575D。

CCD，英文全稱：Charge-coupled Device，中文全稱：電荷耦合元件?？梢苑Q為CCD圖像傳感器，也叫圖像控制器。CCD是一種半導(dǎo)體器件，能夠把光學(xué)影像轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。CCD上植入的微小光敏物質(zhì)稱作像素（Pixel）。一塊CCD上包含的像素?cái)?shù)越多，其提供的畫面分辨率也就越高。CCD的作用就像膠片一樣，但它是把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電荷信號(hào)。CCD上有許多排列整齊的光電二極管，能感應(yīng)光線，并將光信號(hào)轉(zhuǎn)變成電信號(hào)，經(jīng)外部采樣放大及模數(shù)轉(zhuǎn)換電路轉(zhuǎn)換成數(shù)字圖像信號(hào)。

CCD圖像傳感器可直接將光學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬電流信號(hào)，電流信號(hào)經(jīng)過放大和模數(shù)轉(zhuǎn)換，實(shí)現(xiàn)圖像的獲取、存儲(chǔ)、傳輸、處理和復(fù)現(xiàn)。其顯著特點(diǎn)是：1.體積小重量輕；2.功耗小，工作電壓低，抗沖擊與震動(dòng)，性能穩(wěn)定，壽命長(zhǎng)；3.靈敏度高，噪聲低，動(dòng)態(tài)范圍大；4.響應(yīng)速度快，有自掃描功能，圖像畸變小，無殘像；5.應(yīng)用超大規(guī)模集成電路工藝技術(shù)生產(chǎn)，像素集成度高，尺寸精確，商品化生產(chǎn)成本低。CCD從功能上可分為線陣CCD和面陣CCD兩大類。線陣CCD通常將CCD內(nèi)部電極分成數(shù)組，每組稱為一相，并施加同樣的時(shí)鐘脈沖。所需相數(shù)由CCD芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)決定，結(jié)構(gòu)相異的CCD可滿足不同場(chǎng)合的使用要求。線陣CCD有單溝道和雙溝道之分，其光敏區(qū)是MOS電容或光敏二極管結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)工藝相對(duì)較簡(jiǎn)單。它由光敏區(qū)陣列與移位寄存器掃描電路組成，特點(diǎn)是處理信息速度快，外圍電路簡(jiǎn)單，易實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)控制，但獲取信息量小，不能處理復(fù)雜的圖像。面陣CCD的結(jié)構(gòu)要復(fù)雜得多，它由很多光敏區(qū)排列成一個(gè)方陣，并以一定的形式連接成一個(gè)器件，獲取信息量大，能處理復(fù)雜的圖像。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型做任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化，均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。