本實用新型屬于時間同步裝置硬件結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，特別涉及一種多功能兼容型插件底板。

背景技術(shù)：

在時間同步裝置中需要實現(xiàn)衛(wèi)星授時、IRIG-B碼授時、各種時間信號轉(zhuǎn)換輸出等多種功能模式，即存在多種功能插件同時工作，通常的設(shè)計是一種功能插件需要對應(yīng)一種插件底板，不同功能插件需要設(shè)計不同的底板，因此設(shè)計的任務(wù)大，而且不利于系統(tǒng)功能擴展，在其他系統(tǒng)裝置中結(jié)構(gòu)設(shè)計亦是如此。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種多功能兼容型插件底板，本實用新型能夠根據(jù)所插入的功能模塊不同得到相應(yīng)的功能插件，并接入同一背板上，而且插件底板結(jié)構(gòu)設(shè)計簡單，大大降低了設(shè)計任務(wù)，更利于系統(tǒng)的功能性擴展。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了以下技術(shù)措施：

一種多功能兼容型插件底板包括多功能接口單元，用于根據(jù)多功能接口單元對應(yīng)的各個功能模塊來設(shè)置相應(yīng)的功能模式的微處理單元，以及與所述微處理單元相連接的背板接口單元，所述背板接口單元通過背板與各個插件相連接。

本實用新型還可以通過以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。

優(yōu)選的，所述多功能接口單元包括第一排針，所述多功能接口單元通過第一排針與各個功能模塊連接，所述第一排針對應(yīng)的引腳均與微處理單元相連接。

優(yōu)選的，所述背板接口單元包括第二排針，所述第二排針對應(yīng)的引腳均與微處理單元相連接，所述第二排針還與背板相連接。

進一步的，所述微處理單元包括微處理器，所述微處理器的型號為美國Microsemi公司生產(chǎn)的SmartFusion2系列的M2S010芯片。

本實用新型的有益效果在于：

1)、本實用新型包括多功能接口單元、微處理單元、背板接口單元，所述微處理單元用于根據(jù)多功能接口單元對應(yīng)的功能模塊來設(shè)置相應(yīng)的功能模式數(shù)據(jù)，并將各個功能模式數(shù)據(jù)送入背板接口單元。本實用新型在背板上的各插件采用同一種結(jié)構(gòu)底板，根據(jù)底板上多功能接口單元所接入的功能模塊不同，實現(xiàn)不同的功能模式，而且插件底板結(jié)構(gòu)設(shè)計簡單，大大降低了設(shè)計任務(wù)，更利于系統(tǒng)的功能性擴展。

值得特別指出的是：本實用新型只保護由上述物理部件以及連接各個物理部件之間的線路所構(gòu)成的裝置或者物理平臺，而不涉及其中的軟件部分。

2)、所述微處理單元包括微處理器，所述微處理器的型號為美國Microsemi公司生產(chǎn)的SmartFusion2系列的M2S010芯片，M2S010芯片為FPGA和ARM雙核芯片，能夠根據(jù)外部設(shè)備功能自由映射芯片引腳功能，極大地降低了本實用新型的設(shè)計成本。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型的背板與插件間連接示意圖。

圖中的附圖標(biāo)記含義如下：

10—多功能接口單元 20—微處理單元 30—背板接口單元

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

如圖1、2所示，一種多功能兼容型插件底板包括多功能接口單元10，用于根據(jù)多功能接口單元10對應(yīng)的各個功能模塊來設(shè)置相應(yīng)的功能模式的微處理單元20，以及與所述微處理單元20相連接的背板接口單元30，所述背板接口單元30通過背板與各個插件相連接。

背板接口單元30用于實現(xiàn)背板上各插件間的通信。

所述多功能接口單元10包括第一排針，所述多功能接口單元10通過第一排針與外部各個功能模塊連接，所述第一排針對應(yīng)的引腳均與微處理單元20相連接。微處理單元20可自由映射所述第一排針對應(yīng)的引腳功能。

所述背板接口單元30包括第二排針，所述第二排針對應(yīng)的引腳均與微處理單元20相連接，所述第二排針還與背板相連接。微處理單元20可將相應(yīng)信號通過第二排針?biāo)偷奖嘲迳稀?/p>

所述微處理單元20包括微處理器，所述微處理器的型號為美國Microsemi公司生產(chǎn)的SmartFusion2系列的M2S010芯片。M2S010芯片為FPGA和ARM雙核芯片，能夠根據(jù)外部設(shè)備功能自由映射芯片引腳功能，極大地降低了本實用新型的設(shè)計成本。

本實用新型在使用時，可以與現(xiàn)有技術(shù)中的軟件配合來進行使用。下面結(jié)合現(xiàn)有技術(shù)中的軟件對本實用新型的工作原理進行描述，但是必須指出的是：與本實用新型相配合的軟件不是本實用新型的創(chuàng)新部分，也不是本實用新型的組成部分。

如圖1、2所示，外部功能模塊插入插件底板的多功能接口單元10里，得到插件n，插件n的微處理單元20配置第一排針對應(yīng)的引腳功能，并啟動相應(yīng)的功能模式，得到相應(yīng)功能信號送到背板接口單元30，即通過第二排針?biāo)偷奖嘲迳希瑒t相同底板不同功能的插件在背板上相互間進行通信，實現(xiàn)相應(yīng)的系統(tǒng)功能。