技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種根據(jù)CPU溫度自動開啟的散熱器，包括底座、氣室和ARM9控制器，所述底座的上方通過底座兩側(cè)設(shè)有的支撐架安裝有氣室，且底座的頂端均勻設(shè)有第二散熱鰭片，第二散熱鰭片的上方安裝有第二散熱風扇，所述底座的底部安裝有吸熱板，吸熱板的上方底座內(nèi)設(shè)有空腔，且空腔的內(nèi)部設(shè)有低沸點溶液罐，空腔的外側(cè)壁上并列安裝有導管，所述導管的一端與低沸點溶液罐連通，且導管的另一端與氣室內(nèi)部底端設(shè)有的分散室連通，所述氣室的內(nèi)部沿著氣室的內(nèi)壁均勻設(shè)有導熱通道，導熱通道皆與氣室相互連通。本實用新型通過ARM9控制器控制第一散熱風扇和第二散熱風扇的轉(zhuǎn)速，在保證散熱效果的同時，減少過多的能量消耗。

技術(shù)研發(fā)人員：劉建東
受保護的技術(shù)使用者：吉首大學張家界學院
文檔號碼：201720172357
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.24
技術(shù)公布日：2017.08.29