1.一種根據(jù)CPU溫度自動(dòng)開啟的散熱器，包括底座（9）、氣室（3）和ARM9控制器（14），其特征在于：所述底座（9）的上方通過底座（9）兩側(cè)設(shè)有的支撐架（6）安裝有氣室（3），且底座（9）的頂端均勻設(shè)有第二散熱鰭片（7），所述第二散熱鰭片（7）的上方安裝有第二散熱風(fēng)扇（13），且第二散熱風(fēng)扇（13）通過導(dǎo)線與氣室（3）底部中間位置處設(shè)有的ARM9控制器（14）電性連接，所述底座（9）的底部安裝有吸熱板（11），吸熱板（11）的上方底座（9）內(nèi)設(shè)有空腔（8），且空腔（8）的內(nèi)部設(shè)有低沸點(diǎn)溶液罐（10），低沸點(diǎn)溶液罐（10）的內(nèi)部設(shè)有低沸點(diǎn)溶液，所述低沸點(diǎn)溶液罐（10）的內(nèi)壁上安裝有第一PT100溫度傳感器（12），第一PT100溫度傳感器（12）的輸出端通過導(dǎo)線與ARM9控制器（14）的輸入端電性連接，且空腔（8）的外側(cè)壁上并列安裝有導(dǎo)管（5），所述導(dǎo)管（5）的一端與低沸點(diǎn)溶液罐（10）連通，且導(dǎo)管（5）的另一端與氣室（3）內(nèi)部底端設(shè)有的分散室（4）連通，所述分散室（4）內(nèi)部的頂端安裝有第二PT100溫度傳感器（15），且第二PT100溫度傳感器（15）的輸出端通過導(dǎo)線與ARM9控制器（14）的輸入端電性連接，所述氣室（3）的內(nèi)部沿著氣室（3）的內(nèi)壁均勻設(shè)有導(dǎo)熱通道（16），導(dǎo)熱通道（16）皆與氣室（3）相互連通，且氣室（3）的外壁上均勻設(shè)有第一散熱鰭片（2），所述氣室（3）的頂部第一散熱鰭片（2）的上方通過螺栓安裝有第一散熱風(fēng)扇（1），且第一散熱風(fēng)扇（1）通過導(dǎo)線與ARM9控制器（14）電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種根據(jù)CPU溫度自動(dòng)開啟的散熱器，其特征在于：所述氣室（3）為正方體結(jié)構(gòu)，且氣室（3）的側(cè)壁均為泡沫鋁制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種根據(jù)CPU溫度自動(dòng)開啟的散熱器，其特征在于：所述第一散熱風(fēng)扇（1）、第二散熱風(fēng)扇（13）皆為多級(jí)軸流式風(fēng)扇。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種根據(jù)CPU溫度自動(dòng)開啟的散熱器，其特征在于：所述導(dǎo)熱通道（16）的內(nèi)壁上設(shè)有編織網(wǎng)型毛細(xì)結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種根據(jù)CPU溫度自動(dòng)開啟的散熱器，其特征在于：所述吸熱板（11）底部的中心位置處設(shè)有與CPU形狀大小相匹配的凹槽。