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一種智能化計算機(jī)硬件溫度控制裝置的制作方法

文檔序號:11448527閱讀:464來源:國知局
一種智能化計算機(jī)硬件溫度控制裝置的制造方法

本實(shí)用新型是一種智能化計算機(jī)硬件溫度控制裝置,屬于計算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域。



背景技術(shù):

計算機(jī)硬件是指計算機(jī)系統(tǒng)中由電子,機(jī)械和光電元件等組成的各種物理裝置的總稱。這些物理裝置按系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的要求構(gòu)成一個有機(jī)整體為計算機(jī)軟件運(yùn)行提供物質(zhì)基礎(chǔ)。簡言之,計算機(jī)硬件的功能是輸入并存儲程序和數(shù)據(jù),以及執(zhí)行程序把數(shù)據(jù)加工成可以利用的形式。從外觀上來看,微機(jī)由主機(jī)箱和外部設(shè)備組成。主機(jī)箱內(nèi)主要包括CPU、內(nèi)存、主板、硬盤驅(qū)動器、光盤驅(qū)動器、各種擴(kuò)展卡、連接線、電源等;外部設(shè)備包括鼠標(biāo)、鍵盤等。

現(xiàn)有技術(shù)公開了申請?zhí)枮?01420352459.3的一種計算機(jī)硬件的固定裝置,所述的計算機(jī)硬件的固定裝置包含一長條狀的固定橫條,所述的固定橫條的中部設(shè)有一固定通孔,所述的固定橫條的兩端分別設(shè)有一貫穿的調(diào)節(jié)槽孔,所述的固定通孔內(nèi)設(shè)有一鎖止螺桿,所述的調(diào)節(jié)槽孔內(nèi)分別設(shè)有一可活動的夾桿,所述的夾桿的底部分別設(shè)有一門字形的夾框。本實(shí)用新型的計算機(jī)硬件的固定裝置利用固定橫條上的調(diào)節(jié)槽孔,使用者可以根據(jù)計算機(jī)硬件的實(shí)際大小來調(diào)節(jié)夾桿的位置,從而調(diào)節(jié)夾框的間距,使得該固定裝置能適應(yīng)多種不同尺寸的計算機(jī)硬件,大大降低了安裝工人的勞動強(qiáng)度。該計算機(jī)硬件的固定裝置結(jié)構(gòu)緊湊,調(diào)節(jié)方便,實(shí)用性強(qiáng),但是該實(shí)用新型只能固定,不能探測溫度,不能降溫,還不能吹走灰塵。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本實(shí)用新型目的是提供一種智能化計算機(jī)硬件溫度控制裝置,以解決只能固定,不能探測溫度,不能降溫,還不能吹走灰塵的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種智能化計算機(jī)硬件溫度控制裝置,其結(jié)構(gòu)包括機(jī)箱、電源、顯卡、小風(fēng)扇、大風(fēng)扇、主板、內(nèi)接式USB傳輸埠、光盤驅(qū)動器、電源啟動、光驅(qū)位、硬盤位、通風(fēng)窗、溫度采集模塊,所述的電源設(shè)于通風(fēng)窗左側(cè),所述的硬盤位設(shè)于通風(fēng)窗右側(cè),所述的通風(fēng)窗設(shè)于顯卡下方,所述的小風(fēng)扇和機(jī)箱相連接,所述的大風(fēng)扇設(shè)于機(jī)箱內(nèi)部上方,所述的顯卡設(shè)于大風(fēng)扇下方,所述的主板和機(jī)箱相連接,所述的內(nèi)接式USB傳輸埠設(shè)于光驅(qū)位左側(cè),所述的光盤驅(qū)動器設(shè)于電源啟動上方,所述的電源啟動設(shè)于機(jī)箱表面,所述的硬盤位設(shè)于光驅(qū)位下方,所述的光驅(qū)位設(shè)于機(jī)箱內(nèi)部右側(cè),所述的小風(fēng)扇由進(jìn)風(fēng)頁束、進(jìn)風(fēng)百葉、轉(zhuǎn)軸、定子、出風(fēng)百葉、出風(fēng)頁束、內(nèi)殼、外殼組成,所述的進(jìn)風(fēng)頁束設(shè)于進(jìn)風(fēng)百葉左側(cè),所述的進(jìn)風(fēng)百葉和出風(fēng)百葉用轉(zhuǎn)軸相連接,所述的出風(fēng)頁束設(shè)于出風(fēng)百葉右側(cè),所述的轉(zhuǎn)軸設(shè)于定子內(nèi)部,所述的內(nèi)殼設(shè)于定子外部,所述的內(nèi)殼設(shè)于外殼內(nèi)部。

進(jìn)一步地,所述的大風(fēng)扇由運(yùn)行繞組、啟動繞組、大定子、轉(zhuǎn)子組成。

進(jìn)一步地,所述的轉(zhuǎn)子設(shè)于啟動繞組內(nèi)部,所述的運(yùn)行繞組設(shè)于啟動繞組外部,所述的啟動繞組設(shè)于大定子內(nèi)部。

進(jìn)一步地,所述的主板設(shè)有溫度采集模塊。

進(jìn)一步地,所述的溫度采集模塊設(shè)有探測觸角。

進(jìn)一步地,所述的探測觸角可以采集主板及周圍的溫度,當(dāng)溫度達(dá)到一定程度時可以自動開啟降溫模式。

進(jìn)一步地,所述的機(jī)箱高度為40-45cm。

本實(shí)用新型的有益效果:設(shè)有小風(fēng)扇和大風(fēng)扇可以把機(jī)箱內(nèi)的溫度降低,還可以將灰塵吹走,溫度采集模塊可以采集溫度然后自動將溫度調(diào)節(jié)。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述,本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會變得更明顯:

圖1為本實(shí)用新型一種智能化計算機(jī)硬件溫度控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為本實(shí)用新型一種智能化計算機(jī)硬件溫度控制裝置小風(fēng)扇的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3為本實(shí)用新型一種智能化計算機(jī)硬件溫度控制裝置大風(fēng)扇的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖4為本實(shí)用新型一種智能化計算機(jī)硬件溫度控制裝置溫度采集模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中:機(jī)箱-1、電源-2、顯卡-3、小風(fēng)扇-4、大風(fēng)扇-5、主板-6、內(nèi)接式USB傳輸埠-7、光盤驅(qū)動器-8、電源啟動-9、光驅(qū)位-10、硬盤位-11、通風(fēng)窗-12、溫度采集模塊-13、進(jìn)風(fēng)頁束-401、進(jìn)風(fēng)百葉-402、轉(zhuǎn)軸-403、定子-404、出風(fēng)百葉-405、出風(fēng)頁束-406、內(nèi)殼-407、外殼-408、運(yùn)行繞組-501、啟動繞組-502、大定子-503、轉(zhuǎn)子-504。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解,下面結(jié)合具體實(shí)施方式,進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。

請參閱圖1、圖2、圖3和圖4,本實(shí)用新型提供一種智能化計算機(jī)硬件溫度控制裝置:其結(jié)構(gòu)包括機(jī)箱1、電源2、顯卡3、小風(fēng)扇4、大風(fēng)扇5、主板6、內(nèi)接式USB傳輸埠7、光盤驅(qū)動器8、電源啟動9、光驅(qū)位10、硬盤位11、通風(fēng)窗12、溫度采集模塊13,所述的電源2設(shè)于通風(fēng)窗12左側(cè),所述的硬盤位11設(shè)于通風(fēng)窗12右側(cè),所述的通風(fēng)窗12設(shè)于顯卡3下方,所述的小風(fēng)扇4和機(jī)箱1相連接,所述的大風(fēng)扇5設(shè)于機(jī)箱1內(nèi)部上方,所述的顯卡3設(shè)于大風(fēng)扇5下方,所述的主板6和機(jī)箱1相連接,所述的內(nèi)接式USB傳輸埠7設(shè)于光驅(qū)位10左側(cè),所述的光盤驅(qū)動器8設(shè)于電源啟動9上方,所述的電源啟動9設(shè)于機(jī)箱1表面,所述的硬盤位11設(shè)于光驅(qū)位10下方,所述的光驅(qū)位10設(shè)于機(jī)箱1內(nèi)部右側(cè),所述的小風(fēng)扇4由進(jìn)風(fēng)頁束401、進(jìn)風(fēng)百葉402、轉(zhuǎn)軸403、定子404、出風(fēng)百葉405、出風(fēng)頁束406、內(nèi)殼407、外殼408組成,所述的進(jìn)風(fēng)頁束401設(shè)于進(jìn)風(fēng)百葉402左側(cè),所述的進(jìn)風(fēng)百葉402和出風(fēng)百葉405用轉(zhuǎn)軸403相連接,所述的出風(fēng)頁束406設(shè)于出風(fēng)百葉405右側(cè),所述的轉(zhuǎn)軸403設(shè)于定子404內(nèi)部,所述的內(nèi)殼407設(shè)于定子404外部,所述的內(nèi)殼407設(shè)于外殼408內(nèi)部,所述的大風(fēng)扇5由運(yùn)行繞組501、啟動繞組502、大定子503、轉(zhuǎn)子504組成,所述的轉(zhuǎn)子504設(shè)于啟動繞組502內(nèi)部,所述的運(yùn)行繞組501設(shè)于啟動繞組502外部,所述的啟動繞組502設(shè)于大定子503內(nèi)部,所述的主板6設(shè)有溫度采集模塊13,所述的溫度采集模塊13設(shè)有探測觸角,所述的探測觸角可以采集主板及周圍的溫度,當(dāng)溫度達(dá)到一定程度時可以自動開啟降溫模式,所述的機(jī)箱1高度為40-45cm。

在進(jìn)行使用時,電源2通過電能傳遞到小風(fēng)扇4和大風(fēng)扇5,小風(fēng)扇4和大風(fēng)扇5將電能轉(zhuǎn)化為動能,為機(jī)箱1將溫度降低。

例如甲師傅在使用計算機(jī)時間太久,溫度太高而引起主板燒毀,使用本實(shí)用新型,可以將主板的溫度自動調(diào)節(jié)為常溫。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn),對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言,顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié),而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下,能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此,無論從哪一點(diǎn)來看,均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定,因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外,應(yīng)當(dāng)理解,雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述,但并非每個實(shí)施方式僅包含一個獨(dú)立的技術(shù)方案,說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見,本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體,各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合,形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。

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