本發(fā)明涉及散熱裝置,特別是一種帶內存散熱片的釬焊式cpu液冷散熱器。
背景技術:
目前,當前大部分cpu的散熱裝置主要是使用帶風扇的散熱器,隨著cpu散熱量的增加,為滿足cpu的正常工作就必須加大風扇的尺寸以及提高風扇的運轉速度,一般采用散熱效果較好的液冷散熱裝置。但目前大規(guī)模服務器中的內存、cpu散熱都是采用的風扇來集體散熱,并且散熱功耗非常大,體積大,噪音大,可靠性差,風扇壽命有限。
為此,探索和研究新型的cpu散熱裝置顯得尤為重要,其中一體式水冷散熱器的研究更為突出。目前cpu所用的水冷散熱器主要有兩類,一類是將整根鋁管或銅管折彎成蛇形后焊接或者壓接在與cpu貼合的底板上,這種方式散熱面積太小,散熱效率低,在大多數(shù)場合不如現(xiàn)有的風冷散熱器;另一類是先將散熱流道和蓋板用密封圈連接后再通過軟管配接頭的形式與進出水口相連,由于散熱流道可以單獨預制,散熱面積可以做得很大,散熱效率高。但是cpu發(fā)熱功率經(jīng)常變化,導致與之貼合的散熱器溫度經(jīng)常大幅變化,這類水冷散熱器用了大量的密封件,在交變溫度影響下散熱器密封結構容易變形,密封件本身容易老化,所以壽命很短而且泄露率高。
技術實現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的在于提供一種帶內存散熱片的釬焊式cpu液冷散熱器。
本發(fā)明的目的是通過如下途徑實現(xiàn)的:一種帶內存散熱片的釬焊式cpu液冷散熱器,它包括cpu散熱器及內存條散熱器;
所述的cpu散熱器為兩段式分體結構,分體的兩個散熱器皆由蓋板與流道板上下組合構成,流道板內部均布有流道,兩個散熱器內部流道與連接管連通,連接管中段安裝有分水塊,分水塊的端部分別通過連接管與兩個小水盒連接,小水盒分別通過進水管、出水管連接大水嘴,大水嘴上設有進水口及出水口;
所述的內存條散熱器與前述的小水盒通過熱管,該內存條散熱器由夾裝內存條的第一散熱片及第二散熱片構成,熱管安裝于第一散熱片的端部。
作為本方案的進一步優(yōu)化,所述的流道的槽深2~5mm,槽寬0.1~0.5mm。
作為本方案的進一步優(yōu)化,所述的蓋板、流道板、連接管、分水塊、進水管、出水管、大水嘴材質均為鋁合金。
作為本方案的進一步優(yōu)化,所述的蓋板上加工有與連接管釬焊的釬焊孔;分水塊上加工有與連接管釬焊的釬焊孔;分水塊上加工有與進水管、出水管釬焊的釬焊孔;大水嘴上加工有與進水管、出水管釬焊的釬焊孔。
作為本方案的進一步優(yōu)化,所述的蓋板與流道板兩側均勻排布有螺孔。
本發(fā)明帶內存散熱片的釬焊式cpu液冷散熱器,不僅安裝簡易(釬焊式cpu液冷散熱器只需擰擰螺絲就行),散熱效果好,更重要的是很安全,不用擔心復雜的安裝程序,也不用擔心漏液;而且釬焊式cpu液冷散熱器大大的減少功率消耗,并且噪音很小,占用空間很少,大大節(jié)約了機箱的空間。
附圖說明
下面結合附圖對本發(fā)明作進一步詳細說明:
圖1為本發(fā)明結構整體示意圖;
圖2為本發(fā)明看cpu散熱器結構示意圖;
圖3為本發(fā)明中內存條散熱器結構示意圖之一;
圖4為本發(fā)明中內存條散熱器結構示意圖之二。
具體實施方式
如圖1-圖4所示,本發(fā)明帶內存散熱片的釬焊式cpu液冷散熱器,它包括cpu散熱器及內存條散熱器;
所述的cpu散熱器為兩段式分體結構,分體的兩個散熱器皆由蓋板404與流道板403上下組合構成,流道板403內部均布有流道502,所述的流道502的槽深2~5mm,槽寬0.1~0.5mm。兩個散熱器內部流道502與連接管402連通,連接管402中段安裝有分水塊401,分水塊401的端部分別通過連接管402與兩個小水盒連接,小水盒分別通過進水管106、出水管105連接大水嘴405,大水嘴405上設有進水口103及出水口104;
所述的內存條散熱器與前述的小水盒通過熱管204,該內存條散熱器由夾裝內存條202的第一散熱片301及第二散熱片201構成,螺釘203用于將放置在內存202的兩側的第一散熱片201和第二散熱片301固定,熱管204安裝于第一散熱片301的端部。
所述的蓋板404、流道板403、連接管402、分水塊401、進水管106、出水管105、大水嘴405材質均為鋁合金。
所述的蓋板404上加工有與連接管402釬焊的釬焊孔;分水塊401上加工有與連接管402釬焊的釬焊孔;分水塊401上加工有與進水管106、出水管105釬焊的釬焊孔;大水嘴405上加工有與進水管106、出水管105釬焊的釬焊孔。
所述的蓋板404與流道板403兩側均勻排布有螺孔501。
工作時,水從進水口103流入進水管106,進水管106與水盒體206連接,水進入水盒體206內,內存202上的熱量通過第一散熱片301及第二散熱片201傳給熱管204,熱管204把熱量傳到水盒體206內的水里,水再流到分水塊401一端,分水塊401把分流到與分水塊401相連cpu散熱器的流道內,流道502是均勻分布,從而使流道502內各處的溫度基本一致,從而有效的帶走cpu的熱量。在流道502內走一圈之后回到分水塊401的另一端再通過一個內存散熱器(水盒體206上可以布很多放置熱管204的凹槽,也就是可以給多塊內存202散熱),水再通過出水管105流出。連接管402、進水管106和出水管105都采用的鋁管并與散熱器的連接采用釬焊工藝,從而防止普通軟管與接頭連接處漏水的隱患,避免損壞cpu。流道板403底面為元件面(與cpu的接觸面),需要精飛、研磨和拋光,增大與cpu的接觸面積,并減少與cpu之間的空隙,有利于提高導熱效率;cpu水冷散熱器的元件面涂上導熱材料后,緊貼cpu并用沉頭螺釘鎖緊,保證元件面與cpu表面完全貼合。
以上所述,僅為本發(fā)明的具體實施方式,但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本領域的技術人員在本發(fā)明所揭露的技術范圍內,可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換,都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內。因此,本發(fā)明的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。