專利名稱：內存的散熱裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種內存的散熱裝置，尤其涉及一種多個散熱片通過多個定位元 件的夾持力作用，以穩(wěn)固抵貼于預設內存模塊上形成定位，進而可達到穩(wěn)固定 位、置換容易及散熱性良好的功效的內存的散熱裝置。
技術背景現(xiàn)今計算機科技以日新月異的速度成長，計算機的發(fā)展趨勢朝運算功能強、 速度快的方向邁進，且隨著計算機相關領域的設計朝向高速、高頻發(fā)展，這樣 的發(fā)展也使得主機內部許多電子元件和內存模塊會產生許多熱源，而以內存模塊存取的頻寬來看，從早期PC100的頻寬為800MB/S,拓展至現(xiàn)今DDR500的 頻寬已達4.0GB/S，甚至是到了雙信道的平臺，則可將頻寬增加至兩倍，無論是 工作時脈或傳輸頻寬，明顯地都是往高速發(fā)展，以配合處理器高速度的運算， 而在高速度運算的狀態(tài)下，勢必將導致內存模塊相應產生的熱源溫度會持續(xù)上 升，并影響其執(zhí)行效能，更嚴重的情況，甚至會造成內存模塊的機能失效。為了解決現(xiàn)有的內存模塊因高速運算所產生的熱源問題，有業(yè)者研發(fā)出內存 模塊散熱裝置，如公告號第00495101號"內存散熱裝置"新型專利案(臺灣)、 申請案號第090213272號，如圖6所示，其主要包括有散熱片A、夾扣件B、導 熱膠片C及內存模塊D，其中該散熱片A的上端緣預設位置處分別設有扣接鉤 A2與扣接孔A3，使二散熱片A可相互扣合，并在內側形成一空間以容置內存 模塊D，導熱膠片C可貼置在散熱片A的內側面，于散熱片A在片身外側面設 置有限位槽A4，限位槽A4浮凸于片體A1表面呈U形的凸面狀，以使其內圍 可形成一略寬于夾扣件B的容置空間，以供夾扣件B抵靠，夾扣件B設為開口 端較窄的門型夾片，續(xù)使扣接鉤A2與扣接孔A3反扣形成固定，此種裝置構造 在使用時，可通過扣接鉤A2及扣接孔A3的卡扣，使二散熱片A可相互扣合， 同時在內側形成一容置內存模塊D的空間，可通過夾扣件B跨置在二散熱片A 夾扣，令散熱片A可與內存模塊D貼合；但是前述的內存散熱裝置于使用時， 仍存在諸多缺陷，分述如下(一) 其散熱片A利用扣接鉤A2與扣接孔A3于片體Al的上端緣處相互 扣合，使得散熱片A容易受到外力而由內存模塊D兩側產生偏移，進而使得散 熱片A脫離所包覆的內存模塊D。
(二) 其散熱片A與內存模塊D表面的間隙通過導熱膠片C進行黏固結合， 且夾扣件B平貼抵靠于散熱片A的限位槽A4內，使得拆卸時，需使用手動工 具以一側嵌入破壞，才可將散熱片A順利脫離內存模塊D，以便拆卸重復使用， 因而造成有拆卸困難的情況發(fā)生，亦無法進行二次使用。
綜上可知，現(xiàn)有技術的上述缺陷，是從事此行業(yè)的相關廠商所亟欲研究改善 的方向所在，而有待相關業(yè)者作進一步改良與重新設計。

發(fā)明內容
為解決現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明的主要目的在于提出一種內存的散熱裝置， 其多個散熱片的貼合面分別抵貼于預設內存模塊的兩側內存芯片表面上，并使 定位凸塊與凹槽呈相互對接形成卡掣固定，以抵持部穩(wěn)固抵持于定位凸塊表面， 使得預設內存模塊得以靠合于限位部內形成靠置定位，使散熱片可通過多個定 位元件的夾持力作用，以穩(wěn)固抵貼于預設內存模塊上形成定位，而不會因受到 外力產生偏移或晃動，進而可達到穩(wěn)固的接合狀態(tài)。
本發(fā)明的另一個目的在于，在拆卸時，僅需按壓彈片的扣持端，順利將定位 元件的扣孔脫離彈片的扣持端，即可將多個散熱片分開，使散熱片從預設內存 模塊上卸下，供重復使用，進而可達到置換容易及降低制造成本的功效。
本發(fā)明的又一目的在于，其散熱片是相對形式設計，以抵貼于預設內存模塊 的內存芯片的兩側表面，并在散熱片的貼合面上涂抹有散熱膏，以此填補散熱 片與預設內存模塊間的間隙，而可達到增加散熱片的散熱效率。
為達上述目的，本發(fā)明是通過采用以下的技術方案來實現(xiàn)的
一種內存的散熱裝置，在預設內存模塊的內存芯片上抵貼有散熱片，并在散 熱片上夾持有定位元件形成定位，其特征在于所述的散熱片呈相對形式設計， 且多個散熱片的基部一側設有可以分別抵貼在預設內存模塊的內存芯片兩側表 面的貼合面，并在基部上緣設有可以供多個散熱片相互對接形成定位的固定部， 在基部相對于固定部的另一側設有多個彈片；所述的定位元件可夾持在多個相
對設置的散熱片的兩外側表面，定位元件的基部兩側同向延伸有支臂，支臂活動側凹設有供散熱片的彈片形成扣合定位的扣孔。
前述內存的散熱裝置，其特征在于所述的固定部相互對接形成卡掣固定的定 位凸塊與凹槽。
前述內存的散熱裝置，其特征在于所述的凹槽一側向外延伸設有與定位凸塊 相對應的抵持部。
前述內存的散熱裝置，其特征在于所述的散熱片的基部相對于固定部的兩外 側分別凸設有多個供預設內存模塊靠置形成定位的限位部。
前述內存的散熱裝置，其特征在于所述彈片的活動側彎折有呈傾斜狀的扣持 端，且彈片與扣持端間形成有一導引斜面。
前述內存的散熱裝置，其特征在于所述彈片的外側周線開設有供彈片活動位 移的剖槽。
前述內存的散熱裝置，其特征在于所述彈片的兩側各設有導弓I定位元件嵌入 并限制水平方向位移的擋止塊。
前述內存的散熱裝置，其特征在于在所述的散熱片的接觸面上涂抹用以填補 散熱片與預設內存模塊間的間隙的散熱膏。
本發(fā)明的有益效果是
(一) 本發(fā)明的多個散熱片的貼合面分別抵貼于預設內存模塊的兩側內存芯 片表面上，并使定位凸塊與凹槽呈相互對接形成卡掣固定，以抵持部穩(wěn)固抵持 于定位凸塊表面，使得預設內存模塊得以靠合于限位部內形成靠置定位，使散 熱片可通過多個定位元件的夾持力作用，以穩(wěn)固抵貼于預設內存模塊上形成定 位，而不會因受到外力產生偏移或晃動，進而可達到穩(wěn)固的接合狀態(tài)。
(二) 本發(fā)明的定位元件扣持于散熱片的彈片時，先將定位元件的支臂由上 往下分別夾持于多個散熱片相對設置的彈片上，散熱片的抵持部可穩(wěn)固抵持于 定位凸塊表面上，并使嵌入于凹槽內的定位凸塊可形成穩(wěn)固的卡掣固定，達到 散熱片不會因受夾持力作用而脫離預設內存模塊表面，進而可防止預設內存模 塊因受擠壓而產生內存芯片破裂的情況發(fā)生。
(三) 拆卸時，僅需按壓彈片的扣持端，順利將定位元件的扣孔脫離彈片的 扣持端，即可將多個散熱片分開，使散熱片得以自預設內存模塊上卸下，供重 復使用，進而可達到置換容易及降低制造成本的功效。(四)散熱片呈相對形式設計，以抵貼于預設內存模塊的內存芯片的兩側表 面，并在散熱片的貼合面上涂抹有散熱膏，由此填補散熱片與預設內存模塊間 的間隙，可達到增加散熱片的散熱效率。


圖1為本發(fā)明的立體外觀圖2為本發(fā)明的立體分解圖3為本發(fā)明較佳實施例在組合前的側視剖面圖 圖4為本發(fā)明較佳實施例在組合中的側視剖面圖； 圖5為本發(fā)明較佳實施例在組合后的側視剖面圖； 圖6為現(xiàn)有技術的立體分解圖。 附圖中標記含義說明
1、散熱片11、基部 124、限位部
13、彈片12、固定部 131、扣持端 132、導引斜面 122、凹槽 133、剖賴
123、抵持部 14、擋止塊 2、定位元件
3、內存模塊 A3、扣接孔 C、導熱膠片
111、貼合面 121、定位凸塊
211、支臂 Al、片體 B、夾扣件
21、基部 31、內存芯片 A2、扣接鉤 D、內存模塊
212、扣孔 A、散熱片 A4、限位槽
具體實施例方式
為達成本發(fā)明的目的，下面結合附圖具體介紹本發(fā)明的實施例。 如圖l、 2、 3所示，分別為本發(fā)明的立體外觀圖、立體分解圖、較佳實施例 在組合前的側視剖面圖，由圖中可清楚看出，本發(fā)明包括有散熱片l、定位元件 2及預設內存模塊3，其中
散熱片1呈相對形式設計，而多個散熱片1的基部11 側設有可分別抵貼 于預設內存模塊3的內存芯片31兩側表面的貼合面111，并再基部11上緣設有 可供多個散熱片1相互對接形成定位的固定部12，且固定部12可相互對接形成 卡掣固定的定位凸塊121與凹槽122，并使凹槽122 —側向外延伸設有與定位凸 塊121相對應的抵持部123，在基部11相對于固定部12的兩外側分別向內凸設 有多個可供預設內存模塊3靠置形成定位的限位部124，使相對于固定部12 —彈片13的活動側彎折有呈傾斜狀的 扣持端131，彈片13與扣持端131間形成一個導引斜面132，使彈片13外側周 緣開設有可供彈片13活動位移的剖槽133，并在彈片13兩側各設有可導引定位 元件2嵌入并限制水平方向位移的擋止塊14。
上述的定位元件2可夾持于多個相對設置的散熱片1的兩外側表面，而定位 元件2的基部21兩側向下同向延伸有支臂211,且支臂211活動側凹設有可供 散熱片1的彈片13形成扣合定位的扣孔212，將上述構件組裝即完成本發(fā)明的 主要結構。
如圖2、 3、 4、 5所示，分別為本發(fā)明的立體分解圖、較佳實施例在組合前 的側視剖面圖、較佳實施例在組合中的側視剖面圖、較佳實施例在組合后的側 視剖面圖，由圖中可清楚看出，上述的構件在組裝時，先將兩個散熱片1的基 部11相對設置于預設內存模塊3兩側表面，而基部11 一側設有的貼合面111 抵貼于預設內存模塊3的內存芯片31表面上，并使基部11上緣所設的定位凸 塊121與凹槽122呈相互對接形成卡掣固定，再以抵持部123穩(wěn)固抵持于定位 凸塊121表面，使得預設內存模塊3得以靠合在基部11相對于固定部12外側 所設有的限位部124內形成靠置定位，再將定位元件2的支臂211分別推入到 兩個散熱片1相對設置的彈片13上，使定位元件2得以沿著彈片13兩側所設 的擋止塊14的相對內側壁面嵌入于導引斜面132上，此時彈片13的扣持端131 會受道一個正向力迫壓，而朝彈片13的內側呈微幅收縮變形，且使定位元件2 的扣孔212得以沿著導引斜面132順勢扣持于扣持端131上，同時扣持端131 會因彈性復位力而恢復至原來位置，使定位元件2穩(wěn)固扣持在散熱片1的扣持 端131上形成扣合定位，而不會因受到外力產生偏移或晃動，進而可達到穩(wěn)固 的接合狀態(tài)，即完成本發(fā)明整體的組裝。
上述散熱片1可為鋁或銅或其它等效高導熱系數的金屬材質所制成，散熱片 1呈相對形式設計，以抵貼于預設內存模塊3的內存芯片31的兩側表面，并在 散熱片1的貼合面111上涂抹有散熱膏，由此填補散熱片1與預設內存模塊3 間的間隙，而可達到增加散熱片1的散熱效率。
如圖3、 4、 5所示，分別為本發(fā)明較佳實施例在組合前的側視剖面圖、較佳 實施例在組合中的側視創(chuàng)面圖、較佳實施例在組合后的側視剖面圖，由圖中所示可清楚看出，上述的構件在使用時，先將兩個散熱片1的貼合面111分別抵
貼在預設內存模塊3的兩側內存芯片31表面上，并使定位凸塊121與凹槽122 呈相互對接形成卡掣固定，再以抵持部123穩(wěn)固抵持于定位凸塊121表面，使 預設內存模塊3得以靠合在限位部124內形成靠置定位，再將定位元件2扣持 在彈片13的扣持端131上形成穩(wěn)固的扣合定位；在拆卸時，僅需按壓彈片13 的扣持端131，順利將定位元件2的扣孔212脫離彈片13的扣持端131，即可 將兩個散熱片1分開，使散熱片1自預設內存模塊3上卸下，供重復使用，進 而可達到置換容易及降低制造成本的功效。
上述定位元件2扣持在散熱片1的彈片13上時，先將定位元件2的支臂211 由上往下分別夾持在兩個散熱片1相對設置的彈片13上，'而散熱片1會受到定 位元件2的夾持力作用而向內側擠壓，使抵持部123可穩(wěn)固抵持于定位凸塊121 的表面上，便使散熱片1不會因受夾持力作用而向外側偏移；而在定位元件2 扣持在彈，13的扣持端131后，使得嵌入在凹槽122內的定位凸塊121可形成 穩(wěn)固的卡掣固定，使散熱片1不會因受夾持力作用而脫離預設內存模塊3表面， 進而可防止預設內存模塊3因受擠壓而產生內存芯片31破裂的情況發(fā)生。
上述定位元件2沿著彈片13兩側所設擋止塊14的相對內側壁面嵌入到彈片 13上，可限制定位元件2作水平方向的位移；而當定位元件2的扣孔212沿著 導引斜面132順勢扣持在扣持端131上時，扣持端131會因彈性復位力而恢復 至原來位置，便使定位元件2可穩(wěn)固扣持在散熱片1的扣持端131上，進而可 限制定位元件2作垂直方向的位移。
所以，本發(fā)明的內存的散熱裝置，可改善現(xiàn)有技術的關鍵在于
(一) 其多個散熱片1的貼合面111分別抵貼在預設內存模塊3的兩側內存 芯片31表面上，并使定位凸塊121與凹槽122呈相互對接形成卡掣固定，再以 抵持部123穩(wěn)固抵持在定位凸塊121表面，使預設內存模塊3靠合于限位部124 內，形成靠置定位，使散熱片1可通過多個定位元件2的夾持力作用，穩(wěn)固抵 貼在預設內存模塊3上形成定位，而不會因受到外力產生偏移或晃動，進而可 達到穩(wěn)固的接合狀態(tài)。
(二) 其定位元件2扣持在散熱片1的彈片13上時，先將定位元件2的支 臂211由上往下分別夾持在多個散熱片1相對設置的彈片13上，散熱片1的抵持部123可穩(wěn)固抵持在定位凸塊121表面上，并使嵌入道凹槽122內的定位凸 塊121可形成穩(wěn)固的卡掣固定，達到散熱片1不會因受夾持力作用而脫離預設 內存模塊3表面，進而可防止預設內存模塊3因受擠壓而產生內存芯片31破裂 的情況發(fā)生。
(三) 其拆卸時，僅需按壓彈片13的扣持端131,將定位元件2的扣孔212 脫離彈片13的扣持端131，即可將多個散熱片1分開，使散熱片1自預設內存 模塊3上卸下，供重復使用，進而可達到置換容易及降低制造成本的功效。
(四) 其散熱片1呈相對形式設計，抵貼在預設內存模塊3的內存芯片31 的兩側表面，并在散熱片1的貼合面111上涂抹有散熱膏，由此填補散熱片1 與預設內存模塊3間的間隙，可達到增加散熱片1的散熱效率。
本發(fā)明主要針對內存的散熱裝置，其中該散熱片是相對形式設計，而各散熱 片的貼合面抵貼在預設內存模塊的內存芯片的兩側表面，并在基部上緣設有可 供多個散熱片相互對接形成定位的固定部，且相對于固定部一側設有多個彈片， 再以定位元件夾持在多個相對設置的散熱片的兩外側表面，且使定位元件的扣 孔與散熱片的彈片形成扣合定位，使散熱片可通過多個定位元件的夾持力作用， 以穩(wěn)固抵貼在預設內存模塊上形成定位，而不會因受到外力而產生偏移或晃動， 進而可達到穩(wěn)固定位、置換容易及散熱性良好的功效。
以上已以較佳實施例公布了本發(fā)明，然其并非用以限制本發(fā)明，凡采用等同 替換或等效變換的方式所獲得的技術方案，均落在本發(fā)明的保護范圍內。
權利要求
1、一種內存的散熱裝置，在預設內存模塊的內存芯片上抵貼有散熱片，并在散熱片上夾持有定位元件形成定位，其特征在于所述的散熱片呈相對形式設計，且多個散熱片的基部一側設有可以分別抵貼在預設內存模塊的內存芯片兩側表面的貼合面，并在基部上緣設有可以供多個散熱片相互對接形成定位的固定部，在基部相對于固定部的另一側設有多個彈片；所述的定位元件可夾持在多個相對設置的散熱片的兩外側表面，定位元件的基部兩側同向延伸有支臂，支臂活動側凹設有供散熱片的彈片形成扣合定位的扣孔。
2、 根據權利要求1所述內存的散熱裝置，其特征在于所述的固定部相互對 接形成卡掣固定的定位凸塊與凹槽。
3、 根據權利要求2所述內存的散熱裝置，其特征在于所述的凹槽一側向外 延伸設有與定位凸塊相對應的抵持部。
4、 根據權利要求1所述內存的散熱裝置，其特征在于所述的散熱片的基部 相對于固定部的兩外側分別凸設有多個供預設內存模塊靠置形成定位的限位 部。
5、 根據權利要求1所述內存的散熱裝置，其特征在于所述彈片的活動側彎 折有呈傾斜狀的扣持端，且彈片與扣持端間形成有一導引斜面。
6、 根據權利要求1所述內存的散熱裝置，其特征在于所述彈片的外側周線 開設有供彈片活動位移的剖槽。
7、 根據權利要求1所述內存的散熱裝置，其特征在于所述彈片的兩側各設 有導引定位元件嵌入并限制水平方向位移的擋止塊。
8、 根據權利要求1所述內存的散熱裝置，其特征在于在所述的散熱片的接 觸面上涂抹用以填補散熱片與預設內存模塊間的間隙的散熱膏。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種內存的散熱裝置，有散熱片、定位元件，其特征在于散熱片呈相對形式設計，且多個散熱片的基部一側設有可內存芯片兩側表面的貼合面，并在基部上緣設有供多個散熱片相互對接形成定位的固定部，在基部相對于固定部的另一側設有多個彈片；定位元件夾持在多個相對設置的散熱片的兩外側表面，定位元件的基部兩側同向延伸有支臂，支臂活動側凹設有供散熱片的彈片形成扣合定位的扣孔。本發(fā)明不會因受到外力而產生偏移或晃動，進而可達到穩(wěn)固的接合狀態(tài)，置換容易、制造成本低散熱效率高。
文檔編號G06F1/20GK101655730SQ20091018314
公開日2010年2月24日 申請日期2009年8月7日 優(yōu)先權日2009年8月7日
發(fā)明者蔡文龍 申請人:昆山聯(lián)德精密機械有限公司