技術(shù)編號(hào):11514508
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及散熱裝置,特別是一種帶內(nèi)存散熱片的釬焊式CPU液冷散熱器。背景技術(shù)目前,當(dāng)前大部分CPU的散熱裝置主要是使用帶風(fēng)扇的散熱器,隨著CPU散熱量的增加,為滿足CPU的正常工作就必須加大風(fēng)扇的尺寸以及提高風(fēng)扇的運(yùn)轉(zhuǎn)速度,一般采用散熱效果較好的液冷散熱裝置。但目前大規(guī)模服務(wù)器中的內(nèi)存、CPU散熱都是采用的風(fēng)扇來(lái)集體散熱,并且散熱功耗非常大,體積大,噪音大,可靠性差,風(fēng)扇壽命有限。為此,探索和研究新型的CPU散熱裝置顯得尤為重要,其中一體式水冷散熱器的研究更為突出。目前CPU所用的水冷散熱器主要...
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