本發(fā)明涉及觸控技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種在制作觸控屏的過(guò)程中檢驗(yàn)引線偏位的方法以及絲刷裝置。

背景技術(shù)：

電容式觸摸屏可以分為以下兩種：(1)玻璃電容式觸摸屏；(2)film(薄膜)電容式觸摸屏。

在制作玻璃電容式觸摸屏?xí)r，根據(jù)圖紙排版設(shè)計(jì)，先在大片的玻璃上形成用于確定觸控坐標(biāo)的觸控電極以及用于連接觸控電極與芯片的引線，然后再切割大片的玻璃，得到小片的玻璃(小片的玻璃尺寸與實(shí)際產(chǎn)品相當(dāng))。

在制作film電容式觸摸屏?xí)r，根據(jù)圖紙排版設(shè)計(jì)，先在大片的film上形成用于確定觸控坐標(biāo)的觸控電極、用于連接觸控電極與芯片的引線以及靶標(biāo)，然后通過(guò)靶標(biāo)，套位沖切大片的film，得到小片film(小片的film尺寸與實(shí)際產(chǎn)品相當(dāng))。

在切割大片的玻璃或沖切大片的film時(shí)，由于材料(引線的材料、靶標(biāo)的材料)本身存在內(nèi)縮外擴(kuò)想象以及存在加工誤差的存在，會(huì)導(dǎo)致小片玻璃或小片film上的引線與小片玻璃或小片film的邊緣之間的距離過(guò)大或過(guò)小，也即存在切割偏位的現(xiàn)象。通常在判斷切割是否偏位時(shí)，需要工作人員去測(cè)量每片小片玻璃或小片film上的引線與小片玻璃或小片film的邊緣之間的距離，從而檢驗(yàn)出偏位不良品，作業(yè)效率低下。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要提供一種作業(yè)效率較高的在制作觸控屏的過(guò)程中檢驗(yàn)引線偏位的方法以及絲刷裝置。

一種在制作觸控屏的過(guò)程中檢驗(yàn)引線偏位的方法，包括如下步驟：

提供用于形成多個(gè)小片基板的大片基板，其中，相鄰兩所述小片基板之間的區(qū)域?yàn)榉指魠^(qū)；

在所述小片基板上形成引線以及在所述小片基板的邊線處形成檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)，其中，每一所述檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)的一部分位于所述小片基板上，另一部分位于所述分隔區(qū)上；

將所述小片基板從所述大片基板上分離出來(lái)；以及

目測(cè)所述小片基板上的檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)，以確定所述引線是否偏位。

上述在制作觸控屏的過(guò)程中檢驗(yàn)引線偏位的方法，通過(guò)先在所述小片基板上形成引線以及在所述小片基板的邊線處形成檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)，其中，每一所述檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)的一部分位于所述小片基板上，另一部分位于所述分隔區(qū)上，然后在制作觸控屏的過(guò)程中可以通過(guò)目測(cè)小片基板上的檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)來(lái)確定引線是否偏位，相對(duì)于采用測(cè)量引線與小片基板邊線之間的距離方式，作業(yè)效率較高。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述大片基板包括中心區(qū)域及邊框區(qū)域，所述中心區(qū)域用于形成多個(gè)所述小片基板；

在將所述小片基板從所述大片基板分離出來(lái)的步驟之前，還包括在所述邊框區(qū)域形成靶標(biāo)的步驟。如此可以采用套位靶標(biāo)的方式從大片基板上將小片基板分離出來(lái)，提高生產(chǎn)效率和良率。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)與所述引線同時(shí)形成。如此可以避免出現(xiàn)因增設(shè)檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)而導(dǎo)致工藝步驟增加的問(wèn)題。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)與所述引線的材質(zhì)相同。如此可進(jìn)一步避免出現(xiàn)因增設(shè)檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)而導(dǎo)致工藝步驟增加的問(wèn)題。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)為中心對(duì)稱圖形，所述檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)的中心線與所述小片基板的邊線重合。如此，中心對(duì)稱圖形更利于目測(cè)判斷，因?yàn)橹行膶?duì)稱圖形例如半圓、優(yōu)弧及劣弧相對(duì)于非中心對(duì)稱圖形如直角三角形具有更高的辨識(shí)度。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，形成所述引線的尺寸公差為正負(fù)x，所述檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)在沿相鄰兩所述小片基板的排布方向上的最大長(zhǎng)度為所述x的兩倍。如此設(shè)置，一方面可以保證檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)便于肉眼觀測(cè)，另一方面可以減少檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)的制作材料，降低成本。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)所述小片基板呈陣列形式排布，每列及每行均包括若干個(gè)所述小片基板，所述小片基板呈方形，每一所述小片基板包括相對(duì)的第一邊線與第二邊線，以及相對(duì)的第三邊線與第四邊線，在每行中，相鄰兩所述小片基板的所述第一邊線與所述第二邊線交錯(cuò)排布，在每列中，相鄰兩所述小片基板的所述第三邊線與所述第四邊線交錯(cuò)排布；

所述檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)設(shè)于所述第一邊線與所述第三邊線中的至少一者上。如此可可以便于從大片基板上切割小片基板，同時(shí)在制作觸控屏的過(guò)程中可以通過(guò)目測(cè)小片基板上的檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)來(lái)確定引線是否偏位，相對(duì)于采用測(cè)量引線與小片基板邊線之間的距離方式，作業(yè)效率較高。

一種在制作觸控屏的過(guò)程中檢驗(yàn)引線偏位的方法，包括如下步驟：

提供第一大片基板以及第二大片基板，所述第一大片基板用于形成多個(gè)第一小片基板，所述第二大片基板用于形成多個(gè)第二小片基板，相鄰兩所述第一小片基板之間的區(qū)域?yàn)榈谝环指魠^(qū)；

在所述第一小片基板上形成第一引線、第一觸控電極以及在所述第一小片基板的邊線處形成檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)，在所述第二小片基板上形成第二引線及第二觸控電極，其中，每一所述檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)的一部分位于所述第一小片基板上，另一部分位于所述第一分隔區(qū)上；

將所述第一大片基板遠(yuǎn)離所述第一引線的表面貼于所述第二大片基板上，且所述第一小片基板的邊線與所述第二小片基板的邊線重合；

將所述第一小片基板從所述第一大片基板分離出來(lái)，同時(shí)將所述第二小片基板從所述第二大片基板分離出來(lái)；以及

目測(cè)所述第一小片基板上的檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)，以確定所述第一引線是否偏位。如此在成批量的生產(chǎn)第一小片基板時(shí)，只需要目測(cè)一遍所述第一小片基本上的檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)就可以確定所述第一引線是否偏位，如此可提高生產(chǎn)效率。

一種絲刷裝置，包括用于形成引線的第一絲印區(qū)域以及用于形成檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)的第二絲印區(qū)域。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括用于形成靶標(biāo)的第三絲印區(qū)域。

附圖說(shuō)明

圖1為一實(shí)施方式的大片基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中a處的局部放大圖；

圖3為圖2的局部放大圖；

圖4為圖1中的b處的局部放大圖；

圖5為圖1對(duì)應(yīng)的示意圖；

圖6為一實(shí)施方式的小片基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為圖6中c處的局部放大圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)在制作觸控屏的過(guò)程中檢驗(yàn)引線偏位的方法以及絲刷裝置進(jìn)行進(jìn)一步說(shuō)明。

在制作觸控屏的過(guò)程中檢驗(yàn)引線偏位的方法，包括如下步驟：

步驟s110，提供用于形成多個(gè)小片基本的大片基板，其中，相鄰兩小片基板之間的區(qū)域?yàn)榉指魠^(qū)。

步驟s120，在小片基板上形成引線以及在小片基板的邊線處形成檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)，其中，每一檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)的一部分位于小片基板上，另一部分位于分隔區(qū)上。

步驟s130，將小片基板從大片基板分離出來(lái)。

步驟s140，目測(cè)小片基板上的檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)，以確定引線是否偏位。

在制作觸控屏的過(guò)程中可以通過(guò)目測(cè)小片基板上的檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)來(lái)確定引線是否偏位，相對(duì)于采用測(cè)量引線與小片基板邊線之間的距離方式，作業(yè)效率較高。

在本實(shí)施方式中，在步驟s120之前，還包括提供設(shè)計(jì)圖紙的步驟，根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙，進(jìn)行步驟s120。具體的，如圖1至圖5所示，根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙可知，大片基板10用于形成多個(gè)小片基板12，相鄰兩小片基板12之間的區(qū)域?yàn)榉指魠^(qū)14，分隔區(qū)14包括橫向分隔區(qū)14a與縱向分隔區(qū)14b。大片基板10包括中心區(qū)域10a及邊框區(qū)域10b，中心區(qū)域10a用于形成多個(gè)小片基板12。多個(gè)小片基板12呈陣列形式排布，每列及每行均包括若干個(gè)小片基板12。小片基板12呈方形，每一小片基板12包括相對(duì)的第一邊線12a與第二邊線12b，以及相對(duì)的第三邊線12c與第四邊線12d。在每行中，相鄰兩小片基板12的第一邊線12a與第二邊線12b交錯(cuò)排布；在每列中，相鄰兩小片基板12的第三邊線12c與第四邊線12d交錯(cuò)排布。小片基板12上形成有引線20，且小片基板14的邊線處形成有檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30。每一檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30的一部分位于小片基板12上，另一部分位于分隔區(qū)14上。

在本實(shí)施方式中，在實(shí)施步驟s120之前，大片基板10上并沒(méi)有設(shè)有用于區(qū)分小片基板12的標(biāo)致，小片基板12的邊線是在形成小片基板12的同時(shí)形成的，也即小片基板12的邊線是在步驟s130中形成的。其中，引線20及檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30的形成，以及小片基板12的邊線的形成，都是根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙，通過(guò)自動(dòng)化程序形成的?？梢岳斫猓谄渌麑?shí)施方式中，也可以預(yù)先在大片基板10上設(shè)置用于區(qū)分小片基板12的標(biāo)致，例如，預(yù)先在大片基板10上制作與小片基板12的邊線重合的線條。

小片基板12呈方形，每一小片基板12具有四條邊線，可以在四條邊線上都設(shè)置檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30，也可以只在其中一條或兩條邊線上設(shè)置檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30。優(yōu)選的，在本實(shí)施方式中，檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30設(shè)于第一邊線12a與第三邊線12c中的至少一者上。

進(jìn)一步，在本實(shí)施方式中，分隔區(qū)14包括橫向分隔區(qū)14a以及縱向分隔區(qū)14b，縱向分隔區(qū)14b位于第一邊線12a與第二邊線12b之間，橫向分隔區(qū)14a位于第三邊線12c與第四邊線12d之間。縱向分隔區(qū)14b具有與第一邊線12a平行的縱向中心線14c，橫向分隔區(qū)14a具有與第三邊線12c平行的橫向中心線14d。檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30還設(shè)于縱向中心線14c與橫向中心線14d中的至少一者上。具體的，在本實(shí)施方式中，檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30設(shè)于縱向中心線14c。在縱向中心線14c與橫向中心線14d中的至少一者上設(shè)置檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30，可以輔助判斷引線20是否偏位。

進(jìn)一步，在本實(shí)施方式中，在進(jìn)行步驟s120之前，還包括在小片基板14上形成觸控電極(圖未示)的步驟。形成觸控電極后，再進(jìn)行步驟s120。在步驟s120中形成的引線20一端與觸控電極連接，另一端用于與觸控屏的柔性電路板(即fpc)連接。具體的，在本實(shí)施方式中，觸控電極為ito電極。

進(jìn)一步，在本實(shí)施方式中，大片基板10為膜基板，在將小片基板12從大片基板10分離出來(lái)的步驟之前，還包括在邊框區(qū)域10b形成靶標(biāo)40的步驟。大片基板10的邊框區(qū)域10b上設(shè)有靶標(biāo)40，可以采用套位靶標(biāo)40的方式從大片基板10上將小片基板12分離出來(lái)。大片基板10可以為聚酯薄膜基板。在其他實(shí)施方式中，當(dāng)大片基板為玻璃基板時(shí)，可以采用切割的方式從大片基板上將小片基板分離出來(lái)。

進(jìn)一步，在本實(shí)施方式中，引線20與檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30同時(shí)形成，從而可以避免出現(xiàn)因增設(shè)檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30而導(dǎo)致工藝步驟增加的問(wèn)題。進(jìn)一步，在本實(shí)施方式中，引線20與檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30的材質(zhì)也相同，可以進(jìn)一步避免出現(xiàn)因增設(shè)檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30而導(dǎo)致工藝步驟增加的問(wèn)題。具體的，在本實(shí)施方式中，引線20與檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30的材質(zhì)為銀漿，采用絲網(wǎng)印刷的方式形成引線20及檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30。

進(jìn)一步，在本實(shí)施方式中，檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30為中心對(duì)稱圖形，檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30的中心線與小片基板20的邊線重合。其中，檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30可以為圓環(huán)、圓點(diǎn)(圓斑)、等腰三角形等。在本實(shí)施方式中，檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30優(yōu)選為圓環(huán)，相對(duì)于相同尺寸的圓點(diǎn)，圓環(huán)用料更少，且對(duì)小片基板12的非可視區(qū)(引線20所在的區(qū)域)的影響小。而圓環(huán)相對(duì)于等腰三角形更利于目測(cè)判斷，因?yàn)榘雸A、優(yōu)弧及劣弧相對(duì)于直角三角形具有更高的辨識(shí)度。

進(jìn)一步，在本實(shí)施方式中，形成引線20的尺寸公差為正負(fù)x，在設(shè)計(jì)檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)時(shí)，檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)在沿相鄰兩小片基板的排布方向上的最大長(zhǎng)度為形成x的兩倍。具體的，如圖6及圖7所示，在本實(shí)施方式中，設(shè)計(jì)的引線20與邊線之間的間距為0.40±0.15mm，形成引線20的尺寸公差為正負(fù)0.15mm，檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)的直徑為0.30mm。

目測(cè)小片基板12上的檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30，來(lái)判斷引線20是否偏位。例如，可以根據(jù)存在于小片基板12上的檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30的情況來(lái)判斷是否偏位，當(dāng)小片基板12上不存在檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30時(shí)或者當(dāng)小片基板12上的檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30的圖形完整時(shí)，引線20偏位，也即，在設(shè)計(jì)時(shí)，以引線沒(méi)有偏位或者偏位的程度在公差范圍內(nèi)的小片基板12上的檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30的大小為標(biāo)準(zhǔn)，目測(cè)的小片基板12上的檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30的大小偏離該標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，即引線20偏位。在本實(shí)施方式中，檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30為圓環(huán)或圓點(diǎn)，小片基板12上的檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30為半環(huán)或半圓點(diǎn)時(shí)，引線20不偏位。

在本實(shí)施方式中，觸控屏為雙層觸控屏，制作該雙層觸控屏包括如下步驟：

步驟s210，提供第一大片基板以及第二大片基板，第一大片基板用于形成多個(gè)第一小片基板，第二大片基板用于形成多個(gè)第二小片基板，相鄰兩第一小片基板之間的區(qū)域?yàn)榈谝环指魠^(qū)。

步驟s220，在第一小片基板上形成第一引線、第一觸控電極以及在第一小片基板的邊線處形成檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)，在第二小片基板上形成第二引線及第二觸控電極，其中，每一檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)的一部分位于第一小片基板上，另一部分位于第一分隔區(qū)上。

步驟s230，將第一大片基板遠(yuǎn)離第一引線的表面貼于第二大片基板上，且第一小片基板的邊線與第二小片基板的邊線重合。

步驟s240，將第一小片基板從第一大片基板分離出來(lái)，同時(shí)將第二小片基板從第二大片基板分離出來(lái)。

步驟s250，目測(cè)第一小片基板上的檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)，以確定第一引線是否偏位。

由于第一大片基板與第二大片基板的貼合精度能夠使得第一小片基板的邊線與第二小片基板的邊線重合，第一引線是否偏位表可以表示第二引線是否偏位。

采用絲網(wǎng)印刷的方式形成引線20及檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)30。在本實(shí)施方式中，還提供一種絲刷裝置，該絲刷裝置包括用于形成引線的第一絲印區(qū)域以及用于形成檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)的第二絲印區(qū)域。進(jìn)一步，在本實(shí)施方式中，該絲刷裝置還包括用于形成靶標(biāo)的第三絲印區(qū)域。

以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書記載的范圍。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。