[技術(shù)領(lǐng)域]

本發(fā)明涉及無線射頻識別技術(shù)的電子標(biāo)簽制造技術(shù)領(lǐng)域，具體來說是一種防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽的制造方法。

[

背景技術(shù)：
]

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用日益廣泛，使傳統(tǒng)的防偽標(biāo)簽賦予了數(shù)字信息化技術(shù)。其非接觸身份識別優(yōu)勢在實際應(yīng)用中越發(fā)顯現(xiàn)出來，芯片的唯一編碼不可更改和復(fù)制更加強(qiáng)化了物品身份唯一性的保障強(qiáng)度，但標(biāo)簽本身的被重復(fù)使用隱患卻不能被忽視，對此，傳統(tǒng)的解決方法，諸如直接在標(biāo)簽上預(yù)置切口，增強(qiáng)膠的附著力，降低基材的抗撕強(qiáng)度等手段來阻止標(biāo)簽被重復(fù)使用。而電子標(biāo)簽是在基材上疊加天線和芯片，由于材料技術(shù)本身和制作工藝的限制，前述一些手段在電子標(biāo)簽上的被破壞性往往不同程度被降低了，防止重復(fù)使用的功能效果被減弱。因此，需要設(shè)計一種制造技術(shù)和工藝來解決目前這種現(xiàn)狀。

[

技術(shù)實現(xiàn)要素：
]

本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽的制造方法，其制造的電子標(biāo)簽?zāi)芊奖悖喗莸厥褂?，并且提高了電子?biāo)簽一次性使用的效果。

為了實現(xiàn)上述目的，設(shè)計一種防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽的制造方法,其特征在于在襯底上預(yù)先制作電子標(biāo)簽，然后把電子標(biāo)簽移貼到標(biāo)識物上并去除襯底,再在電子標(biāo)簽上覆蓋面積大于電子標(biāo)簽的、有特定標(biāo)識的防偽面標(biāo)。

所述的方法具體步驟如下：

a.在襯底表面預(yù)涂易碎的可剝離涂層；

b.在可剝離涂層上制作電子標(biāo)簽天線與剝離輔助線結(jié)構(gòu)；

c.將芯片連接在天線上，并在襯底設(shè)有天線的一側(cè)表面涂覆膠粘劑；

d.揭起剝離輔助線結(jié)構(gòu)以在襯底上形成無膠區(qū)域；

e.對襯底進(jìn)行模切，切除無膠區(qū)域外端的部分，以得到與無膠襯底相連的電

子標(biāo)簽；

f.將邊緣有無膠襯底的電子標(biāo)簽移貼至標(biāo)識物上；

g.從無膠襯底一側(cè)揭除襯底，留下在易碎涂層上的電子標(biāo)簽inlay；

h.在電子標(biāo)簽inlay外側(cè)定位覆蓋大于inlay的防偽面標(biāo)。

優(yōu)選地，所述的剝離輔助線結(jié)構(gòu)制作于電子標(biāo)簽天線一側(cè)或兩側(cè)邊緣的外端，揭起剝離輔助線結(jié)構(gòu)并經(jīng)模切切除無膠區(qū)域外端的部分后，能得到一側(cè)或兩側(cè)邊緣有無膠襯底的電子標(biāo)簽。

優(yōu)選地，選取耐溫、抗拉伸的基材作為襯底，選用耐溫在150℃以上，厚度在30μm-70μm的pet基材作為襯底。

優(yōu)選地，所述的可剝離涂層采用耐高溫和耐溶劑性的材料制成，所述的可剝離涂層厚度范圍為5μm-20μm，剝離力小于0.7n。

優(yōu)選地，所述的剝離輔助線結(jié)構(gòu)與天線通過對金屬良導(dǎo)體進(jìn)行蝕刻而制成。

本發(fā)明同現(xiàn)有技術(shù)相比，其優(yōu)點在于：先在襯底上預(yù)先制作電子標(biāo)簽，然后把電子標(biāo)簽移貼到標(biāo)識物上并去除襯底,再在電子標(biāo)簽上覆蓋面積大于電子標(biāo)簽的、有特定標(biāo)識的防偽面標(biāo)，貼付在標(biāo)識物上的僅僅是易碎的電子標(biāo)簽inlay，且不包括其襯底，防偽面標(biāo)是后續(xù)覆蓋于電子標(biāo)簽inlay外側(cè)的，撕除防偽面標(biāo)的同時極易將電子標(biāo)簽inlay同時損壞，即使未損壞，撕除防偽面標(biāo)的同時，電子標(biāo)簽inlay也不會被一同撕下，只會使易碎的電子標(biāo)簽inlay單獨留于標(biāo)識物表面，能夠有效地防止電子標(biāo)簽被重復(fù)使用，并且使用方便。

[附圖說明]

圖1是本發(fā)明的剝離輔助線結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2是本發(fā)明制作電子標(biāo)簽天線與剝離輔助線的示意圖；

圖3是本發(fā)明連接芯片的示意圖；

圖4是本發(fā)明涂覆膠粘劑的示意圖；

圖5是本發(fā)明揭起剝離輔助線結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖6是本發(fā)明對襯底進(jìn)行模切的示意圖；

圖7是本發(fā)明揭除襯底的示意圖；

圖8是在電子標(biāo)簽inlay外側(cè)定位覆蓋防偽面標(biāo)的示意圖；

圖中：1.襯底2.可剝離涂層3.剝離輔助線結(jié)構(gòu)4.天線5.芯片6.膠粘劑7.無膠區(qū)域8.連接部9.防偽面標(biāo)。

[具體實施方式]

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，這種裝置的結(jié)構(gòu)和原理對本專業(yè)的人來說是非常清楚的。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

參見圖1-8，本發(fā)明是在一種襯底上預(yù)先制作電子標(biāo)簽，然后把電子標(biāo)簽轉(zhuǎn)移到標(biāo)識物上并去除襯底,再在其上面覆蓋面積更大的有特定標(biāo)識的防偽面標(biāo)。具體方法是首先選取耐溫，抗拉伸的基材作為襯底，在襯底表面預(yù)涂可剝離且易碎的涂層，然后在剝離層上制作電子標(biāo)簽天線和剝離輔助線結(jié)構(gòu)，綁定芯片后在天線一面涂上膠粘劑，借助剝離輔助線結(jié)構(gòu)把對應(yīng)區(qū)域一面帶膠涂層去除，然后模切出邊緣有無膠襯底的電子標(biāo)簽，移貼到標(biāo)識物上后從無膠襯底一側(cè)揭除襯底，即留下在易碎涂層上的電子標(biāo)簽inlay，再在上面定位覆蓋大于inlay的防偽面標(biāo)。

所述的襯底一般選用耐溫在150℃以上，厚度在30μm-70μm的pet基材，涂層厚度在5μm-20μm，剝離力小于0.7n，該涂層具有足夠的耐高溫和耐溶劑性。如圖1在天線的一側(cè)或兩側(cè)預(yù)置的剝離輔助線結(jié)構(gòu)寬度為2mm以上，所述的剝離輔助線與天線通過蝕刻工藝制成，材質(zhì)采用金屬良導(dǎo)體，最好用鋁質(zhì)，更好的用銅質(zhì)，厚度選在3μm-30μm。如圖,4在綁定好芯片的干電子標(biāo)簽inlay以及剝離輔助線結(jié)構(gòu)這面涂膠粘劑，再剝?nèi)ポo助線結(jié)構(gòu)連同其上的膠層使電子標(biāo)簽inlay一側(cè)或兩側(cè)出現(xiàn)無膠區(qū)域如圖5，通過模切得到一側(cè)或兩側(cè)無膠的濕電子標(biāo)簽inlay，然后通過手工或貼標(biāo)機(jī)貼到標(biāo)識物上并去掉其上的襯底,使標(biāo)識物上只留下易碎的電子標(biāo)簽inlay,最后在其上定位貼合面積更大的易碎面標(biāo)，至此形成了一個完整的防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽。

實施例一

手動貼合成型：選取耐溫，抗拉伸，厚度50μmpet的基材作為襯底，在襯底表面預(yù)涂10μm可剝離且易碎的涂層，然后在剝離層上用鋁蝕刻的方法制作電子標(biāo)簽天線和剝離輔助線結(jié)構(gòu)，綁定芯片后在天線一面涂上不干膠，再借助剝離輔助線把所在一面帶膠涂層去除，最后模切出包括有無膠襯底在內(nèi)的電子標(biāo)簽inlay，移貼到標(biāo)識物上后從無膠襯底一側(cè)揭除襯底即留下無法重復(fù)轉(zhuǎn)移使用的電子標(biāo)簽inlay，再在上面定位覆蓋大于inlay易碎紙防偽面標(biāo)。

實施例二

自動貼合成型：選取耐溫，抗拉伸，厚度38μmpet的基材作為襯底，在襯底表面預(yù)涂15μm可剝離且易碎的涂層，然后在剝離層上用鋁蝕刻的方法制作電子標(biāo)簽天線，綁定芯片后在天線一面涂上不干膠，最后模切出所需尺寸的電子標(biāo)簽inlay。通過自動貼標(biāo)機(jī)移貼到標(biāo)識物上并同時將襯底揭除，留下無法重復(fù)轉(zhuǎn)移使用的電子標(biāo)簽inlay。再通過自動定位貼標(biāo)機(jī)在上面定位覆蓋大于inlay易碎紙防偽面標(biāo)標(biāo)識。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及無線射頻識別技術(shù)的電子標(biāo)簽制造技術(shù)領(lǐng)域，具體來說是一種防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽的制造方法，先在襯底上預(yù)先制作電子標(biāo)簽，然后把電子標(biāo)簽移貼到標(biāo)識物上并去除襯底,再在電子標(biāo)簽上覆蓋面積大于電子標(biāo)簽的、有特定標(biāo)識的防偽面標(biāo)，貼付在標(biāo)識物上的僅僅是易碎的電子標(biāo)簽Inlay，且不包括其襯底，防偽面標(biāo)是后續(xù)覆蓋于電子標(biāo)簽Inlay外側(cè)的，撕除防偽面標(biāo)的同時極易將電子標(biāo)簽Inlay同時損壞，即使未損壞，撕除防偽面標(biāo)的同時，電子標(biāo)簽Inlay也不會被一同撕下，只會使易碎的電子標(biāo)簽Inlay單獨留于標(biāo)識物表面，能夠有效地防止電子標(biāo)簽被重復(fù)使用，并且使用方便。

技術(shù)研發(fā)人員：陳德秋;沈初玉;曹偉;苗鈴炯;戴世澄
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海博感電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.21
技術(shù)公布日：2017.10.24