[技術(shù)領(lǐng)域]

本發(fā)明涉及rfid射頻技術(shù)的電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，具體來(lái)說(shuō)是一種防翹邊易碎標(biāo)簽及其制備方法。

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背景技術(shù)：
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電子標(biāo)簽rfid芯片憑借全球唯一編碼與非接觸識(shí)別技術(shù)，在物品身份識(shí)別、信息追溯的防偽領(lǐng)域已廣泛應(yīng)用。為確保被標(biāo)識(shí)物品的身份唯一性，電子標(biāo)簽還須防止被轉(zhuǎn)移重復(fù)使用，為增強(qiáng)電子標(biāo)簽一次性使用功能，目前輔以將rfid天線制置在涂布滿版輕剝離易碎涂層的基材上，涂層與基材間的剝離力小，標(biāo)簽天線不易隨基材被整體揭起，但當(dāng)電子標(biāo)簽貼在彎曲的物品表面使用時(shí)，參見(jiàn)圖7，由于基材彎曲模量引起的回彈力持續(xù)存在，久放會(huì)使電子標(biāo)簽基材在彎曲方向的邊緣翹起，而破壞標(biāo)簽結(jié)構(gòu)。

因此，需要設(shè)計(jì)一種新型的防翹邊易碎標(biāo)簽及其制備方法，防止長(zhǎng)時(shí)間使用后標(biāo)簽在彎曲方向的邊緣翹起，并增強(qiáng)標(biāo)簽的一次性使用功能，防止被轉(zhuǎn)移重復(fù)使用。

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技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
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本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種防翹邊易碎標(biāo)簽及其制備方法，在標(biāo)簽邊緣的易碎涂層制作一些剝離力大的不易碎區(qū)域使標(biāo)簽持久地服貼在被貼物表面。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，設(shè)計(jì)一種防翹邊易碎標(biāo)簽,包括基材、易碎層、天線、芯片和粘結(jié)層，所述的基材外側(cè)設(shè)有天線，在所述的基材和天線之間設(shè)有易碎層，在所述的易碎層上設(shè)有天線，在所述的天線上連接有芯片，天線一側(cè)設(shè)有粘結(jié)層，其特征在于所述的易碎層內(nèi)設(shè)有易碎區(qū)和不易碎區(qū),在標(biāo)簽的彎曲方向上所述的天線經(jīng)過(guò)至少一個(gè)不易碎區(qū)。

優(yōu)選地，不易碎區(qū)隨機(jī)滿版散布于基材上，且所述不易碎區(qū)主要設(shè)于標(biāo)簽邊緣。

優(yōu)選地，所述的芯片焊盤設(shè)于不易碎區(qū)內(nèi)，天線的閉環(huán)線路跨越易碎區(qū)和不易碎區(qū)，所述的易碎區(qū)和不易碎區(qū)規(guī)則地間隔排布于基材上。

還設(shè)計(jì)一種防翹邊易碎標(biāo)簽的制備方法，包括如下步驟：

a.在所述的的基材外側(cè)表面涂覆易碎涂層并空出若干塊不連續(xù)區(qū)域，以形成易碎區(qū)和不易碎區(qū)，并且易碎涂層的涂覆位置能保證天線在標(biāo)簽的彎曲方向上經(jīng)過(guò)至少一個(gè)不易碎區(qū)；

b.在基材設(shè)有易碎層的一側(cè)涂覆復(fù)合膠，以粘接天線箔材；

c.在涂覆復(fù)合膠后的易碎層上蝕刻出天線；

d.將芯片連接至天線上，并在芯片外側(cè)涂覆粘結(jié)層；

e.對(duì)基材進(jìn)行模切以形成若干電子標(biāo)簽。

優(yōu)選地，相近的兩個(gè)通過(guò)步驟a形成的不易碎區(qū)之間的跳距小于標(biāo)簽的尺寸。

優(yōu)選地，所述的不易碎區(qū)隨機(jī)滿板散布在基材上，并保證標(biāo)簽彎曲方向的標(biāo)簽邊緣上設(shè)有至少一個(gè)不易碎區(qū)。

優(yōu)選地，規(guī)則地涂覆易碎涂層使所述的易碎區(qū)和不易碎區(qū)間隔排布于基材上，所述的芯片焊盤被設(shè)于不易碎區(qū)內(nèi)，并使所述的天線的閉環(huán)線路能跨越易碎區(qū)和不易碎區(qū)。

本發(fā)明同現(xiàn)有技術(shù)相比，組合結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可行，其優(yōu)點(diǎn)在于：在標(biāo)簽的彎曲方向上，主要是在在標(biāo)簽邊緣的易碎涂層處制作一些剝離力大的不易碎區(qū)，使標(biāo)簽?zāi)軌虺志玫胤N在被貼物表面，并且這種標(biāo)簽天線的不易碎區(qū)提高了標(biāo)簽整體貼合牢度，還能在標(biāo)簽剝離時(shí)位于易碎區(qū)和不易碎區(qū)交界處的天線容易被扯斷，也增強(qiáng)了天線的破壞效果和一次性使用功能，防止被轉(zhuǎn)移重復(fù)使用。

[附圖說(shuō)明]

圖1是本發(fā)明易碎區(qū)和不易碎區(qū)的示意圖；

圖2是本發(fā)明方法步驟b的示意圖；

圖3是本發(fā)明方法步驟d的示意圖；

圖4是實(shí)施例1的示意圖；

圖5是實(shí)施例2的示意圖；

圖6是本發(fā)明防翹邊易碎標(biāo)簽的使用示意圖；

圖7是現(xiàn)有技術(shù)電子標(biāo)簽的使用示意圖。

圖中：1.基材2.易碎區(qū)3.不易碎區(qū)4.天線5.膠粘劑6.芯片7.曲面物品。

[具體實(shí)施方式]

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，這種標(biāo)簽及方法的結(jié)構(gòu)和原理對(duì)本專業(yè)的人來(lái)說(shuō)是非常清楚的。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

參見(jiàn)圖1，先在選取的基材一面涂布有留空的輕剝離涂層，以形成易碎區(qū)和不易碎區(qū)，簡(jiǎn)單地，是在標(biāo)簽的上下左右四個(gè)方向設(shè)有不易碎區(qū)，天線在四個(gè)方向上都經(jīng)過(guò)至少一個(gè)不易碎區(qū)；優(yōu)選地，在標(biāo)簽的周向上都設(shè)有不易碎區(qū)，所述的天線在周向上均經(jīng)過(guò)至少一個(gè)不易碎區(qū)。這樣標(biāo)簽的各個(gè)方向都會(huì)連接文穩(wěn)固，不會(huì)翹起，并且所述的不易碎區(qū)特別設(shè)置在標(biāo)簽需要彎曲方向的邊緣區(qū)域，這樣更能防止翹起。再在其上復(fù)合金屬箔片構(gòu)成的天線,通過(guò)蝕刻方式將rfid天線制作在易碎層上，天線有一部分通過(guò)復(fù)合膠固定在輕剝離涂層上，這部分天線容易被剝離，即為易碎區(qū)；天線另一部分通過(guò)復(fù)合膠直接固定在基材上，這部分天線剝離力大不易被剝離，為不易碎區(qū)，并成為具備抗基材回彈力的rfid易碎天線。在天線上綁定對(duì)應(yīng)的芯片后，成為具備抗基材回彈力的rfid易碎inlay。在inlay的天線面覆上膠粘劑后，將其模切即制成具備抗基材回彈力的防翹邊易碎電子標(biāo)簽。所述的基材由塑料片材、卷材、pet片材或卷材制成，耐溫130℃以上，厚度為10μm-80μm，表面張力在45達(dá)因以下。所述的易碎區(qū)如圖2，通過(guò)將輕剝離涂料在基材上的設(shè)定區(qū)域涂布構(gòu)成，有輕剝離涂層的是易碎區(qū)，易碎區(qū)涂層與基材間的剝離力小于1n，厚度1μm-5μm,能通過(guò)對(duì)基材表面的處理和不同的輕剝離涂料的調(diào)整獲得需要的易碎區(qū)輕剝離程度。所述的不易碎區(qū)處，是由復(fù)合膠層直接覆在基材上，該區(qū)域?yàn)閯冸x力大的不易碎區(qū)，天線與基材間的剝離力大于3n，厚度2μm-6μm，能通過(guò)對(duì)基材表面的處理和復(fù)合膠性能的調(diào)整獲取不易碎區(qū)需要的剝離力大小。所述天線選用金屬導(dǎo)電材質(zhì)，如鋁箔，厚度為10μm-30μm，優(yōu)選地，銅箔的厚度為3μm-10μm。

參見(jiàn)圖3，將rfid芯片安裝連接至天線上，并在天線外側(cè)覆蓋膠粘劑以形成粘接層，粘接層厚度為10μm-20μm，膠粘劑剝離強(qiáng)度在10n以上，優(yōu)選地，膠粘劑為耐高溫的強(qiáng)力不干膠。

實(shí)施例一：制作hf防翹邊易碎電子標(biāo)簽

參見(jiàn)圖4，選取38μm的pet基材，在表面張力小于40達(dá)因的一面,涂布丙烯酸樹(shù)脂輕剝離涂層，形成剝離力0.3-0.8n輕剝離易碎區(qū)，然后復(fù)合30μm的鋁箔，形成剝離力>3.5n不易碎區(qū)，在鋁箔上蝕刻出hf天線,連橋用10μm鋁箔蝕刻在pet基材的另一面并鉚接。不易碎區(qū)隨機(jī)滿版散布在pet基材上，保證標(biāo)簽彎曲方向的邊緣設(shè)有1個(gè)以上不易碎區(qū),且不易碎區(qū)主要分布于標(biāo)簽邊緣部分，使天線加工無(wú)需跟蹤不易碎區(qū)定位，不易碎區(qū)的最小寬度大于2mm，相鄰不易碎區(qū)的跳距小于標(biāo)簽的尺寸；然后綁定hf高頻芯片，在芯片面一側(cè)覆上剝離強(qiáng)度15n的耐高溫強(qiáng)力不干膠,然后將基材模切成適用于塑料曲面抗回彈力的高頻易碎電子標(biāo)簽。參見(jiàn)圖6，將標(biāo)簽貼到彎曲的塑料件表面，不易碎區(qū)大剝離力消除基材回彈力的作用，標(biāo)簽持久服貼，不會(huì)出現(xiàn)如圖7的基材在滿版易碎層上的翹邊現(xiàn)象。

實(shí)施例二：制作uhf防翹邊易碎電子標(biāo)簽

參見(jiàn)圖5，選取50μm的pet基材，在表面張力小于42達(dá)因的一面涂布丙烯酸樹(shù)脂輕剝離涂層，形成剝離力0.5-1n輕剝離易碎區(qū)，再對(duì)pet基材的涂層面電暈后復(fù)合10μm的鋁箔，形成剝離力>4n不易碎區(qū)，然后蝕刻出的uhf天線,不易碎區(qū)規(guī)則地間隔排布在pet基材上，芯片焊盤設(shè)于不易碎區(qū)，天線閉環(huán)跨越易碎區(qū)和不易碎區(qū)；然后綁定uhf高頻芯片，在芯片面一側(cè)覆上剝離強(qiáng)度10n的耐高溫不干膠,將綁定芯片后的基材模切成適用于玻璃曲面的抗回彈力的超高頻易碎電子標(biāo)簽。進(jìn)一步將標(biāo)簽貼到彎曲的玻璃件表面，不易碎區(qū)大剝離力消除基材回彈力的作用，標(biāo)簽持久服貼，不會(huì)出現(xiàn)如圖7的基材在滿版易碎層上的翹邊現(xiàn)象。