本發(fā)明涉及電子結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，尤其涉及一種指紋識(shí)別裝置及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

隨著對(duì)用戶信息安全的重視，指紋識(shí)別功能在手機(jī)等電子設(shè)備上的使用越來(lái)越普遍，比如用于手機(jī)解鎖、支付等。指紋模組的正面常常設(shè)計(jì)有一個(gè)金屬裝飾環(huán)，用于用戶的指紋模組操作定位及手機(jī)的外觀的設(shè)計(jì)需求。而指紋模組金屬裝飾環(huán)的使用，會(huì)使靜電隨該金屬裝飾環(huán)導(dǎo)入至終端內(nèi)部，需要對(duì)該些靜電進(jìn)行快速泄放。

通常情況下，指紋模組還常常帶有實(shí)體按鍵功能，使得指紋模組是上下活動(dòng)的，由于需要上下活動(dòng)，模組裝飾圈外側(cè)具有縫隙，需要額外增加絕緣的硅膠防水措施，防水硅膠的引入使得指紋模組中的器件幾乎全部被絕緣鋪滿。以上模組的活動(dòng)性與防水需求均使得金屬裝飾件處?kù)o電泄放的接地非常困難。

目前傳統(tǒng)指紋模組設(shè)計(jì)只能通過(guò)fpc(flexibleprintedcircuit，柔性電路板)引出走線來(lái)尋求接地，fpc還需要經(jīng)過(guò)b2b(boardtoboard，板到板)連接器轉(zhuǎn)接小板，最后通過(guò)轉(zhuǎn)接電子設(shè)備主pcb板后，通過(guò)螺絲才能與設(shè)備主地連接，由于fpc往往受結(jié)構(gòu)空間限制，使得fpc走線非常的長(zhǎng)且很細(xì)，而且整個(gè)金屬裝飾環(huán)的靜電泄放路徑曲折，距離較長(zhǎng)，阻抗較大，抗靜電效果不佳。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例中提供一種指紋識(shí)別裝置及電子設(shè)備，以解決電子設(shè)備中金屬裝飾環(huán)的靜電泄放路徑曲折，距離較長(zhǎng)，阻抗較大，抗靜電效果不佳的問(wèn)題。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例采用如下技術(shù)方案：

一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種指紋識(shí)別裝置，應(yīng)用于電子設(shè)備，所述指紋識(shí)別裝置包括：

指紋識(shí)別模組，其中所述指紋識(shí)別模組的第一側(cè)端面上設(shè)置有金屬件；

按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅?，焊接固定于所述指紋識(shí)別模組上背離所述金屬件的第二側(cè)端面上并與所述指紋識(shí)別模組電連接，且所述按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅c電子設(shè)備的金屬殼體通過(guò)金屬反彈觸點(diǎn)電連接；

其中，所述金屬件與所述指紋識(shí)別模組之間導(dǎo)電連接，所述指紋識(shí)別模組中設(shè)置有接地走線，所述按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅c所述指紋識(shí)別模組相電連接的第一焊盤(pán)管腳與所述接地走線電連接。

另一方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種電子設(shè)備，包括：如上所述的指紋識(shí)別裝置。

本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例具有以下有益效果：

該結(jié)構(gòu)中，金屬件與指紋識(shí)別模組之間導(dǎo)電連接，指紋識(shí)別模組與金屬鍋?zhàn)衅娺B接，且金屬鍋?zhàn)衅c電子設(shè)備的金屬殼體通過(guò)金屬反彈觸點(diǎn)電連接，形成接地的通路，將可能從金屬件引入的靜電直接通過(guò)指紋識(shí)別模組、金屬鍋?zhàn)衅敖饘俜磸椨|點(diǎn)進(jìn)行接地處理，從電子設(shè)備的金屬殼體處得到泄放，泄放路徑大大縮短，降低阻抗，提升抗靜電效果。

附圖說(shuō)明

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

圖1表示本發(fā)明實(shí)施例中指紋識(shí)別裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2表示本發(fā)明實(shí)施例中焊盤(pán)管腳的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3表示本發(fā)明實(shí)施例中電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)框圖。

附圖標(biāo)記：

1-指紋識(shí)別模組，2-金屬件，3-按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅?-金屬殼體，5-金屬反彈觸點(diǎn)，6-第一焊盤(pán)管腳，7-第二焊盤(pán)管腳，8-導(dǎo)電膠，9-粘膠；

11-第一電路板，12-第二電路板，13-補(bǔ)強(qiáng)板，14-信號(hào)走線，21-點(diǎn)焊接觸位，71-短接觸點(diǎn)。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

結(jié)合圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例中公開(kāi)一種指紋識(shí)別裝置，應(yīng)用于電子設(shè)備，該指紋識(shí)別裝置包括：

指紋識(shí)別模組1，其中該指紋識(shí)別模組1的第一側(cè)端面上設(shè)置有金屬件2。

按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅?，焊接固定于該指紋識(shí)別模組1上背離該金屬件2的第二側(cè)端面上并與該指紋識(shí)別模組1電連接，且該按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅?與電子設(shè)備的金屬殼體4通過(guò)金屬反彈觸點(diǎn)5電連接。

其中，該金屬件2與指紋識(shí)別模組1之間導(dǎo)電連接，該指紋識(shí)別模組1中設(shè)置有接地走線，該按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅?與指紋識(shí)別模組1相電連接的第一焊盤(pán)管腳6與該接地走線電連接。

該金屬件2具體為指紋識(shí)別模組1上的金屬裝飾件，該第一側(cè)端面具體為指紋識(shí)別模組1的上端面，該第一側(cè)端面具體為指紋識(shí)別模組1的下端面，該第一側(cè)端面與該第二側(cè)端面為朝向相反的端面，電子設(shè)備的金屬殼體4優(yōu)選為鋁合金材質(zhì)，該指紋識(shí)別模組1用于對(duì)用戶的手指操作進(jìn)行指紋識(shí)別，以實(shí)現(xiàn)用戶的指紋識(shí)別操作功能。

按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅?設(shè)置于指紋識(shí)別模組1的下端，通過(guò)第一焊盤(pán)管腳6與指紋識(shí)別模組1電連接，該結(jié)構(gòu)中，按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅?配合指紋識(shí)別模組1，在實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)指紋按鍵功能，其中，金屬件2與指紋識(shí)別模組1之間導(dǎo)電連接，指紋識(shí)別模組1與金屬鍋?zhàn)衅娺B接，且金屬鍋?zhàn)衅c電子設(shè)備的金屬殼體4通過(guò)金屬反彈觸點(diǎn)5電連接，形成接地的通路，將可能從金屬件2引入的靜電直接通過(guò)指紋識(shí)別模組1、按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅?及金屬反彈觸點(diǎn)5進(jìn)行接地處理，從電子設(shè)備的金屬殼體4處得到泄放，泄放路徑大大縮短，降低阻抗，提升抗靜電效果。

其中，按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅?與指紋識(shí)別模組1相電連接的第一焊盤(pán)管腳6為接地焊盤(pán)管腳，該第一焊盤(pán)管腳6與指紋識(shí)別模組1中的接地走線相電連接，該指紋按鍵的電氣特性設(shè)計(jì)中，指定金屬鍋?zhàn)衅瑢?duì)應(yīng)連接的焊盤(pán)管腳設(shè)計(jì)為接地，當(dāng)按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅?經(jīng)由該接地焊盤(pán)管腳焊接在指紋識(shí)別模組1上的時(shí)候，就實(shí)現(xiàn)了指紋識(shí)別模組1的地與鍵功能金屬鍋?zhàn)衅敖饘俜磸椨|點(diǎn)5的地的電氣連接，這樣無(wú)論按鍵按下與否，該鍋?zhàn)衅c金屬反彈觸點(diǎn)5均為接地，始終能夠使金屬片上導(dǎo)入的靜電通過(guò)該路徑得到快速泄放。

該指紋識(shí)別裝置的結(jié)構(gòu)，通過(guò)對(duì)按鍵電路優(yōu)化，以及fpc電路及接地方式進(jìn)行改進(jìn)，通過(guò)對(duì)指紋識(shí)別模組1內(nèi)部及與各組件間固定材質(zhì)的優(yōu)化，以及指紋識(shí)別裝置結(jié)構(gòu)中焊盤(pán)管腳電氣特性的特別指定，金屬件2直接通過(guò)按鍵路徑與手機(jī)金屬框主地的連接，由于整個(gè)路徑更短，阻抗更低，因此有利于提高金屬件2上的靜電泄放能力，使得靜電可以直接通過(guò)按鍵區(qū)域來(lái)泄放，大大縮短泄放路徑，減小阻抗，提高抗靜電能力，可以有效提高手機(jī)指紋模組的抗靜電能力，提高整機(jī)可靠性，提高用戶體驗(yàn)。

優(yōu)選地，該指紋識(shí)別模組1包括：第一電路板11、第二電路板12及連接第一電路板11和第二電路板12的連接電路板，其中，第一電路板11、第二電路板12與連接電路板形成為u型結(jié)構(gòu)；金屬件2設(shè)置于第一電路板11遠(yuǎn)離第二電路板12的一側(cè)端面上，按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅?焊接固定于第二電路板12遠(yuǎn)離第一電路板11的一側(cè)端面上。

該指紋識(shí)別模組1中的電路板形成為u型結(jié)構(gòu)的整體，實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別模組1從指紋識(shí)別至信號(hào)傳遞的功能及結(jié)構(gòu)要求，第一電路板11、第二電路板12及連接電路板均優(yōu)選為柔性電路板fpc。該第一電路板11、第二電路板12及連接電路板優(yōu)選為一體結(jié)構(gòu)，保證結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

作為一優(yōu)選的實(shí)施方式，其中，該指紋識(shí)別模組1還包括：固定設(shè)置于第一電路板11及第二電路板12之間的補(bǔ)強(qiáng)板13，該金屬件2穿過(guò)第一電路板11與補(bǔ)強(qiáng)板13固定裝配，補(bǔ)強(qiáng)板13為導(dǎo)電材質(zhì)，該金屬件2、補(bǔ)強(qiáng)板13及第二電路板12之間依次為導(dǎo)電連接。

在第一電路板11及第二電路板12之間裝配補(bǔ)強(qiáng)板13，以保證指紋按鍵結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，金屬件2直接穿過(guò)第一電路板11與補(bǔ)強(qiáng)板13進(jìn)行導(dǎo)電連接，以保證金屬件2的安裝強(qiáng)度，且通過(guò)該補(bǔ)強(qiáng)板13與指紋識(shí)別模組1中的第二電路板12相導(dǎo)電連接，在實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的同時(shí)，不必按照由第一電路板11、連接板至第二電路板12的路徑實(shí)現(xiàn)靜電的傳導(dǎo)，金屬件2、補(bǔ)強(qiáng)板13及第二電路板12之間依次為導(dǎo)電連接，縮短傳導(dǎo)路徑，實(shí)現(xiàn)與指紋識(shí)別模組1下端連接的按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅?間傳導(dǎo)路徑的連接。其中，金屬件2可以是一金屬裝飾環(huán)，該補(bǔ)強(qiáng)板13可以是一補(bǔ)強(qiáng)鋼片，該金屬件2可以通過(guò)激光點(diǎn)焊與該補(bǔ)強(qiáng)板13相連接。優(yōu)選地，該金屬件2上設(shè)置有點(diǎn)焊接觸位21，該點(diǎn)焊接觸位21穿過(guò)第一電路板11與該補(bǔ)強(qiáng)板13固定焊接。

作為一優(yōu)選的實(shí)施方式，其中，第二電路板12與補(bǔ)強(qiáng)板13間涂設(shè)有導(dǎo)電膠8，第二電路板12與該補(bǔ)強(qiáng)板13間通過(guò)導(dǎo)電膠8固定連接。指紋識(shí)別模組1中的第一電路板11、第二電路板12與連接電路板主要實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別模組1的各電路器件與線路,其中第二電路板12通過(guò)導(dǎo)電膠8與補(bǔ)強(qiáng)板13貼合緊固，既實(shí)現(xiàn)物理固定，同時(shí)又實(shí)現(xiàn)兩者的地網(wǎng)絡(luò)電氣連接。對(duì)應(yīng)地，該第一電路板11與補(bǔ)強(qiáng)板13間可以涂設(shè)有粘膠9，第一電路板11與補(bǔ)強(qiáng)板13間通過(guò)該粘膠9固定連接，實(shí)現(xiàn)物理固定。

作為一優(yōu)選的實(shí)施方式，結(jié)合圖2所示，其中，指紋識(shí)別裝置還包括：在指紋識(shí)別模組1上與第一焊盤(pán)管腳6同側(cè)設(shè)置的第二焊盤(pán)管腳7，該第二焊盤(pán)管腳7包括短接觸點(diǎn)71；該指紋識(shí)別模組1中設(shè)置有信號(hào)走線14，該第二焊盤(pán)管腳7與該信號(hào)走線14連接，且第一焊盤(pán)管腳6環(huán)繞該短接觸點(diǎn)71，按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅?與短接觸點(diǎn)71的幾何中心重合，當(dāng)該按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅?被按壓時(shí)，按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅?的幾何中心抵觸于該短接觸點(diǎn)71，第一焊盤(pán)管腳6與第二焊盤(pán)管腳7短路，觸發(fā)信號(hào)走線14發(fā)送信號(hào)。

該結(jié)構(gòu)，第一焊盤(pán)管腳6與第二焊盤(pán)管腳7所對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)區(qū)分別形成為指紋識(shí)別模組1的電路板中的接地焊盤(pán)與信號(hào)焊盤(pán)，其中，第二焊盤(pán)管腳7包括短接觸點(diǎn)71，該短接觸點(diǎn)71在結(jié)構(gòu)上的設(shè)計(jì)，使按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅?被按壓時(shí)，鍋?zhàn)衅诹Φ淖饔孟掳l(fā)生形變，與該短接觸點(diǎn)71相抵觸連接，使信號(hào)焊盤(pán)與接地焊盤(pán)短路連接，進(jìn)而觸發(fā)信號(hào)走線14發(fā)送信號(hào)，其中，按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅?的外緣焊接固定于指紋識(shí)別模組1上背離金屬件2的第二側(cè)端面上，按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅?遠(yuǎn)離指紋識(shí)別模組1的底端與電子設(shè)備的金屬殼體4通過(guò)金屬反彈觸點(diǎn)5電連接，通過(guò)按壓反彈實(shí)現(xiàn)按鍵的按壓觸控功能。

具體地，該信號(hào)走線14可以為指紋識(shí)別模組1通過(guò)自身所包含的電路板中(具體為第二電路板)延伸出去設(shè)置的b2b連接器公頭與電子設(shè)備主pcb板上的b2b連接器的母座相連接，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳遞。

該結(jié)構(gòu)中，還可以進(jìn)一步改善相關(guān)金屬器件材質(zhì)的導(dǎo)電性，及器件接觸面的接觸面積，以進(jìn)一步減小阻抗，進(jìn)一步提高抗靜電能力。

本發(fā)明還提供一種電子設(shè)備，包括：如上所述的指紋識(shí)別裝置。該電子設(shè)備可為手機(jī)、電腦、平板、掌上游戲機(jī)或媒體播放器等智能電子設(shè)備，該電子設(shè)備中指紋識(shí)別模組上金屬件靜電泄放路徑短，使靜電得到快速泄放。本發(fā)明還提供一種電子設(shè)備，如圖3所示，該電子設(shè)備1000可以為手機(jī)、平板電腦、個(gè)人數(shù)字助理(personaldigitalassistant，pda)、或車載電腦等。

圖3中的電子設(shè)備1000包括射頻(radiofrequency，rf)電路1010、存儲(chǔ)器1020、輸入單元1030、顯示單元1040、處理器1060、音頻電路1070、wifi(wirelessfidelity)模塊1080、指紋識(shí)別裝置1050和電源1090以及攝像頭(未示出)。

其中，輸入單元1030可用于接收用戶輸入的數(shù)字或字符信息，以及產(chǎn)生與電子設(shè)備1000的用戶設(shè)置以及功能控制有關(guān)的信號(hào)輸入。具體地，本發(fā)明實(shí)施例中，該輸入單元1030可以包括觸控面板1031。觸控面板1031，也稱為觸摸屏，可收集用戶在其上或附近的觸摸操作(比如用戶使用手指、觸筆等任何適合的物體或附件在觸控面板1031上的操作)，并根據(jù)預(yù)先設(shè)定的程式驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的連接裝置。可選的，觸控面板1031可包括觸摸檢測(cè)裝置和觸摸控制器兩個(gè)部分。其中，觸摸檢測(cè)裝置檢測(cè)用戶的觸摸方位，并檢測(cè)觸摸操作帶來(lái)的信號(hào)，將信號(hào)傳送給觸摸控制器；觸摸控制器從觸摸檢測(cè)裝置上接收觸摸信息，并將它轉(zhuǎn)換成觸點(diǎn)坐標(biāo)，再送給該處理器1060，并能接收處理器1060發(fā)來(lái)的命令并加以執(zhí)行。此外，可以采用電阻式、電容式、紅外線以及表面聲波等多種類型實(shí)現(xiàn)觸控面板1031。除了觸控面板1031，輸入單元1030還可以包括其他輸入設(shè)備1032，其他輸入設(shè)備1032可以包括但不限于物理鍵盤(pán)、功能鍵(比如音量控制按鍵、開(kāi)關(guān)按鍵等)、軌跡球、鼠標(biāo)、操作桿等中的一種或多種。

其中，顯示單元1040可用于顯示由用戶輸入的信息或提供給用戶的信息以及電子設(shè)備1000的各種菜單界面。顯示單元1040可包括顯示面板1041，可選的，可以采用lcd或有機(jī)發(fā)光二極管(organiclight-emittingdiode，oled)等形式來(lái)配置顯示面板1041。

應(yīng)注意，觸控面板1031可以覆蓋顯示面板1041，形成觸摸顯示屏，當(dāng)該觸摸顯示屏檢測(cè)到在其上或附近的觸摸操作后，傳送給處理器1060以確定觸摸事件的類型，隨后處理器1060根據(jù)觸摸事件的類型在觸摸顯示屏上提供相應(yīng)的視覺(jué)輸出。

觸摸顯示屏包括應(yīng)用程序界面顯示區(qū)及常用控件顯示區(qū)。該應(yīng)用程序界面顯示區(qū)及該常用控件顯示區(qū)的排列方式并不限定，可以為上下排列、左右排列等可以區(qū)分兩個(gè)顯示區(qū)的排列方式。該應(yīng)用程序界面顯示區(qū)可以用于顯示應(yīng)用程序的界面。每一個(gè)界面可以包含至少一個(gè)應(yīng)用程序的圖標(biāo)和/或widget桌面控件等界面元素。該應(yīng)用程序界面顯示區(qū)也可以為不包含任何內(nèi)容的空界面。該常用控件顯示區(qū)用于顯示使用率較高的控件，例如，設(shè)置按鈕、界面編號(hào)、滾動(dòng)條、電話本圖標(biāo)等應(yīng)用程序圖標(biāo)等。

其中處理器1060是電子設(shè)備1000的控制中心，利用各種接口和線路連接整個(gè)手機(jī)的各個(gè)部分，通過(guò)運(yùn)行或執(zhí)行存儲(chǔ)在第一存儲(chǔ)器1021內(nèi)的軟件程序和/或模塊，以及調(diào)用存儲(chǔ)在第二存儲(chǔ)器1022內(nèi)的數(shù)據(jù)，執(zhí)行電子設(shè)備1000的各種功能和處理數(shù)據(jù)，從而對(duì)電子設(shè)備1000進(jìn)行整體監(jiān)控。可選的，處理器1060可包括一個(gè)或多個(gè)處理單元。

在本發(fā)明實(shí)施例中，通過(guò)調(diào)用存儲(chǔ)該第一存儲(chǔ)器1021內(nèi)的軟件程序和/或模塊和/或該第二存儲(chǔ)器1022內(nèi)的數(shù)據(jù)。

該電子設(shè)備還包括指紋識(shí)別裝置1050，該指紋識(shí)別裝置1050包括：指紋識(shí)別模組，其中所述指紋識(shí)別模組的第一側(cè)端面上設(shè)置有金屬件；按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅?，焊接固定于所述指紋識(shí)別模組上背離所述金屬件的第二側(cè)端面上并與所述指紋識(shí)別模組電連接，且所述按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅c電子設(shè)備的金屬殼體通過(guò)金屬反彈觸點(diǎn)電連接；其中，所述金屬件與所述指紋識(shí)別模組之間導(dǎo)電連接，所述指紋識(shí)別模組中設(shè)置有接地走線，所述按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅c所述指紋識(shí)別模組相電連接的第一焊盤(pán)管腳與所述接地走線電連接。

其中，該指紋識(shí)別模組包括：第一電路板、第二電路板及連接所述第一電路板和所述第二電路板的連接電路板，所述第一電路板、所述第二電路板與所述連接電路板形成為u型結(jié)構(gòu)；所述金屬件設(shè)置于所述第一電路板遠(yuǎn)離所述第二電路板的一側(cè)端面上，所述按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅附庸潭ㄓ谒龅诙娐钒暹h(yuǎn)離所述第一電路板的一側(cè)端面上。

該指紋識(shí)別模組還包括：固定設(shè)置于所述第一電路板及所述第二電路板之間的補(bǔ)強(qiáng)板，所述金屬件穿過(guò)所述第一電路板與所述補(bǔ)強(qiáng)板固定裝配，所述補(bǔ)強(qiáng)板為導(dǎo)電材質(zhì)，所述金屬件、所述補(bǔ)強(qiáng)板及所述第二電路板之間依次為導(dǎo)電連接。

其中，該第二電路板與所述補(bǔ)強(qiáng)板間涂設(shè)有導(dǎo)電膠，所述第二電路板與所述補(bǔ)強(qiáng)板間通過(guò)所述導(dǎo)電膠固定連接。

其中，該第一電路板與所述補(bǔ)強(qiáng)板間涂設(shè)有粘膠，所述第一電路板與所述補(bǔ)強(qiáng)板間通過(guò)所述粘膠固定連接。

其中，該金屬件上設(shè)置有點(diǎn)焊接觸位，所述點(diǎn)焊接觸位穿過(guò)所述第一電路板與所述補(bǔ)強(qiáng)板固定焊接。

其中，該第一電路板、所述第二電路板及所述連接電路板為一體結(jié)構(gòu)。

其中，該指紋識(shí)別裝置1050還包括：在所述指紋識(shí)別模組上與所述第一焊盤(pán)管腳同側(cè)設(shè)置的第二焊盤(pán)管腳，所述第二焊盤(pán)管腳包括短接觸點(diǎn)；所述指紋識(shí)別模組中設(shè)置有信號(hào)走線，所述第二焊盤(pán)管腳與所述信號(hào)走線連接，且所述第一焊盤(pán)管腳環(huán)繞所述短接觸點(diǎn)，所述按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅c所述短接觸點(diǎn)的幾何中心重合，當(dāng)所述按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅话磯簳r(shí)，所述按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅膸缀沃行牡钟|于所述短接觸點(diǎn)，所述第一焊盤(pán)管腳與所述第二焊盤(pán)管腳短路，觸發(fā)所述信號(hào)走線發(fā)送信號(hào)。

其中，該按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅耐饩壓附庸潭ㄓ谒鲋讣y識(shí)別模組上背離所述金屬件的第二側(cè)端面上，所述按鍵功能金屬鍋?zhàn)衅h(yuǎn)離所述指紋識(shí)別模組的底端與電子設(shè)備的金屬殼體通過(guò)所述金屬反彈觸點(diǎn)電連接。

該電子設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)前述實(shí)施例中終端實(shí)現(xiàn)的各個(gè)過(guò)程，為避免重復(fù)，這里不再贅述。

該結(jié)構(gòu)中，金屬件與指紋識(shí)別模組之間導(dǎo)電連接，指紋識(shí)別模組與金屬鍋?zhàn)衅娺B接，且金屬鍋?zhàn)衅c電子設(shè)備的金屬殼體通過(guò)金屬反彈觸點(diǎn)電連接，形成接地的通路，將可能從金屬件引入的靜電直接通過(guò)指紋識(shí)別模組、金屬鍋?zhàn)衅敖饘俜磸椨|點(diǎn)進(jìn)行接地處理，從電子設(shè)備的金屬殼體處得到泄放，泄放路徑大大縮短，降低阻抗，提升抗靜電效果。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識(shí)到，結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中所公開(kāi)的實(shí)施例描述的各示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬件、或者計(jì)算機(jī)軟件和電子硬件的結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來(lái)執(zhí)行，取決于技術(shù)方案的特定應(yīng)用和設(shè)計(jì)約束條件。專業(yè)技術(shù)人員可以對(duì)每個(gè)特定的應(yīng)用來(lái)使用不同方法來(lái)實(shí)現(xiàn)所描述的功能，但是這種實(shí)現(xiàn)不應(yīng)認(rèn)為超出本發(fā)明的范圍。

所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡(jiǎn)潔，上述描述的系統(tǒng)、裝置和單元的具體工作過(guò)程，可以參考前述方法實(shí)施例中的對(duì)應(yīng)過(guò)程，在此不再贅述。

在本申請(qǐng)所提供的實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的裝置和方法，可以通過(guò)其它的方式實(shí)現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式，例如多個(gè)單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個(gè)系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點(diǎn)，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過(guò)一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機(jī)械或其它的形式。

所述作為分離部件說(shuō)明的單元可以是或者也可以不是物理上分開(kāi)的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個(gè)地方，或者也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上?？梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部單元來(lái)實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。

另外，在本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個(gè)處理單元中，也可以是各個(gè)單元單獨(dú)物理存在，也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)單元中。

所述功能如果以軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時(shí)，可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中。基于這樣的理解，本發(fā)明的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說(shuō)對(duì)現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分或者該技術(shù)方案的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來(lái)，該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲(chǔ)在一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺(tái)計(jì)算機(jī)設(shè)備(可以是個(gè)人計(jì)算機(jī)，服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括：u盤(pán)、移動(dòng)硬盤(pán)、rom、ram、磁碟或者光盤(pán)等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。

本說(shuō)明書(shū)中的各個(gè)實(shí)施例均采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似的部分互相參見(jiàn)即可。

盡管已描述了本發(fā)明實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對(duì)這些實(shí)施例做出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明實(shí)施例范圍的所有變更和修改。

最后，還需要說(shuō)明的是，在本發(fā)明實(shí)施例中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語(yǔ)僅僅用來(lái)將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開(kāi)來(lái)，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、物品或者終端設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過(guò)程、方法、物品或者終端設(shè)備所固有的要素。在沒(méi)有更多限制的情況下，由語(yǔ)句“包括一個(gè)……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過(guò)程、方法、物品或者終端設(shè)備中還存在另外的相同要素。

以上所述的是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明所述的原理前提下還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。