1.采集振動(dòng)數(shù)據(jù)的硬盤(pán)假模塊，其特征在于：由假模塊結(jié)構(gòu)件、振動(dòng)傳感器、智能集成芯片和硬盤(pán)信號(hào)接口構(gòu)成，所述假模塊結(jié)構(gòu)件的尺寸與標(biāo)準(zhǔn)硬盤(pán)相一致，振動(dòng)傳感器設(shè)置在假模塊結(jié)構(gòu)件內(nèi)部，用于采集不同方向的振動(dòng)數(shù)據(jù)；智能集成芯片設(shè)置在假模塊結(jié)構(gòu)件內(nèi)部，與振動(dòng)傳感器相通信，用于處理振動(dòng)傳感器采集的振動(dòng)數(shù)據(jù)，并存儲(chǔ)、記錄相關(guān)振動(dòng)數(shù)據(jù)；所述硬盤(pán)信號(hào)接口設(shè)置在假模塊結(jié)構(gòu)件外部一端，用于與外部進(jìn)行信息交流。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采集振動(dòng)數(shù)據(jù)的硬盤(pán)假模塊，其特征在于：所述假模塊結(jié)構(gòu)件由假模塊底座和假模塊上蓋構(gòu)成，假模塊底座上開(kāi)設(shè)有方形凹槽，振動(dòng)傳感器、智能集成芯片分別安裝在方形凹槽中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的采集振動(dòng)數(shù)據(jù)的硬盤(pán)假模塊，其特征在于：所述硬盤(pán)信號(hào)接口為標(biāo)準(zhǔn)硬盤(pán)信號(hào)接口，與硬盤(pán)背板的硬盤(pán)接口相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的采集振動(dòng)數(shù)據(jù)的硬盤(pán)假模塊，其特征在于：所述假模塊結(jié)構(gòu)件的兩側(cè)面上分別開(kāi)設(shè)有若干固定孔。
5.采集振動(dòng)數(shù)據(jù)的方法，其特征在于：在假模塊結(jié)構(gòu)件中安裝振動(dòng)傳感器和智能集成芯片，在假模塊結(jié)構(gòu)件外部一端固定硬盤(pán)信號(hào)接口，將假模塊結(jié)構(gòu)件替換下服務(wù)器硬盤(pán)，安裝到服務(wù)器原硬盤(pán)的位置，并通過(guò)硬盤(pán)信號(hào)接口將假模塊結(jié)構(gòu)件連接到硬盤(pán)背板的硬盤(pán)接口上，服務(wù)器工作過(guò)程中，振動(dòng)傳感器采集不同方向的振動(dòng)數(shù)據(jù)，并將采集的振動(dòng)數(shù)據(jù)傳送給智能集成芯片，智能集成芯片處理、存儲(chǔ)、記錄振動(dòng)傳感器傳送的振動(dòng)數(shù)據(jù)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的采集振動(dòng)數(shù)據(jù)的方法，其特征在于：所述假模塊結(jié)構(gòu)件的尺寸與標(biāo)準(zhǔn)硬盤(pán)相一致，使用時(shí)直接安裝在服務(wù)器硬盤(pán)位置替換下真實(shí)硬盤(pán)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的采集振動(dòng)數(shù)據(jù)的方法，其特征在于：所述硬盤(pán)信號(hào)接口用于對(duì)假模塊結(jié)構(gòu)件供電和與外部進(jìn)行信號(hào)傳輸。