本申請涉及控制技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種功率控制方法、裝置和電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

電子設(shè)備中處理模塊(如，中央處理器或者圖形處理器)的工作頻率越高，處理模塊的數(shù)據(jù)處理性能也越高。然而，電子設(shè)備的處理模塊均對應(yīng)著有一個最大功率限制值，而由于該最大功率限制值限制了電子設(shè)備的功率，從而使得處理模塊的頻率也處于一個特定頻率之下，從而影響到了處理模塊的性能。因此，如何提高處理模塊的工作頻率，以提高處理模塊的性能是本領(lǐng)域技術(shù)人員迫切需要解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本申請?zhí)峁┝艘环N功率控制方法、裝置和電子設(shè)備，可以實現(xiàn)電子設(shè)備的處理模塊以較高功率運(yùn)行，從而有利于處理模塊的工作頻率，進(jìn)而提高處理模塊的處理性能。

為了實現(xiàn)上述目的，現(xiàn)提出的方案如下：

在本方面本申請?zhí)峁┝艘环N功率控制方法，包括：

獲取電子設(shè)備中處理模塊當(dāng)前的目標(biāo)功率；

確定用于調(diào)整所述處理模塊的所述目標(biāo)功率所需的參數(shù)補(bǔ)償值；

基于所述參數(shù)補(bǔ)償值，控制向所述處理模塊輸入的功率控制參數(shù)，以使得所述處理模塊基于所述功率控制參數(shù)所輸出的功率不小于所述目標(biāo)功率。

優(yōu)選的，在所述確定用于調(diào)整所述處理模塊的所述目標(biāo)功率所需的參數(shù)補(bǔ)償值之前，還包括：

檢測所述目標(biāo)功率是否達(dá)到所述處理模塊設(shè)定的最大功率限制值；

所述確定用于調(diào)整所述處理模塊的所述目標(biāo)功率所需的參數(shù)補(bǔ)償值，包括：

當(dāng)所述目標(biāo)功率達(dá)到所述最大功率限制值時，確定用于調(diào)整所述處理模塊的所述目標(biāo)功率所需的參數(shù)補(bǔ)償值。

優(yōu)選的，所述獲取電子設(shè)備中處理模塊當(dāng)前的目標(biāo)功率，包括：

獲取電子設(shè)備中處理模塊當(dāng)前的目標(biāo)電壓和目標(biāo)電流；

基于所述目標(biāo)電壓和目標(biāo)電流，確定出所述處理模塊當(dāng)前的目標(biāo)功率。

優(yōu)選的，所述獲取電子設(shè)備中處理模塊當(dāng)前的目標(biāo)功率，包括：

獲取電子設(shè)備中的圖形處理器當(dāng)前輸出的實際功率；

所述確定用于調(diào)整所述處理模塊的所述目標(biāo)功率所需的參數(shù)補(bǔ)償值，包括：

獲取用于降低所述實際功率的功率補(bǔ)償值；

所述基于所述參數(shù)補(bǔ)償值，控制向所述處理模塊輸入的功率控制參數(shù)，包括：

依據(jù)所述功率補(bǔ)償值調(diào)整所述實際功率的取值，得到經(jīng)過調(diào)整的實際功率取值，所述經(jīng)過調(diào)整的實際功率的取值小于所述實際功率的取值；

將所述經(jīng)過調(diào)整的實際功率取值輸入所述圖形處理器，以使得圖形處理器基于所述經(jīng)過調(diào)整的實際功率取值，判斷當(dāng)前是否需要觸發(fā)降低所述圖形處理器輸出的功率。

優(yōu)選的，所述獲取用于降低所述實際功率的功率補(bǔ)償值，包括：

獲取預(yù)置的用于降低所述實際功率的功率補(bǔ)償值。

優(yōu)選的，所述將所述經(jīng)過調(diào)整的實際功率取值輸入所述圖形處理器之后，還包括：

如果所述經(jīng)過調(diào)整的實際功率取值大于預(yù)置的所述圖形處理器的最大功率限制值，則所述圖形處理器降低所述圖形處理器的輸出功率。

優(yōu)選的，所述獲取電子設(shè)備中處理模塊當(dāng)前的目標(biāo)功率，包括：

獲取電子設(shè)備中的處理器當(dāng)前所期望的目標(biāo)功率；

所述確定用于調(diào)整所述處理模塊的所述目標(biāo)功率所需的參數(shù)補(bǔ)償值，包括：

確定用于達(dá)到所述處理器當(dāng)前所期望的目標(biāo)功率所需的電壓補(bǔ)償值；

所述基于所述參數(shù)補(bǔ)償值，控制向所述處理模塊輸入的功率控制參數(shù)，包括：

基于所述電壓補(bǔ)償值，增大用于向所述處理器提供電源的電壓發(fā)生器所輸出的電壓值。

優(yōu)選的，所述確定用于達(dá)到所述處理器當(dāng)前所期望的目標(biāo)功率所需的電壓補(bǔ)償值，包括：

根據(jù)預(yù)置的功率與補(bǔ)償值之間的對應(yīng)關(guān)系，確定達(dá)到所述處理器當(dāng)前所期望的目標(biāo)功率所需的電壓補(bǔ)償值。

優(yōu)選的，所述獲取電子設(shè)備中的處理器當(dāng)前所期望的目標(biāo)功率，包括：

從所述電壓發(fā)生器的寄存器中讀取所述處理器輸入的電壓期望值和電流期望值；

根據(jù)所述電壓期望值和所述電流期望值，計算出所述處理器當(dāng)前所期望的目標(biāo)功率；

所述基于所述電壓補(bǔ)償值，增大用于向所述處理器提供電源的電壓發(fā)生器所輸出的電壓值，包括：

將所述電壓發(fā)生器的寄存器中的所述電壓期望值改寫為所述電壓期望值與所述電壓補(bǔ)償值之和，以增大所述電壓發(fā)生器向所述處理器所輸出的電壓值。

另一方面，本申請還提供了一種電子設(shè)備，包括：

處理模塊、功率采集裝置以及功率控制芯片；

功率采集裝置，用于獲取所述處理模塊當(dāng)前的目標(biāo)功率；

所述功率控制芯片，用于確定用于調(diào)整所述處理模塊的所述目標(biāo)功率所需的參數(shù)補(bǔ)償值；基于所述參數(shù)補(bǔ)償值，控制向所述處理模塊輸入的功率控制參數(shù)；

所述處理模塊，用于基于輸入所述功率控制參數(shù)運(yùn)行，以使得所輸出的功率不小于所述目標(biāo)功率。

優(yōu)選的，在所述功率控制芯片在確定用于調(diào)整所述處理模塊的所述目標(biāo)功率所需的參數(shù)補(bǔ)償值之前，還用于檢測所述目標(biāo)功率是否達(dá)到所述處理模塊設(shè)定的最大功率限制值；

所述功率控制芯片在確定用于調(diào)整所述處理模塊的所述目標(biāo)功率所需的參數(shù)補(bǔ)償值時，具體用于，當(dāng)所述目標(biāo)功率達(dá)到所述最大功率限制值時，確定用于調(diào)整所述處理模塊的所述目標(biāo)功率所需的參數(shù)補(bǔ)償值。

優(yōu)選的，所述處理模塊為圖形處理器；

所述功率采集裝置在獲取電子設(shè)備中處理模塊當(dāng)前的目標(biāo)功率時，具體用于獲取電子設(shè)備中的圖形處理器當(dāng)前輸出的實際功率；

所述功率控制芯片在確定用于調(diào)整所述處理模塊的所述目標(biāo)功率所需的參數(shù)補(bǔ)償值時，具體用于獲取用于降低所述實際功率的功率補(bǔ)償值；

所述功率控制芯片在基于所述參數(shù)補(bǔ)償值，控制向所述處理模塊輸入的功率控制參數(shù)時，具體用于，依據(jù)所述功率補(bǔ)償值調(diào)整所述實際功率的取值，得到經(jīng)過調(diào)整的實際功率取值，所述經(jīng)過調(diào)整的實際功率的取值小于所述實際功率的取值；將所述經(jīng)過調(diào)整的實際功率取值輸入所述圖形處理器；

所述圖形處理器，用于基于所述經(jīng)過調(diào)整的實際功率取值，判斷當(dāng)前是否需要觸發(fā)降低所述圖形處理器輸出的功率。

優(yōu)選的，所述功率控制芯片在所述獲取用于降低所述實際功率的功率補(bǔ)償值時，具體用于，獲取預(yù)置的用于降低所述實際功率的功率補(bǔ)償值。

優(yōu)選的，所述圖形處理器還用于，如果所述經(jīng)過調(diào)整的實際功率取值大于預(yù)置的所述圖形處理器的最大功率限制值，則降低所述圖形處理器的輸出功率。

優(yōu)選的，所述處理模塊為處理器；

所述電子設(shè)備還包括：與處理器相連的電壓發(fā)生器，用于向所述處理器提供電源；

所述功率采集裝置在獲取所述處理模塊當(dāng)前的目標(biāo)功率時，具體用于，獲取電子設(shè)備中的處理器當(dāng)前所期望的目標(biāo)功率；

所述功率控制芯片在確定用于調(diào)整所述處理模塊的所述目標(biāo)功率所需的參數(shù)補(bǔ)償值時，具體用于，確定用于達(dá)到所述處理器當(dāng)前所期望的目標(biāo)功率所需的電壓補(bǔ)償值；

所述功率控制芯片在基于所述參數(shù)補(bǔ)償值，控制向所述處理模塊輸入的功率控制參數(shù)時，具體用于，基于所述電壓補(bǔ)償值，增大所述電壓發(fā)生器所輸出的電壓值。

優(yōu)選的，所述功率控制芯片在確定用于達(dá)到所述處理器當(dāng)前所期望的目標(biāo)功率所需的電壓補(bǔ)償值時，具體用于根據(jù)預(yù)置的功率與補(bǔ)償值之間的對應(yīng)關(guān)系，確定達(dá)到所述處理器當(dāng)前所期望的目標(biāo)功率所需的電壓補(bǔ)償值。

優(yōu)選的，所述功率采集裝置，在獲取電子設(shè)備中的處理器當(dāng)前所期望的目標(biāo)功率時，具體用于，從所述電壓發(fā)生器的寄存器中讀取所述處理器輸入的電壓期望值和電流期望值；根據(jù)所述電壓期望值和所述電流期望值，計算出所述處理器當(dāng)前所期望的目標(biāo)功率；

所述功率控制芯片在基于所述電壓補(bǔ)償值，增大用于向所述處理器提供電源的電壓發(fā)生器所輸出的電壓值時，具體用于將所述電壓發(fā)生器的寄存器中的所述電壓期望值改寫為所述電壓期望值與所述電壓補(bǔ)償值之和，以增大所述電壓發(fā)生器向所述處理器所輸出的電壓值。

另一方面，本申請還提供了一種功率控制裝置，包括：

功率采集單元，用于獲取電子設(shè)備中處理模塊當(dāng)前的目標(biāo)功率；

補(bǔ)償確定單元，用于確定用于調(diào)整所述處理模塊的所述目標(biāo)功率所需的參數(shù)補(bǔ)償值；

功率控制單元，用于基于所述參數(shù)補(bǔ)償值，控制向所述處理模塊輸入的功率控制參數(shù)，以使得所述處理模塊基于所述功率控制參數(shù)所輸出的功率不小于所述目標(biāo)功率。

可見，在本申請實施例中，在獲取到電子設(shè)備的處理模塊的目標(biāo)功率之后，確定出用于調(diào)整該目標(biāo)功率所需的參數(shù)補(bǔ)償值，并基于該參數(shù)補(bǔ)償值控制向該處理模塊輸入的功率控制參數(shù)，從而可以使得該處理模塊基于該功率控制參數(shù)所輸出的功率可以不小于該目標(biāo)功率，這樣，即使處理模塊的目標(biāo)功率打到了該最大限制功率，也不會降低處理模塊所輸出的功率，有利于提升處理模塊的輸出功率，從而提升處理模塊的工作頻率，提高了處理模塊的性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請公開的一種功率控制方法一個實施例的流程示意圖；

圖2為本申請公開的一種功率控制方法又一個實施例的流程示意圖；

圖3為本申請公開的一種功率控制方法又一個實施例的流程示意圖；

圖4為本申請公開的一種功率控制方法又一個實施例的流程示意圖；

圖5為本申請公開的一種電子設(shè)備一個實施例的組成結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本申請公開的一種電子設(shè)備又一個實施例的組成結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本申請公開的一種電子設(shè)備又一個實施例的組成結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本申請公開的一種功率控制裝置一個實施例的組成結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

本申請實施例所提供的功率控制方法適用于任意電子設(shè)備，如，手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦等等，通過該功率控制方法可以實現(xiàn)電子設(shè)備中處理模塊的功率可以大于處理模塊中預(yù)置的最大限制功率，從而使得提升處理模塊的工作頻率成為可能，進(jìn)而提高了處理模塊的性能。在本申請實施例中所提到的處理模塊可以為諸如中央處理器(CentralProcessing Unit，CPU)以及圖形處理器(Graphics Processing Unit，GPU)等處理模塊。

下面結(jié)合實施例進(jìn)行詳細(xì)說明。

參見圖1，其示出了本申請一種功率控制方法一個實施例的流程示意圖，本實施例的方法可以包括：

S101，獲取電子設(shè)備中處理模塊當(dāng)前的目標(biāo)功率。

其中，該處理模塊可以為電子設(shè)備中用于實現(xiàn)數(shù)據(jù)或者圖形等相關(guān)處理功能的模塊，如CPU或GPU等。

在本申請實施例中，該目標(biāo)功率可以有多種可能，如該目標(biāo)功率可以為實時采集到的該處理模塊當(dāng)前輸出的實際功率；又如，該目標(biāo)功率還可以為處理模塊當(dāng)前所期望的目標(biāo)功率等。該目標(biāo)功率的可能情況可以根據(jù)需要設(shè)定；也可以是基于處理模塊的不同，使得采集到的目標(biāo)功率有所不同。

可以理解的是，獲取處理模塊的目標(biāo)功率的方式可以是直接通過電子設(shè)備中已有的采集裝置或者功率采集器所輸出的該處理模塊的目標(biāo)功率來得到。在一種可能的實現(xiàn)方式中，也可以是先獲取到該處理模塊當(dāng)前的目標(biāo)電壓和目標(biāo)電流，然后，基于該目標(biāo)電壓和目標(biāo)電流來計算出該觸摸模塊的目標(biāo)功率。與目標(biāo)功率相對應(yīng)，該目標(biāo)電壓和目標(biāo)電流可以為處理模塊當(dāng)前的實際電壓和實際電流，也可以是處理模塊當(dāng)前所期望的電壓和電流等。

S102，確定用于調(diào)整該處理模塊的目標(biāo)功率所需的參數(shù)補(bǔ)償值。

在本申請實施例中，該參數(shù)補(bǔ)償值為可以實現(xiàn)對處理模塊的功率進(jìn)行調(diào)整的參數(shù)的取值。通過該參數(shù)補(bǔ)償值可以調(diào)整向處理模塊輸入的用于控制處理模塊的功率所需的功率控制參數(shù)，以使得處理模塊在當(dāng)前時刻之后輸出的功率可以大于該目標(biāo)功率。

如，該參數(shù)補(bǔ)償值可以為電壓補(bǔ)償值，通過補(bǔ)償處理模塊的電壓，可以提升處理模塊輸出的功率。又如，該參數(shù)補(bǔ)償值可以為用于補(bǔ)償目標(biāo)功率的取值的功率補(bǔ)償值，以通過補(bǔ)償處理模塊的功率，以使得處理模塊所能獲取到的功率值小于實際輸出的目標(biāo)功率，從而使得處理模塊在實際功率到達(dá)最大限制功率時，仍可以不觸發(fā)啟動功率調(diào)整機(jī)制，以有利于使得處理模塊可以運(yùn)行在高于最大限制功率的功率下，提高處理模塊的工作頻率。當(dāng)然，該參數(shù)補(bǔ)償值還可以為其他可以用于提升處理模塊在當(dāng)前時刻之后所輸出的功率的參數(shù)值，在此不加以限制。

可以理解的是，考慮到處理模塊輸出的功率達(dá)到或接近該處理模塊對應(yīng)的最大限制功率的情況下，處理模塊實際輸出的功率會受到很大限制，從而影響到處理模塊實際的工作頻率，因此，在一種實施方式中，可以在步驟S101獲取到處理模塊的目標(biāo)功率之后，還可以檢測該目標(biāo)功率是否達(dá)到該最大限制功率，如果該目標(biāo)功率達(dá)到該最大限制功率，則確定該參數(shù)補(bǔ)償值，以提升處理模塊后續(xù)所能輸出的功率。當(dāng)然，也可以是在目標(biāo)功率與該最大限制功率的差值小于預(yù)設(shè)閾值時，就觸發(fā)確定該參數(shù)補(bǔ)償值。

S103，基于該參數(shù)補(bǔ)償值，控制向該處理模塊輸入的功率控制參數(shù)，以使得該處理模塊基于該功率控制參數(shù)所輸出的功率不小于該目標(biāo)功率。

其中，該功率控制參數(shù)用于控制處理模塊的輸出功率的相關(guān)參數(shù)，如，該功率控制參數(shù)可以為向處理模塊輸入的電壓的電壓值，或者，向處理模塊輸入的該處理模塊所需獲知的該處理模塊的實際功率等等。本申請實施例中，根據(jù)確定出的參數(shù)補(bǔ)償值，會調(diào)整該功率控制參數(shù)，以使得向該處理模塊輸入該功率控制參數(shù)之后，處理模塊基于該功率控制參數(shù)進(jìn)行運(yùn)行所能輸出的功率能夠維持或超過該目標(biāo)功率。

在本申請實施例中，在獲取到電子設(shè)備的處理模塊的目標(biāo)功率之后，確定出用于調(diào)整該目標(biāo)功率所需的參數(shù)補(bǔ)償值，并基于該參數(shù)補(bǔ)償值控制向該處理模塊輸入的功率控制參數(shù)，從而可以使得該處理模塊基于該功率控制參數(shù)所輸出的功率可以不小于該目標(biāo)功率，這樣，即使處理模塊的目標(biāo)功率打到了該最大限制功率，也不會降低處理模塊所輸出的功率，有利于提升處理模塊的輸出功率，從而提升處理模塊的工作頻率，提高了處理模塊的性能。

可以理解的是，當(dāng)處理模塊不同時，對處理模塊的功率進(jìn)行補(bǔ)償?shù)姆绞揭矔兴町?，下面針對處理模塊的不同情況，對本申請實施例的功率控制方法分別進(jìn)行介紹。

首先，以處理模塊為GPU為例進(jìn)行介紹。

GPU會依據(jù)顯卡的基本輸入輸出系統(tǒng)(Basic Input Output System，BIOS)中設(shè)定的功率值來限制該GPU的最大允許輸出的功率值，即GPU所能達(dá)到的最大功率限制值，當(dāng)GPU輸出的功率達(dá)到或超過該最大限制功率時，相應(yīng)的，GPU的工作頻率也會出現(xiàn)超頻，這樣，就會觸發(fā)GPU啟動功率調(diào)整機(jī)制，以降低GPU輸出的功率。然而由于GPU功率的降低，會導(dǎo)致GPU的工作頻率的降低，使得GPU處理圖像的處理性能下降。

為了使得GPU可以在超頻時，仍能夠提高GPU的功率或者說使得GPU的功率不受到該最大功率限制值的限制，從而實現(xiàn)提升GPU的工作頻率，進(jìn)而提升GPU的性能的目的，可以參見圖2，其示出了本申請一種功率控制方法又一個實施例的流程示意圖，本實施例適用于對GPU的功率進(jìn)行控制，本實施例的方法可以包括：

S201，獲取電子設(shè)備中的圖形處理器當(dāng)前輸出的實際功率。

在本實施例中，獲取到的目標(biāo)功率為該圖形處理器GPU當(dāng)前輸出的實際功率。

獲取圖形處理器當(dāng)前輸出的實際功率的方式可以有多種，如，可以基于電子設(shè)備中用于采集GPU功率的功率采集裝置所采集到的功率，來確定圖形處理器的實際功率，可以理解的是，為了不觸發(fā)圖形處理器的功率調(diào)整機(jī)制，可以截獲該功率采集裝置所需輸入到該圖形處理器內(nèi)的該圖形處理器的實際功率的功率值。

又如，還可以基于功率采集裝置所采集到的該GPU當(dāng)前的電壓以及電流，來計算該圖形處理器當(dāng)前的實際功率。

S202，獲取用于降低實際功率的功率補(bǔ)償值。

在本實施例中，參數(shù)補(bǔ)償值為功率補(bǔ)償值，該功率補(bǔ)償值的作用為降低該實際功率的取值。

可以理解的是，考慮到只要當(dāng)實際功率超過該最大功率限制值的情況下，才需要突破功率限制，以使得GPU的功率可以超越該最大功率限制值，以提升GPU的功率，因此，作為一種可選的實施方式，可以檢測該實際功率是否超過該GPU的最大功率限制值，如果實際功率超過該最大功率限制值，則觸發(fā)獲取該功率補(bǔ)償值。

獲取功率補(bǔ)償值的方式可以有多種：

在一種實現(xiàn)方式中，可以預(yù)先預(yù)置功率補(bǔ)償值，相應(yīng)的，可以直接獲取預(yù)置的功率補(bǔ)償值。在該種情況下，功率補(bǔ)償值可以為一個固定值，該功率補(bǔ)償值的大小可以根據(jù)電子設(shè)備所能承擔(dān)的圖形處理器的最大功率來設(shè)定，具體的，可以綜合最大功率限制值和電子設(shè)備能夠承擔(dān)該圖形處理器運(yùn)行的最大功率來綜合設(shè)定。

在又一種實現(xiàn)方式中，如果該實際功率大于該最大功率限制值，可以計算該實際功率大于該最大功率限制值的功率差值，并將該功率差值作為該實際功率的補(bǔ)償值。當(dāng)然，在該種情況下，為了避免電子設(shè)備超負(fù)荷運(yùn)行，可以設(shè)定的一個最大補(bǔ)償值，如果功率差值大于該最大補(bǔ)償值，則將功率補(bǔ)償值替換為該最大補(bǔ)償值。

S203，依據(jù)該功率補(bǔ)償值調(diào)整實際功率的取值，得到經(jīng)過調(diào)整的實際功率取值。

其中，經(jīng)過調(diào)整后的實際功率取值小于該實際功率。

如，該功率補(bǔ)償值可以為負(fù)數(shù)，則可以將該實際功率與該功率補(bǔ)償值相加，得到一個小于該實際功率的取值的功率值。例如，實際功率為120瓦，功率補(bǔ)償值為-20瓦，則經(jīng)過調(diào)整后的實際功率取值為100瓦。

又如，該功率補(bǔ)償值為正數(shù)的情況下，可以將該實際功率減去該功率補(bǔ)償值，得到經(jīng)過調(diào)整后的實際功率取值。

S204，將該經(jīng)過調(diào)整的實際功率取值輸入圖形處理器，以使得圖形處理器基于經(jīng)過調(diào)整的實際功率取值，判斷當(dāng)前是否需要觸發(fā)降低該圖形處理器輸出的功率。

本申請實施例并不是將圖形處理器的實際功率直接通知給該圖形處理器，而降低該實際功率的取值之后，再將經(jīng)過調(diào)整后的實際功率取值通知給圖形處理器，從而使得圖形處理器獲取到的功率值小于自身的實際功率。

可以理解的是，電子設(shè)備可以將監(jiān)控到的圖形處理器當(dāng)前的實際功率的取值通知給該圖形處理器，以使得圖形處理器依據(jù)該實際功率的取值和最大功率限制值，來判斷當(dāng)前是否滿足觸發(fā)功率調(diào)整機(jī)制的條件，如果圖形處理器獲取到的實際功率的取值已經(jīng)大于該最大功率限制值，則圖形處理器會觸發(fā)功率調(diào)整機(jī)制，以降低圖形處理器的功率。而本申請實施例通過調(diào)整實際功率的取值，使得調(diào)整后的實際功率取值小于該實際功率的原始取值，這樣，即使圖形處理器的實際功率超過了該最大功率限制值，基于該功率補(bǔ)償值調(diào)整該實際功率之后，會可能會使得調(diào)整后的功率補(bǔ)償值小于最大功率限制值，從而不會觸發(fā)圖形處理器的功率調(diào)整機(jī)制，從而可以在圖形處理器超頻的情況下，圖形處理器的功率可以大于該最大限制功率，進(jìn)而有利于提高圖形處理器的工作頻率，提高圖形處理器的性能。

舉例說明，假設(shè)最大功率限制值為100瓦，如果按照現(xiàn)有的方式，如果實際功率達(dá)到或超過100瓦，圖形處理器就會降低自身的功率，而按照本實施例的方式，假設(shè)實際功率為115瓦，而獲取到的功率補(bǔ)償值為20瓦，則經(jīng)過調(diào)整后的實際功率取值可以為95瓦，小于該最大功率限制值，這樣，將95瓦的取值輸入給圖形處理器之后，圖形處理器會認(rèn)為實際功率仍未達(dá)到該最大功率限制值，不會觸發(fā)功率調(diào)整機(jī)制，從而使得圖形處理器可以維持甚至提升自身的功率，從而使得圖形處理器的功率可以超過最大限制功率，有利于提升圖形處理器的工作頻率。

進(jìn)一步的，考慮到圖形處理器的功率不能無限制的提高，可以對功率補(bǔ)償值的最大值進(jìn)行限制，因此，如果實際功率已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過該最大功率限制值，則即使利用該功率補(bǔ)償值對該實際功率進(jìn)行調(diào)整之后，經(jīng)過調(diào)整后的實際功率取值仍可能會大于該最大功率限制值。因此，如果經(jīng)過調(diào)整的實際功率取值大于預(yù)置的該圖形處理器的最大功率限制值，則該圖形處理器同樣會降低該圖形處理器的輸出功率。

為了便于理解，下面以一種應(yīng)用場景為例，對處理模塊為GPU時，功率控制方法進(jìn)行介紹，如，參見圖3，其示出了本申請一種功率控制方法又一個實施例的流程示意圖，本實施例的方法可以包括：

S301，獲取與GPU串聯(lián)的特定電阻兩端的電壓以及流經(jīng)該特定電阻的電源電壓；

其中，該特定電阻的阻值較小，因此可以認(rèn)為流經(jīng)該特定電阻的電源電壓就是該GPU兩端的實際電壓。

可選的，在GPU與該特定電阻的電路中可以設(shè)置用于采集特定電阻兩端的電壓以及該電源電壓的采集裝置。進(jìn)一步的，由于采集到電壓都是模擬數(shù)值，因此，該特定電阻可以連接有模數(shù)轉(zhuǎn)換器，通過模數(shù)轉(zhuǎn)換器可以采集電源電壓以及該特定電阻兩端的電壓，并將采集到的電壓信號進(jìn)行模擬到數(shù)字的轉(zhuǎn)換，以最終得到特定電阻兩端的電壓以及流經(jīng)該特定電阻的電源電壓的取值。其中，特定電阻、GPU以及該模數(shù)轉(zhuǎn)換器的連接關(guān)系可以參見后續(xù)的附圖6所示。

S302，根據(jù)該特定電阻的電阻值以及該特定電阻兩端的電壓，計算出流經(jīng)GPU的實際電流；

其中，流經(jīng)GPU的實際電流與流經(jīng)該特定電阻的電流相同，因此，在特定電阻的電阻值以及該特定電阻兩端的電壓確定的情況下，可以計算出該GPU的實際電流。

S303，將流經(jīng)該GPU的實際電流與流經(jīng)該特定電阻的電源電壓相乘，計算得到該GPU當(dāng)前的實際功率；

需要說明的是，本申請實施例是為了便于理解獲取GPU當(dāng)前的實際功率的過程，而以一種實現(xiàn)方式為例進(jìn)行介紹，但是可以理解的是，通過其他方式來獲取GPU的實際功率的方式同樣適用于本申請實施例，在此不加以限制。

S304，檢測該GPU的功率是否大于該GPU的最大功率限制值；

S305，如果該GPU的功率大于該最大功率限制值，則獲取預(yù)置的功率補(bǔ)償值，該功率補(bǔ)償值為負(fù)數(shù)；

本申請實施例是以一種獲取功率補(bǔ)償值的方式為例進(jìn)行介紹，但是通過其他方式來獲取該功率補(bǔ)償值也同樣適用于本實施例。

S306，將該功率補(bǔ)償值與GPU當(dāng)前的實際功率進(jìn)行求和，得到經(jīng)過調(diào)整后的實際功率取值；

S307，通過與GPU相連的數(shù)據(jù)接口將該經(jīng)過調(diào)整后的實際功率取值作為采集到的GPU的當(dāng)前功率，輸入給該GPU，以使得GPU通過比較該經(jīng)過調(diào)整后的實際功率與該最大功率限制值，來判斷當(dāng)前是否需要啟動功率調(diào)整機(jī)制。

下面以處理模塊為電子設(shè)備中的CPU為例，對本申請實施例的功率控制方法進(jìn)行介紹。

CPU也預(yù)置有最大功率限制值，對應(yīng)于該CPU的最大功率限制值，該CPU的工作頻率也會有一個標(biāo)稱頻率。CPU的工作頻率超過該標(biāo)稱頻率就是俗稱的超頻，而當(dāng)CPU超頻時，隨著CPU頻率的增加，CPU的核心電壓和電流也會顯著增加，隨之帶來的一個問題就是，在較大的工作電流下，電源輸出到該CPU的電壓壓降也會明顯增大，使得CPU的最高功率受限，從而影響到CPU所能達(dá)到的最高頻率和運(yùn)行的穩(wěn)定性，不利于CPU的性能提升。如，電源從電壓發(fā)生器的輸出端到CPU輸入端的路徑中會因為PCB上的線路，一些電子元件(如，電感，電容)等的損耗導(dǎo)致電壓降的存在，從而使CPU需求電壓與實際電壓之間有差異，導(dǎo)致CPU的功率比實際的功率低。

在本申請實施例的功率控制方法可以對CPU的壓降進(jìn)行補(bǔ)償，以提升CPU的功率。如，參見圖4，其示出了本申請一種功率控制方法一個實施例的流程示意圖，本實施例的方法適用于對CPU的功率進(jìn)行控制，本實施例的方法可以包括：

S401，獲取電子設(shè)備中的處理器當(dāng)前所期望的目標(biāo)功率。

處理器會根據(jù)自身的運(yùn)行需要設(shè)定所希望的電壓以及電流，而根據(jù)處理器所需的電壓和電流，可以得到處理器所期望的目標(biāo)功率。

在一種實現(xiàn)方式中，可以獲取處理器輸出給電壓發(fā)生器的電壓期望值以及電流期望值，然后通過該電壓發(fā)生器所獲取到的電壓期望值和電流期望值，計算出該處理器所希望的目標(biāo)功率。其中，該電壓發(fā)生器用于向處理器提供供電電源?？梢岳斫獾氖?，處理器可以根據(jù)自身的運(yùn)行需求，實時或者根據(jù)需要每隔固定時長，向電壓發(fā)生器輸入所期望的電壓以及電流值，因此，可以通過一些控制芯片來讀取處理器輸入到電壓發(fā)生器中的電壓以及電流值。

S402，確定用于達(dá)到該處理器當(dāng)前所期望的目標(biāo)功率所需的電壓補(bǔ)償值。

其中，該電壓補(bǔ)償值用于在該處理器所期望的目標(biāo)功率的前提下，電源從輸出到輸入該處理器所產(chǎn)生的電壓壓降。

在實際應(yīng)用中，可以根據(jù)處理器與電壓發(fā)生器中的電路元件的電壓損耗，實時計算電壓補(bǔ)償值。

在一種可選的實現(xiàn)方式中，還可以預(yù)置功率與補(bǔ)償值之間的對應(yīng)關(guān)系，如，預(yù)置一些列表，在列表中記錄了處理器期望的不同功率所需的電壓補(bǔ)償值。其中，針對處理器所期望的不同目標(biāo)功率，可以通過測試實際的電壓降，來確定相應(yīng)的電壓補(bǔ)償值，從而針對不同的目標(biāo)功率可以設(shè)定更為合理的電壓補(bǔ)償值。相應(yīng)的，根據(jù)該對應(yīng)關(guān)系，可以確定處理器當(dāng)前所希望的目標(biāo)功率所需的電壓補(bǔ)償值。

當(dāng)然，在實際應(yīng)用中還可以有其他方式來確定該電壓補(bǔ)償值，在此不加以限制。

S403，基于該電壓補(bǔ)償值，增大用于向該處理器提供電源的電壓發(fā)生器所輸出的電壓值。

其中，通過增大電壓發(fā)生器所輸出的電壓值，可以使得處理器的輸出功率不小于目標(biāo)功率。

如，可以將電壓發(fā)生器所輸出的電壓值從該電壓期望值的基礎(chǔ)上，增加該電壓補(bǔ)償值對應(yīng)的電壓，以彌補(bǔ)從電壓發(fā)生器輸出的電源輸入到處理器過程中所產(chǎn)生的電壓損耗。

可以理解的是，處理器輸出給電壓發(fā)生器的電壓期望值以及電流期望值可以存儲在該電壓發(fā)生器中的寄存器中，而電壓發(fā)生器會基于該寄存器中的電壓期望值和電流期望值向處理器輸出電源，因此，為了增加處理器實際所能到達(dá)的功率，可以從電壓發(fā)生器的寄存器中讀取電壓期望值和電流期望值。相應(yīng)的，根據(jù)電壓期望值和所述電流期望值，計算出處理器當(dāng)前所期望的目標(biāo)功率，并確定出電壓補(bǔ)償值之后，將電壓發(fā)生器的寄存器中的電壓期望值改寫為該壓期望值與補(bǔ)償值之和，以增大電壓發(fā)生器向所述處理器所輸出的電壓值，從而使得處理器實際功率大于增加該電壓補(bǔ)償值之前所能達(dá)到的功率，以使得處理器的實際功率可以達(dá)到所期望的目標(biāo)功率。

可見，在本實施例中，在獲取到處理器所期望的目標(biāo)功率之后，可以確定到達(dá)該目標(biāo)功率所需補(bǔ)償?shù)碾妷貉a(bǔ)償值，并基于該電壓補(bǔ)償值提高電壓發(fā)生器輸出的電壓，從而合理補(bǔ)償電壓發(fā)生器輸出的電源到達(dá)處理器所可能存在的電壓壓降，減少由于電壓壓降而導(dǎo)致處理器無法到達(dá)所期望的目標(biāo)功率的情況，有利于處理器可以輸出較高功率，從而使得處理器可以穩(wěn)定運(yùn)行于較高頻率，提高了處理器的性能。

另一方面，對應(yīng)于前面的功率控制方法，本申請實施例還提供了一種電子設(shè)備。

如參見圖5，其示出了本申請一種電子設(shè)備一個實施例的組成結(jié)構(gòu)示意圖，本實施例的電子設(shè)備可以包括：處理模塊501、功率采集裝置502以及功率控制芯片503；

其中，功率采集裝置502，用于獲取所述處理模塊當(dāng)前的目標(biāo)功率；

所述功率控制芯片503，用于確定用于調(diào)整所述處理模塊的所述目標(biāo)功率所需的參數(shù)補(bǔ)償值；基于所述參數(shù)補(bǔ)償值，控制向所述處理模塊輸入的功率控制參數(shù)；

所述處理模塊501，用于基于輸入所述功率控制參數(shù)運(yùn)行，以使得所輸出的功率不小于所述目標(biāo)功率。

可選的，在所述功率控制芯片在確定用于調(diào)整所述處理模塊的所述目標(biāo)功率所需的參數(shù)補(bǔ)償值之前，還用于檢測所述目標(biāo)功率是否達(dá)到所述處理模塊設(shè)定的最大功率限制值；

所述功率控制芯片在確定用于調(diào)整所述處理模塊的所述目標(biāo)功率所需的參數(shù)補(bǔ)償值時，具體用于，當(dāng)所述目標(biāo)功率達(dá)到所述最大功率限制值時，確定用于調(diào)整所述處理模塊的所述目標(biāo)功率所需的參數(shù)補(bǔ)償值。

可選的，所述功率采集單元在獲取電子設(shè)備中處理模塊當(dāng)前的目標(biāo)功率時，具體用于獲取電子設(shè)備中處理模塊當(dāng)前的目標(biāo)電壓和目標(biāo)電流；基于所述目標(biāo)電壓和目標(biāo)電流，確定出所述處理模塊當(dāng)前的目標(biāo)功率。

可選的，在一種可能的情況中，該處理模塊可以為圖形處理器GPU，如，參見圖6，其示出了本申請一種電子設(shè)備又一個實施例的組成結(jié)構(gòu)示意圖；該電子設(shè)備可以包括：

圖形處理器GPU601、功率采集裝置602以及功率控制芯片603；

其中，功率采集裝置602在獲取電子設(shè)備中處理模塊當(dāng)前的目標(biāo)功率時，具體用于獲取電子設(shè)備中的圖形處理器當(dāng)前輸出的實際功率；

所述功率控制芯片603，具體用于獲取用于降低所述實際功率的功率補(bǔ)償值；依據(jù)所述功率補(bǔ)償值調(diào)整所述實際功率的取值，得到經(jīng)過調(diào)整的實際功率取值，所述經(jīng)過調(diào)整的實際功率的取值小于所述實際功率的取值；將所述經(jīng)過調(diào)整的實際功率取值輸入所述圖形處理器；

所述圖形處理器601，用于基于所述經(jīng)過調(diào)整的實際功率取值，判斷當(dāng)前是否需要觸發(fā)降低所述圖形處理器輸出的功率。

可以理解的是，功率采集裝置實際采集GPU的具體方式不同，其組成結(jié)構(gòu)也會有所不同，作為一種可選的實施方式，功率采集裝置可以包括與GPU串聯(lián)的特定電阻6021以及用于采集特定電阻兩端電壓以及流經(jīng)特定電阻兩端的電源電壓的模數(shù)轉(zhuǎn)換器6022，且該模數(shù)轉(zhuǎn)換器可以將采集到的模擬電壓(包括特定電阻兩端的電壓以及流經(jīng)特定電阻兩端的電源電壓)轉(zhuǎn)換為數(shù)字電壓。當(dāng)然，圖6所示的功率采集裝置僅僅是為了便于理解而示出的一種組成形式，其僅僅是一種可選實施方式，對于其他組成結(jié)構(gòu)也同樣適用于本實施例的功率采集裝置。

在圖6實施例的基礎(chǔ)上，在一種實現(xiàn)方式中，所述功率控制芯片在所述獲取用于降低所述實際功率的功率補(bǔ)償值時，具體用于，獲取預(yù)置的用于降低所述實際功率的功率補(bǔ)償值。

進(jìn)一步的，所述圖形處理器還用于，如果所述經(jīng)過調(diào)整的實際功率取值大于預(yù)置的所述圖形處理器的最大功率限制值，則降低所述圖形處理器的輸出功率。

在另一種可能的情況中，所述處理模塊可以為處理器CPU；如，參見圖7，其示出了本申請一種電子設(shè)備又一個實施例的組成結(jié)構(gòu)示意圖；本實施例的電子設(shè)備可以包括：處理器701，與處理器相連的電壓發(fā)生器702，與電壓發(fā)生器相連的功率采集裝置703以及功率控制芯片704

其中，電壓發(fā)生器702用于向所述處理器701提供電源；

所述功率采集裝置703在獲取所述處理模塊當(dāng)前的目標(biāo)功率時，具體用于，獲取電子設(shè)備中的處理器當(dāng)前所期望的目標(biāo)功率；

所述功率控制芯片704，具體用于，確定用于達(dá)到所述處理器當(dāng)前所期望的目標(biāo)功率所需的電壓補(bǔ)償值；基于所述電壓補(bǔ)償值，增大所述電壓發(fā)生器所輸出的電壓值。

可選的，功率采集裝置703和功率控制芯片704可以集成在一個電路板中，且集成有功率采集裝置和功率控制芯片的電路板可以通過控制總線與電壓發(fā)生器相連，如圖7是以控制總線為系統(tǒng)管理總線(System Management Bus,SMBus)為例。

在圖7實施例的基礎(chǔ)上，可選的，所述功率控制芯片在確定用于達(dá)到所述處理器當(dāng)前所期望的目標(biāo)功率所需的電壓補(bǔ)償值時，具體用于根據(jù)預(yù)置的功率與補(bǔ)償值之間的對應(yīng)關(guān)系，確定達(dá)到所述處理器當(dāng)前所期望的目標(biāo)功率所需的電壓補(bǔ)償值。

可選的，所述功率采集裝置，在獲取電子設(shè)備中的處理器當(dāng)前所期望的目標(biāo)功率時，具體用于，從所述電壓發(fā)生器的寄存器中讀取所述處理器輸入的電壓期望值和電流期望值；根據(jù)所述電壓期望值和所述電流期望值，計算出所述處理器當(dāng)前所期望的目標(biāo)功率；

所述功率控制芯片在基于所述電壓補(bǔ)償值，增大用于向所述處理器提供電源的電壓發(fā)生器所輸出的電壓值時，具體用于將所述電壓發(fā)生器的寄存器中的所述電壓期望值改寫為所述電壓期望值與所述電壓補(bǔ)償值之和，以增大所述電壓發(fā)生器向所述處理器所輸出的電壓值。

另一方面，本申請實施例還提供了一種功率控制裝置。如，參見圖8，其示出了本申請一種功率控制裝置一個實施例的組成結(jié)構(gòu)示意圖，本實施例的裝置可以包括：

功率采集單元801，用于獲取電子設(shè)備中處理模塊當(dāng)前的目標(biāo)功率；

補(bǔ)償確定單元802，用于確定用于調(diào)整所述處理模塊的所述目標(biāo)功率所需的參數(shù)補(bǔ)償值；

功率控制單元803，用于基于所述參數(shù)補(bǔ)償值，控制向所述處理模塊輸入的功率控制參數(shù)，以使得所述處理模塊基于所述功率控制參數(shù)所輸出的功率不小于所述目標(biāo)功率。

最后，還需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

本說明書中各個實施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個實施例重點(diǎn)說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。

對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本申請。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本申請的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本申請將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。