技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)公開了一種接口發(fā)布系統(tǒng)及接口對(duì)接測(cè)試方法，其中，所述接口發(fā)布系統(tǒng)包括：存儲(chǔ)模塊、編輯模塊和發(fā)布模塊；在利用所述接口發(fā)布系統(tǒng)進(jìn)行接口對(duì)接測(cè)試時(shí)，技術(shù)人員可以通過(guò)所述編輯模塊輸入編輯指令，以使所述編輯模塊根據(jù)所述編輯指令確定待生成接口，然后通過(guò)所述發(fā)布模塊根據(jù)所述待生成即可和所述后端模塊數(shù)據(jù)生成測(cè)試接口，并以預(yù)設(shè)協(xié)議對(duì)所述測(cè)試接口進(jìn)行發(fā)布，以實(shí)現(xiàn)提供接口對(duì)接測(cè)試過(guò)程中測(cè)試接口的目的，從而使得技術(shù)人員可以利用發(fā)布的測(cè)試接口進(jìn)行應(yīng)用程序的前端或后端的接口對(duì)接測(cè)試，而不用等待另一方的開發(fā)完成才能夠進(jìn)行接口對(duì)接測(cè)試，大大提高了應(yīng)用程序的開發(fā)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：江春華;陳顯龍;羅新偉;陳曉龍;楊志鵬;孫敏杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京恒華偉業(yè)科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201710030034
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.16
技術(shù)公布日：2017.05.31