本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種觸控面板、其驅(qū)動(dòng)方法、觸摸屏及顯示裝置。
背景技術(shù):
隨著智能技術(shù)的發(fā)展,人機(jī)交互技術(shù)成為當(dāng)前最熱門的研究領(lǐng)域之一,并且人機(jī)交互技術(shù)正在從以系統(tǒng)為中心逐步轉(zhuǎn)移到以用戶為中心,而人體使用手指進(jìn)行動(dòng)作的識(shí)別也已逐漸成為人機(jī)交互的主要手段。
隨著顯示技術(shù)的不斷發(fā)展,觸摸屏(Touch Screen Panel)逐漸深入人們的日常生活之中。目前市場上觸摸屏主要分為外掛式觸摸屏和內(nèi)嵌式觸摸屏。所謂外掛式觸摸屏,如圖1所示,即觸摸面板與液晶面板分開生產(chǎn),然后組裝成一體。外掛式觸摸電容屏中包括觸控驅(qū)動(dòng)(Touch Driving)電極Tx和觸控感應(yīng)(Touch Sensing)電極Rx,觸控驅(qū)動(dòng)電極Tx和觸控感應(yīng)電極Rx按照時(shí)序分別施加一定的電壓信號(hào)后,兩者之間形成穩(wěn)定的電容;如圖2所示,一旦受到外力按壓后,該處的電容值發(fā)生變化(除了固定電容Cp外,還有與手指之間形成的電容CF),并被信號(hào)掃描發(fā)射端和收集端捕捉到上述變化后,反饋給控制芯片IC,通過尋址定位,實(shí)現(xiàn)觸摸位置定位的功能。
然而,目前的觸摸屏產(chǎn)品在手指接觸觸摸屏表面后,只能實(shí)現(xiàn)觸摸位置定位的功能,而無法對(duì)按壓處的受力大小進(jìn)行捕捉和識(shí)別,以及對(duì)相應(yīng)信號(hào)進(jìn)行處理及反饋,只能實(shí)現(xiàn)較低級(jí)的人機(jī)交互,無法滿足大眾對(duì)智能設(shè)備日益提高的高級(jí)人機(jī)交互的需求。
因此,如何實(shí)現(xiàn)觸摸屏對(duì)觸控位置的按壓力大小的識(shí)別及反饋,提高人機(jī)交互的智能化,是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種觸控面板、其驅(qū)動(dòng)方法、觸摸屏及顯示裝置,用以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的觸摸屏無法實(shí)現(xiàn)對(duì)觸控位置的按壓力大小的識(shí)別及反饋,只能實(shí)現(xiàn)較低級(jí)的人機(jī)交互的問題。
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種觸控面板,包括:沿第一方向延伸的多個(gè)觸控驅(qū)動(dòng)電極和沿與所述第一方向交叉的第二方向延伸的多個(gè)觸控感應(yīng)電極,以及觸控驅(qū)動(dòng)芯片;
在所述觸控驅(qū)動(dòng)電極與所述觸控感應(yīng)電極的交叉區(qū)域內(nèi),所述觸控驅(qū)動(dòng)電極與所述觸控感應(yīng)電極之間具有隔墊物;所述隔墊物的材料為彈性體高分子材料;所述隔墊物的形變量隨著壓力的增大而增大;
在發(fā)生觸控時(shí),所述觸控驅(qū)動(dòng)芯片用于根據(jù)獲得的所述觸控驅(qū)動(dòng)電極與所述觸控感應(yīng)電極之間的耦合電容值,以及預(yù)先存儲(chǔ)的所述隔墊物的形變量與壓力的對(duì)應(yīng)關(guān)系,確定發(fā)生觸控的位置坐標(biāo)以及觸控壓力值。
在一種可能的實(shí)施方式中,本發(fā)明實(shí)施例提供的上述觸控面板中,在發(fā)生觸控時(shí),所述觸控驅(qū)動(dòng)芯片,具體用于:
根據(jù)獲得的所述觸控驅(qū)動(dòng)電極與所述觸控感應(yīng)電極之間的耦合電容值,確定發(fā)生觸控位置的坐標(biāo);并計(jì)算出發(fā)生觸控位置的所述觸控驅(qū)動(dòng)電極與所述觸控感應(yīng)電極之間的間距;
根據(jù)計(jì)算出的所述間距,確定發(fā)生觸控位置的所述觸控驅(qū)動(dòng)電極與所述觸控感應(yīng)電極之間隔墊物的形變量;根據(jù)所述形變量以及預(yù)先存儲(chǔ)的所述隔墊物的形變量與壓力的對(duì)應(yīng)關(guān)系,確定發(fā)生觸控的位置的觸控壓力值。
在一種可能的實(shí)施方式中,本發(fā)明實(shí)施例提供的上述觸控面板中,所述隔墊物在垂直所述觸控面板的方向上的截面為梯形。
在一種可能的實(shí)施方式中,本發(fā)明實(shí)施例提供的上述觸控面板中,還包括:與各所述觸控驅(qū)動(dòng)電極一一對(duì)應(yīng)的觸控驅(qū)動(dòng)信號(hào)線,和與各所述觸控感應(yīng)電極一一對(duì)應(yīng)的觸控感應(yīng)信號(hào)線;
所述觸控驅(qū)動(dòng)芯片通過各所述觸控驅(qū)動(dòng)信號(hào)線向各所述觸控驅(qū)動(dòng)電極輸入觸控掃描信號(hào);通過各所述觸控感應(yīng)信號(hào)線接收各所述觸控感應(yīng)電極的感應(yīng)信號(hào)。
在一種可能的實(shí)施方式中,本發(fā)明實(shí)施例提供的上述觸控面板中,所述觸控驅(qū)動(dòng)電極與所述觸控感應(yīng)電極的材料為透明導(dǎo)電材料。
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種觸摸屏,包括:本發(fā)明實(shí)施例提供的上述觸控面板,以及用于顯示畫面的顯示面板;
所述觸控面板與所述顯示面板通過粘合劑粘合。
在一種可能的實(shí)施方式中,本發(fā)明實(shí)施例提供的上述觸摸屏中,所述顯示面板為液晶顯示面板或有機(jī)電致發(fā)光顯示面板。
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種顯示裝置,包括本發(fā)明實(shí)施例提供的上述觸摸屏。
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種本發(fā)明實(shí)施例提供的上述觸控面板的驅(qū)動(dòng)方法,包括:
所述觸控驅(qū)動(dòng)芯片向各所述觸控驅(qū)動(dòng)電極依次施加觸控掃描信號(hào),同時(shí)發(fā)生觸控位置的所述觸控感應(yīng)電極將所述觸控驅(qū)動(dòng)電極與所述觸控感應(yīng)電極之間的耦合電容值反饋給所述觸控驅(qū)動(dòng)芯片;
所述觸控驅(qū)動(dòng)芯片根據(jù)獲得的所述觸控驅(qū)動(dòng)電極與所述觸控感應(yīng)電極之間的耦合電容值,以及預(yù)先存儲(chǔ)的所述隔墊物的形變量與壓力的對(duì)應(yīng)關(guān)系,確定發(fā)生觸控的位置坐標(biāo)以及觸控壓力值;其中,所述隔墊物的形變量隨著壓力的增大而增大。
本發(fā)明實(shí)施例的有益效果包括:
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種觸控面板、其驅(qū)動(dòng)方法、觸摸屏及顯示裝置,該觸控面板,包括:沿第一方向延伸的多個(gè)觸控驅(qū)動(dòng)電極和沿與第一方向交叉的第二方向延伸的多個(gè)觸控感應(yīng)電極,以及觸控驅(qū)動(dòng)芯片;其中,在觸控驅(qū)動(dòng)電極與觸控感應(yīng)電極的交叉區(qū)域內(nèi),觸控驅(qū)動(dòng)電極與觸控感應(yīng)電極之間具有隔墊物;隔墊物的材料為彈性體高分子材料;隔墊物的形變量隨著壓力的增大而增大;在發(fā)生觸控時(shí),觸控驅(qū)動(dòng)芯片用于根據(jù)獲得的觸控驅(qū)動(dòng)電極與觸控感應(yīng)電極之間的耦合電容值,以及預(yù)先存儲(chǔ)的隔墊物的形變量與壓力的對(duì)應(yīng)關(guān)系,確定發(fā)生觸控的位置坐標(biāo)以及觸控壓力值。這樣通過在觸控驅(qū)動(dòng)電極與觸控感應(yīng)電極交叉區(qū)域的二者之間設(shè)置材料為彈性體高分子材料的隔墊物,且將該隔墊物的形變量與壓力的對(duì)應(yīng)關(guān)系數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于觸控驅(qū)動(dòng)芯片,在觸控發(fā)生時(shí),發(fā)生觸控位置的觸控驅(qū)動(dòng)電極與觸控感應(yīng)電極之間對(duì)應(yīng)外力產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的耦合電容值,觸控驅(qū)動(dòng)芯片可以根據(jù)該耦合電容值計(jì)算獲得該處隔墊物的形變量,從而根據(jù)形變量與壓力的對(duì)應(yīng)關(guān)系獲得按壓力的大小,進(jìn)而本發(fā)明實(shí)施例提供的觸控面板不僅可以確定觸控點(diǎn)的位置,同時(shí)可以獲得發(fā)生觸控位置的按壓力的大小,提高人機(jī)交互的智能化。
附圖說明
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中外掛式觸摸屏的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為現(xiàn)有技術(shù)中觸控識(shí)別原理示意圖;
圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的觸控面板的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的觸控驅(qū)動(dòng)電極與觸控感應(yīng)電極交叉區(qū)域的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的隔墊物的形變量與壓力的對(duì)應(yīng)關(guān)系曲線圖;
圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的隔墊物對(duì)應(yīng)不同壓力產(chǎn)生不同形變的示意圖;
圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的隔墊物的形變量與壓力的對(duì)應(yīng)關(guān)系擬合曲線圖;
圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的觸摸屏的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例提供的觸控面板、其驅(qū)動(dòng)方法、觸摸屏及顯示裝置的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的說明。
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種觸控面板,如圖3所示,包括:沿第一方向延伸的多個(gè)觸控驅(qū)動(dòng)電極Tx和沿與第一方向交叉的第二方向延伸的多個(gè)觸控感應(yīng)電極Rx,以及觸控驅(qū)動(dòng)芯片(圖3中未示出);其中,如圖3所示,在觸控驅(qū)動(dòng)電極Tx與觸控感應(yīng)電極Rx的交叉區(qū)域內(nèi),如圖4所示,觸控驅(qū)動(dòng)電極Tx在交叉區(qū)域(圖4中虛線框標(biāo)注的區(qū)域)橋接,觸控驅(qū)動(dòng)電極Tx與觸控感應(yīng)電極Rx之間具有隔墊物PS;隔墊物PS的材料為彈性體高分子材料;隔墊物的形變量隨著壓力的增大而增大;在發(fā)生觸控時(shí),觸控驅(qū)動(dòng)芯片用于根據(jù)獲得的觸控驅(qū)動(dòng)電極與觸控感應(yīng)電極之間的耦合電容值,以及預(yù)先存儲(chǔ)的隔墊物的形變量與壓力的對(duì)應(yīng)關(guān)系,確定發(fā)生觸控的位置坐標(biāo)以及觸控壓力值。
本發(fā)明實(shí)施例提供的上述觸控面板中,通過在觸控驅(qū)動(dòng)電極與觸控感應(yīng)電極交叉區(qū)域的二者之間設(shè)置材料為彈性體高分子材料的隔墊物,且將該隔墊物的形變量與壓力的對(duì)應(yīng)關(guān)系數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于觸控驅(qū)動(dòng)芯片,在觸控發(fā)生時(shí),發(fā)生觸控位置的觸控驅(qū)動(dòng)電極與觸控感應(yīng)電極之間對(duì)應(yīng)外力產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的耦合電容值,觸控驅(qū)動(dòng)芯片可以根據(jù)該耦合電容值計(jì)算獲得該處隔墊物的形變量,從而根據(jù)形變量與壓力的對(duì)應(yīng)關(guān)系獲得按壓力的大小,進(jìn)而本發(fā)明實(shí)施例提供的觸控面板不僅可以確定觸控點(diǎn)的位置,同時(shí)可以獲得發(fā)生觸控位置的按壓力的大小,提高人機(jī)交互的智能化。另外,如圖3所示,觸控面板的結(jié)構(gòu)中還包括黑矩陣BM,以及用于連接柔性電路板FPC和觸控感應(yīng)電極Rx的金屬層M,各膜層的設(shè)置結(jié)構(gòu)及功能均與現(xiàn)有技術(shù)相同,在此不作詳述。
在具體實(shí)施時(shí),本發(fā)明實(shí)施例提供的上述觸控面板中,在發(fā)生觸控時(shí),觸控驅(qū)動(dòng)芯片可以具體用于:根據(jù)獲得的觸控驅(qū)動(dòng)電極與觸控感應(yīng)電極之間的耦合電容值,確定發(fā)生觸控位置的坐標(biāo);并計(jì)算出發(fā)生觸控位置的觸控驅(qū)動(dòng)電極與觸控感應(yīng)電極之間的間距;根據(jù)計(jì)算出的間距,確定發(fā)生觸控位置的觸控驅(qū)動(dòng)電極與觸控感應(yīng)電極之間隔墊物的形變量;根據(jù)形變量以及預(yù)先存儲(chǔ)的隔墊物的形變量與壓力的對(duì)應(yīng)關(guān)系,確定發(fā)生觸控的位置的觸控壓力值。具體地,本發(fā)明實(shí)施例提供的上述觸控面板中,如圖5所示,隔墊物的形變量隨著壓力的增大而增大。圖6為觸控驅(qū)動(dòng)電極與觸控感應(yīng)電極及中間的彈性隔墊物,在初始狀態(tài)(不受外力)、受力為Force-1和Force-n時(shí)的隔墊物壓縮情況;其中,當(dāng)隔墊物頂端依次位于初始(Initial Position)、位置1(Position-1)和位置n(Position-n)時(shí)的,對(duì)應(yīng)的隔墊物PS厚度為X0、X1和Xn。電容的定義:其中,ε0為真空電介常數(shù),ε為隔墊物材料的電介常數(shù),S為兩電極間的投影面積,Xn為兩電極間距(即隔墊物PS的厚度),因此,由電容的計(jì)算公式可以根據(jù)發(fā)生觸控位置的觸控驅(qū)動(dòng)電極與觸控感應(yīng)電極之間的耦合電容值,計(jì)算出觸控驅(qū)動(dòng)電極與觸控感應(yīng)電極之間的厚度,即發(fā)生形變后的隔墊物的厚度,再將隔墊物未發(fā)生觸控時(shí)的厚度減去發(fā)生觸控時(shí)的厚度,即可得到當(dāng)前發(fā)生觸控位置的隔墊物的形變量,從而根據(jù)隔墊物的形變量與壓力的對(duì)應(yīng)關(guān)系,獲得發(fā)生觸控位置的壓力的大小。
根據(jù)隔墊物的材料特性,將彈性體所受外力對(duì)壓縮距離做曲線及相關(guān)的擬合直線圖,從而根據(jù)發(fā)生觸控位置的電容C可以計(jì)算獲得隔墊物壓縮之后的厚度,從而根據(jù)隔墊物被壓縮后的厚度計(jì)算出對(duì)應(yīng)的形變量。因此根據(jù)隔墊物對(duì)應(yīng)不同按壓力的大小而發(fā)生不同的形變量,可以獲得隔墊物對(duì)外力Force的相關(guān)線性關(guān)系,即通過對(duì)不同外力下耦合電容C的計(jì)算,可以得到隔墊物的壓力與形變量的對(duì)應(yīng)關(guān)系曲線,經(jīng)擬合得到線性關(guān)系曲線,如圖7所示。將此關(guān)系數(shù)據(jù)儲(chǔ)存和燒錄到相應(yīng)的觸控驅(qū)動(dòng)芯片中,在觸控發(fā)生時(shí),發(fā)生觸控位置的觸控驅(qū)動(dòng)電極與觸控感應(yīng)電極之間對(duì)應(yīng)外力產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的耦合電容值,觸控驅(qū)動(dòng)芯片可以根據(jù)該耦合電容值計(jì)算獲得該處隔墊物的形變量,從而根據(jù)形變量與壓力的對(duì)應(yīng)關(guān)系獲得按壓力的大小,進(jìn)而本發(fā)明實(shí)施例提供的觸控面板不僅可以確定觸控點(diǎn)的位置,同時(shí)可以獲得發(fā)生觸控位置的按壓力的大小,提高人機(jī)交互的智能化。
在具體實(shí)施時(shí),本發(fā)明實(shí)施例提供的上述觸控面板中,如圖3所示,隔墊物在垂直觸控面板的方向上的截面可以為梯形,當(dāng)然也可以設(shè)計(jì)成其他滿足設(shè)計(jì)需求的形狀,在此不做限定。具體地,一般在觸控驅(qū)動(dòng)電極和觸控感應(yīng)電極之間構(gòu)成電容的材料為剛性物質(zhì),如有機(jī)樹脂,該剛性材料無法發(fā)生規(guī)律性的壓縮或者形變,因此當(dāng)手指接觸觸摸屏表面后形成的外界耦合電容的變化,只能實(shí)現(xiàn)觸摸位置定位的功能,實(shí)現(xiàn)低級(jí)別的人機(jī)互動(dòng),而無法對(duì)按壓處的受力大小進(jìn)行捕捉和識(shí)別,并進(jìn)行信號(hào)處理和反饋。而在液晶顯示面板中,柱狀隔墊物(PS,Photo Spacer)一般處于一定的壓縮形變狀態(tài),從而起到穩(wěn)定支撐液晶面板盒厚的作用,通過控制柱狀隔墊物的高度和段差,使得整個(gè)液晶面板內(nèi)部保持一定壓縮比和工藝裕度。本發(fā)明實(shí)施例提供的觸控面板中,在觸控驅(qū)動(dòng)電極和觸控感應(yīng)電極之間的隔墊物由彈性和回復(fù)力優(yōu)異的高分子材料構(gòu)成,隨著外力大小的不同,隔墊物發(fā)生相應(yīng)的壓縮和形變,這樣,在發(fā)生觸控時(shí),發(fā)生觸控位置的觸控驅(qū)動(dòng)電極與觸控感應(yīng)電極之間對(duì)應(yīng)外力產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的耦合電容值,觸控驅(qū)動(dòng)芯片可以根據(jù)該耦合電容值計(jì)算獲得該處隔墊物的形變量,從而根據(jù)形變量與壓力的對(duì)應(yīng)關(guān)系獲得按壓力的大小。
在具體實(shí)施時(shí),本發(fā)明實(shí)施例提供的上述觸控面板中,還可以包括:與各觸控驅(qū)動(dòng)電極一一對(duì)應(yīng)的觸控驅(qū)動(dòng)信號(hào)線,和與各觸控感應(yīng)電極一一對(duì)應(yīng)的觸控感應(yīng)信號(hào)線;觸控驅(qū)動(dòng)芯片通過各觸控驅(qū)動(dòng)信號(hào)線向各觸控驅(qū)動(dòng)電極輸入觸控掃描信號(hào);通過各觸控感應(yīng)信號(hào)線接收各觸控感應(yīng)電極的感應(yīng)信號(hào)。具體地,在觸控階段,觸控驅(qū)動(dòng)芯片可以通過觸控驅(qū)動(dòng)信號(hào)線向各觸控驅(qū)動(dòng)電極輸入觸控掃描信號(hào);在發(fā)生觸控的位置,觸控感應(yīng)信號(hào)線可以將對(duì)應(yīng)的觸控感應(yīng)電極的感應(yīng)信號(hào)即耦合電容值傳遞到觸控驅(qū)動(dòng)芯片,觸控驅(qū)動(dòng)芯片根據(jù)耦合電容值計(jì)算獲得隔墊物的形變量,進(jìn)而根據(jù)形變量獲得對(duì)應(yīng)的按壓力的大小。
在具體實(shí)施時(shí),本發(fā)明實(shí)施例提供的上述觸控面板中,觸控驅(qū)動(dòng)電極與觸控感應(yīng)電極的材料可以為透明導(dǎo)電材料,例如氧化銦錫ITO。當(dāng)然也可以采用其他滿足觸控面板設(shè)計(jì)需求的電極材料,在實(shí)際應(yīng)用中,可以自行選擇,在此不做限定。
基于同一發(fā)明構(gòu)思,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種觸摸屏,如圖8所示,可以包括:本發(fā)明實(shí)施例提供的上述觸控面板,以及用于顯示畫面的顯示面板;觸控面板與顯示面板通過粘合劑粘合。具體地,本發(fā)明實(shí)施例提供的觸摸屏可以將觸控面板通過光學(xué)膠貼附到液晶顯示面板表面。當(dāng)觸摸屏表面受到外界不同按壓力作用時(shí),可通過觸控驅(qū)動(dòng)芯片向觸控驅(qū)動(dòng)電極發(fā)出觸控掃描信號(hào),同時(shí)收集觸控感應(yīng)電極的信號(hào),即可識(shí)別觸控點(diǎn)發(fā)生的位置;同時(shí),根據(jù)儲(chǔ)存在觸控驅(qū)動(dòng)芯片中的隔墊物的壓力與形變量的關(guān)系及相應(yīng)的算法公式,對(duì)觸控位置的耦合電容的變化值進(jìn)行計(jì)算,反饋出所受按壓力的大小,實(shí)現(xiàn)高級(jí)的人機(jī)交互響應(yīng)。
在具體實(shí)施時(shí),本發(fā)明實(shí)施例提供的上述觸摸屏中,顯示面板可以為液晶顯示面板或有機(jī)電致發(fā)光顯示面板。具體地,本發(fā)明實(shí)施例提供的上述觸控面板可以與液晶面板結(jié)合實(shí)現(xiàn)觸摸屏的功能,也可以與有機(jī)電致發(fā)光顯示面板結(jié)合實(shí)現(xiàn)觸摸屏的功能,本發(fā)明的觸控面板設(shè)計(jì)并不局限于特定的顯示裝置,這樣有利于提高和推廣本發(fā)明實(shí)施例提供的觸控面板的應(yīng)用范圍。
基于同一發(fā)明構(gòu)思,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種顯示裝置,包括本發(fā)明實(shí)施例提供的上述觸摸屏。該顯示裝置可以應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、電視機(jī)、顯示器、筆記本電腦、數(shù)碼相框、導(dǎo)航儀等任何具有顯示功能的產(chǎn)品或部件。由于該顯示裝置解決問題的原理與觸控面板相似,因此該顯示裝置的實(shí)施可以參見上述觸控面板的實(shí)施,重復(fù)之處不再贅述。
基于同一發(fā)明構(gòu)思,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種本發(fā)明實(shí)施例提供的上述觸控面板的驅(qū)動(dòng)方法,包括:
觸控驅(qū)動(dòng)芯片向各觸控驅(qū)動(dòng)電極依次施加觸控掃描信號(hào),同時(shí)發(fā)生觸控位置的觸控感應(yīng)電極將觸控驅(qū)動(dòng)電極與觸控感應(yīng)電極之間的耦合電容值反饋給觸控驅(qū)動(dòng)芯片;
觸控驅(qū)動(dòng)芯片根據(jù)獲得的觸控驅(qū)動(dòng)電極與觸控感應(yīng)電極之間的耦合電容值,以及預(yù)先存儲(chǔ)的隔墊物的形變量與壓力的對(duì)應(yīng)關(guān)系,確定發(fā)生觸控的位置坐標(biāo)以及觸控壓力值;其中,隔墊物的形變量隨著壓力的增大而增大。
本發(fā)明實(shí)施例提供的上述觸控面板的驅(qū)動(dòng)方法中,在觸控發(fā)生時(shí),發(fā)生觸控位置的觸控驅(qū)動(dòng)電極與觸控感應(yīng)電極之間對(duì)應(yīng)外力產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的耦合電容值,觸控驅(qū)動(dòng)芯片可以根據(jù)該耦合電容值計(jì)算獲得該處隔墊物的形變量,從而根據(jù)形變量與壓力的對(duì)應(yīng)關(guān)系獲得按壓力的大小,這樣不僅可以確定觸控點(diǎn)的位置,同時(shí)可以獲得發(fā)生觸控位置的按壓力的大小,提高人機(jī)交互的智能化。
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種觸控面板、其驅(qū)動(dòng)方法、觸摸屏及顯示裝置,該觸控面板,包括:沿第一方向延伸的多個(gè)觸控驅(qū)動(dòng)電極和沿與第一方向交叉的第二方向延伸的多個(gè)觸控感應(yīng)電極,以及觸控驅(qū)動(dòng)芯片;其中,在觸控驅(qū)動(dòng)電極與觸控感應(yīng)電極的交叉區(qū)域內(nèi),觸控驅(qū)動(dòng)電極與觸控感應(yīng)電極之間具有隔墊物;隔墊物的材料為彈性體高分子材料;隔墊物的形變量隨著壓力的增大而增大;在發(fā)生觸控時(shí),觸控驅(qū)動(dòng)芯片用于根據(jù)獲得的觸控驅(qū)動(dòng)電極與觸控感應(yīng)電極之間的耦合電容值,以及預(yù)先存儲(chǔ)的隔墊物的形變量與壓力的對(duì)應(yīng)關(guān)系,確定發(fā)生觸控的位置坐標(biāo)以及觸控壓力值。這樣通過在觸控驅(qū)動(dòng)電極與觸控感應(yīng)電極交叉區(qū)域的二者之間設(shè)置材料為彈性體高分子材料的隔墊物,且將該隔墊物的形變量與壓力的對(duì)應(yīng)關(guān)系數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于觸控驅(qū)動(dòng)芯片,在觸控發(fā)生時(shí),發(fā)生觸控位置的觸控驅(qū)動(dòng)電極與觸控感應(yīng)電極之間對(duì)應(yīng)外力產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的耦合電容值,觸控驅(qū)動(dòng)芯片可以根據(jù)該耦合電容值計(jì)算獲得該處隔墊物的形變量,從而根據(jù)形變量與壓力的對(duì)應(yīng)關(guān)系獲得按壓力的大小,進(jìn)而本發(fā)明實(shí)施例提供的觸控面板不僅可以確定觸控點(diǎn)的位置,同時(shí)可以獲得發(fā)生觸控位置的按壓力的大小,提高人機(jī)交互的智能化。
顯然,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣,倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi),則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。