技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種新型指紋識(shí)別模組，其包括指紋識(shí)別芯片、柔性電路板和金屬環(huán)；所述指紋識(shí)別芯片放置在所述金屬環(huán)內(nèi)，所述金屬環(huán)設(shè)置在所述柔性電路板上，所述指紋識(shí)別芯片與所述柔性電路板電性連接；所述金屬環(huán)通過液態(tài)金屬鍛造工藝一次成型制得，其總高度為0.48~0.52mm。本實(shí)用新型還公開了一種金屬環(huán)。采用液態(tài)金屬鍛造成型的金屬環(huán)，該金屬環(huán)在和不銹鋼同等強(qiáng)度條件下可以做到更薄，且具有耐摔耐折和很高的耐蝕性，使得指紋識(shí)別模組有較高的返修性，提高指紋識(shí)別系統(tǒng)的使用性能，高光潔性、超薄化滿足美觀要求提升了用戶的體驗(yàn)，更有利于推廣。

技術(shù)研發(fā)人員：盧紅;黃鶴;何會(huì)樓;許新杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：信利光電股份有限公司
文檔號(hào)碼：201621401535
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.20
技術(shù)公布日：2017.07.04