技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種指紋模組，通過感應(yīng)器外周的一側(cè)的導(dǎo)電膠與金屬框電性連接，感應(yīng)器外周的另一側(cè)設(shè)置有一層非導(dǎo)電膠水，解決了FPC設(shè)計(jì)有專門與金屬框連接的連接點(diǎn)導(dǎo)致的溢膠的技術(shù)問題。本實(shí)用新型實(shí)施例包括：指紋子模組，指紋子模組包括柔性電路板和感應(yīng)器；柔性電路板和感應(yīng)器相貼合；柔性電路板通過感應(yīng)器外周的一側(cè)的導(dǎo)電膠與金屬框電性連接，感應(yīng)器外周的另一側(cè)設(shè)置有一層非導(dǎo)電膠水。

技術(shù)研發(fā)人員：金紹平;張日新;岳勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東金龍機(jī)電有限公司
文檔號(hào)碼：201621385642
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.16
技術(shù)公布日：2017.07.04