本實(shí)用新型涉及RFID領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種基于RFID的多功能人員通行智能卡。

背景技術(shù)：

RFID 技術(shù)是一頂利用射頻信號通過電磁場實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離無接觸信息傳遞并通過所傳遞的信息達(dá)到識別目的的技術(shù)。當(dāng)前RFID 技術(shù)在各種領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，同時(shí)，隨著國家的改革開放，人員的交流活動(dòng)及全球國際性大型會(huì)議的召開越來越頻繁，國際上針對重要會(huì)議及活動(dòng)的安全管理也越來越成為重中之重，避免會(huì)議期間受到恐怖襲擊是對安全保衛(wèi)工作的一個(gè)重要要求。對參會(huì)人員進(jìn)行必要的安全管理成為防范此類問題的一個(gè)重要手段。

因此在該領(lǐng)域，一套高速、高效、可靠的人員通行方案存在著極大的需求，由此，目前出現(xiàn)了有基于RFID 的人員通行智能卡，然而，這種卡容易損壞，功能也較為單一，從而給使用帶來不便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種基于RFID的多功能人員通行智能卡，其具有使用方便的特點(diǎn)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案：

一種基于RFID的多功能人員通行智能卡，包括有卡基、RFID標(biāo)簽、阻燃層、防刺穿層以及耐候?qū)樱辉摽ɑ鶠樗苣z材質(zhì)，卡基的正面設(shè)置有印刷層，卡基的背面設(shè)置有非透明鏡面膜；該RFID標(biāo)簽外完全包裹有耐高溫防水保護(hù)膜，RFID標(biāo)簽和耐高溫防水保護(hù)膜均鑲嵌成型在卡基內(nèi)；該阻燃層完全包裹住卡基、印刷層和非透明鏡面膜；該防刺穿層完全包裹住阻燃層的外表面，該耐候?qū)油耆》来檀?，該阻燃層、防刺穿層和耐候?qū)泳鶠橥该鞑馁|(zhì)。

作為一種優(yōu)選方案，所述RFID標(biāo)簽包括有基層以及封裝在基層上的RFID-CPU 芯片和天線線圈。

作為一種優(yōu)選方案，所述的RFID-CPU 芯片為2.4GHz 超高頻芯片。

作為一種優(yōu)選方案，所述印刷層為印刷有條形碼、二維碼及文字圖案的印刷層。

作為一種優(yōu)選方案，所述卡基的一端正面和背面貫穿形成有吊掛孔，該吊掛孔的兩端分別貫穿至耐候?qū)拥恼婧捅趁妗?/p>

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知：

通過將RFID標(biāo)簽鑲嵌成型在卡基內(nèi)，使得RFID標(biāo)簽得到很好的保護(hù)，不易被損壞，保證RFID標(biāo)簽完好，不會(huì)出現(xiàn)異常，并且，通過設(shè)置有阻燃層、防刺穿層和耐候?qū)?，?shí)現(xiàn)阻燃、防刺穿和耐候的效果，以及通過設(shè)置有非透明鏡面膜，使得本產(chǎn)品可作為鏡子使用，從而給使用帶來方便。

為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的截面圖；

圖2是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例中RFID標(biāo)簽的主視圖。

附圖標(biāo)識說明：

10、卡基 11、吊掛孔

20、RFID標(biāo)簽 21、基層

22、RFID-CPU 芯片 23、天線線圈

30、阻燃層 40、防刺穿層

50、耐候?qū)? 60、印刷層

70、非透明鏡面膜 80、耐高溫防水保護(hù)膜。

具體實(shí)施方式

請參照圖1和圖2所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有卡基10、RFID標(biāo)簽20、阻燃層30、防刺穿層40以及耐候?qū)?0。

該卡基10為塑膠材質(zhì)，卡基10的正面設(shè)置有印刷層60，該印刷層60為印刷有條形碼、二維碼及文字圖案的印刷層，可供條形碼或二維碼設(shè)備識別，該卡基10的背面設(shè)置有非透明鏡面膜70，可供鏡子使用；該RFID標(biāo)簽20外完全包裹有耐高溫防水保護(hù)膜80，RFID標(biāo)簽20和耐高溫防水保護(hù)膜80均鑲嵌成型在卡基10內(nèi)，該阻燃層30完全包裹住卡基10、印刷層60和非透明鏡面膜70的外表面；具體而言，如圖2所示，所述RFID標(biāo)簽20包括有基層21以及封裝在基層21上的RFID-CPU 芯片22和天線線圈23，并且，所述的RFID-CPU 芯片22為2.4GHz 超高頻芯片。

該防刺穿層40完全包裹住阻燃層30的外表面，該耐候?qū)?0完全包裹住防刺穿層40，該阻燃層30、防刺穿層40和耐候?qū)?0均為透明材質(zhì)。

以及，所述卡基10的一端正面和背面貫穿形成有吊掛孔11，該吊掛孔11的兩端分別貫穿至耐候?qū)?0的正面和背面，該吊掛孔11用于供吊繩穿過，以便用戶將智能卡佩戴上胸前。

本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于：通過將RFID標(biāo)簽鑲嵌成型在卡基內(nèi)，使得RFID標(biāo)簽得到很好的保護(hù)，不易被損壞，保證RFID標(biāo)簽完好，不會(huì)出現(xiàn)異常，并且，通過設(shè)置有阻燃層、防刺穿層和耐候?qū)?，?shí)現(xiàn)阻燃、防刺穿和耐候的效果，以及通過設(shè)置有非透明鏡面膜，使得本產(chǎn)品可作為鏡子使用，從而給使用帶來方便。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。