本實用新型涉及智能卡領(lǐng)域，尤其涉及一種智能卡。

背景技術(shù)：

參見圖1A及圖1B，其中圖1B是沿圖1A中A-A向的剖視圖。現(xiàn)有的智能卡包括卡基10及智能卡模塊11，所述智能卡模塊11嵌入所述卡基10的卡槽(附圖中未標(biāo)記)內(nèi)。所述智能卡模塊11包括芯片12及外部觸點13，所述芯片12通過金屬引線14與所述外部觸點13電連接。現(xiàn)有技術(shù)中，智能卡制作通常分為兩步，第一步通過打線的方式將芯片12固定并連接到外部觸點13，制成智能卡模塊11；第二步，將智能卡模塊11嵌入卡基10，制成智能卡?，F(xiàn)有的方法工藝具有如下缺點：過程復(fù)雜，導(dǎo)致良率低；所用材料昂貴，導(dǎo)致成本高；工序長，導(dǎo)致開發(fā)周期及產(chǎn)品周期長；智能卡有厚度極限，難以滿足薄型化的要求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于，克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種工序短、成本低、厚度小的智能卡。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種芯片級智能卡的制造方法，包括如下步驟：提供一具有至少一個凹槽的卡基；在每一所述凹槽底部放置至少一個芯片，所述芯片具有焊墊的表面朝上；采用第一填充物填充部分所述凹槽，形成第一填充物層，且所述芯片被所述第一填充物層覆蓋；蝕刻所述第一填充物層表面，暴露出所述芯片的焊墊；在第一填充物層表面沉積金屬，形成與所述芯片的焊墊電連接的金屬腳；采用第二填充物填充所述凹槽，形成第二填充物層，所述金屬腳被所述第二填充物層覆蓋；蝕刻所述第二填充物層表面，暴露出所述金屬腳；在第二填充物層表面沉積金屬，形成外部觸點，所述外部觸點與所述金屬腳電連接。

進一步，采用激光蝕刻的方法蝕刻所述第一填充物層表面及第二填充物層表面。

進一步，在蝕刻所述第一填充物層表面的步驟中，除暴露出所述芯片的焊墊之外，還在所述第一填充物層表面形成一淺層圖形區(qū)，在第一填充物層表面沉積金屬的步驟中，在淺層圖形區(qū)沉積的金屬與所述金屬腳連接。

進一步，在蝕刻所述第二填充物層表面的步驟中，并未暴露出金屬腳，而是暴露出所述淺層圖形區(qū)。

進一步，在蝕刻所述第二填充物層表面的步驟中，除暴露出所述金屬腳之外，還在所述第二填充物層表面形成一淺層圖形區(qū)，在第二填充物層表面沉積金屬的步驟中，在淺層圖形區(qū)沉積的金屬形成所述外部觸點，并與所述金屬腳電連接。

本實用新型還提供一種智能卡，包括卡基，所述卡基具有至少一凹槽，至少一芯片設(shè)置在所述凹槽底部，所述芯片具有焊墊的表面朝上，在所述凹槽內(nèi)填充有填充物，在所述填充物的上表面設(shè)置有外部觸點，所述芯片的焊墊通過金屬腳與所述外部觸點電連接。

進一步，所述金屬腳包括與芯片焊墊連接的第一接觸部、與外部觸點連接的第二接觸部及連接所述第一接觸部與第二接觸部的延伸部，所述延伸部從芯片向凹槽壁方向延伸，以增大相鄰的焊墊對應(yīng)的第二接觸部的間距。

進一步，所述延伸部沿水平方向延伸。

進一步，所述外部觸點嵌入所述填充物上表面。

進一步，所述填充物包括第一填充物層及設(shè)置在所述第一填充物層上的第二填充物層，所述第一填充物層覆蓋所述芯片。

本實用新型的優(yōu)點在于，本實用新型在卡基中直接制作智能卡模塊，將模塊制作與成卡合二為一，工序短，所用材料少，成本低，卡更薄，使用更方便。

附圖說明

圖1A及圖1B是現(xiàn)有的智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型芯片級智能卡的制造方法的步驟示意圖；

圖3A～圖3H是本實用新型芯片級智能卡的制造方法工藝流程圖；

圖4是本實用新型智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型提供的智能卡的具體實施方式做詳細說明。

本實用新型提供一種芯片級智能卡的制造方法，參見圖2，所述方法包括如下步驟：步驟S20、提供一具有至少一個凹槽的卡基；步驟S21、在每一所述凹槽底部放置至少一個芯片，所述芯片具有焊墊的表面朝上；步驟S22、采用第一填充物填充部分所述凹槽，形成第一填充物層，且所述芯片被所述第一填充物層覆蓋；步驟S23、蝕刻所述第一填充物層表面，暴露出所述芯片的焊墊；步驟S24、在第一填充物層表面沉積金屬，形成與所述芯片的焊墊電連接的金屬腳；步驟S25、采用第二填充物填充所述凹槽，形成第二填充物層，所述金屬腳被所述第二填充物層覆蓋；步驟S26、蝕刻所述第二填充物層表面，暴露出所述金屬腳；步驟S27、在第二填充物層表面沉積金屬，形成外部觸點，所述外部觸點與所述金屬腳電連接。

圖3A～圖3H是本實用新型芯片級智能卡的制造方法的工藝流程圖。

參見步驟S20及圖3A，提供一具有至少一個凹槽301的卡基300?？ɑ?00的尺寸可以是一張智能卡的尺寸，也可以是可分割為多張智能卡的大尺寸，在工藝完成后，大尺寸的卡基切割為獨立的智能卡，若卡基為大尺寸，則包括多個凹槽301，以保證每一智能卡均至少具有一凹槽301。在本具體實施方式中，僅示意性地設(shè)置一個凹槽301。

參見步驟S21及圖3B，在每一所述凹槽301底部放置至少一個芯片302，根據(jù)使用需求，可在底部放置一個芯片302、兩個芯片302或三個芯片302，本實用新型對芯片數(shù)量不進行限制，在本具體實施方式中，僅示意性地設(shè)置一個芯片302。所述芯片302具有焊墊(附圖中未標(biāo)示)的表面朝上，所述芯片302沒有焊墊的表面可通過粘結(jié)劑等粘貼在凹槽301底部。

參見步驟S22及圖3C，采用第一填充物填充部分所述凹槽301，形成第一填充物層303，且所述芯片302被所述第一填充物層303覆蓋。所述第一填充物可以為樹脂，可采用樹脂壓合的方法填充第一填充物。

參見步驟S23及圖3D，蝕刻所述第一填充物層303表面，暴露出所述芯片302的焊墊。可采用激光蝕刻方法蝕刻所述第一填充物層303表面。優(yōu)選地，在本具體實施方式中，除暴露出所述芯片302的焊墊之外，還在所述第一填充物層303表面形成一淺層圖形區(qū)304，所述淺層圖形區(qū)304與焊墊區(qū)連通。所述淺層圖形區(qū)304的蝕刻深度小于焊墊區(qū)的蝕刻深度。

參見步驟S24及圖3E，在第一填充物層303表面沉積金屬，形成與所述芯片302的焊墊電連接的金屬腳305。在本具體實施方式中，在所述淺層圖形區(qū)304也被沉積金屬，淺層圖形區(qū)304沉積的金屬與所述金屬腳305連接，形成一金屬墊306，擴大所述金屬腳305與外界的接觸面積，同時由于芯片的相鄰的焊墊之間的距離很小，金屬墊306可將所述金屬腳305向外擴展，以便于后續(xù)與外部觸點的連接。

參見步驟S25及圖3F，采用第二填充物填充所述凹槽301，形成第二填充物層307，所述金屬腳305被所述第二填充物層覆蓋。進一步，在本具體實施方式中，所述第二填充物層307填滿所述凹槽301，在其他具體實施方式中，所述第二填充物層307也可以部分填充所述凹槽301。所述第二填充物可以與所述第一填充物的材料相同，可以為樹脂，也可以采用樹脂壓合的方法填充所述凹槽301。

參見步驟S26及圖3G，蝕刻所述第二填充物層307表面，暴露出所述金屬腳305。進一步，可采用激光蝕刻的方法蝕刻所述第二填充物層307的表面。優(yōu)選地，在本具體實施方式中，并未暴露出金屬腳305，而是暴露出所述淺層圖形區(qū)304的金屬墊306，金屬墊306將金屬腳305的位置向外擴展，以為外部觸點提供充足的空間。

參見步驟S27及圖3H，在第二填充物層307表面沉積金屬，形成外部觸點308，所述外部觸點308與所述金屬腳305電連接，從而形成智能卡，在本具體實施方式中，所述外部觸點308通過金屬墊306與金屬腳305電連接。

進一步，在其他具體實施方式中，在蝕刻所述第二填充物層307表面的步驟中，除暴露出所述金屬腳305或金屬墊306之外，還在所述第二填充物層307表面形成一淺層圖形區(qū)，在第二填充物層307表面沉積金屬的步驟中，在淺層圖形區(qū)沉積的金屬形成所述外部觸點，并與所述金屬腳電連接，這樣形成的智能卡結(jié)構(gòu)，其外部觸點是嵌入在凹槽內(nèi)，并不是突出在智能卡表面。

參見圖4，本實用新型還提供一種智能卡，其包括卡基400，所述卡基400具有至少一凹槽401。至少一芯片402設(shè)置在所述凹槽401底部，所述芯片402具有焊墊(附圖中未標(biāo)示)的表面朝上。在所述凹槽401內(nèi)填充有填充物403，在所述填充物403的上表面設(shè)置有外部觸點404，所述芯片402的焊墊通過金屬腳405與所述外部觸點404電連接。

進一步，所述金屬腳405包括與芯片402的焊墊連接的第一接觸部4051、與外部觸點404連接的第二接觸部4052及連接所述第一接觸部4051與第二接觸部4052的延伸部4053，所述延伸部4053從芯片402向凹槽壁方向延伸，以增大相鄰的焊墊對應(yīng)的第二接觸部4052的間距。優(yōu)選地，所述延伸部4052沿水平方向延伸。

在本具體實施方式中，所述外部觸點404突出在填充物403表面，在本實用新型其他具體實施方式中，所述外部觸點404嵌入所述填充物403上表面。所述填充物403包括第一填充物層4031及設(shè)置在所述第一填充物層4031上的第二填充物層4032，所述第一填充物層4031覆蓋所述芯片402。

以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。