本實用新型用于機箱散熱技術領域，特別是涉及一種低高度密閉機箱散熱結構。

背景技術：

隨著電腦產品的不斷發(fā)展，很多人對機箱的認識不斷提高，機箱的尺寸、外觀、材質、人性化設計、防電磁輻射、散熱能力等都逐漸成為用戶購買時關注的熱點。目前最常用的機箱擴展性好、配件選擇余地大、升級方便，但占據空間較大，特別是在空間緊張的環(huán)境中，這個矛盾就越發(fā)突顯。面對大機箱占用空間的弊病，越來越多的用戶趨向于購買一款外型小巧的機箱，從而促使了小型電腦機箱的出現及迅速發(fā)展。

隨著電子產業(yè)不斷發(fā)展，電腦系統(tǒng)的發(fā)熱量越來越大，單純地在中央處理器元件上裝設散熱風扇已經不能滿足散熱要求。業(yè)界解決這一問題的通常做法是在機箱上加裝一個散熱風扇，以加速機箱內的空氣對流，提升散熱效率。

然而，對于低高度（小于44mm）密閉機箱來說，機箱內供氣流通過的散熱通道非常有限，上述辦法已經很難滿足低高度密閉機箱的使用需要，而且，機箱外的冷空氣中通常含有塵埃，這些塵埃會隨著冷空氣一起進入機箱內部，堆積在散熱器附近的電路板上，危及電路板上的電子元件的工作穩(wěn)定性，甚至造成這些電子元件的損壞。為了及時清除這些進入機箱的塵埃，保持機箱內的清潔，使電路板上的電子元件的性能免受塵埃的影響并延長這些電子元件的使用壽命，人們需要不斷地拆開機箱，待機箱內的塵埃清除后，再行將機箱組裝起來。這對于用戶來說是一件非常麻煩的事情。此外，不斷地拆裝機箱也存在破壞機箱內電子元件的危險。

技術實現要素：

為解決上述問題，本實用新型提供一種能夠滿足低高度密閉機箱內部空間要求和散熱要求，同時節(jié)省清塵工作量避免損壞內部元件的低高度密閉機箱散熱結構。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種低高度密閉機箱散熱結構，包括設在機箱內部的中空散熱件，所述中空散熱件的兩端均與機箱的面板緊密貼合，中空散熱件的一端形成與外界相通的進風口，另一端形成與外界相通的出風口，進風口和/或出風口處設有風扇，中空散熱件在機箱的內部形成可將熱量帶走的散熱風道。

進一步作為本實用新型技術方案的改進，所述中空散熱件的內部設有若干擾流柱。

進一步作為本實用新型技術方案的改進，所述中空散熱件的一端與機箱的前側面板緊密貼合，另一端與機箱的后側面板緊密貼合。

進一步作為本實用新型技術方案的改進，中空散熱件的兩端設有將中空散熱件的中部主體部分撐起的橋座，中空散熱件在機箱的內部形成可將熱量帶走的橋式風道。

進一步作為本實用新型技術方案的改進，中空散熱件的中部主體部分下側設有內部風扇。

進一步作為本實用新型技術方案的改進，中空散熱件通過導熱板與機箱內部的發(fā)熱元件連接。

進一步作為本實用新型技術方案的改進，所述中空散熱件和導熱板均為紫銅制件。

進一步作為本實用新型技術方案的改進，所述中空散熱件包括底架和上蓋，所述底架邊緣彎折形成折邊，所述上蓋邊緣彎折形成與所述折邊緊密連接的翼緣。

進一步作為本實用新型技術方案的改進，所述機箱在進風口處設有篩孔，在出風口處設有風扇護網。

本實用新型的有益效果：本實用新型通過中空散熱件形成穿過機箱內腔的散熱風道，風扇啟動后，外界的氣流經進風口進入、流經散熱風道后經出風口排出，其間通過熱交換帶走機箱內的熱量。本實用新型結構小巧，在無需占用太大內部空間的前提下，滿足低高度密閉機箱的散熱要求；同時由于為散熱氣流限定了特定的流動路線——中空散熱件的中空內腔，其可以節(jié)省清塵工作量從而避免損壞內部元件。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型作進一步說明：

圖1是本實用新型整體及出風口結構示意圖；

圖2是本實用新型整體及進風口結構示意圖；

圖3是本實用新型中空散熱件內部結構示意圖；

圖4是本實用新型使用狀態(tài)及出風口側結構示意圖；

圖5是本實用新型使用狀態(tài)及進風口側結構示意圖。

具體實施方式

參照圖1至圖5，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結構。以下將詳細說明本實用新型各元件的結構特點，而如果有描述到方向( 上、下、左、右、前及后) 時，是以圖1或圖4所示的結構為參考描述，但本實用新型的實際使用方向并不局限于此。

本實用新型提供了一種低高度密閉機箱散熱結構，包括設在機箱1內部的中空散熱件2，所述中空散熱件2的兩端均與機箱1的面板緊密貼合，避免外部粉塵進入機箱1內腔，從而保護內部元件。中空散熱件2的一端形成與外界相通的進風口21，另一端形成與外界相通的出風口22，所述機箱1在進風口21處設有篩孔11，在出風口22處設有風扇護網12。進風口21和/或出風口22處設有風扇3，風扇3用于將外界氣流鼓動并流經中空散熱件2，中空散熱件2在機箱1的內部形成可將熱量帶走的散熱風道。本實用新型通過中空散熱件2形成穿過機箱1內腔的散熱風道，風扇3啟動后，外界的氣流經進風口21進入、流經散熱風道后經出風口22排出，其間通過熱交換帶走機箱1內的熱量。本實用新型結構小巧，在無需占用太大內部空間的前提下，滿足低高度密閉機箱1的散熱要求；同時由于為散熱氣流限定了特定的流動路線——中空散熱件的中空內腔，其可以節(jié)省清塵工作量從而避免損壞內部元件。

所述中空散熱件2的內部設有若干擾流柱23，擾流柱23能夠將氣流通道內的層流變?yōu)槲闪?，加快熱空氣交換。

所述機箱1為常規(guī)的矩形箱體，所述中空散熱件2的一端（進風口）與機箱1的前側面板緊密貼合，另一端（出風口）與機箱1的后側面板緊密貼合，風扇3設在出風口22處，將冷空氣從前面板抽入，和中空散熱件2交換后從機箱尾部流出。中空散熱件2的兩端設有將中空散熱件的中部主體部分撐起的橋座24，中空散熱件2在機箱1的內部形成可將熱量帶走的橋式風道，即中空散熱件2底部于橋座24之間的部分形成供機箱1內部氣流通過的間隙。中空散熱件2的中部主體部分下側設有內部風扇4。內部風扇4可設置多個，作用是加快內部空氣循環(huán)，防止內部熱點聚集，并通過空氣交換，將熱量通過橋式風道帶到機箱1外側。

針對機箱1內主要的發(fā)熱元件，比如CPU等，中空散熱件2通過導熱板5與機箱1內部的發(fā)熱元件連接，從而將熱量直接傳導到橋式風道上，其它低熱源熱量通過內部風扇4打散流動，通過空氣傳導給中空散熱件2。

作為優(yōu)選，為了保證具有良好的導熱性能，所述中空散熱件2和導熱板5均為紫銅制件。

所述中空散熱件2包括底架25和上蓋26，所述底架25邊緣彎折形成折邊，所述上蓋26邊緣彎折形成與所述折邊緊密連接的翼緣，折邊和翼緣采用螺釘緊固連接，底架25和上蓋26內部形成散熱風道。

當然，本發(fā)明創(chuàng)造并不局限于上述實施方式，熟悉本領域的技術人員在不違背本實用新型精神的前提下還可作出等同變形或替換，這些等同的變型或替換均包含在本申請權利要求所限定的范圍內。