本實用新型涉及一種計算機機箱，尤其涉及一種具有散熱風道的計算機機箱，并涉及包括了該具有散熱風道的計算機機箱的主機。

背景技術：

計算機機箱中包括的很多配件含有大量發(fā)熱元件，需要提供良好的散熱通道進而把熱量帶出計算機機箱之外，目前的設計方案都是從前表面進風，從后面和/或頂面出風；也有部分產品選擇從側面的中部和前側部分設置進風孔通道，而在頂部的側面提供出風孔。這些現(xiàn)有的設計方案中，后面板由于擴展擋板和主板后置IO孔占用較大的面積，如果在前面板、頂面板和側面板不開孔，只能滿足一般的散熱需求，對于高端發(fā)熱功率較大的計算機機箱，則需要增強散熱通道的設計，而目前的設計方案主要是在前面板、側面板和頂面板上設置散熱通風口，這樣雖然改進了散熱性能，但不利于噪聲控制，特別是前面板和側面板上設置進風口，噪音就很容易傳播出來；同時，如果在頂面板設置散熱出風口，則不利于防塵和防水潑灑，并且，在前面板、頂面板以及側面板上設置通風口，還會嚴重影響計算機機箱的美觀。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術問題是需要提供一種能夠滿足散熱需求，且有利于噪聲控制和防塵防水的計算機機箱。

對此，本實用新型提供一種具有散熱風道的計算機機箱，包括：機箱本體，所述機箱本體的底面板和后面板上均設置有通風孔，所述機箱本體的底面板外表面上設置有隔離板，所述隔離板將所述底面板上設置的通風孔隔離分為出風口和第一進風口。

本實用新型的進一步改進在于，還包括腳墊，所述腳墊設置于所述底面板的外表面上，所述隔離板設置于所述底面板外表面的任意一側。

本實用新型的進一步改進在于，所述底面板上安裝有進風風扇，所述后面板上安裝有第一排氣風扇。

本實用新型的進一步改進在于，還包括前面板框架，所述機箱本體的前面板兩側設置有折彎部，所述前面板通過折彎部與所述前面板框架相連接。

本實用新型的進一步改進在于，所述前面板和前面板框架之間包括一個獨立腔體。

本實用新型的進一步改進在于，所述獨立腔體的底部為第二進風口。

本實用新型的進一步改進在于，還包括電源安裝架，所述電源安裝架上設置有第二排氣風扇。

本實用新型的進一步改進在于，所述前面板框架上還設置有顯卡讓位孔。

本實用新型的進一步改進在于，所述機箱本體的前面板內側設置有凸起部，所述凸起部的形狀和大小與所述顯卡讓位孔相匹配。

本實用新型還提供一種主機，所述主機包括了如上所述的具有散熱風道的計算機機箱。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果在于：在所述機箱本體的底面板和后面板上均設置有通風孔，并在所述機箱本體的底面板外表面上設置有隔離板，所述隔離板將所述底面板上設置的通風孔隔離分為出風口和第一進風口，進而使得底面板和后面板上的進風和出風均衡，提高了其散熱性能，進而無需在計算機機箱的頂面板和側面板上設置通風孔；并且還能進一步地在所述前面板和前面板框架之間設置獨立腔體，該獨立腔體作為輔助風道，能夠為電源、硬盤和CPU等關鍵元件提供額外的散熱風道，更進一步保證了所述計算機機箱的散熱性能。

附圖說明

圖1是本實用新型一種實施例的底面板通風結構示意圖；

圖2是本實用新型一種實施例的后視爆炸結構示意圖；

圖3是本實用新型一種實施例的正視爆炸結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖，對本實用新型的較優(yōu)的實施例作進一步的詳細說明。

如圖1所示，本例提供一種具有散熱風道的計算機機箱，包括：機箱本體，所述機箱本體的底面板1和后面板2上均設置有通風孔，所述機箱本體的底面板1外表面上設置有隔離板3，所述隔離板3將所述底面板1上設置的通風孔隔離分為出風口17和第一進風口16。本例通過所述隔離板3將所述底面板1上設置的通風孔隔離分為出風口17和第一進風口16的原因在于，由于所述后面板2上要用于設置擴展擋板和主板IO孔等，因此所述后面板2將會被占用一定的面積，那么，所述底面板1上的通風孔數(shù)量與后面板2上的通風空數(shù)量并不均衡，進而導致散熱效果不好，而通過所述隔離板3的設置，使得所述底面板1的一部分通風孔用于實現(xiàn)與所述后面板2的通風孔相同的功能，則能夠很好地使得進風和出風之間的均衡性能，進而提高散熱效果。

如圖1和圖3所示，本例還優(yōu)選包括腳墊4，所述腳墊4設置于所述底面板1的外表面上，所述隔離板3設置于所述底面板1外表面任意一側的腳墊4內側；所述底面板1上安裝有進風風扇11，所述后面板2上安裝有第一排氣風扇8，進而在保證了所述底面板1進風效果的同時，還保證了進風和出風之間的均衡。

本例只需在計算機機箱的底面板1和后面板2上設置通風孔即可提供滿足主流計算機配件的散熱性能。機箱本體的底部設置隔離板3，把底面板1中的一部分通風孔隔離開來，作為出風口17，如圖1所示，其他通風孔則作為第一進風口16。優(yōu)選的，把隔離板3安裝在所述底面板1外表面的兩個腳墊4的內側，把計算機機箱的底部右側作為出風口17，其他的為第一進風口16，當然這個是一個優(yōu)選的舉例，在實際應用中可以根據(jù)實際情況進行調整和改變。腳墊4和底面板1上可安裝進風風扇11，后面板2上安裝有向外吹風的第一排氣風扇8，氣流從底部的進風口吸入，從底部的出風口17和機箱的后面板出風口排出。這樣通過底部的隔離板3形成的底部出風口17可以平衡計算機機箱的進風和出風，提高散熱性能，無需在頂面部10和側面板6設置通風孔。

如圖2所示，本例還包括前面板框架7，所述機箱本體的前面板12兩側設置有折彎部13，所述前面板12通過折彎部13與所述前面板框架7相連接；所述前面板12和前面板框架7之間包括一個獨立腔體，所述獨立腔體的底部為第二進風口。

如圖2所示，本例還包括電源安裝架5，所述電源安裝架5上設置有第二排氣風扇9。優(yōu)選的，所述前面板框架7上還設置有顯卡讓位孔14，所述后面板2上還設置有顯卡安裝位15，所述顯卡安裝位15在后面板2上的位置與所述顯卡讓位孔14在前面框架上的位置相對應，這樣的設置便于給顯卡的安裝預留一定的讓位空間；對應的所述機箱本體的前面板12的內側設置有凸起部，所述凸起部的形狀和大小與所述顯卡讓位孔相匹配，這樣設置的目的在于為了保證第二進風口的獨立性，在前面板12安裝好之后，所述顯卡讓位孔14是被凸起部堵上的。所述前面板框架7上還設置有硬盤安裝條16，便于硬盤的安裝。所述第二進風口、獨立腔體和第二排氣風扇9 相當于提供了一條輔助的散熱風道，提高了散熱效果。

由于本例所述計算機機箱的頂面板10未設置通風孔，為了提高散熱性能，本例還為硬盤和電源提供了獨立的風道，即前面所述的輔助的散熱風道，同時為CPU提供額外的進風口，通過位于機本體前上部的電源安裝架5、前面板框架7、頂面板10以及側面板6構成所述獨立腔體，前面板12和前面板框架7之間的間隙作為第二進風口，在電源安裝架5的安裝面上設置第二排氣扇9，把氣流排出到主板所在腔體，然后通過后面板2和底面板的出風口17的通風孔排出。

綜上，本例在所述機箱本體的底面板1和后面板2上均設置有通風孔，并在所述機箱本體的底面板1外表面上設置有隔離板3，所述隔離板3將所述底面板1上設置的通風孔隔離分為出風口17和第一進風口16，進而使得底面板1和后面板2上的進風和出風均衡，提高了其散熱性能，進而無需在計算機機箱的頂面板10和側面板6上設置通風孔；并且還能進一步地在所述前面板12和前面板框架7之間設置獨立腔體，該獨立腔體作為輔助風道，能夠為電源、硬盤和CPU等關鍵元件提供額外的散熱風道，更進一步保證了所述計算機機箱的散熱性能。

本例還提供一種主機，包括了如上所述的具有散熱風道的計算機機箱。

以上所述之具體實施方式為本實用新型的較佳實施方式，并非以此限定本實用新型的具體實施范圍，本實用新型的范圍包括并不限于本具體實施方式，凡依照本實用新型之形狀、結構所作的等效變化均在本實用新型的保護范圍內。