本實(shí)用新型涉及CPU技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種CPU絕緣膜。

背景技術(shù)：

隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展，人們越來越依賴電腦，筆記本等高科技用品，人類有大腦用來思考，解決問題，同樣，CPU作為電腦的大腦，也在不停地處理著各種信息，即使多復(fù)雜的運(yùn)算，CPU總可以很快的給出我們所需的答案，所以說，對電腦而言，CPU即是它最重要的部件。

雖然人們不斷地創(chuàng)新著更高性能的CPU,但是現(xiàn)在的CPU仍存在著很多的問題，過多的運(yùn)算量使得CPU溫度升高，很容易造成損壞，同時(shí)由于CPU是金屬制成，也很容易導(dǎo)電發(fā)生損壞。

所以，如何設(shè)計(jì)一種CPU絕緣膜，成為我們當(dāng)前要解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種CPU絕緣膜，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種CPU絕緣膜，包括基板、插座和降溫器，所述基板頂端設(shè)有第一絕緣膜，所述基板底端設(shè)有針腳，所述基板與插座通過針腳固定連接，所述第一絕緣膜頂端設(shè)有降溫器，所述降溫器的一側(cè)安裝有有進(jìn)風(fēng)孔，所述進(jìn)風(fēng)孔頂端安裝有鼓風(fēng)機(jī)，所述降溫器與鼓風(fēng)機(jī)通過進(jìn)風(fēng)孔固定連接，所述降溫器內(nèi)部設(shè)有芯片放置板，所述芯片放置板內(nèi)部安裝有核芯，所述核芯頂端設(shè)有第二絕緣膜，所述第二絕緣膜一側(cè)設(shè)有第二撕口。

進(jìn)一步的，所述第一絕緣膜一側(cè)設(shè)有第一撕口。

進(jìn)一步的，所述降溫器側(cè)面設(shè)有出風(fēng)孔。

進(jìn)一步的，所述第一絕緣膜一側(cè)設(shè)有信息條。

進(jìn)一步的，所述基板一側(cè)設(shè)有金屬板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該種CPU絕緣膜，通過第一絕緣膜和第二絕緣膜實(shí)現(xiàn)了對CPU良好的絕緣性，使得CPU可以正常工作而不會損壞，通過降溫器實(shí)現(xiàn)了對CPU整體的保護(hù)，使CPU可以長時(shí)間在一個(gè)穩(wěn)定的溫度下正常工作，通過信息條實(shí)現(xiàn)了對該CPU信息資料的描述，供用戶選擇使用，通過基板底端的針腳，實(shí)現(xiàn)了CPU與外部信息的傳遞與處理，通過基板一側(cè)的金屬板，使得用戶可以隨意取放CPU。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1-基板；2-插座；3-降溫器；4-第一絕緣膜；5-第一撕口；6-針腳；7-信息條；8-鼓風(fēng)機(jī)；9-進(jìn)風(fēng)孔；10-核芯；11-第二絕緣膜；12-第二撕口；13-出風(fēng)孔；14-金屬板；15-芯片放置板。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參閱圖1，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種CPU絕緣膜，包括基板1、插座2和降溫器3，所述基板1頂端設(shè)有第一絕緣膜4，所述基板1底端設(shè)有針腳6，所述基板1與插座2通過針腳6固定連接，所述第一絕緣膜4頂端設(shè)有降溫器3，所述降溫器3的一側(cè)安裝有進(jìn)風(fēng)孔9，所述進(jìn)風(fēng)孔9頂端安裝有鼓風(fēng)機(jī)8，所述降溫器3與鼓風(fēng)機(jī)8通過進(jìn)風(fēng)孔9固定連接，所述降溫器3內(nèi)部設(shè)有芯片放置板15，所述芯片放置板15內(nèi)部安裝有核芯10，所述核芯10頂端設(shè)有第二絕緣膜11，所述第二絕緣膜11一側(cè)設(shè)有第二撕口12。

進(jìn)一步的，所述第一絕緣膜4一側(cè)設(shè)有第一撕口5，使用者可拉動該第一撕口5，將絕緣膜撕下，更換新的絕緣膜。

進(jìn)一步的，所述降溫器3側(cè)面設(shè)有出風(fēng)孔13，所述出風(fēng)孔13保證冷風(fēng)的流通，降低CPU的溫度。

進(jìn)一步的，所述第一絕緣膜4一側(cè)設(shè)有信息條7，所述信息條7上顯示有CPU信息資料，供用戶選擇使用。

進(jìn)一步的，所述基板1一側(cè)設(shè)有金屬板14，用戶可拉動金屬板14，更換新的CPU。

工作原理：首先，捏住金屬板14，通過針腳6將CPU插入插座2，固定住，捏住第一絕緣膜4，將其貼在基板1上，用手指輕輕按壓，使第一絕緣膜4和基板1之間不留空隙，第一絕緣膜4一側(cè)設(shè)有信息條7，信息條7上面含有該CPU的信息資料，再將降溫器3輕放在第一絕緣膜4表面，降溫器3一側(cè)的進(jìn)風(fēng)孔9連接進(jìn)鼓風(fēng)機(jī)8，鼓風(fēng)機(jī)8可通過進(jìn)風(fēng)孔9向降溫器3內(nèi)鼓風(fēng)，風(fēng)從出風(fēng)孔13流出，達(dá)到給CPU降低溫度的效果，將核芯10放置在芯片放置板15內(nèi)部，將第二絕緣膜11貼在芯片放置板15表面，即可達(dá)到絕緣整個(gè)CPU的效果。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。