本實用新型涉及服務器零部件領(lǐng)域，具體地說是一種應用于服務器PCIe單層卡與雙層卡共用結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

一般情況下，通用2U服務器需要設計支持三張PCIe單層卡，當配置需求變更時，支持一張PCIe雙層卡，例如GPU，支架上的擋片固定位置無法共用，需要設計兩款不同的支架進行配置變更，增加了產(chǎn)品開發(fā)成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的技術(shù)任務是解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種應用于服務器PCIe單層卡與雙層卡共用結(jié)構(gòu)。

本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種應用于服務器PCIe單層卡與雙層卡共用結(jié)構(gòu)，包括共用基板，支持PCIe單層卡與雙層卡的PCIe支架與所述共用基板固定相連，所述共用基板呈片體狀，共用基板上設有彈片槽，彈片連接在所述彈片槽內(nèi)，PCIe支架上、相應于所述彈片槽的位置設有避讓缺口；

當PCIe支架配置PCIe單層卡時，彈片支撐在PCIe單層卡的底面，當PCIe支架配置PCIe雙層卡時，彈片受PCIe雙層卡擋片擠壓發(fā)生形變，彈片形變方向與PCIe雙層卡施力方向相同。

進一步的，所述彈片呈直線片狀，彈片一端固定在共用基板上，彈片槽的尺寸大于彈片的尺寸，當PCIe支架配置PCIe雙層卡時，彈片受PCIe雙層卡擋片擠壓發(fā)生形變，抵接在PCIe雙層卡的擋片上并收容于彈片槽內(nèi)。

進一步的，所述彈片呈拱形彎曲，彈片兩端均固定在共用基板上，當PCIe支架配置PCIe雙層卡時，彈片受PCIe雙層卡擋片擠壓發(fā)生形變，位于PCIe支架的外側(cè)。

進一步的，所述共用基板上開設安裝孔，共用基板與PCIe支架之間鉚接固定。

進一步的，所述共用基板上開設安裝孔，共用基板與PCIe支架之間通過螺絲或卡扣可拆卸相連。

進一步的，所述彈片為彈性鋼片。

本實用新型的一種應用于服務器PCIe單層卡與雙層卡共用結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比所產(chǎn)生的有益效果是：

通過在PCIe支架上固接共用基板，并在共用基板上設計彈片結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)PCIe單層卡與雙層卡的結(jié)構(gòu)件共用。該結(jié)構(gòu)設計合理，操作簡單，節(jié)省開發(fā)成本。

附圖說明

附圖1是本實用新型實施例一的主視結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖2是本實用新型固定在PCIe支架上的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖3是本實用新型實施例一安裝PCIe單層卡時的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖4是本實用新型實施例一安裝PCIe雙層卡時的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖5是本實用新型實施例二的主視結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖6是本實用新型實施例三的主視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，1、共用基板，2、彈片槽，3、彈片，4、安裝孔，5、PCIe支架，6、PCIe單層卡，7、PCIe雙層卡。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖1-6，對本實用新型的一種應用于服務器PCIe單層卡與雙層卡共用結(jié)構(gòu)作以下詳細說明。

實施例一

如附圖1、2所示，本實用新型的一種應用于服務器PCIe單層卡與雙層卡共用結(jié)構(gòu)，包括共用基板1，共用基板1呈片體狀，共用基板1上開設安裝孔4，共用基板1與支持PCIe單層卡6與PCIe雙層卡7的PCIe支架5之間鉚接固定。

共用基板1設在PCIe支架5的外側(cè)，共用基板1上設有彈片槽2，彈片3連接在所述彈片槽2內(nèi)，彈片3選用彈性鋼片，PCIe支架5上、相應于所述彈片槽2的位置設有避讓缺口。

上述彈片3呈拱形彎曲，彈片3一端固定在共用基板1上，彈片槽2的尺寸大于彈片3的尺寸。如附圖3、4所示，當PCIe支架5配置PCIe單層卡6時，彈片3支撐在PCIe單層卡6的底面，當PCIe支架5配置PCIe雙層卡7時，彈片3受PCIe雙層卡7擋片擠壓發(fā)生形變，抵接在PCIe雙層卡7的擋片上并收容于彈片槽2內(nèi)。

實施例二

如附圖5所示，實施例二同實施例一，所不同的是：彈片3呈直線片狀，彈片3一端固定在共用基板1上，彈片槽2的尺寸大于彈片3的尺寸。當PCIe支架5配置PCIe單層卡6時，彈片3支撐在PCIe單層卡6的底面，當PCIe支架5配置PCIe雙層卡7時，彈片3受PCIe雙層卡7擋片擠壓發(fā)生形變，抵接在PCIe雙層卡7的擋片上并收容于彈片槽2內(nèi)。

實施例三

如附圖6所示，實施例二同實施例一，所不同的是：彈片3呈拱形彎曲，彈片3兩端均固定在共用基板1上，彈片槽2的尺寸不大于彈片3的尺寸。當PCIe支架5配置PCIe雙層卡7時，彈片3受PCIe雙層卡7擋片擠壓發(fā)生形變，位于PCIe支架5的外側(cè)，有助PCIe雙層卡7的防靜電功能。

實施例四

實施例四同實施例一，所不同的是：共用基板1上開設安裝孔4，共用基板1與PCIe支架5之間通過螺絲或卡扣可拆卸相連，便于拆裝，操作方便。

需要說明的是，實施例一至實施例三中，共用基板1與PCIe之間固定連接，且共用基板1的安裝方向唯一確定，即當安裝PCIe單層卡6時，彈片3位于PCIe支架5內(nèi)側(cè)，起支撐作用，當安裝PCIe雙層卡7時，位于PCIe支架5內(nèi)側(cè)的彈片3受力發(fā)生形變。

實施例四除可采用實施例一至實施例三的使用方法外，作為實施例四的另一種使用方法，使用者也可以通過改變共用基板1的安裝方向，實現(xiàn)當配置需求變更時，PCIe支架5兼容PCIe單層卡6與PCIe雙層卡7的使用需要。具體的，當安裝PCIe單層卡6時，彈片3裝在PCIe支架5內(nèi)側(cè)，起支撐作用，當安裝PCIe雙層卡7時，彈片3裝在PCIe支架5外側(cè)。

本實用新型的一種應用于服務器PCIe單層卡與雙層卡共用結(jié)構(gòu)，其加工制作簡單方便，按說明書附圖所示加工制作即可。

除說明書所述的技術(shù)特征外，均為本專業(yè)技術(shù)人員的已知技術(shù)。