技術(shù)總結(jié)
本實用新型屬于CPU散熱技術(shù)領(lǐng)域，提出一種CPU散熱器轉(zhuǎn)換平臺。提出的CPU散熱器轉(zhuǎn)換平臺設(shè)置在主板（1）與散熱器（8）之間；CPU散熱器轉(zhuǎn)換平臺至少為一個；CPU散熱器轉(zhuǎn)換平臺包括有傳熱體（2）和轉(zhuǎn)換扣板（3）；傳熱體（2）設(shè)置在CPU（6）的上部，并與CPU（6）接觸；傳熱體（2）為上端面具有傳熱凸臺（4）的柱體；轉(zhuǎn)換扣板（3）與主板（1）固聯(lián)，傳熱體與轉(zhuǎn)換扣板（3）固定為一體，且傳熱凸臺（4）的上端面不低于轉(zhuǎn)換扣板（3）的上端面；轉(zhuǎn)換扣板（3）上具有多組固定孔。本實用新型最大限度的提高用戶現(xiàn)有高性能散熱器的重新利用機會，杜絕了資源的浪費，并有效增大了散熱面積，提高了散熱性能。

技術(shù)研發(fā)人員：許英春
受保護的技術(shù)使用者：許英春
文檔號碼：201621167442
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.26
技術(shù)公布日：2017.06.20