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CPU散熱器轉(zhuǎn)換平臺的制作方法

文檔序號:12733734閱讀:457來源:國知局
CPU散熱器轉(zhuǎn)換平臺的制作方法與工藝

本實用新型屬于CPU散熱技術(shù)領(lǐng)域,具體設(shè)計一種CPU散熱器轉(zhuǎn)換平臺。



背景技術(shù):

鑒于供應(yīng)商不斷推出的新型CPU和新型的CPU散熱器的現(xiàn)狀,迫使用戶升級或更換平臺時付出的成本居高不下,現(xiàn)有技術(shù)中的CPU散熱器為整體式結(jié)構(gòu),扣合在CPU上部,并與主板直接固聯(lián)為一體;用戶所持有的現(xiàn)有型號CPU散熱器在現(xiàn)有 平臺或升級其他平臺時使用困難或者根本無法使用;造成極度的不合理和浪費。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

為解決上述技術(shù)問題,本實用新型的目的是提出一種CPU散熱器轉(zhuǎn)換平臺。

本實用新型為完成上述目的采用如下技術(shù)方案;

一種CPU散熱器轉(zhuǎn)換平臺,所述的CPU散熱器轉(zhuǎn)換平臺設(shè)置在主板與散熱器之間;所述的CPU散熱器轉(zhuǎn)換平臺至少為一個;所述CPU散熱器轉(zhuǎn)換平臺包括有傳熱體和轉(zhuǎn)換扣板;所述的傳熱體設(shè)置在CPU的上部,并與CPU接觸;所述的傳熱體為上端面具有傳熱凸臺的柱體;所述的轉(zhuǎn)換扣板位于所述傳熱體的上方;所述轉(zhuǎn)換扣板的中心具有用以傳熱體的傳熱凸臺穿過的通孔;所述的轉(zhuǎn)換扣板與所述的主板固聯(lián),并將傳熱體壓合在轉(zhuǎn)換扣板與所述的主板之間;傳熱體與所述的轉(zhuǎn)換扣板固定為一體,且傳熱體所述傳熱凸臺的上端面不低于所述轉(zhuǎn)換扣板的上端面;所述的轉(zhuǎn)換扣板上具有用以固定主板和傳熱體以及散熱器的固定孔;所述的固定孔為多組,多組所述的固定孔對應(yīng)不同平臺的主板以及散熱器設(shè)置;所述的散熱器固定在轉(zhuǎn)換扣板上,并與所述的傳熱凸臺相接觸實現(xiàn)傳熱。

所述傳熱體的外壁面上具有環(huán)圍其設(shè)置的散熱片,具有散熱片的傳熱體構(gòu)成多段式CPU散熱架構(gòu)的一級散熱器,一級散熱器可為復(fù)數(shù);固定在轉(zhuǎn)換扣板上的散熱器構(gòu)成多段式CPU散熱架構(gòu)的二級散熱器。

所述轉(zhuǎn)換扣板上具有散熱孔,所述的散熱孔位于轉(zhuǎn)換扣板所述通孔的外側(cè)。

本實用新型提出的一種CPU散熱器轉(zhuǎn)換平臺,在CPU與散熱器之間設(shè)置傳熱構(gòu)架,并使散熱器固定在傳熱構(gòu)架的轉(zhuǎn)換扣板;通過具有多組固定孔的轉(zhuǎn)換扣板可實現(xiàn)不同平臺主板和散熱器的固定和轉(zhuǎn)換,解決了現(xiàn)有技術(shù)中CPU散熱器在現(xiàn)有平臺升級或更換其他平臺時使用困難或者根本無法使用的問題,最大限度的提高用戶現(xiàn)有高性能散熱器的重新利用機(jī)會,杜絕了資源的浪費,并有效增大了散熱面積;當(dāng)傳熱體采用的外壁面上設(shè)有散熱片的結(jié)構(gòu)時可以作為一級散熱器對CPU進(jìn)行輔助散熱,進(jìn)一步提高了散熱效率。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1中傳熱柱的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實用新型實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為圖3中傳熱柱的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本實用新型的轉(zhuǎn)換扣板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本實用新型實施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為圖6的俯視示意圖。

圖中:1、主板,2、傳熱柱,3、轉(zhuǎn)換扣板,4、傳熱凸臺 ,5、散熱孔,6、CPU,7、散熱孔,8、散熱器。

具體實施方式

結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型加以說明;

如圖1所示,一種CPU散熱器轉(zhuǎn)換平臺,所述的CPU散熱器轉(zhuǎn)換平臺設(shè)置在主板1與散熱器8之間;所述的CPU散熱器轉(zhuǎn)換平臺至少為一個;該實施例中,所述CPU散熱器轉(zhuǎn)換平臺為一個,所述CPU散熱器轉(zhuǎn)換平臺還可為上下設(shè)置的多個;所述CPU散熱器轉(zhuǎn)換平臺包括有傳熱體2和轉(zhuǎn)換扣板3;所述的傳熱體2設(shè)置在CPU6的上部,并與CPU6接觸;結(jié)合圖2,所述的傳熱體2為上端面具有傳熱凸臺4的柱體;該實施例中,所述傳熱體2的外壁面上具有環(huán)圍其設(shè)置的散熱片,具有散熱片的傳熱體構(gòu)成多段式CPU散熱架構(gòu)的一級散熱器;所述的轉(zhuǎn)換扣板3位于所述傳熱體的上方;結(jié)合圖5,所述轉(zhuǎn)換扣板3的中心具有用以傳熱體的傳熱凸臺4穿過的通孔;所述轉(zhuǎn)換扣板3上具有散熱孔7,所述的散熱孔7位于轉(zhuǎn)換扣板所述通孔的外側(cè);所述的轉(zhuǎn)換扣板3與所述的主板1固聯(lián),并將傳熱體2壓合在轉(zhuǎn)換扣板與3所述的主板1之間;傳熱體與所述的轉(zhuǎn)熱扣板3固定為一體,且傳熱體所述傳熱凸臺4的上端面不低于所述轉(zhuǎn)換扣板3的上端面;所述的轉(zhuǎn)換扣板3上具有用以固定散熱器的固定孔;所述的固定孔為多組,多組所述的固定孔對應(yīng)不同平臺的散熱器設(shè)置;所述的散熱器固定在轉(zhuǎn)換扣板3上,并與所述的傳熱凸臺4相接觸實現(xiàn)傳熱及散熱。

圖3、圖4給出本實用新型實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖,該實施例的主體結(jié)構(gòu)同實施例1,該實施例中,所述的傳熱體2為上端面具有傳熱凸臺4的柱體。

圖6給出本實用新型實施例3的結(jié)構(gòu)示意圖,該實施例的主體結(jié)構(gòu)同實施例1,該實施例中,所述的傳熱構(gòu)架為上下設(shè)置的兩個。

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