本實用新型涉及電子技術領域，特別涉及一種主板與終端。

背景技術：

主板又稱主機板，是各類電子設備上必不可少的電子部件之一，例如手機中的手機主板或者平板電腦中的電腦主板等。常見主板上一般焊接有射頻單元以及基帶單元，以完成對射頻信號的發(fā)送與接收。在主板維修過程中，如果需要對射頻單元進行拆解更換，容易對射頻單元附近的電子元件造成爆膠、連錫等問題，對主板造成整體損害。在實際生產(chǎn)與使用過程中，主板中射頻單元出現(xiàn)故障的幾率較大，因此有必要提供一種射頻單元與主板其他電子器件相對獨立的主板以解決主板在維修過程中產(chǎn)生的問題。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型實施例提供一種主板與終端，可有效防止在維修過程中拆解或者更換射頻單元時損壞其他電子元件。

一種主板，包括射頻單元、基帶單元、第一子板、第二子板以及連接器，所述射頻單元電性連接于所述第一子板上，所述基帶單元電性連接于所述第二子板上，所述第一子板通過所述連接器與所述第二子板電性連接。

一種終端，包括殼體以及所述終端包括本實用新型提供的主板；所述主板設置于所述殼體內(nèi)。

本實用新型實施例提供的一種主板與終端，所述射頻單元獨立設置于所述第一子板上，并通過所述連接器與所述第二子板電性連接。若所述射頻單元發(fā)生故障可將其快速拆解且不會對所述第二子板上的電子元件造成損害，可有效解決射頻單元故障率高、拆解時易損害其他電子元件的問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型較佳實施例中一種主板的結構示意圖；

圖2為圖1中A部分的局部放大圖；

圖3為本實用新型另一較佳實施例中一種主板的結構示意圖；

圖4為本實用新型中較佳實施例中的一種終端的結構示意圖。

附圖標識

10 主板 110 第一子板

120 第二子板 130 射頻單元

140 基帶單元 150 連接器

151 排針 152 連接線

153 連接座 111 射頻屏蔽蓋

110’ 第一子板 151’ 排針

130’ 射頻單元 120’ 第二子板

154 排母 140’ 基帶單元

150’ 連接器 20 終端

21 殼體

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參照圖1與圖2，其為本實用新型較佳實施例中一種主板10的結構示意圖。所述主板10包括第一子板110、第二子板120、連接器150、射頻單元130以及基帶單元140。其中，所述射頻單元130電性連接于所述第一子板110上，所述基帶單元140電性連接于所述第二子板120上，所述第一子板110通過所述連接器150與所述第二子板120電性連接。

具體地，所述射頻單元130用于接收或者發(fā)送射頻信號。所述基帶單元140用于合成即將通過所述射頻單元130發(fā)射的基帶信號或對接收到的基帶信號進行解碼。例如，將音頻信號編譯成基帶碼以用于發(fā)射，或者將接收到的基帶碼解譯為音頻信號等。

具體實施中，所述第一子板110與所述第二子板120為印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)。所述射頻單元130可以是射頻芯片，所述射頻芯片包括射頻收發(fā)模塊、射頻功放模塊以及射頻天線開關模塊。所述基帶單元140可以是基帶芯片，所述基帶芯片包括處理模塊以及電源模塊。其中，所述射頻單元130以及所述基帶單元140通過吹焊的方式分別與所述第一子板110以及所述第二子板120電性連接。

其中，所述第一子板110與所述第二子板120相互獨立，兩者互不接觸。所述射頻單元130與所述基帶單元140之間的電信號通過所述連接器150進行傳送。所述連接器150包括但不限于板對板連接器、柔性電路板連接器等。

特別地，所述第一子板110上設有射頻屏蔽蓋111，所述射頻屏蔽蓋111與所述排針151的直接距離大于2毫米。所述直接距離大于2毫米有利于保護在焊接排針151的過程中對所述射頻單元130造成損害。

具體請參照圖2，其為圖1中A部分的局部放大圖。所述連接器150包括排針151、連接線152、以及連接座153，所述排針151通過焊接與所述第一子板110、所述第二子板120以及所述連接座153電性連接，所述連接線152用于將所述第一子板110與所述連接座153連接，以及用于將所述第二子板120與所述連接座153連接。特別地，所述連接器150的排針151數(shù)量大于或者等于所述第一子板110與所述第二子板120排針151數(shù)量總和。所述第一子板110與所述第二子板120上的排針151具體數(shù)量由所述射頻單元130以及所述基帶單元140進行信號傳輸所需要對接的管腳數(shù)量決定。

作為一個優(yōu)選，所述連接線152的兩端設有與所述排針151匹配的排母，通過排母與排針151的配合，能夠便捷安全的將連接線152與排針151分離，無需使用吹焊機等工具對主板10進行加熱即可使所述第一子板110與所述第二子板120分離，可防止主板10上其他的電子元件出現(xiàn)爆膠或者連錫等問題。

請參照圖3，其為本實用新型另一較佳實施例中一種主板的結構示意圖。所述主板包括第一子板110’、第二子板120’、連接器150’、射頻單元130’以及基帶單元140’。其中，所述射頻單元130’電性連接于所述第一子板110’上，所述基帶單元140’電性連接于所述第二子板120’上，所述第一子板110’通過所述連接器150’與所述第二子板120’電性連接。

具體實施中，所述連接器150’包括排針151’以及與所述排針151’匹配的排母154，所述排針151’設于所述第一子板110’上，所述排母154設于所述第二子板120’上，所述第一子板110’通過所述排針151’與排母154的配合與所述第二子板120電性連接。

同理，所述排針151’還可以設于所述第二子板120’上；對應地，所述排母154設于所述第一子板110’上，所述第一子板110’通過所述排針151’與排母154的配合與所述第二子板120’電性連接。

于其他實施例中，所述連接器150為FPC排線。所述FPC又稱柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)，可在一定程度內(nèi)彎曲的連接線組。所述FPC排線的一端與所述第一子板110電性連接，所述FPC排線的另一端與所述第二子板120電性連接。作為一個優(yōu)選，所述FPC排線分別焊接與所述第一子板110以及所述第二子板120。在拆解所述第一子板110過程中，只需對所述第一子板110上的焊接部分即可，因此不會對所述第二子板120的電子元件造成損害。

請參照圖4，其為本實用新型中較佳實施例中的一種終端20的結構示意圖。所述終端20包括殼體21以及設置于殼體21內(nèi)的本實用新型中任一實施例中的主板10。所述與所述終端20電性連接。所述終端20包括但不限于手機、平板電腦。

在上述實施例中，對各個實施例的描述都各有側重，某個實施例中沒有詳細描述的部分，可以參見其他實施例的相關描述。

本實用新型實施例終端中的單元可以根據(jù)實際需要進行合并、劃分和刪減。

以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內(nèi)，可輕易想到各種等效的修改或替換，這些修改或替換都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應以權利要求的保護范圍為準。