本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，特別是一種基于CPCIE架構(gòu)的存儲(chǔ)擴(kuò)展卡。

背景技術(shù)：

目前市場(chǎng)上主要的存儲(chǔ)擴(kuò)展卡大多數(shù)為PCIE卡，基于CPCIE架構(gòu)的存儲(chǔ)擴(kuò)展卡較少，PCIE卡在傳輸速度和散熱方式上存在一定的瓶頸，CPCIE用歐卡規(guī)格實(shí)現(xiàn)了PCIE總線的兼容，可以說CPCIE的電氣特性規(guī)范實(shí)質(zhì)上就是PCIE的電氣特性規(guī)范，另外CPCIE在滿足高帶寬和易擴(kuò)展的同時(shí)，還支持模塊化、具有熱插拔、高可靠性和堅(jiān)固性等特點(diǎn)，可滿足嚴(yán)苛環(huán)境和大寬帶工業(yè)需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是為了解決上述問題，設(shè)計(jì)了一種基于CPCIE架構(gòu)的存儲(chǔ)擴(kuò)展卡。

實(shí)現(xiàn)上述目的本實(shí)用新型的技術(shù)方案為，一種基于CPCIE架構(gòu)的存儲(chǔ)擴(kuò)展卡，包括主板和控制芯片,所述控制芯片通過一組信號(hào)模塊A與主板相連，所述主板上由一組信號(hào)模塊A對(duì)外可擴(kuò)展16個(gè)SAS接口，所述主板通過一組信號(hào)模塊B連接有網(wǎng)絡(luò)芯片。

所述主板框架為3U CPC架構(gòu)I。

所述控制芯片的型號(hào)為Marvell 88SE1495 SAS。

所述一組信號(hào)模塊A的型號(hào)為PCIEx8。

所述網(wǎng)絡(luò)芯片的型號(hào)為intel 82574。

所述一組信號(hào)模塊B為PCIEx1。

利用本實(shí)用新型的技術(shù)方案制作的基于CPCIE架構(gòu)的存儲(chǔ)擴(kuò)展卡，主控制器采用Marvell 88SE1495 SAS控制芯片，同時(shí)集成一路千兆管理網(wǎng)絡(luò)，最多可擴(kuò)展16塊SAS硬盤，最高速率支持12Gbps，同時(shí)支持6Gbps、3Gbps及1.5Gbps，板卡基于CPCIE架構(gòu)不僅實(shí)現(xiàn)了帶寬突破，還具備了高可靠性和模塊化的特點(diǎn)，同時(shí)增強(qiáng)了板卡的加固性能。

附圖說明

圖1圖1為3U存儲(chǔ)擴(kuò)展卡原理框圖；

圖2圖2為3U存儲(chǔ)擴(kuò)展卡供電系統(tǒng)框圖；

圖3是SAS控制器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖；

圖中，1、主板；2、控制芯片；3、信號(hào)模塊A；4、SAS接口；5、信號(hào)模塊B；6、網(wǎng)絡(luò)芯片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行具體描述，如圖1-3所示，一種基于CPCIE架構(gòu)的存儲(chǔ)擴(kuò)展卡，包括主板（1）和控制芯片（2）,所述控制芯片（2）通過一組信號(hào)模塊A（3）與主板（1）相連，所述主板（1）上由一組信號(hào)模塊A（3）對(duì)外可擴(kuò)展16個(gè)SAS接口（4），所述主板（1）通過一組信號(hào)模塊B（5）連接有網(wǎng)絡(luò)芯片（6）;所述主板（1）框架為3U CPC架構(gòu)I;所述控制芯片（2）的型號(hào)為Marvell 88SE1495 SAS;所述一組信號(hào)模塊A（3）的型號(hào)為PCIEx8;所述網(wǎng)絡(luò)芯片（6）的型號(hào)為intel 82574;所述一組信號(hào)模塊B（5）為PCIEx1。

本實(shí)施方案的特點(diǎn)為，控制芯片通過一組信號(hào)模塊A與主板相連，主板上由一組信號(hào)模塊A對(duì)外可擴(kuò)展16個(gè)SAS接口，主板通過一組信號(hào)模塊B連接有網(wǎng)絡(luò)芯片,主控制器采用Marvell 88SE1495 SAS控制芯片，同時(shí)集成一路千兆管理網(wǎng)絡(luò)，最多可擴(kuò)展16塊SAS硬盤，最高速率支持12Gbps，同時(shí)支持6Gbps、3Gbps及1.5Gbps，板卡基于CPCIE架構(gòu)不僅實(shí)現(xiàn)了帶寬突破，還具備了高可靠性和模塊化的特點(diǎn)，同時(shí)增強(qiáng)了板卡的加固性能。

在本實(shí)施方案中，兩路PCIE信號(hào)由XJ1實(shí)現(xiàn)傳輸，其中一路PCIEx1信號(hào)連接至intel 82574芯片，從而擴(kuò)展一路千兆管理網(wǎng)絡(luò)接口，用于存儲(chǔ)系統(tǒng)與外界的通信，另外一路PCIEx8信號(hào)連接至Marvell 88SE1495 SAS控制芯片，從而可以擴(kuò)展16路SAS硬盤接口，其中分別由82574和88SE1495芯片引出的RJ45和SAS信號(hào)通過XJ2實(shí)現(xiàn)傳輸，在供電方式上，J3提供板卡所需的三路電壓，分別是12V、5V和3.3V，12V作為供給風(fēng)扇所需要的電，5V分別經(jīng)過LTC3878和MAX1945電平轉(zhuǎn)換芯片轉(zhuǎn)換為Marvell 88SE1496 SAS控制芯片所需要的2.5V、1.8V和0.9V三路電壓，3.3V一部分通過RT9018B轉(zhuǎn)換為Intel 82574所需要的1.9V電，另外一部分直接被用作LED指示燈的電壓。其中各路電輸出的電流均能保證芯片的正常工作，保證了板卡的穩(wěn)定運(yùn)行，SAS控制器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，包含16個(gè)端口，兼容12Gbps的SAS接口和6Gbps的SATA接口，包含一個(gè)8通道的PCIe 3.0接口。既支持Serial Attached SCSI 3.0協(xié)議，又支持Serial ATA 3.0協(xié)議規(guī)范，同時(shí)提供了5路I2C串口用于與內(nèi)部監(jiān)控芯片的通信以及兩個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)57600串口，功耗低至9.5W，可通過散熱片實(shí)現(xiàn)熱量的擴(kuò)散，通過上述方案實(shí)現(xiàn)了一種基于CPCIE架構(gòu)的存儲(chǔ)擴(kuò)展卡的設(shè)計(jì)，本發(fā)明專利所設(shè)計(jì)的存儲(chǔ)擴(kuò)展卡在性能上也得到大幅度提升，首先，在體積上，采用小體積的SAS控制器，其尺寸大小僅為21×21mm，板卡采用標(biāo)準(zhǔn)的3U結(jié)構(gòu)，其次，在接口數(shù)量上，最多支持16個(gè)SAS接口，存儲(chǔ)最大容量可達(dá)16T，存儲(chǔ)容量大幅度提升，在功能上，集成一路Intel 892574千兆以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)，豐富了擴(kuò)展卡的功能，使用時(shí)可通過此網(wǎng)絡(luò)接口實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)軟件的管理功能，最后，在兼容性上，可兼容12Gbps的SAS3.0信號(hào)和6Gbps的SATA3.0信號(hào)，用戶可根據(jù)自己的需求進(jìn)行配置。

上述技術(shù)方案僅體現(xiàn)了本實(shí)用新型技術(shù)方案的優(yōu)選技術(shù)方案，本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員對(duì)其中某些部分所可能做出的一些變動(dòng)均體現(xiàn)了本實(shí)用新型的原理，屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。