1.一種主機(jī)板組件，其特征在于，包含：
一電路基板；
一第一擴(kuò)充連接器，包含相連的一連接器本體及至少一第一卡扣體，所述連接器本體設(shè)置并電性連接于所述電路基板；
一擴(kuò)充卡，插設(shè)于所述連接器本體；以及
一散熱板，包含相連的一散熱體及至少一第二卡扣體，所述散熱體具有一吸熱面，所述第二卡扣體凸出于所述散熱體的所述吸熱面，所述第二卡扣體卡合于所述第一卡扣體，且所述散熱體的所述吸熱面熱接觸于所述擴(kuò)充卡。
2.如權(quán)利要求1所述的主機(jī)板組件，其特征在于，所述連接器本體具有一正面、相對兩側(cè)面及一插槽，所述兩側(cè)面分別連接于所述正面的相對兩側(cè)，所述插槽位于所述正面，所述擴(kuò)充卡插設(shè)于所述插槽，且所述第一卡扣體位于其中一個(gè)所述側(cè)面。
3.如權(quán)利要求2所述的主機(jī)板組件，其特征在于，至少一所述第一卡扣體與至少一所述第二卡扣體的數(shù)量均為二，兩所述第一卡扣體分別位于所述兩側(cè)面，兩所述第二卡扣體分別連接于所述散熱體的相對兩側(cè)，兩所述第二卡扣體分別卡合于所述第一卡扣體。
4.如權(quán)利要求1或3所述的主機(jī)板組件，其特征在于，所述第一卡扣體為一卡扣柱，所述第二卡扣體具有一定位孔，所述卡扣柱卡扣于所述卡扣孔。
5.如權(quán)利要求1或3所述的主機(jī)板組件，其特征在于，所述第一卡扣體為一卡扣柱，所述第二卡扣體具有一卡槽，所述卡扣柱可脫離地位于所述卡槽。
6.如權(quán)利要求5所述的主機(jī)板組件，其特征在于，所述卡槽的一側(cè)具有一抵靠面，所述抵靠面面向所述散熱體并實(shí)質(zhì)上平行于所述吸熱面。
7.如權(quán)利要求1所述的主機(jī)板組件，其特征在于，所述電路基板具有多個(gè)結(jié)合孔，所述多個(gè)結(jié)合孔與所述第一擴(kuò)充連接器保持相異距離，所述散熱板的所述散熱體具有多個(gè)讓位結(jié)構(gòu)，所述多個(gè)讓位結(jié)構(gòu)分別對應(yīng)于所述多個(gè)結(jié)合孔。
8.如權(quán)利要求7所述的主機(jī)板組件，其特征在于，所述多個(gè)讓位結(jié)構(gòu)為缺口或穿孔。
9.如權(quán)利要求1所述的主機(jī)板組件，其特征在于，所述主機(jī)板組件還包含兩第二擴(kuò)充連接器，兩所述第二擴(kuò)充連接器設(shè)于所述電路基板，且所述第一擴(kuò)充連接器位于兩所述第二擴(kuò)充連接器的延伸線之間，所述散熱板的寬度小于兩所述第二擴(kuò)充連接器的間距。
10.如權(quán)利要求9所述的主機(jī)板組件，其特征在于，所述主機(jī)板組件還包含一第三擴(kuò)充連接器，所述第三擴(kuò)充連接器設(shè)于所述電路基板，且所述第三擴(kuò)充連接器位于兩所述第二擴(kuò)充連接器之間，所述散熱體凸出于所述第二卡扣體的長度小于所述第三擴(kuò)充連接器與所述第一擴(kuò)充連接器的間距。