本新型涉及一種主機板組件，特別是一種具散熱需求的主機板組件。

背景技術：

關于固態(tài)硬盤(Solid State Drive，SSD)的現有標準為mSATA標準，但是現有mSATA標準的限制過多，于電路板(PCB)上最多只能布設4～5片快閃存儲器，導致容量受到限制，若固態(tài)硬盤的容量一旦超過限制，現有的mSATA標準就無法適用。因此，固態(tài)硬盤的新標準則應運而生，即NGFF(Next Generation Form Factor)標準(又稱M.2標準)，它可以在電路板的雙面布設快閃存儲器晶片，相較于mSATA標準乃具有體積更小、容量更高，同時亦具有利于降低成本的優(yōu)點。

M.2標準的固態(tài)硬盤有多種長度規(guī)格可供選擇，而主機板上也設計成可共用多種長度規(guī)格的固態(tài)硬盤。因應需要固定不同長度規(guī)格的固態(tài)硬盤，目前制造廠大多僅針對組裝不便的部分進行改良。然而，因M.2標準的固態(tài)硬盤在高負載時仍有工作溫度高而降低工作效能的問題，故如何降低M.2標準的固態(tài)硬盤的工作溫度，進而提升M.2標準的固態(tài)硬盤的工作效能，則為研發(fā)人員應解決的問題之一。

技術實現要素：

本新型在于提供一種主機板組件，借以解決M.2標準的固態(tài)硬盤在高負載時仍有工作溫度高而降低工作效能的問題。

本新型的一實施例所公開的主機板組件包含一電路基板、一第一擴充連接器、一擴充卡及一散熱板。第一擴充連接器包含相連的一連接器本體及至少一第一卡扣體。連接器本體設置并電性連接于電路基板。擴充卡插設于連接器本體。散熱板包含相連的一散熱體及至少一第二卡扣體。散熱體具有一吸熱面。第二卡扣體凸出于散熱體的吸熱面。第二卡扣體卡合于第一卡扣體，且散熱體的吸熱面熱接觸于擴充卡。

在本實用新型的一個實施例中，連接器本體具有一正面、相對兩側面及一插槽，兩側面分別連接于正面的相對兩側，插槽位于正面，擴充卡插設于插槽，且第一卡扣體位于其中一個側面。

在本實用新型的一個實施例中，至少一第一卡扣體與至少一第二卡扣體的數量均為二，兩第一卡扣體分別位于兩側面，兩第二卡扣體分別連接于散熱體的相對兩側，兩第二卡扣體分別卡合于第一卡扣體。

在本實用新型的一個實施例中，第一卡扣體為一卡扣柱，第二卡扣體具有一定位孔，卡扣柱卡扣于卡扣孔。

在本實用新型的一個實施例中，第一卡扣體為一卡扣柱，第二卡扣體具有一卡槽，卡扣柱可脫離地位于卡槽。

在本實用新型的一個實施例中，卡槽的一側具有一抵靠面，抵靠面面向散熱體并實質上平行于吸熱面。

在本實用新型的一個實施例中，電路基板具有多個結合孔，多個結合孔與第一擴充連接器保持相異距離，散熱板的散熱體具有多個讓位結構，多個讓位結構分別對應于多個結合孔。

在本實用新型的一個實施例中，多個讓位結構為缺口或穿孔。

在本實用新型的一個實施例中，主機板組件還包含兩第二擴充連接器，兩第二擴充連接器設于電路基板，且第一擴充連接器位于兩第二擴充連接器的延伸線之間，散熱板的寬度小于兩第二擴充連接器的間距。

在本實用新型的一個實施例中，主機板組件還包含一第三擴充連接器，第三擴充連接器設于電路基板，且第三擴充連接器位于兩第二擴充連接器之間，散熱體凸出于第二卡扣體的長度小于第三擴充連接器與第一擴充連接器的間距。

根據上述實施例的主機板組件，散熱板包含相連的一散熱體及至少一第二卡扣體，并通過第二卡扣體扣合于第一卡扣體來迫使散熱體熱接觸于擴充卡的處理晶片，以降低擴充卡的工作溫度，并避免擴充卡因溫度過高而造成工作效能下降。

以上關于本新型內容的說明及以下實施方式的說明用以示范與解釋本新型的原理，并且提供本新型的專利申請范圍更進一步的解釋。

附圖說明

圖1為根據本新型第一實施例所述的主機板組件的立體示意圖。

圖2為圖1的主機板組件的分解示意圖。

圖3A為圖2的局部分解示意圖。

圖3B為圖3A的另一視角的分解示意圖。

圖4與圖5為圖1的主機板組件的使用示意圖。

圖6為根據本新型第二實施例所述的主機板組件的使用示意圖。

圖7為根據本新型第三實施例所述的主機板組件的使用示意圖。

其中，附圖標記說明如下：

10 主機板組件

20 顯示卡

100 電路基板

110 結合孔

200 擴充連接器

210 連接器本體

211 正面

212 側面

213 插槽

220 第一卡扣體

300、300’ 擴充卡

310 電路板

311 組裝部

320 處理晶片

400 散熱板

410 散熱體

411 吸熱面

412 讓位結構

420 第二卡扣體

421 卡槽

421a 抵靠面

422 卡扣孔

500a～500d 第二擴充連接器

600 第三擴充連接器

700 支撐螺柱

800 墊片

900 螺合件

具體實施方式

請參閱圖1至圖3B。圖1為根據本新型第一實施例的主機板組件的立體示意圖。圖2為圖1的主機板組件的分解示意圖。圖3A為圖2的局部分解示意圖。圖3B為圖3A的另一視角的分解示意圖。

本實施例的主機板組件10包含一電路基板100及兩組第一擴充連接器200、擴充卡300與散熱板400。值得注意的是，在其他實施例中，主機板組件也可以僅具有單組第一擴充連接器200、擴充卡300與散熱板400。

第一擴充連接器200，包含相連的一連接器本體210及兩第一卡扣體220。連接器本體210設置并電性連接于電路基板100，且連接器本體210具有一正面211、相對兩側面212及一插槽213。兩側面212分別連接于正面211的相對兩側。插槽213位于正面211。插槽213例如供M.2固態(tài)硬盤插接。兩第一卡扣體220分別凸出于二側面212。在本實施例中第一卡扣體220為卡扣柱。

擴充卡300例如為M.2固態(tài)硬盤，并插設于連接器本體210的插槽213。擴充卡300包含一電路板310及二處理晶片320。電路板310具有一組裝部311。二處理晶片320設于電路板310的同一側。但需注意的是，本實施例的處理晶片320的數量與位置并非用以限制本新型。

散熱板400包含相連的一散熱體410及兩第二卡扣體420。散熱體410具有一吸熱面411。兩第二卡扣體420分別連接于散熱體410的相對兩側，并均凸出于散熱體410的吸熱面411。兩第二卡扣體420分別卡合于兩第一卡扣體220，且散熱體410的吸熱面411熱接觸于擴充卡300。

在本實施例中，第二卡扣體420具有一卡槽421?？壑褪降牡谝豢垠w220可脫離地位于第二卡扣體420的卡槽421。還進一步來說，卡槽421的一側具有一抵靠面421a。抵靠面421a面向散熱體410并實質上平行于吸熱面411。抵靠面421a抵靠于第一卡扣體220，以迫使散熱體410熱接觸于擴充卡300的處理晶片320。

值得注意的是，本實施例的第一卡扣體220與第二卡扣體420的數量與位置并非用以限制本新型，在其他實施例中，第一卡扣體220與第二卡扣體420的數量也可以為單個，并位于連接器本體210背向正面211的表面。

在本實施例中，主機板組件10還包含多個第二擴充連接器500a～500d及多個第三擴充連接器600。這些第二擴充連接器500a～500d例如為PCI-E-16X插槽，其設于電路基板100。其中一個第一擴充連接器200位于兩第二擴充連接器500a、500b的延伸線之間，另一個第一擴充連接器200位于兩第二擴充連接器500c、500d的延伸線之間。這些第三擴充連接器600PCI-E-1X，其設于電路基板100，且第三擴充連接器600穿插位于各第二擴充連接器500a～500d之間。

請參閱圖4與圖5。圖4與圖5為圖1的主機板組件的使用示意圖。以其中一組來說，顯示卡20插接于第二擴充連接器500a，而顯示卡20和散熱板300保持有間距H，使得散熱板300有足夠的空間來進行散熱。此外，散熱板300的寬度W1小于兩第二擴充連接器500a、500b的間距W2，散熱體310凸出于第一擴充連接器的長度L1小于第三擴充連接器600與第一擴充連接器200的間距L2。借此，可以避免散熱板300與周圍的元件產生機械干涉或避免導致短路。

在本實施例中，本實施例的電路基板100具有多個結合孔110，且這些結合孔110與第一擴充連接器200保持相異距離。并且，散熱體410具有多個讓位結構412。這些讓位結構412例如為缺口或穿孔，并與第二卡扣體420保持相異距離。這些讓位結構412分別對應于這些結合孔110。此外，主機板組件10還包含兩組支撐螺柱700、墊片800與螺合件900。兩組支撐螺柱700、墊片800與螺合件900分別用來組裝兩組第一擴充連接器200、擴充卡300與散熱板400。以其中一組來說，支撐螺柱700可選擇地鎖固于電路基板100的結合孔110上，并用以支撐擴充卡300。墊片800夾設于支撐螺柱700與電路基板100之間。螺合件900鎖固于支撐螺柱700，并用以將擴充卡300固定于支撐螺柱700上。

請參閱圖4至圖5。舉例來說，本實施例的擴充卡300為長卡，擴充卡300具有一組裝部311。當擴充卡300插接于第一擴充連接器200時，組裝部311對應至離第一擴充連接器200最遠的結合孔110與讓位結構412。因此，組裝擴充卡300時，先將支撐螺柱700鎖固于離第一擴充連接器200最遠的結合孔110，且墊片800夾設于支撐螺柱700與電路基板100之間。接著，擴充卡300插設于第一擴充連接器200，且支撐螺柱700支撐擴充卡300。接著，螺合件900鎖固于支撐螺柱700，并用以將擴充卡300的組裝部311夾設于螺合件900與支撐螺柱700之間。

請參閱圖6。圖6為根據本新型第二實施例的主機板組件的使用示意圖。

本實施例的擴充卡300’改變成次長卡。因此，組裝擴充卡300’時，則改為將支撐螺柱700(如圖4所示)與墊片800移至離第一擴充連接器200次遠的結合孔110。本實施例的其余組裝步驟與第一實施例的組裝步驟相似，故不再贅述。

請參閱圖7。圖7為根據本新型第三實施例的主機板組件的使用示意圖。

散熱板400包含相連的一散熱體410及兩第二卡扣體420’。散熱體410具有一吸熱面411。兩第二卡扣體420分別連接于散熱體410的相對兩側，并均凸出于散熱體410的吸熱面411。兩第二卡扣體420分別卡合于兩第一卡扣體220，且散熱體410的吸熱面411熱接觸于擴充卡300。

在本實施例中，第二卡扣體420具有一卡扣孔422?？壑褪降牡谝豢垠w220可脫離地位于第二卡扣體420的卡扣孔422。形成卡扣孔422的壁面抵靠于第一卡扣體220以迫使散熱體410熱接觸于擴充卡300的處理晶片320。

根據上述實施例的主機板組件，散熱板包含相連的一散熱體及至少一第二卡扣體，并通過第二卡扣體扣合于第一卡扣體來迫使散熱體熱接觸于擴充卡的處理晶片，以降低擴充卡的工作溫度，并避免擴充卡因溫度過高而造成工作效能下降。

此外，因擴充卡是設置于兩第二擴充連接器之間，而第二擴充連接器通常會插設顯示卡，使得擴充卡能利用的散熱空間受到限制。因此，本案采用扣合的方式讓散熱片能還緊密貼合于擴充卡，以利于在有限的空間內達到對擴充卡散熱的效果。

雖然本新型以前述的較佳實施例公開如上，然其并非用以限定本新型，本領域技術人員在不脫離本新型的精神和范圍內，當可作些許的還動與潤飾，因此本新型的專利保護范圍須視本說明書所附的權利要求所界定的為準。