技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種帶錫箔層的通用射頻支付組件，屬于射頻技術(shù)領(lǐng)域，包括板材、錫箔層、調(diào)諧電容和SE芯片；所述板材上設(shè)置有感應(yīng)線圈，所述調(diào)諧電容封裝在所述板材上且與所述感應(yīng)線圈相互連接；所述SE芯片封裝在所述板材上；所述錫箔層設(shè)置于所述板材設(shè)置有元件的一側(cè)；所述板材固定于表盤上。本實(shí)用新型的帶錫箔層的通用射頻支付組件制備方法及該組件，設(shè)計(jì)工藝簡(jiǎn)單，可以不變動(dòng)原有手表的內(nèi)部、外部設(shè)計(jì)，即可實(shí)現(xiàn)射頻支付模組植入手表內(nèi)，厚度小，性能優(yōu)異。

技術(shù)研發(fā)人員：彭朝躍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京握奇智能科技有限公司
文檔號(hào)碼：201621132872
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.18
技術(shù)公布日：2017.09.08