本實(shí)用新型屬于射頻技術(shù)射頻，具體涉及一種便于應(yīng)用的帶錫箔層的通用射頻支付組件。

背景技術(shù)：

隨著卡片的應(yīng)用越來越廣泛，市場需求也從原來的普通智能卡存取、支付功能轉(zhuǎn)變?yōu)槎嘣枨?，如：射頻支付異型卡、帶門襟的射頻支付卡…等；這些卡片的攜帶及刷卡都不方便。

為了解決攜帶和刷卡問題，市場上又出現(xiàn)有源支付手表，它有很多附加功能如：睡眠檢測、計(jì)步檢測、心率檢測…等；正是由于這樣的附加功能，再加上述支付功能的設(shè)計(jì)(需要有源支付模塊+PCB+扭扣電池的結(jié)構(gòu))，表盤內(nèi)部所需空間增大，也就導(dǎo)致了這樣的有源支付手表厚度大大增加，且設(shè)計(jì)物料成本遠(yuǎn)高于普通無源異型支付卡片成本。

為了解決這些問題，特提出本實(shí)用新型。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)中所存在的問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種帶錫箔層的通用射頻支付組件，該方案能夠不變動(dòng)原有手表的內(nèi)部、外部設(shè)計(jì)，將射頻支付模組植入手表內(nèi)。

為達(dá)到上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

一種帶錫箔層的通用射頻支付組件，包括板材、錫箔層、調(diào)諧電容和SE芯片；

所述板材上設(shè)置有感應(yīng)線圈，所述調(diào)諧電容封裝在所述板材上且與所述感應(yīng)線圈相互連接；所述SE芯片封裝在所述板材上；所述錫箔層設(shè)置于所述板材設(shè)置有元件的一側(cè)；所述板材固定于表盤上。

進(jìn)一步地，上述帶錫箔層的通用射頻支付組件，還包括雙面膠，所述雙面膠層設(shè)置在所述板材上，所述板材通過所述雙面膠層固定于所述表盤上。

進(jìn)一步地，上述帶錫箔層的通用射頻支付組件，所示雙面膠的大小與所述感應(yīng)線圈的大小匹配。

進(jìn)一步地，上述帶錫箔層的通用射頻支付組件，所述雙面膠設(shè)置有鏤空區(qū)域，所述雙面膠的鏤空區(qū)域與表盤的表心相對應(yīng)。

進(jìn)一步地，上述帶錫箔層的通用射頻支付組件，所述板材上設(shè)置有鏤空區(qū)域，所述鏤空區(qū)域與表盤的表心相對應(yīng)。

進(jìn)一步地，上述帶錫箔層的通用射頻支付組件，所述板材為FPC材質(zhì)或石墨烯材質(zhì)。

進(jìn)一步地，上述帶錫箔層的通用射頻支付組件，所述SE芯片倒裝在所述板材上。

進(jìn)一步地，上述帶錫箔層的通用射頻支付組件，所述SE芯片外設(shè)置有樹脂膠水層，該樹脂膠水層厚度不大于0.35mm。

進(jìn)一步地，上述帶錫箔層的通用射頻支付組件，所述錫箔層的形狀大小與所述感應(yīng)線圈形狀大小匹配；錫箔層中部設(shè)置鏤空。

本實(shí)用新型的有益效果如下：本實(shí)用新型的帶錫箔層的通用射頻支付組件制備方法及該組件，設(shè)計(jì)工藝簡單，可以不變動(dòng)原有手表的內(nèi)部、外部設(shè)計(jì)，即可實(shí)現(xiàn)射頻支付模組植入手表內(nèi)，厚度小，性能優(yōu)異。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型帶錫箔層的通用射頻支付組件的制備方法的流程框圖；

圖2為本實(shí)用新型帶錫箔層的通用射頻支付組件的設(shè)置有感應(yīng)線圈的板材結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型帶錫箔層的通用射頻支付組件的一種錫箔層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型帶錫箔層的通用射頻支付組件的另一種錫箔層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型帶錫箔層的通用射頻支付組件的雙面膠的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實(shí)用新型帶錫箔層的通用射頻支付組件的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本實(shí)用新型另一種帶錫箔層的通用射頻支付組件的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本實(shí)用新型帶錫箔層的通用射頻支付組件的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9為本實(shí)用新型另一種帶錫箔層的通用射頻支付組件的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

上述附圖中，01、感應(yīng)線圈；02、錫箔層；03、雙面膠；04、調(diào)諧電容；05、覆有樹脂膠的SE芯片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。

如圖2-9所示，本實(shí)用新型還提供了與上述方法對應(yīng)的一種帶錫箔層的通用射頻支付組件，該技術(shù)方案為：

一種帶錫箔層的通用射頻支付組件，包括板材、錫箔層02、調(diào)諧電容04和SE芯片05；所述板材上設(shè)置有感應(yīng)線圈01，所述調(diào)諧電容04封裝在所述板材上且與所述感應(yīng)線圈01相互連接；所述SE芯片05封裝在所述板材上；SE芯片05的封裝采用倒裝工藝，能夠有效控制整體的厚度空間。所述錫箔層設(shè)置于所述板材設(shè)置有元件的一側(cè)，不同外形的錫箔層對該模組的性能影響不一樣。本說明書中提供了兩種不同外形的錫箔層。其一：錫箔層的形狀大小與所述感應(yīng)線圈形狀大小匹配，錫箔層中部設(shè)置鏤空(如圖3所示)；此種錫箔層可改善射頻感應(yīng)高度增加5-8mm的情況。其二：錫箔層按照感應(yīng)線圈直徑大小粘貼一整張，可改善射頻感應(yīng)高度增加5-8mm以上的情況，此種錫箔在時(shí)需要在錫箔層上預(yù)留表芯定位及表針定位的孔洞(如圖4所示)。板材通過雙面膠層固定在表盤上，所述雙面膠層設(shè)置在所述板材沒有設(shè)置元件的一面。所述板材上設(shè)置有鏤空區(qū)域，所述鏤空區(qū)域與表盤的表心相對應(yīng)。相應(yīng)的，雙面膠層設(shè)置有鏤空區(qū)域，以便與板材的鏤空區(qū)域貼合，所述雙面膠層的鏤空區(qū)域也與表盤的表心相對應(yīng)。在本方案中，雙面膠03還根據(jù)感應(yīng)線圈01的大小進(jìn)行了模切，以使得在固定后感應(yīng)線圈01所在的部分能夠緊緊與表盤貼合，線圈固定更為牢固，不易損壞。

本具體實(shí)施方式還提供了上述帶錫箔層的通用射頻支付組件的制備方法，其主要功能是給為現(xiàn)有手表添加射頻支付功能，如圖1所示，包括如下步驟：一種帶錫箔層的通用射頻支付組件制備方法，用于給手表添加射頻支付功能，包括以下步驟：

(1)在板材上設(shè)置感應(yīng)線圈，S001；

(2)將調(diào)諧電容封裝至板材上，S002；

(3)將SE芯片封裝至板材上，S003；

(4)在板材裝有元件的一側(cè)設(shè)置錫箔層，S004；

(5)將板材連接至表盤上，S005。

上述方法中，步驟S002、S003、S004的進(jìn)行時(shí)序可根據(jù)實(shí)際需求做調(diào)整。

實(shí)施例1

一種帶錫箔層的通用射頻支付組件的制備方法，包括：

S001、根據(jù)目標(biāo)手表的表盤外形設(shè)計(jì)大小，采用FPC材質(zhì)作為板材，在其上設(shè)置與上述手表表盤形狀、大小合適的感應(yīng)線圈作為射頻支付模組板件，該線圈滿足13.56MHz范圍要求,并通過ISO/IEC 14443測試；在射頻支付模組板件上對應(yīng)于手表表心的相應(yīng)位置設(shè)置有鏤空。

S002、在該射頻支付模組板件上封裝布置適應(yīng)的調(diào)諧電容(該電容的封裝根據(jù)表盤空間而定，可以進(jìn)行倒裝)，根據(jù)調(diào)試結(jié)果將合適的調(diào)諧電容焊接在射頻支付模組板件上。

S003、采用倒裝工藝將SE芯片(安全元件，用于防止外部惡意解析攻擊，保護(hù)數(shù)據(jù)安全，在芯片中具有加密/解密邏輯電路)與射頻支付模組板件進(jìn)行連接，連接時(shí)在SE芯片點(diǎn)樹脂膠水進(jìn)行固定，該樹脂膠水的厚度的高度不能超出0.35mm高度。

S004、在射頻支付模組板件設(shè)置有元件的一側(cè)添加錫箔層。錫箔層可以改善射頻支付模組的性能(不同外形的錫箔層對該模組的性能影響不一樣。本說明書目前提供兩種。其一：錫箔層的形狀大小與所述感應(yīng)線圈形狀大小匹配，錫箔層中部設(shè)置鏤空；此種錫箔層可改善射頻感應(yīng)高度增加5-8mm的情況。其二：錫箔層按照感應(yīng)線圈直徑大小粘貼一整張，可改善射頻感應(yīng)高度增加5-8mm以上的情況，此種錫箔在時(shí)需要在錫箔層上預(yù)留表芯定位及表針定位的孔洞)。

S005、采用雙面膠將射頻支付模組板件固定于表盤上，因此涉及到對雙面膠處理。在本實(shí)施例中，根據(jù)上述感應(yīng)線圈的大小對雙面膠進(jìn)行模切，以便線圈所在板材部分充分貼合表盤，避免感應(yīng)線圈在使用過程中發(fā)生彎折導(dǎo)致線圈斷裂造成破壞，有助于延長設(shè)備使用壽命。對雙面膠進(jìn)行鏤空處理，雙面膠設(shè)置在上述的射頻支付模組板件的無元件的一面，雙面膠的鏤空區(qū)域需要與射頻支付模組板鏤空區(qū)域?qū)R進(jìn)行粘合，以保證粘合后感應(yīng)線圈與表盤貼合，從而將該射頻支付模組板件與表盤固定，運(yùn)用到不同樣式的手表中。通過倒裝工藝能夠有效控制整體的厚度空間。本實(shí)施例中采用是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的可撓性FPC板材，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)，特別適用于與表面有弧度的手表表盤等固定連接，并且利于進(jìn)行鏤空加工，避免加工時(shí)對感應(yīng)線圈造成損壞。

實(shí)施例2

一種帶錫箔層的通用射頻支付組件的制備方法，包括：

S001、根據(jù)目標(biāo)手表的表盤外形設(shè)計(jì)大小，采用石墨烯作為板材，在其上設(shè)置與上述手表表盤形狀、大小合適的感應(yīng)線圈作為射頻支付模組板件，該線圈滿足13.56MHz范圍要求,并通過ISO/IEC 14443測試；在射頻支付模組板件上對應(yīng)于手表表心的相應(yīng)位置設(shè)置有鏤空。

S002、在該射頻支付模組板件上封裝布置適應(yīng)的調(diào)諧電容(該電容的封裝根據(jù)表盤空間而定，可以進(jìn)行倒裝)，根據(jù)調(diào)試結(jié)果將合適的調(diào)諧電容焊接在射頻支付模組板件上。

S003、采用倒裝工藝將SE芯片(安全元件，用于防止外部惡意解析攻擊，保護(hù)數(shù)據(jù)安全，在芯片中具有加密/解密邏輯電路)與射頻支付模組板件進(jìn)行連接，連接時(shí)在SE芯片點(diǎn)樹脂膠水進(jìn)行固定，該樹脂膠水的厚度的高度不能超出0.35mm高度。

S004、在射頻支付模組板件設(shè)置有元件的一側(cè)添加錫箔層。錫箔層可以改善射頻支付模組的性能(不同外形的錫箔層對該模組的性能影響不一樣。本說明書目前提供兩種。其一：錫箔層的形狀大小與所述感應(yīng)線圈形狀大小匹配，錫箔層中部設(shè)置鏤空；此種錫箔層可改善射頻感應(yīng)高度增加5-8mm的情況。其二：錫箔層按照感應(yīng)線圈直徑大小粘貼一整張，可改善射頻感應(yīng)高度增加5-8mm以上的情況，此種錫箔在時(shí)需要在錫箔層上預(yù)留表芯定位及表針定位的孔洞)

S005、采用雙面膠將射頻支付模組板件固定于表盤上，因此涉及到對雙面膠處理。在本實(shí)施例中，根據(jù)上述感應(yīng)線圈的大小對雙面膠進(jìn)行模切，以便線圈所在板材部分充分貼合表盤，避免感應(yīng)線圈在使用過程中發(fā)生彎折導(dǎo)致線圈斷裂造成破壞，有助于延長設(shè)備使用壽命。對雙面膠進(jìn)行鏤空處理，雙面膠設(shè)置在上述的射頻支付模組板件的無元件的一面，雙面膠的鏤空區(qū)域需要與射頻支付模組板鏤空區(qū)域?qū)R進(jìn)行粘合，以保證粘合后感應(yīng)線圈與表盤貼合，從而將該射頻支付模組板件與表盤固定，運(yùn)用到不同樣式的手表中。通過倒裝工藝有效控制整體的厚度空間。SE芯片點(diǎn)樹脂膠水進(jìn)行固定，形成表面覆有樹脂膠的SE芯片05。該樹脂膠水的厚度的高度不能超出0.35mm高度。本實(shí)施例中采用的是石墨烯板材，厚度薄、強(qiáng)度大、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好，在其上設(shè)置的感應(yīng)線圈能夠得到保護(hù)，也有助于降低整個(gè)板件的厚度。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若對本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其同等技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。