本實(shí)用新型涉及光纖識(shí)別裝置領(lǐng)域，具體涉及一種用于光通信的拆卸式智能電子標(biāo)簽。

背景技術(shù)：

在FTTX(Fiber-to-the-x，光纖接入)行業(yè)的智能ODN(Optical Distribution Network，光分配網(wǎng)絡(luò))領(lǐng)域中，智能電子標(biāo)簽一般為2種結(jié)構(gòu)形式：1、通過包膠注塑的工藝將識(shí)別用的PCB板(Printed Circuit Board，印制電路板)及所屬器件與塑膠結(jié)構(gòu)件合為一體；2、將識(shí)別用的集成芯片直接插裝至塑件上。

但是，以上2種結(jié)構(gòu)形式的智能電子標(biāo)簽分別存在以下缺陷：

(1)通過包膠注塑工藝將PCB板及所屬器件與塑件件合為一體的電子標(biāo)簽，無法單獨(dú)更換維護(hù)PCB板，進(jìn)而使得在包膠注塑過程中或者后期的使用中，若PCB板上的芯片或者其他器件出現(xiàn)異常，只能報(bào)廢和重新更換整個(gè)智能電子標(biāo)簽，極大提高了智能電子標(biāo)簽的生產(chǎn)成本和維護(hù)成本。

(2)將識(shí)別用的集成芯片直接插裝至塑件時(shí)，雖然可以更換集成芯片，但是集成芯片的開發(fā)費(fèi)用非常高昂，而且生產(chǎn)工藝要求極高，進(jìn)而使得整個(gè)電子標(biāo)簽的生產(chǎn)成本和生產(chǎn)難度較高，無法大范圍、低成本的運(yùn)用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題為：反 復(fù)安裝與拆卸智能電子標(biāo)簽中的電子標(biāo)簽卡座、PCB卡舌和PCB板。本實(shí)用新型使得PCB板或者PCB卡舌能夠靈活的維護(hù)與更換，顯著降低了智能電子標(biāo)簽的生產(chǎn)成本、生產(chǎn)難度和維護(hù)成本。

為達(dá)到以上目的，本實(shí)用新型提供的用于光通信的拆卸式智能電子標(biāo)簽，包括電子標(biāo)簽卡座和PCB卡舌，PCB卡舌用于插入PCB板；PCB卡舌為中空結(jié)構(gòu)，其水平設(shè)置時(shí)，左右內(nèi)壁各沿水平方向開有1條PCB滑槽，PCB滑槽的高度與需要插入的PCB板的厚度匹配；PCB卡舌前端的正面或者反面設(shè)置有塑料材質(zhì)的PCB板限位鉤，PCB板限位鉤位于2條PCB滑槽之間；PCB卡舌后端面與PCB板限位鉤的距離，與所述PCB板橫截面的長度匹配；

PCB卡舌的左右前端面各設(shè)置有1個(gè)塑料材質(zhì)的PCB卡舌限位鉤，所述電子標(biāo)簽卡座開有PCB卡舌插入口，PCB卡舌插入口左右兩側(cè)的開口形狀與PCB卡舌限位鉤匹配；電子標(biāo)簽卡座與每個(gè)PCB卡舌限位鉤對(duì)應(yīng)之處，均開有1個(gè)用于固定PCB卡舌限位鉤的PCB卡舌避位孔。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述PCB卡舌中插入有PCB板的狀態(tài)為：PCB板位于PCB卡舌內(nèi)部，PCB板的后端與PCB卡舌后端的內(nèi)壁接觸，PCB板的前端與所述PCB板限位鉤卡接。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述電子標(biāo)簽卡座中插入有PCB卡舌的狀態(tài)為：PCB卡舌位于所述PCB卡舌插入口中，所述PCB卡舌限位鉤卡入所述PCB卡舌避位孔中。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述PCB卡舌避位孔位于電子標(biāo)簽卡座距離PCB卡舌插入口8～8.5mm處。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述PCB卡舌避位孔位于電子標(biāo)簽卡座距離PCB卡舌插入口8.2mm處。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述PCB卡舌后部的正面或者反面還開有用于顯示PCB板的PCB識(shí)別口。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述電子標(biāo)簽卡座和PCB卡舌均采用塑料材質(zhì)制成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：

(1)與現(xiàn)有技術(shù)中包膠注塑形式的智能電子標(biāo)簽相比，本實(shí)用新型通過合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將PCB板、PCB卡舌和電子標(biāo)簽卡座均變成能夠反復(fù)安裝與拆卸，進(jìn)而使得PCB板和PCB卡舌均能夠靈活的維護(hù)與更換，顯著降低了智能電子標(biāo)簽的生產(chǎn)成本和維護(hù)成本。

在此基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型不需要使用現(xiàn)有技術(shù)中的集成芯片，避免了智能電子標(biāo)簽對(duì)高技術(shù)高成本的集成芯片的依賴，進(jìn)一步降低了智能電子標(biāo)簽的生產(chǎn)成本和生產(chǎn)難度，進(jìn)而對(duì)智能電子標(biāo)簽在通信行業(yè)的推廣應(yīng)用起到了重要作用。

(2)本實(shí)用新型通過對(duì)PCB卡舌和電子標(biāo)簽卡座尺寸的調(diào)整，能夠匹配各種尺寸類型PCB板及其上的器件和芯片；因此本實(shí)用新型的通用性較強(qiáng)，而且能夠適用于各類需要采用自動(dòng)退復(fù)位裝置的通信、消費(fèi)性電子產(chǎn)品等領(lǐng)域，在降低整體成本尤其是關(guān)鍵芯片的選型成本上具有極其關(guān)鍵的意義。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中用于光通信的拆卸式智能電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中PCB卡舌與PCB板配合的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中插入PCB板的PCB卡舌與電子標(biāo)簽卡座配合的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-電子標(biāo)簽卡座，1a-PCB卡舌插入口，1b-PCB卡舌避位孔2-PCB卡舌，2a-PCB滑槽，2b-PCB板限位鉤，2c-PCB識(shí)別口，2d-PCB卡舌限位鉤，3-PCB板。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

參見圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例中的用于光通信的拆卸式智能電子標(biāo)簽，包括塑料材質(zhì)的PCB板3、PCB卡舌2和電子標(biāo)簽卡座1。

參見圖2所示，PCB卡舌2為中空結(jié)構(gòu)，其水平設(shè)置時(shí)，左右內(nèi)壁各沿水平方向開有1條PCB滑槽2a，PCB滑槽2a的高度與PCB板3的厚度匹配。PCB卡舌2前端的正面或者反面設(shè)置有塑料材質(zhì)的PCB板限位鉤2b，PCB板限位鉤2b位于2條PCB滑槽2a之間；PCB板3的橫截面呈矩形，PCB卡舌2后端面與PCB板限位鉤2b的距離，與PCB板3橫截面的長度匹配。PCB卡舌2后部的正面或者反面還開有用于顯示PCB板3的PCB識(shí)別口2c。

參見圖2所示，PCB板3與PCB卡舌2進(jìn)行安裝時(shí)(即PCB板3插入PCB卡舌2)，將PCB卡舌2水平放置，將PCB板3的左右兩側(cè)水平插入對(duì)應(yīng)的PCB滑槽2a中，直至PCB板3的后端與PCB卡舌2后端的內(nèi)壁接觸，此時(shí)PCB板3的前端被PCB板限位鉤2b卡緊固定。

參見圖2所示，將PCB卡舌2從PCB板3中拔出時(shí)，操作人員用適宜的力度向外頂起PCB板限位鉤2b，保持PCB板限位鉤2b頂起狀態(tài)的同時(shí)，將PCB板3沿著PCB滑槽2a方向拔出。

參見圖3所示，PCB卡舌2的左右前端面各設(shè)置有1個(gè)塑料材質(zhì)的PCB卡舌限位鉤2d，電子標(biāo)簽卡座1的PCB插入部開有PCB卡舌插入口1a，PCB卡舌插入口1a左右兩側(cè)的開口形狀與PCB卡舌 限位鉤2d匹配。電子標(biāo)簽卡座1距離PCB卡舌插入口1a的開口處8～8.5mm(本實(shí)施例中為8.2mm)的左右兩側(cè)，各開有1個(gè)用于固定PCB卡舌限位鉤2d的PCB卡舌避位孔1b。

參見圖1和圖3所示，PCB卡舌2與電子標(biāo)簽卡座1進(jìn)行安裝時(shí)(即PCB卡舌插入電子標(biāo)簽卡座1)，將電子標(biāo)簽卡座1水平放置，將PCB卡舌2的前部水平插入PCB卡舌插入口1a中，直至PCB卡舌限位鉤2d卡入PCB卡舌避位孔1b中。

參見圖1和圖3所示，將PCB卡舌2從電子標(biāo)簽卡座1中拔出時(shí)，將電子標(biāo)簽卡座1水平放置，將PCB卡舌2水平用力拔出，進(jìn)而強(qiáng)制PCB卡舌限位鉤2d從PCB卡舌避位孔1b中脫離即可。

本實(shí)用新型不僅局限于上述最佳實(shí)施方式，任何人在本實(shí)用新型的啟示下都可得出其他各種形式的產(chǎn)品，但不論在其形狀或結(jié)構(gòu)上作任何變化，凡是具有與本實(shí)用新型相同或相近似的技術(shù)方案，均在其保護(hù)范圍之內(nèi)。