本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種物流用電子標(biāo)簽。

背景技術(shù)：

物流現(xiàn)代化是和經(jīng)濟(jì)發(fā)展水準(zhǔn)密切相關(guān)的，預(yù)計(jì)在今后相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)期內(nèi)中國(guó)的經(jīng)濟(jì)將保持穩(wěn)定快速增長(zhǎng)，和世界經(jīng)濟(jì)接軌的趨勢(shì)也將加強(qiáng)，這是物流事業(yè)發(fā)展的大環(huán)境。

然而，與經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平不相適應(yīng)的是傳統(tǒng)物流存在的諸多瓶頸。一方面，傳統(tǒng)物流在成本方面、周轉(zhuǎn)速度方面以及產(chǎn)業(yè)化方面以及物流行業(yè)的服務(wù)和效率方面水平都比較低。這些都是由于受到傳統(tǒng)物流系統(tǒng)各環(huán)節(jié)的銜接較差、運(yùn)轉(zhuǎn)效率不高的限制，反映為貨物在途時(shí)間，原材料、半成品及成品的在庫(kù)周轉(zhuǎn)時(shí)間，基礎(chǔ)設(shè)施勞動(dòng)生產(chǎn)率等方面。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是解決現(xiàn)有物流系統(tǒng)各環(huán)節(jié)的銜接較差、運(yùn)轉(zhuǎn)效率不高的缺點(diǎn)，提供一種適合物流使用的電子標(biāo)簽。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案：

一種物流用電子標(biāo)簽，包括陶瓷基材及粘附在其上的標(biāo)簽天線，所述標(biāo)簽天線的外圍設(shè)置有將其包圍的保護(hù)層；標(biāo)簽天線由耦合環(huán)和脈沖曲線結(jié)構(gòu)的天線振子組成，所述耦合環(huán)為方形的閉環(huán)回路，位于其一沿邊上通過導(dǎo)電膠粘貼有標(biāo)簽芯片；所述標(biāo)簽芯片的第一管腳焊接在所述標(biāo)簽天線的輻射面上，所述標(biāo)簽芯片的第二管腳焊接在所述標(biāo)簽天線的接地面上；所述耦合環(huán)上與標(biāo)簽芯片相對(duì)的一側(cè)分別衍生兩個(gè)分支天線，所述分支天線與相應(yīng)的天線振子一端連接，所述天線振子另一端與金屬導(dǎo)塊連接；所述金屬導(dǎo)塊嵌入在保護(hù)層內(nèi)且其一端面裸露在保護(hù)層外部。

標(biāo)簽芯片采用統(tǒng)一編碼、唯一標(biāo)識(shí)，可詳細(xì)記載貨物相關(guān)信息，并通過公知的讀寫器可簡(jiǎn)單快捷地讀取這些信息。

進(jìn)一步，所述陶瓷基材的相對(duì)介電常數(shù)范圍為50-100之間。

進(jìn)一步，所述天線振子以耦合環(huán)的中心線為對(duì)稱軸左右對(duì)稱。

進(jìn)一步，所述天線振子與所述金屬導(dǎo)塊的連接點(diǎn)位于該金屬導(dǎo)塊一側(cè)邊的中間位置。

進(jìn)一步，所述保護(hù)層為高溫漆涂層，該涂層的厚度為30um-40um之間。

由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型提供的一種物流用電子標(biāo)簽，用于標(biāo)識(shí)流轉(zhuǎn)中的物品，提高其流轉(zhuǎn)環(huán)節(jié)的效率，并通過天線振子與金屬導(dǎo)塊增強(qiáng)了信號(hào)的發(fā)射和接收能力，增加了信號(hào)的讀取距離，有利于物流、倉(cāng)庫(kù)管理及物品清點(diǎn)；保護(hù)層能夠有效的保護(hù)耦合環(huán)及天線陣子，防止其上線路不會(huì)被氧化和腐蝕，延長(zhǎng)電子標(biāo)簽的使用壽命，增強(qiáng)了該電子標(biāo)簽的耐高溫特性及耐腐蝕特性。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1.陶瓷基材；2.標(biāo)簽芯片；3.耦合環(huán)；4.天線振子；5.金屬導(dǎo)塊；6.分支天線；7.保護(hù)層。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述：

實(shí)施例：

圖1所示：一種物流用電子標(biāo)簽,包括陶瓷基材1及粘附在其上的標(biāo)簽天線，所述標(biāo)簽天線的外圍設(shè)置有將其包圍的保護(hù)層7；標(biāo)簽天線由耦合環(huán)3和脈沖曲線結(jié)構(gòu)的天線振子4組成，所述耦合環(huán)3為方形的閉環(huán)回路，位于其一沿邊上通過導(dǎo)電膠粘貼有標(biāo)簽芯片2；所述標(biāo)簽芯片2的第一管腳焊接在所述標(biāo)簽天線的輻射面上，所述標(biāo)簽芯片的第二管腳焊接在所述標(biāo)簽天線的接地面上；所述耦合環(huán)3上與標(biāo)簽芯片相對(duì)的一側(cè)分別衍生兩個(gè)分支天線6，所述分支天線6與相應(yīng)的天線振子4一端連接，所述天線振子4另一端與金屬導(dǎo)塊5連接；所述金屬導(dǎo)塊5嵌入在保護(hù)層7內(nèi)且其一端面裸露在保護(hù)層外部。

進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，所述陶瓷基材1的相對(duì)介電常數(shù)范圍為50-100之間。

進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，所述天線振子4以耦合環(huán)3的中心線為對(duì)稱軸左右對(duì)稱。

進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，所述天線振子4與所述金屬導(dǎo)塊5的連接點(diǎn)位于該金屬導(dǎo)塊一側(cè)邊的中間位置。

進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，所述保護(hù)層7為高溫漆涂層，該涂層的厚度為30um-40um之間。

本實(shí)施例中的標(biāo)簽芯片采用統(tǒng)一編碼、唯一標(biāo)識(shí)，可詳細(xì)記載貨物相關(guān)信息，并通過公知的讀寫器可簡(jiǎn)單快捷地讀取這些信息。并通過天線振子與金屬導(dǎo)塊增強(qiáng)了信號(hào)的發(fā)射和接收能力，增加了信號(hào)的讀取距離，有利于物流、倉(cāng)庫(kù)管理及物品清點(diǎn)；保護(hù)層能夠有效的保護(hù)耦合環(huán)及天線陣子，防止其上線路不會(huì)被氧化和腐蝕，延長(zhǎng)電子標(biāo)簽的使用壽命，增強(qiáng)了該電子標(biāo)簽的耐高溫特性及耐腐蝕特性。

以上僅就本實(shí)用新型的最佳實(shí)施例作了說(shuō)明，但不能理解為是對(duì)權(quán)利要求的限制。本實(shí)用新型不僅限于以上實(shí)施例，凡在本實(shí)用新型獨(dú)立權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)所作的各種變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。