技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種輪胎植入式電子標(biāo)簽，該電子標(biāo)簽主要包括：天線、射頻芯片模塊以及接線端子，其中射頻芯片模塊上具有電極；接線端子一端與天線連接，另一端與射頻芯片模塊上的電極冷壓連接。本實(shí)用新型提供的輪胎植入式電子標(biāo)簽為超高頻、可讀寫的射頻標(biāo)簽，其符合HG/T?4953～4956?2016輪胎用射頻識(shí)別(RFID)電子標(biāo)簽機(jī)器植入方法、性能試驗(yàn)方法和編碼的標(biāo)準(zhǔn)。

技術(shù)研發(fā)人員：楊輝峰;章軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海儀電智能電子有限公司
文檔號(hào)碼：201620958603
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.26
技術(shù)公布日：2017.06.27