本實(shí)用新型涉及終端領(lǐng)域，尤其涉及一種輸入組件及終端。

背景技術(shù)：

在相關(guān)技術(shù)中，某些手機(jī)包括指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)及裝飾圈，指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在裝飾圈內(nèi)以使得手機(jī)的外觀更加美觀。但是，指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在裝飾圈內(nèi)的位置難以確定，導(dǎo)致指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置到裝飾圈內(nèi)時(shí)的裝配效率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本實(shí)用新型提供一種輸入組件及一種終端。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的輸入組件包括輸入組件包括觸摸面板及裝飾圈。觸摸面板開設(shè)有安裝孔，觸摸面板形成有第一卡扣結(jié)構(gòu)。裝飾圈形成有第二卡扣結(jié)構(gòu)，裝飾圈通過第一卡扣結(jié)構(gòu)與第二卡扣結(jié)構(gòu)配合而套設(shè)固定在安裝孔中。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的輸入組件中，裝飾圈通過卡扣結(jié)構(gòu)套設(shè)在安裝孔中，使得裝飾圈與觸摸面板的裝配效率較高，并且固定方式及制造過程簡(jiǎn)單，有利于降低輸入組件的成本。

在某些實(shí)施方式中，所述安裝孔的側(cè)壁形成有第一卡扣結(jié)構(gòu)，所述裝飾圈包括裝飾環(huán)，所述裝飾環(huán)的外壁形成有所述第二卡扣結(jié)構(gòu)，所述安裝孔的側(cè)壁與所述裝飾環(huán)的外壁相對(duì)。

在某些實(shí)施方式中，所述第一卡扣結(jié)構(gòu)形成有卡槽，所述第二卡扣結(jié)構(gòu)包括與所述卡槽配合的凸起，所述凸起收容在所述卡槽中。

在某些實(shí)施方式中，所述第一卡扣結(jié)構(gòu)包括凸起，所述第二卡扣結(jié)構(gòu)形成有與所述凸起配合的卡槽，所述凸起收容在所述卡槽中。

在某些實(shí)施方式中，所述裝飾圈包括自所述裝飾環(huán)的內(nèi)壁向內(nèi)延伸的支撐邊。

在某些實(shí)施方式中，所述支撐邊垂直于所述裝飾環(huán)的內(nèi)壁。

在某些實(shí)施方式中，所述裝飾環(huán)包括與所述內(nèi)壁連接的底面，所述支撐邊的下表面與所述底面平齊。

在某些實(shí)施方式中，所述裝飾環(huán)包括與所述內(nèi)壁連接的頂壁，所述頂壁包括朝向所述裝飾圈內(nèi)的導(dǎo)引斜面。

在某些實(shí)施方式中，所述支撐邊形成有避讓孔，所述避讓孔呈圓角矩形，所述避讓孔的側(cè)壁沿所述避讓孔的軸向方向形成有避讓槽，所述避讓槽與所述避讓孔連通。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的終端包括以上任一實(shí)施方式所述的輸入組件。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的終端中，裝飾圈通過卡扣結(jié)構(gòu)套設(shè)在安裝孔中，使得裝飾圈與觸摸面板的裝配效率較高，并且固定方式及制造過程簡(jiǎn)單，有利于降低輸入組件的成本。

本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。

附圖說明

本實(shí)用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施方式的終端的平面示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施方式的終端的部分剖面示意圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施方式的裝飾圈的立體示意圖；

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施方式的裝飾圈的剖面示意圖；

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施方式的裝飾圈的平面示意圖；

圖6是本實(shí)用新型實(shí)施方式的裝飾圈的立體分解示意圖；

圖7是本實(shí)用新型實(shí)施方式的裝飾圈的另一個(gè)立體分解示意圖；

圖8是本實(shí)用新型實(shí)施方式的指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖；

圖9是本實(shí)用新型實(shí)施方式的指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；

圖10是本實(shí)用新型實(shí)施方式的指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)的平面示意圖；

圖11是圖2的終端XI部分的放大示意圖。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施方式，所述實(shí)施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施方式是示例性的，僅用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。

在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)所述特征。在本實(shí)用新型的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。

在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。

在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公開提供了許多不同的實(shí)施方式或例子用來實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的不同結(jié)構(gòu)。為了簡(jiǎn)化本實(shí)用新型的公開，下文中對(duì)特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本實(shí)用新型。此外，本實(shí)用新型可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或參考字母，這種重復(fù)是為了簡(jiǎn)化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實(shí)施方式和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此外，本實(shí)用新型提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識(shí)到其他工藝的應(yīng)用和/或其他材料的使用。

請(qǐng)參閱圖1及圖2，本實(shí)用新型實(shí)施方式的輸入組件100包括觸摸面板10、裝飾圈20及指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的輸入組件100可應(yīng)用于終端1000，終端1000例如為手機(jī)或平板電腦等電子裝置?？梢岳斫?，終端1000包括但不限于本實(shí)施方式的示例。

具體地，觸摸面板10包括上表面12及下表面14。上表面12與下表面14相背。可以理解，觸摸面板10的上表面12為輸入組件100的外觀面，朝向用戶。用戶可以在上表面12上進(jìn)行手勢(shì)操作，例如點(diǎn)擊或滑動(dòng)以控制終端1000實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能。

觸摸面板10的材料可以由玻璃、陶瓷或藍(lán)寶石等透光材料制成。由于觸摸面板10由于作為終端1000的輸入零件，觸摸面板10經(jīng)常受到碰撞或刮劃等接觸。例如，用戶將終端1000放入口袋時(shí)，觸摸面板10可能被用戶口袋中的鑰匙刮劃而損傷。

因此，觸摸面板10的材料可以采用硬度較大的材料，例如以上所述的藍(lán)寶石材料。當(dāng)然，也可以在觸摸面板10的上表面12附設(shè)上保護(hù)蓋板以防止觸摸面板10被刮傷。

進(jìn)一步地，觸摸面板10包括顯示區(qū)域15及非顯示區(qū)域16。通常地，觸摸面板10的中間區(qū)域作為顯示區(qū)域15，非顯示區(qū)域16設(shè)置在顯示區(qū)域15的周圍。例如，非顯示區(qū)域16設(shè)置在顯示區(qū)域15的頂側(cè)或底側(cè)。

由于觸摸面板10由透光材料制成，因此，用戶可以通過顯示區(qū)域15查看終端1000的屏幕所顯示的內(nèi)容。

為了使得終端1000的更加美觀，可以在非顯示區(qū)域16的下表面14噴涂油墨，油墨的顏色例如為白色、黑色或藍(lán)色等顏色，具體情況可以根據(jù)實(shí)際需求而設(shè)置。油墨不僅可以滿足用戶對(duì)不同顏色的終端1000的需求，還可以遮蓋終端1000內(nèi)部的結(jié)構(gòu)以達(dá)到美化終端1000的效果。

可以理解，觸摸面板10的形狀可以根據(jù)終端1000的形狀具體設(shè)計(jì)，例如為圓角矩形。

進(jìn)一步地，觸摸面板10開設(shè)有安裝孔17。本實(shí)施方式中，安裝孔17為貫穿上表面12及下表面14的通孔。在其他實(shí)施方式中，安裝孔17可以是形成在下表面14的盲孔。

本實(shí)施方式中，安裝孔17呈長圓體形。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，安裝孔17可以根據(jù)具體需求設(shè)計(jì)呈不同的形狀，例如圓形或橢圓形的形狀。因此，本實(shí)施方式的安裝孔17的形狀的示例不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。

在某些實(shí)施方式中，裝飾圈20套設(shè)在安裝孔17中，并且與觸摸面板10固定連接。指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30收容在裝飾圈20中，且與裝飾圈20固定連接。

一般地，終端1000的受話器設(shè)置在終端1000的頂部區(qū)域。因此，為了防止安裝孔17與受話器發(fā)生干涉，較佳地，安裝孔17開設(shè)在觸摸面板10的底部區(qū)域，從而為安裝孔17的提供較大的設(shè)計(jì)空間。進(jìn)一步地，安裝孔17開設(shè)在觸摸面板10的非顯示區(qū)域16內(nèi)。

較佳地，安裝孔17開設(shè)在觸摸面板10底部區(qū)域的中間位置，使得觸摸面板10呈大致對(duì)稱的結(jié)構(gòu)。這樣一來使得終端1000更加美觀，二來方便用戶操作。

當(dāng)安裝孔17為通孔時(shí)，在制造輸入組件100時(shí)，可以先將裝飾圈20從觸摸面板10的下方裝入安裝孔17，然后在安裝孔17的內(nèi)壁與裝飾圈20之間的間隙點(diǎn)入膠水，以使裝飾圈20與觸摸面板10固定連接。

之后將指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30從觸摸面板10的上方裝入裝飾圈20內(nèi)，并利用膠體固定連接指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30及裝飾圈20。

當(dāng)安裝孔17為盲孔時(shí)，可先將指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30裝入裝飾圈20內(nèi)，然后將帶指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30的裝飾圈20裝入安裝孔17內(nèi)，可使用膠水粘接固定裝飾圈20及觸摸面板10。

請(qǐng)參圖3-圖5，在某些實(shí)施方式中，裝飾圈20包括裝飾環(huán)21及支撐邊22。支撐邊22自裝飾環(huán)21的內(nèi)壁211向內(nèi)延伸。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的裝飾圈20的支撐邊22可以支撐并定位指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30，從而提高指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30與裝飾圈20的裝配效率。

也即是說，指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30支撐在支撐邊22上。將指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30裝入裝飾環(huán)21內(nèi)時(shí)，可以從上往下按壓指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30，如果指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30的位置不能再移動(dòng)，則表示指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30已抵靠在支撐邊22上，并安裝到了預(yù)定位置。

可以理解，裝飾環(huán)21形成有容置孔212，支撐邊22位于容置孔212內(nèi)。容置孔212可以呈直柱狀，或者說，內(nèi)壁211呈直線狀，以便于指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30快速地裝入容置孔212內(nèi)。

容置孔212及支撐邊22可以通過切削加工的方式去除零件上的材料形成，也可以通過鑄造等方式形成。

為了保證裝飾圈20的強(qiáng)度，較佳地，裝飾圈20的材料為金屬，例如不銹鋼材料，從而滿足裝飾圈20的強(qiáng)度要求，還具有耐腐蝕性，提高了裝飾圈20的壽命。當(dāng)然，裝飾圈20也可以使用塑料等其他材料制成。

在某些實(shí)施方式中，進(jìn)一步地，指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30收容在裝飾環(huán)21內(nèi)且支撐在支撐邊22上。

在某些實(shí)施方式中，支撐邊22垂直于裝飾環(huán)21的內(nèi)壁211。

如此，支撐邊22容易形成，可以降低裝飾環(huán)21的制造成本。另外，當(dāng)制造輸入組件100時(shí)，支撐邊22位于水平位置，裝飾環(huán)21的內(nèi)壁211位于豎直位置，使得與支撐邊22配合的指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30的面為水平面，這樣可以簡(jiǎn)化支撐在支撐邊22上的指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30的結(jié)構(gòu)。

在某些實(shí)施方式中，裝飾環(huán)21包括與內(nèi)壁211連接的第一底面213，支撐邊22的下表面221與第一底面213平齊。

在同等高度的裝飾環(huán)21中，如以上設(shè)置，裝飾環(huán)21內(nèi)可以形成較大的容置空間，以保證指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30可以收容在裝飾環(huán)21內(nèi)。

或者說，在指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30的厚度不變的情況下，裝飾環(huán)21的高度較小，從而可以降低輸入組件100的厚度，進(jìn)而可以為終端1000的厚度減薄提供設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。

在某些實(shí)施方式中，裝飾環(huán)21包括頂壁214。頂壁214與內(nèi)壁211連接。頂壁214包括朝向裝飾圈20內(nèi)的導(dǎo)引斜面2142。

如此，導(dǎo)引斜面2142可導(dǎo)引用戶的手指順利進(jìn)入裝飾環(huán)21內(nèi)以進(jìn)行指紋識(shí)別操作，可提高用戶進(jìn)行指紋識(shí)別操作的準(zhǔn)確率。進(jìn)一步地，可以在導(dǎo)引斜面2142上鍍上發(fā)亮的金屬層(例如鉻層)，以使裝飾環(huán)21更加美觀。

可以理解，導(dǎo)引斜面2142為環(huán)形面，這樣可方便用戶從各個(gè)方向?qū)⑹种钢萌胙b飾環(huán)21內(nèi)以按壓指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30，從而進(jìn)行指紋識(shí)別操作。

在某些實(shí)施方式中，支撐邊22形成有避讓孔222。

如此，避讓孔222有利于與指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30連接的指紋柔性電路板40的走線布局。例如，指紋柔性電路板40可以穿過避讓孔222以與指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30連接(如圖2所示)。

在某些實(shí)施方式中，避讓孔222呈圓角矩形，避讓孔222的側(cè)壁2221沿避讓孔222的軸向方向形成有避讓槽2222，避讓槽2222與避讓孔222連通。

例如圖2所示，指紋柔性電路板40與指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30連接后，先向避讓槽2222的方向延伸，然后彎曲迂回。因此，避讓槽2222可以防止指紋柔性電路板40與側(cè)壁2221發(fā)生干涉，有利于指紋柔性電路板40布線。

在某些實(shí)施方式中，裝飾圈20包括自裝飾環(huán)21的外壁向外延伸的法蘭23。

如此，法蘭23可以抵靠在觸摸面板10的下表面14，從而可增加裝飾圈20與觸摸面板10的連接面積，提高了裝飾圈20與觸摸面板10固定連接的可靠性。

另外，在從下往上將裝飾圈20裝入安裝孔17內(nèi)時(shí)，法蘭23抵靠在觸摸面板10的下表面14時(shí)，則表示裝飾圈20已經(jīng)安裝至預(yù)定位置。因此，法蘭23的設(shè)置還提高輸入組件100的裝配效率，降低了輸入組件100的制造成本。

在某些實(shí)施方式中，法蘭23與下表面14之間可以設(shè)置密封片以防止水從裝飾圈20與安裝孔17之間的縫隙進(jìn)入終端1000內(nèi)，從而提高終端1000的防水效果。

如圖3-圖5的實(shí)施方式中，法蘭23與裝飾環(huán)21為一體成型結(jié)構(gòu)。而如圖6及圖7的實(shí)施方式中，法蘭23與裝飾環(huán)21為分體成型結(jié)構(gòu)。具體地，裝飾環(huán)21包括套接部24，套接部24連接支撐邊22。法蘭23套設(shè)在套接部24上。法蘭23與裝飾環(huán)21分體成型可以降低裝飾圈20的制造難度，使得在批量生產(chǎn)裝飾圈20時(shí)，可以提高每個(gè)裝飾圈20的一致性。

需要指出的是，在某些實(shí)施方式中，套接部24可開設(shè)有供指紋柔性電路板40穿過的過孔24a。

具體地，套接部24包括連接邊241及承載板242。連接邊241連接支撐邊22及承載板242，連接邊241大致垂直于支撐邊22。承載板242大致垂直于連接邊241。連接邊241開設(shè)有過孔24a。

套接部24是中空的以部分或全部收容指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30。需要說明的是，在某些實(shí)施方式中，指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30可以支撐在承載板242上。

請(qǐng)?jiān)俅螀㈤唸D3-圖5，在某些實(shí)施方式中，法蘭23垂直于裝飾環(huán)21的外壁215。

如此，裝飾圈20制造工藝簡(jiǎn)單，還可以增加與觸摸面板10連接的接觸面積。

在某些實(shí)施方式中，法蘭23包括第一凸部231及連接第一凸部231的第二凸部232，第一凸部231包括第一部2311及第二部2312，第二部2312連接第一部2311及第二凸部232，第二部2312凸設(shè)于第一部2311及第二凸部232。

裝飾圈20裝入安裝孔17后，第一部2311及第二凸部232沿觸摸面板10的縱向方向延伸，第二部2312沿觸摸面板10橫向方向延伸。

由于觸摸面板10橫向方向的容置空間較大，因此，第二部2312凸設(shè)于第一部2311及第二凸部232可以增加法蘭23與觸摸面板10的連接面積。

另外，第一部2311及第二凸部232的寬度較小，可以避免觸摸面板10的非顯示區(qū)域16的縱向長度因第一部2311及第二凸部232的寬度而加長，而降低顯示區(qū)域15的面積與觸摸面板10的面積比，進(jìn)而影響終端1000的外觀。

在某些實(shí)施方式中，第一凸部231的頂面231a與第二凸部232的頂面232a平齊，第一部2311的厚度大于第二凸部232的厚度。

可以理解，裝飾圈20裝入安裝孔17后，相對(duì)于第一部2311，第二凸部232更靠近顯示區(qū)域15?；蛘哒f，第一部2311遠(yuǎn)離顯示區(qū)域15設(shè)置，第二凸部232靠近顯示區(qū)域15設(shè)置。

由于輸入組件100靠近顯示區(qū)域15的部位的零件較多，因此，第二凸部232的厚度較薄可以避免第二凸部232與靠近顯示區(qū)域15的其他零件發(fā)生干涉(如圖2所示)。

如圖2所示，裝飾圈20與連接終端1000的屏幕的屏幕柔性電路板50及其他零件在觸摸面板10的下表面14上的正投影存在重疊的部分，第二凸部232的厚度較薄可以避免與屏幕柔性電路板50及其他零件發(fā)生干涉，使得裝飾圈20可以更靠近顯示區(qū)域15設(shè)置，裝飾圈20甚至可以部分或全部設(shè)置在觸摸面板10的顯示區(qū)域15內(nèi)，以減小非顯示區(qū)域16的面積與觸摸面板10的面積的比例，增加顯示區(qū)域15的面積與觸摸面板10的面積的比例。

在某些實(shí)施方式中，裝飾環(huán)21呈長圓形，裝飾環(huán)21的外壁215包括平行的兩個(gè)直線段2151及連接兩個(gè)直線段2151的兩個(gè)彎曲段2152，第一部2311設(shè)置在其中一個(gè)直線段2151上，第二部2312設(shè)置在兩個(gè)彎曲段2152上。

如此，裝飾環(huán)21較美觀。具體地，兩個(gè)彎曲段2152沿觸摸面板10的橫向排列(如圖1中的左右向)，兩個(gè)直線段2151沿觸摸面板10的縱向(與橫向垂直)排列。

在某些實(shí)施方式中，第二部2312的形狀與彎曲段2152的形狀相配合。

例如，第二部2312的外輪廓也為圓弧形，并且與彎曲段2152大致同心設(shè)置。這樣可以使得裝飾圈20的結(jié)構(gòu)更加緊湊。

請(qǐng)一并參閱圖8-圖10，在某些實(shí)施方式中，指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30包括封裝體31及指紋識(shí)別芯片32。

封裝體31包括第二底面311及連接第二底面311的側(cè)面312，第二底面311與側(cè)面312的連接處形成有凹陷部33。指紋識(shí)別芯片32設(shè)置在封裝體31內(nèi)。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30中，凹陷部33可以與裝飾圈20內(nèi)的支撐邊22配合，從而可定位指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30，進(jìn)而提高了指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30的裝配效率。

另外，凹陷部33與支撐邊22配合還可以減小指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30的厚度，有利于應(yīng)用指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30的終端1000小型化。

具體地，用戶進(jìn)行指紋解鎖終端1000的操作時(shí)，可將手指放置在與指紋識(shí)別芯片32對(duì)應(yīng)的位置。指紋識(shí)別芯片32的信號(hào)透過封裝體31以采集識(shí)別用戶的指紋圖案，將用戶的指紋圖案與預(yù)存的指紋圖案進(jìn)行匹配，若匹配成功，則解鎖終端1000。

可以理解，指紋識(shí)別芯片32朝向用戶的手指的表面設(shè)置有感測(cè)像素陣列，以采集用戶的指紋圖案。封裝體31封裝指紋識(shí)別芯片32可以減少感測(cè)像素陣列在采集指紋圖案時(shí)受到其他干擾信號(hào)的影響，以提高識(shí)別的準(zhǔn)確率。

需要說明的是，凹陷部33用于與支撐邊22配合以使指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30通過凹陷部33支撐在支撐邊22上。

凹陷部33與支撐邊33配合，也即是說，支撐邊22收容在凹陷部33內(nèi)。

在本實(shí)施方式中，凹陷部33呈環(huán)形結(jié)構(gòu)，相應(yīng)地，支撐邊22也呈環(huán)形結(jié)構(gòu)以使凹陷部33可以收容支撐邊22。

在其他實(shí)施方式中，凹陷部33可以為繞第二底面311與側(cè)面312的連接處周向間隔設(shè)置的多個(gè)凹陷部33，相應(yīng)地，支撐邊22也為繞周向間隔設(shè)置的多個(gè)支撐邊22，多個(gè)凹陷部33與多個(gè)支撐邊22對(duì)應(yīng)配合。

例如凹陷部33的數(shù)量為3個(gè)，相鄰兩個(gè)凹陷部33繞周向間隔120度設(shè)置，支撐邊22的數(shù)量也為3個(gè)，并在結(jié)構(gòu)位置上與3個(gè)凹陷部對(duì)應(yīng)。

需要指出的是，凹陷部33的形狀與數(shù)量不限于以上討論的情況，只要凹陷部33與支撐邊22配合以使支撐邊22可以支撐指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30即可，因此，以上所述的示例不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。

當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，當(dāng)指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30的厚度較薄時(shí)，指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30也可以省略凹陷部33。

在某些實(shí)施方式中，封裝體31包括第一封裝部313及連接第一封裝部313的第二封裝部314，第一封裝部313包括第二底面311，第二封裝部314包括側(cè)面312。

如此，第一封裝部313與第二封裝部314連接可形成凹陷部33。封裝體31可以通過切削掉封裝體31上的材料從而形成凹陷部33，也可以由第一封裝部313與第二封裝部314連接形成。

可以理解，為了形成凹陷部33，第一封裝部313的橫截面積小于第二封裝部314的橫截面積。

在某些實(shí)施方式中，第一封裝部313設(shè)置在避讓孔222中，第二封裝部314支撐在支撐邊22上。

在某些實(shí)施方式中，指紋識(shí)別芯片32設(shè)置在第一封裝部313內(nèi)。

如此，指紋識(shí)別芯片32的電路接點(diǎn)容易露出以與指紋柔性電路板40連接。

在某些實(shí)施方式中，第一封裝部313的形狀及大小與指紋識(shí)別芯片32的形狀及大小配合。

或者說，指紋識(shí)別芯片32的形狀與第一封裝部313的形狀相似或相同，例如，指紋識(shí)別芯片32呈長方體形，第一封裝部313的形狀呈長方體形或圓角長方體形。

第一封裝部313的尺寸略大于指紋識(shí)別芯片32的尺寸以實(shí)現(xiàn)封裝指紋識(shí)別芯片32的效果。因此，這樣可以使得指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30的結(jié)構(gòu)更加緊湊。

在某些實(shí)施方式中，第一封裝部313的形狀呈圓角長方體形。

如此，第一封裝體31與指紋識(shí)別芯片32可以較好地配合。進(jìn)一步地，第一封裝部313的形狀與避讓孔222的形狀配合，也就是說，避讓孔222的形狀也呈圓角長方體形。

在某些實(shí)施方式中，第二封裝部314包括與側(cè)面312連接的頂面3141，指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30包括固定在第二封裝部314的頂面3141上的覆蓋板34。例如，覆蓋板34通過膠體固定在第二封裝部314的頂面3141上。

用戶在進(jìn)行指紋識(shí)別操作時(shí)，手指可以按壓在覆蓋板34上。覆蓋板34可以保護(hù)封裝體31不受損壞，以提高指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30的可靠性。

覆蓋板34由于經(jīng)常受到觸碰，因此，覆蓋板34可使用硬度較高的材料制成，例如以上提及的藍(lán)寶石材料。

在某些實(shí)施方式中，覆蓋板34的形狀及大小與第二封裝部314的頂面3141的形狀及大小配合。

例如，頂面3141的形狀呈長圓形，覆蓋板34的形狀也呈長圓形。覆蓋板34的面積略大于第二封裝部314的頂面3141的面積。因此，覆蓋板34可以完全覆蓋第二封裝部314。

在某些實(shí)施方式中，第二封裝部314與支撐邊22之間設(shè)置有密封件60，密封件60密封第二封裝部314與支撐邊22之間的縫隙。密封件60例如由硅膠制成(如圖2所示)。

如此，密封件60可以防止水及灰塵等異物從指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30與裝飾圈20之間的縫隙進(jìn)入終端1000內(nèi)，提高了終端1000的防水防塵效果。

在某些實(shí)施方式中，凹陷部33包括第一面331及連接第一面331的第二面332，第一面331垂直于第二面332。

如此，凹陷部33容易形成，第一面331容易與支撐邊22連接。第一面331與第二面332垂直使得封裝體31呈臺(tái)階狀。

具體地，密封件60設(shè)置在第一面331與支撐邊22之間。

在某些實(shí)施方式中，第一面331與第二面332的連接處呈圓角過渡狀。

如此，第一面331與第二面332的連接處不容易發(fā)生裂紋等缺陷，并且凹陷部33容易形成。

請(qǐng)參閱圖2、圖4及圖11，在某些實(shí)施方式中，觸摸面板10形成有第一卡扣結(jié)構(gòu)18。裝飾圈20形成有第二卡扣結(jié)構(gòu)25，裝飾圈20通過第一卡扣結(jié)構(gòu)18與第二卡扣結(jié)構(gòu)25配合而套設(shè)固定在安裝孔17中。

如此，裝飾圈20通過卡扣結(jié)構(gòu)套設(shè)在安裝孔17中，使得裝飾圈20與觸摸面板10的裝配效率較高，并且固定方式及制造過程簡(jiǎn)單，有利于降低輸入組件的成本。

在某些實(shí)施方式中，安裝孔17的側(cè)壁171形成有第一卡扣結(jié)構(gòu)18，裝飾圈20包括裝飾環(huán)21，裝飾環(huán)21的外壁215形成有第二卡扣結(jié)構(gòu)25，安裝孔17的側(cè)壁171與裝飾環(huán)21的外壁215相對(duì)。

如此，由于裝飾環(huán)21的外壁215的面積較大，在裝飾環(huán)21的外壁215上容易形成第二卡扣結(jié)構(gòu)25，相應(yīng)地，在安裝孔17的側(cè)壁171形成第一卡扣結(jié)構(gòu)18以使第一卡扣結(jié)構(gòu)18可與第二卡扣結(jié)構(gòu)25配合，因此，這樣可以使得裝飾圈20及觸摸面板10的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可減低輸入組件100的制造成本。

在某些實(shí)施方式中，第一卡扣結(jié)構(gòu)18形成有卡槽181，第二卡扣結(jié)構(gòu)25包括與卡槽181配合的凸起251，凸起251收容在卡槽181中。

如此，第一卡扣結(jié)構(gòu)18與第二卡扣結(jié)構(gòu)25的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使得裝飾圈20與觸摸面板10容易制成，可降低輸入組件100的制造成本。

需要說明的是，本實(shí)施方式中，凸起251的數(shù)量為多個(gè)，凸起251呈點(diǎn)狀，例如圓頂狀，多個(gè)凸起251沿裝飾環(huán)21的外壁215周向間隔分布。

在其他實(shí)施方式中，凸起251的數(shù)量為多個(gè)，凸起251可以呈線狀，例如半圓柱狀，多個(gè)線狀的凸起251沿裝飾環(huán)21的外壁215周向間隔分布。另外，凸起251還可以呈環(huán)狀，環(huán)狀的凸起251環(huán)繞裝飾圈20的外壁215。

因此，本實(shí)施方式所示的凸起251的形狀及數(shù)量不限于以上討論的情況，本實(shí)用新型的示例不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。

在其他實(shí)施方式中，第一卡扣結(jié)構(gòu)18包括凸起，第二卡扣結(jié)構(gòu)25形成有與凸起配合的卡槽，凸起收容在卡槽中。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施方式”、“某些實(shí)施方式”、“示意性實(shí)施方式”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合所述實(shí)施方式或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施方式或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施方式或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式或示例中以合適的方式結(jié)合。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解：在不脫離本實(shí)用新型的原理和宗旨的情況下可以對(duì)這些實(shí)施方式進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。