本實用新型涉及電子設備領域，尤其涉及一種指紋模組及移動終端。

背景技術：

隨著指紋識別越來越廣泛應用于手機中，從而對指紋模組的質(zhì)量要求越來越嚴格。通常指紋模組包括固定在蓋板上的指紋芯片，然而由于指紋芯片的重量較輕，導致指紋芯片在固定于蓋板的過程中，容易受其他部件影響而脫離蓋板，從而導致指紋模組質(zhì)量出現(xiàn)缺陷，導致指紋模組的生產(chǎn)質(zhì)量不高。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型實施例所要解決的技術問題在于，提供一種提高質(zhì)量的指紋模組及移動終端。

本實用新型提供一種指紋模組，其中，所述指紋模組包括蓋板、指紋芯片、轉(zhuǎn)接板和電路板，所述蓋板設有安裝區(qū)，所述指紋芯片固定于所述安裝區(qū)，所述轉(zhuǎn)接板貼合于所述指紋芯片與所述蓋板相背一側(cè)，以向所述指紋芯片提供壓迫力，所述電路板經(jīng)所述轉(zhuǎn)接板電連接所述指紋芯片。

其中，所述轉(zhuǎn)接板為印刷電路板。

其中，所述轉(zhuǎn)接板包括貼合所述指紋芯片的第一接觸面和相對所述第一接觸面的第二接觸面，所述第一接觸面設有電連接所述指紋芯片的第一引腳，所述第二接觸面設有與所述第一引腳導通的第二引腳，所述電路板貼合于所述第二接觸面，并電連接所述第二引腳。

其中，所述轉(zhuǎn)接板為柔性電路板。

其中，所述轉(zhuǎn)接板包括第一連接端相對所述第一連接端的第二連接端，所述第二連接端相對所述第一連接端折彎后并通過粘膠相層疊，所述第一連接端電連接所述指紋芯片，所述第二連接端電連接所述電路板。

其中，所述指紋模組還包括補強板，所述補強板層疊于所述轉(zhuǎn)接板與所述指紋芯片相背一側(cè)，所述電路板經(jīng)過所述補強板電連接所述轉(zhuǎn)接板。

其中，所述轉(zhuǎn)接板與所述電路板之間通過焊錫、或板對板連接器、或?qū)щ?膠相導通。

其中，所述轉(zhuǎn)接板與所述指紋芯片之間通過焊錫、或板對板連接器、或?qū)щ娔z相導通。

其中，所述電路板為柔性電路板或印刷電路板。

其中，所述蓋板包括內(nèi)側(cè)面和相對所述內(nèi)側(cè)面的外側(cè)面，所述外側(cè)面用以接觸用戶指紋，所述外側(cè)面或所述內(nèi)側(cè)面設有凹槽，所述安裝區(qū)位于所述內(nèi)側(cè)面的凹槽，或位于所述內(nèi)側(cè)面與所述外側(cè)面的凹槽相對應處。

本實用新型還提供一種移動終端，其中，所述移動終端包括上述任意一項所述指紋模組。

本實用新型提供的指紋模組及移動終端，通過所述轉(zhuǎn)接板貼合于所述指紋芯片上，從而利用所述轉(zhuǎn)接板的重力對所述指紋芯片產(chǎn)生壓合力，以增加所述指紋芯片與所述蓋板的附著力，從而使得所述指紋芯片與所述蓋板的結合更牢固，所述指紋芯片不易受所述電路板的影響而脫離所述蓋板，從而提高所述指紋模組的質(zhì)量。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型提供的第一實施例的指紋模組分解示意圖；

圖2是圖1的指紋模組的組裝示意圖；

圖3是圖1的指紋模組的截面示意圖；

圖4是本實用新型提供的第二實施例的指紋模組的分解示意圖；

圖5是圖4的指紋模組的組裝示意圖；

圖6是圖4的指紋模組的截面示意圖；

圖7是本實用新型提供的第三實施例的指紋模組的截面示意圖；

圖8是本實用新型提供的第四實施例的指紋模組的截面示意圖；

圖9是本實用新型提供的第五實施例的指紋模組的截面示意圖；

圖10是本實用新型提供的第六實施例的指紋模組的截面示意圖；

圖11是本實用新型提供的第七實施例的指紋模組的截面示意圖；

圖12是本實用新型提供的第八實施例的指紋模組的截面示意圖；

圖13是本實用新型提供的第九實施例的指紋模組的截面示意圖；

圖14是本實用新型提供的移動終端的示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1～圖3，本實用新型提供實施例的一種移動終端200(見圖14)，所述移動終端200包括終端本體201(見圖14)、主板202(見圖14)和固定于所述終端本體201上并電連接所述主板202的指紋模組100。所述指紋模組100接收用戶指紋信息，并傳遞至主板202，主板202根據(jù)用戶指紋信息控制移動終端200運行。

所述移動終端可為手機、電腦、平板、掌上游戲機或媒體播放器等智能移動終端。本實施例中，以所述移動終端為手機為例進行說明。

如圖1～3所示，所述指紋模組100包括蓋板10、指紋芯片20、轉(zhuǎn)接板30和電路板40。所述蓋板10設有安裝區(qū)11，所述指紋芯片20固定于所述安裝區(qū)11。所述轉(zhuǎn)接板30貼合于所述指紋芯片20與所述蓋板10相背一側(cè)，以壓住所述指紋芯片20。所述電路板40經(jīng)所述轉(zhuǎn)接板30電連接所述指紋芯片20。

通過所述轉(zhuǎn)接板30貼合于所述指紋芯片20上，從而利用所述轉(zhuǎn)接板30的重力對所述指紋芯片20產(chǎn)生壓合力，以增加所述指紋芯片20與所述蓋板10的附著力，從而使得所述指紋芯片20與所述蓋板10的結合更牢固，所述指紋芯片20不易受所述電路板40的影響而脫離所述蓋板10，從而提高所述指紋模組100的質(zhì)量。

所述蓋板10可以是手機前蓋，也可以是手機后蓋。提供第一實施例，所述蓋板10以手機前蓋為例進行說明。具體的，所述蓋板10用以遮蓋移動終端200的顯示屏203。所述蓋板10包括外側(cè)面12和相對所述外側(cè)面12設置的內(nèi)側(cè)面13。所述外側(cè)面12朝向用戶，所述內(nèi)側(cè)面13用以貼合所述主板203。所述內(nèi)側(cè) 面13由透光區(qū)131和相鄰于透光區(qū)131下端的遮光區(qū)132。所述透光區(qū)131透過所述顯示屏203(見圖14)的光線。所述遮光區(qū)132上涂設有油墨層133，所述油墨層133遮蓋所述顯示屏203非顯示區(qū)的光線，從而防止顯示屏203漏光。所述安裝區(qū)11位于所述遮光區(qū)132，以方便用戶觸摸所述安裝區(qū)11上的指紋芯片20。更為具體的，所述內(nèi)側(cè)面13在所述遮光區(qū)132設有凹槽134。所述凹槽134包括靠近所述外側(cè)面12的底面135。所述安裝區(qū)11與所述底面135相重合。即所述指紋芯片20貼合于所述底面135上。從而使得所述指紋芯片20與所述外側(cè)面12的距離減小。從而使得當用戶在所述外側(cè)面12上對應所述凹槽134的位置觸摸，所述指紋芯片20可以接收用戶的指紋信息。所述底面135至所述外側(cè)面12的距離L小于或等于0.3mm。通過將所述指紋芯片20隱藏于所述蓋板10的內(nèi)側(cè)，從而使得所述指紋膜組100達到防水功能，而且還可以提高移動終端200的外觀性能。并且可以有效減少所述移動終端200的整體厚度。當然，在其他實施方式中，通過增強所述指紋芯片20的信號接收性能，從而可以直接在所述內(nèi)側(cè)面13上貼合所述指紋芯片20，從而減少所述蓋板10的生產(chǎn)成本。

本實施例中，所述指紋芯片20呈橢圓狀板件。所述指紋芯片20的外形由兩個半圓和一個矩形構成。所述指紋芯片20包括封裝層21、芯片22和基板23。所述芯片22固定于所述基板23上，所述封裝層21層疊于所述基板上23上，并包覆所述芯片22。具體的，所述指紋芯片20包括設置于所述封裝層21上的識別面24和設置于所述基板23上的連接面25?？梢岳斫獾氖?，所述識別面24朝向用戶，所述識別面24貼合于所述底面135上。所述識別面24經(jīng)過所述蓋板10接收用戶的指紋信息。所述連接面25背向用戶，所述連接面25上可以設置焊盤251，從而方便所述指紋芯片20利用焊盤251電連接于所述轉(zhuǎn)接板30。在其他實施方式中，所述指紋芯片20還可以呈圓形板狀。

所述轉(zhuǎn)接板30可以是硬質(zhì)板件或者是可以提供重力壓迫作用的板件。所述轉(zhuǎn)接板30貼合于所述指紋芯片20上，使得所述指紋芯片20在貼合于所述蓋板10的底面135時，可以受到所述轉(zhuǎn)接板30的重力壓迫，從而增加所述指紋芯片20對所述蓋板10的抵觸力，使得所述指紋芯片20與所述蓋板10緊密結合。在所述指紋芯片20與所述蓋板10結合牢固后，將所述電路板40與所述轉(zhuǎn)接板30電連接。從而所述電路板40對所述指紋芯片20的牽引力小于所述指紋芯片20與所述蓋板10之間的附著力，從而所述指紋芯片20不易脫離所述蓋板10，進 而保證了所述指紋模組100的質(zhì)量。通過所述轉(zhuǎn)接板30均衡壓迫所述指紋芯片20，從而使得所述指紋芯片20與所述蓋板10之間貼合緊密，進而不易出現(xiàn)氣泡，從而所述指紋芯片20平整貼合于所述蓋板10，提高了所述指紋模組100的質(zhì)量。所述轉(zhuǎn)接板30除了對所述指紋芯片20提供壓迫力之外，所述轉(zhuǎn)接板30還可以對所述指紋芯片20進行導電，以傳遞所述指紋芯片20的指紋信號脈沖。所述轉(zhuǎn)接板30電連接所述指紋芯片20和所述電路板40，以將所述指紋芯片20的電信號傳遞至所述電路板40，而所述電路板40將電信號傳遞至所述移動終端200的主板202。

請參閱圖1～圖3，在第一實施例中，所述轉(zhuǎn)接板30為印刷電路板。所述轉(zhuǎn)接板30可以在兩側(cè)設置相互導通的電路，從而利用兩側(cè)電路分別電連接所述指紋芯片20和所述電路板40，從而使得所述指紋芯片20和所述電路板40相互導通。并且所述指紋芯片20的各個焊盤251可以分別經(jīng)不同線路連接至所述電路板40，以保證所述指紋芯片20的有效電信號傳遞。具體的，所述轉(zhuǎn)接板30包括貼合所述指紋芯片20的第一接觸面31和相對所述第一接觸面31的第二接觸面32。所述第一接觸面31設有電連接所述指紋芯片20的多個第一引腳311。所述第二接觸面32設有與多個所述第一引腳311分別導通的多個第二引腳321。所述電路板40貼合于所述第二接觸面32，并電連接多個所述第二引腳321。多個所述第一引腳311可以分別經(jīng)焊錫焊接于所述連接面25上的多個所述焊盤251。而多個所述第二引腳321可以焊接于所述電路板40上。從而保證了所述指紋模組100的結構穩(wěn)固性，且保證了所述指紋芯片20與所述電路板40的導電性能。

所述電路板40設有電連接所述轉(zhuǎn)接板30的電路。所述電路板40的一端電連接于所述轉(zhuǎn)接板30，另一端電連接于所述移動終端200的主板202。而由于所述指紋芯片20位于移動終端200的下端，而所述主板202通常位于所述移動終端200的中間位置，從而連接于所述電路板40的一端會相對所述指紋芯片20偏移。所以所述電路板40的重心通常相對所述指紋芯片20偏移，在通常情況下所述電路板40的長度較長，且電路板40重量比所述指紋芯片20重，所以所述電路板40受自身重力影響，對所述指紋芯片20存在一定的牽引力。而由于所述指紋芯片20受所述轉(zhuǎn)接板30的壓迫作用，并且所述指紋芯片20與所述蓋板10還存在附著力，從而所述電路板40對所述指紋芯片20的影響減小。因此 所述電路板40的長度可以增加，所述電路板40上還可以設置其他電子元器件，從而提高所述電路板40的使用效率，提高所述指紋模組100的適配性能。所述電路板40遠離所述指紋芯片20的一端可以連接至所述主板202的任意位置，而且所述電路板40可以在所述移動終端200內(nèi)呈任意結構形式。

在第一實施例中，所述電路板40為柔性電路板。所述電路板40可以根據(jù)需要任意彎折。具體的，所述電路板40包括第一端41和相對設置第一端41設置的第二端42。所述第一端41經(jīng)焊錫焊接于所述轉(zhuǎn)接板20的多個第二引腳321。所述第二端42上設有連接器421，所述連接器421可以與所述主板202插接，從而方便所述指紋模組100與所述主板202可拆連接，方便對所述指紋模組100進行維護，且方便增加所述指紋模組100的適配性能。所述電路板40在所述第一端41和所述第二端42之間還可以設置補強層43和層疊于所述補強層43上的電子元件44。該補強層43可以是鋼補，所述電子元件44可以是電容、電阻或者二極管等。通過在所述第一端41和所述第二端42之間設置所述補強層43和所述電子元件44，從而增加所述電路板40的電信號處理性能，并且有效傳遞所述指紋芯片20的電信號。從而使得所述電路板40在增加自身重力情況下，仍不會對所述指紋芯片20產(chǎn)生影響，即有效保證所述指紋芯片20與所述蓋板10的穩(wěn)固結合，從而提高所述指紋模組100的質(zhì)量。在其他實施方式中，所述電路板40也可以是折彎后層疊于所述轉(zhuǎn)接板30上。

請參閱圖4～圖6，本實用新型還提供第二實施例，與第一實施例大致相同，不同的是，所述轉(zhuǎn)接板30為柔性電路板。所述轉(zhuǎn)接板30可以任意折彎，從而方便在所述轉(zhuǎn)接板30上設置方便電連接所述指紋芯片20和所述電路板40的銅箔線路。并且有效減少所述轉(zhuǎn)接板30的生產(chǎn)成本，以及增加所述轉(zhuǎn)接板30的適配性。具體的，所述轉(zhuǎn)接板30包括第一連接端33相對所述第一連接端33的第二連接端34。所述第二連接端34相對所述第一連接端33折彎后并通過粘膠相層疊，所述第一連接端33電連接所述指紋芯片20，所述第二連接端34電連接所述電路板40。更為具體的，所述轉(zhuǎn)接板30包括第一側(cè)面35和相對所述第一側(cè)面35設置的第二側(cè)面36。所述第一側(cè)面35上設置有從所述第一連接端33延伸至所述第二連接端34的多個銅箔線路37。每一所述銅箔線路37在所述第一連接端33對應連接所述指紋芯片20的焊盤251。而每一所述銅箔線路37在所述第二連接端34電連接所述電路板40。所述第一連接端33上的銅箔線路37 經(jīng)焊錫焊接于所述焊盤251上。從而所述第一連接端33可以穩(wěn)固于所述指紋芯片20結合。所述第一連接端33的外形與所述指紋芯片20的外形相符，且所述第一連接端33的幾何中心與所述指紋芯片20的幾何中心相重合。從而所述第一連接端33可以有效壓迫所述指紋芯片20。所述第二連接端34相對所述第一連接端33彎折后，所述第二連接端34與所述第一連接端33相層疊。所述第二連接端34連接于所述電路板40，從而使得所述轉(zhuǎn)接板30與所述電路板40穩(wěn)固結合。所述第二連接端34與所述第一連接端33相重合，進而使得所述轉(zhuǎn)接板30的整體重心與所述指紋芯片20的重心相對，從而使得整個所述轉(zhuǎn)接板30有效壓迫所述指紋芯片20，使得所述指紋芯片20與所述蓋板10緊密結合。所述第一連接端33和所述第二連接端34之間通過連接筋38連接。并且所述第一連接端33和所述第二連接端34相重疊后，通過雙面膠39粘接在一起，以使得所述轉(zhuǎn)接板30的整體結構穩(wěn)固，以保證所述轉(zhuǎn)接班30的重心可以與所述指紋芯片30的幾何中心相對。所述銅箔線路37在所述第一側(cè)面35上由所述第一連接端33經(jīng)所述連接筋38延伸至所述第二連接端34。從而有效保證所述轉(zhuǎn)接板30電連接于所述指紋芯片20和電路板40。

在第二實施例中，為了保證所述轉(zhuǎn)接板30的強度，以及增加所述轉(zhuǎn)接板30的重力，以提高所述轉(zhuǎn)接板30對所述指紋芯片20的作用力，所述指紋模組100還包括補強板50。本實施例中，所述指紋模組100包括兩個所述補強板50。兩個所述補強板50分別貼合于所述第一連接端33和所述第二連接端34上，并位于所述第二側(cè)面36上。兩個所述補強板50的重心與所述指紋芯片20的重心相對。所述補強板50可以是鋼補強，也可以是樹脂補強。兩個所述補強板50之間通過所述雙面膠39粘接在一起，從而防止兩個所述補強板50的重心偏移。

在第二實施例中，所述轉(zhuǎn)接板30與所述電路板40之間通過板對板連接器60相導通。具體的，所述板對板連接器60包括插座61和插頭62。所述插座61焊接于所述轉(zhuǎn)接板30的第一側(cè)面35上，并位于所述第二連接端34。所述插座61電連接所述銅箔線路37。所述插頭62焊接于電路板40上，并位于所述第一端41。所述電路板40在所述第一端41處，與所述插頭62相背的一側(cè)設有補強45，以增強所述插頭62與所述插座61的結合強度。通過在所述轉(zhuǎn)接板30和所述電路板40之間設置所述板對板連接器60，從而使得所述轉(zhuǎn)接板30的重量加重，以增強對所述指紋芯片20的穩(wěn)固性。并且方便所述電路板40與所述轉(zhuǎn)接 板30相連接，方便所述電路板40與所述轉(zhuǎn)接板30拆卸維護。

請參閱圖7，本實用新型還提供第三實施例，與第一實施例大致相同，不同的是所述轉(zhuǎn)接板30與所述電路板40之間通過板對板連接器60a相導通。所述板對板連接器60a與所述板對板連接器60結構相同設置，在此不再贅述。具體的，在所述轉(zhuǎn)接板30與所述指紋芯片20相貼合后，利用所述板對板連接器60a將所述轉(zhuǎn)接板30與所述電路板40相導通，從而使得所述利用所述板對板連接器60a連接于所述轉(zhuǎn)接板30和所述電路板40之間，從而增加所述轉(zhuǎn)接板30的重量，以增加所述轉(zhuǎn)接板39對所述指紋芯片20的壓迫力，使得所述指紋芯片20與所述蓋板10穩(wěn)固結合。

請參閱圖8，本實用新型還提供第四實施例，與第一實施例大致相同，不同的是，所述轉(zhuǎn)接板30與所述電路板40之間通過導電膠70相導通。具體的，在所述轉(zhuǎn)接板30貼合于所述指紋芯片20后，所述導電膠70涂布于所述轉(zhuǎn)接板30的第二接觸面32上。然后將所述電路板40的第一端41經(jīng)所述導電膠70粘接于所述第二接觸面32上。通過對所述導電膠70加熱加壓，從而所述導電膠70內(nèi)部自帶的金屬粒子壓扁后在垂直所述第二接觸面32的方向上實現(xiàn)對所述第二引腳321與所述電路板40導通。從而使得所述電路板40與所述轉(zhuǎn)接板30電性連接，并且使得所述電路板40與所述轉(zhuǎn)接板30穩(wěn)固結合。

請參閱圖9，本實用新型還提供第五實施例，與第一實施例大致相同，不同的是，所述指紋芯片20與所述轉(zhuǎn)接板30之間通過板對板連接器60b相導通。所述板對板連接器60b與所述板對板連接器60a結構相同，在此不再贅述。所述板對板連機器60b靠近所述指紋芯片20的一端焊接于所述指紋芯片20的基板23上，并電連接所述連接面25的焊盤251。所述板對板連機器60b的另一端焊接于所述轉(zhuǎn)接板30的第一接觸面31上，并電連接所述第一接觸面31上第一引腳311。

請參閱圖10，本實用新型還提供第六實施例，與所述第一實施例大致相同，不同的是，所述指紋芯片20與所述轉(zhuǎn)接板30之間通過導電膠70a相導通。具體的，在所述指紋芯片20的連接面25上涂布所述導電膠70a，將所述轉(zhuǎn)接板30通過所述導電膠70a粘接于所述連接面25上，并使得所述第一接觸面31上第一引腳311經(jīng)所述導電膠70a電連接于所述連接面25上的焊盤251。

當然，本實用新型所提供的指紋模組保護范圍不排除對上述實施例的任意 簡單替換，或者任意組合，以構成新的實施例。

請參閱圖11，本實用新型還提供第七實施例，與第一實施例大致相同，不同的是，所述電路板40為印刷電路板。所述電路板40可以是移動終端200的主板，也可以是獨立于所述移動終端200的主板202，即所述電路板40的兩側(cè)分別焊接于所述移動終端200的主板202和所述轉(zhuǎn)接板30。利用所述電路板40的剛性強度增大，使得所述電路板40穩(wěn)固承載所述指紋芯片20，從而使得所述指紋模組100質(zhì)量提高。當然，在第二實施例中，所述電路板40也可以采用印刷電路板替換。

請參閱圖12，本實用新型還提供第八實施例，與第一實施例大致相同，不同的是，所述蓋板10的外側(cè)面12開設所述凹槽121。所述安裝區(qū)11位于所述內(nèi)側(cè)面13與所述凹槽121相對應處。即所述指紋芯片20貼合于所述內(nèi)側(cè)面13與所述凹槽121相對應處。所述凹槽121包括底面122，所述底面122至所述指紋芯片20的識別面21之間距離1小于或等于0.3mm。以方便用戶在所述凹槽121的底面122上觸摸時，所述指紋芯片20經(jīng)過所述蓋板10獲得用戶指紋信息。

請參閱圖13，本實用新型還提供第九實施例，與第一實施例大致相同，不同的是，所述蓋板10設有穿過所述外側(cè)面12和所述內(nèi)側(cè)面13的安裝孔14。所述安裝區(qū)11位于所述安裝孔14內(nèi)。即指紋芯片20位于所述安裝孔14內(nèi)。利用所述指紋芯片20安裝于所述安裝孔14內(nèi)，從而方便用戶經(jīng)過所述安裝孔14直接觸摸所述指紋芯片20的識別面21，從而提高所述指紋芯片20的指紋采集精確性。

本實用新型提供的指紋模組、指紋模組制作方法及移動終端，通過所述轉(zhuǎn)接板貼合于所述指紋芯片上，從而利用所述轉(zhuǎn)接板的重力對所述指紋芯片產(chǎn)生壓合力，以增加所述指紋芯片與所述蓋板的附著力，從而使得所述指紋芯片與所述蓋板的結合更牢固，所述指紋芯片不易受所述電路板的影響而脫離所述蓋板，從而提高所述指紋模組的質(zhì)量。

以上所述的實施方式，并不構成對該技術方案保護范圍的限定。任何在上述實施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進等，均應包含在該技術方案的保護范圍之內(nèi)。