本實(shí)用新型涉及筆記本配件領(lǐng)域，具體是一種筆記本電腦底蓋。

背景技術(shù)：

對(duì)筆記本電腦來說，在性能與便攜性對(duì)抗中，散熱成為最關(guān)鍵的因素，筆記本散熱一直是筆記本核心技術(shù)中的瓶頸。有時(shí)筆記本電腦會(huì)莫名奇妙的死機(jī)，一般就是系統(tǒng)溫度過高導(dǎo)致。為了解決這個(gè)問題，人們?cè)O(shè)計(jì)了很多類型的外置的散熱底座，好的散熱底座雖然能夠?qū)P記本電腦進(jìn)行良好的散熱，但是由于其攜帶不方便而不適用廣泛推廣。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有優(yōu)良散熱功能的筆記本電腦底蓋。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采取如下技術(shù)方案：

一種筆記本電腦底蓋，包括底蓋本體，在所述的底蓋本體上分別設(shè)有與CPU對(duì)應(yīng)位置配合的第一導(dǎo)熱體，與硬盤對(duì)應(yīng)位置配合的第二導(dǎo)熱體和與電池對(duì)應(yīng)位置配合的第三導(dǎo)熱體；所述的第一導(dǎo)熱體、第二導(dǎo)熱體和第三導(dǎo)熱體通過銅帶相連；在所述的底蓋本體的側(cè)面還設(shè)有散熱板一，與散熱板一相裝配的是散熱板二，所述的散熱板二上設(shè)有倒扣，所述的倒扣為散熱板二在散熱板一滑動(dòng)時(shí)的限位。

優(yōu)選地，所述的底蓋本體的材質(zhì)為ABS工程塑料或鎂鋁合金。

優(yōu)選地，所述的第一導(dǎo)熱體和第二導(dǎo)熱體的材質(zhì)銅。

優(yōu)選地，所述的第三導(dǎo)熱體、散熱板一和散熱板二的材質(zhì)為鋁。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為：

本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，通過在筆記本電腦底蓋上合理布局，在CPU對(duì)應(yīng)位置、硬盤對(duì)應(yīng)位置及電池對(duì)應(yīng)位置分別設(shè)有相互連接的第一導(dǎo)熱體、第二導(dǎo)熱體和第三導(dǎo)熱體，實(shí)現(xiàn)對(duì)筆記本電腦發(fā)熱元件的熱量傳導(dǎo)?？蓴U(kuò)展的散熱板二通過在散熱板一上的滑動(dòng)實(shí)現(xiàn)對(duì)散熱面積的擴(kuò)展，能達(dá)到更好的散熱效果。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型主視圖結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

參見附圖1所示，一種筆記本電腦底蓋，包括底蓋本體1，在所述的底蓋本體1上分別設(shè)有與CPU對(duì)應(yīng)位置配合的第一導(dǎo)熱體2，與硬盤對(duì)應(yīng)位置配合的第二導(dǎo)熱體3和與電池對(duì)應(yīng)位置配合的第三導(dǎo)熱體4；所述的第一導(dǎo)熱體2、第二導(dǎo)熱體3和第三導(dǎo)熱體4通過銅帶5相連；在所述的底蓋本體1的側(cè)面還設(shè)有散熱板一6，與散熱板一6相裝配的是散熱板二7，所述的散熱板二7上設(shè)有倒扣8，所述的倒扣8為散熱板二7在散熱板一6滑動(dòng)時(shí)的限位。

優(yōu)選地，所述的底蓋本體1的材質(zhì)為ABS工程塑料或鎂鋁合金。

優(yōu)選地，所述的第一導(dǎo)熱體2和第二導(dǎo)熱體3的材質(zhì)銅。

優(yōu)選地，所述的第三導(dǎo)熱體4、散熱板一6和散熱板二7的材質(zhì)為鋁。

本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，通過在筆記本電腦底蓋上合理布局，通過在CPU對(duì)應(yīng)位置、硬盤對(duì)應(yīng)位置及電池對(duì)應(yīng)位置分別設(shè)有相互連接的第一導(dǎo)熱體2、第二導(dǎo)熱體3和第三導(dǎo)熱體4，實(shí)現(xiàn)對(duì)筆記本電腦發(fā)熱元件的熱量傳導(dǎo)?？蓴U(kuò)展的散熱板二7通過在散熱板一6上的滑動(dòng)實(shí)現(xiàn)對(duì)散熱面積的擴(kuò)展，能達(dá)到更好的散熱效果。