技術(shù)總結(jié)
本專利申請屬于計算機設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種分塊散熱式機箱，包括主機板，主機板包括上、中、下三個分區(qū)，上分區(qū)和下分區(qū)中用于安裝計算部件的位置位于同一側(cè)；中分區(qū)中用于安裝計算機部件的位置與上分區(qū)和中分區(qū)相反；上分區(qū)、中分區(qū)、下分區(qū)上均安裝有機箱殼，機箱殼的側(cè)面上開有氣孔；上分區(qū)和下分區(qū)的機箱殼的質(zhì)量大于中分區(qū)的機箱殼質(zhì)量。本專利申請通過將計算機的硬件設(shè)備分成了三份安裝在主機板上，而且分別設(shè)立機箱殼，減少熱量集中，提高了機箱的散熱效果。

技術(shù)研發(fā)人員：陳佳英
受保護的技術(shù)使用者：重慶智銳德科技有限公司
文檔號碼：201620716950
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.08
技術(shù)公布日：2017.02.22