本實(shí)用新型涉及IC卡技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種帶有無(wú)線充電功能的IC卡。

背景技術(shù)：

隨著IC卡的快速發(fā)展以及IC卡可放置在錢(qián)包或者口袋里，方便攜帶的特點(diǎn)，各種多功能擴(kuò)展的智能IC卡越來(lái)越多的出現(xiàn)在人們的視野中。如具有藍(lán)牙功能的藍(lán)牙IC卡、具有顯示功能的IC卡，這些多功能擴(kuò)展的IC與最初的IC卡的不同點(diǎn)在于內(nèi)置超薄鋰電池，即為有源IC卡，如何實(shí)現(xiàn)有源IC卡的充電是多功能擴(kuò)展IC卡所面臨的一個(gè)重要問(wèn)題。

為了實(shí)現(xiàn)有源IC卡的充電，目前有的IC卡內(nèi)置了專門(mén)的充電電路，并在IC卡上預(yù)留充電接口，但是這種充電方式會(huì)增加IC內(nèi)部線路結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性，同時(shí)還會(huì)造成IC卡體積大的增大，不符合目前小型化的實(shí)際需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種帶無(wú)線充電功能的IC卡，該IC卡可以通過(guò)無(wú)線充電方式實(shí)現(xiàn)為其充電。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種帶有無(wú)線充電功能的IC卡，包括用于為IC卡供電的可充電電池、藍(lán)牙通信模塊、第一IC卡芯片、IC卡觸點(diǎn)和用于對(duì)可充電電池進(jìn)行充電和供電管理的電源管理模塊，所述藍(lán)牙通信模塊包括藍(lán)牙主控芯片以及與藍(lán)牙主控芯片連接的藍(lán)牙射頻天線，可充電電池通過(guò)電源管理模塊與藍(lán)牙主控芯片連接；所述藍(lán)牙主控芯片分別與第一IC卡芯片和IC卡觸點(diǎn)連接，所述IC卡還包括無(wú)線充電接收模組，所述無(wú)線充電接收模組通過(guò)電源管理模塊與可充電電池連接。

進(jìn)一步，如上所述的一種帶有無(wú)線充電功能的IC卡，所述無(wú)線充電接收模組包括無(wú)線充電線圈和整流濾波模塊，整流濾波模塊的輸入端與無(wú)線充電線圈連接，輸出端與電源管理模塊連接。

進(jìn)一步，如上所述的一種帶有無(wú)線充電功能的IC卡，所述IC卡觸點(diǎn)中的電源觸點(diǎn)通過(guò)電源管理模塊與可充電電池連接。

進(jìn)一步，如上所述的一種帶有無(wú)線充電功能的IC卡，所述藍(lán)牙主控芯片通過(guò)SPI接口與所述IC卡觸點(diǎn)的任意四個(gè)觸點(diǎn)連接，或者，所述藍(lán)牙主控芯片通過(guò)UART接口與所述IC卡觸點(diǎn)的任意兩個(gè)觸點(diǎn)連接，或者，所述藍(lán)牙主控芯片通過(guò)SWD接口與所述IC卡觸點(diǎn)的任意四個(gè)觸點(diǎn)連接。

進(jìn)一步，如上所述的一種帶有無(wú)線充電功能的IC卡，還包括與所述藍(lán)牙主控芯片連接的第二IC卡芯片。

進(jìn)一步，如上所述的一種帶有無(wú)線充電功能的IC卡，所述第一IC卡芯片為具有USBKey功能的IC卡芯片，所述第二IC卡芯片為非接觸式IC卡芯片或雙界面卡芯片；

當(dāng)?shù)诙蘒C卡芯片為非接觸式IC卡芯片，所述IC卡還包括與第二IC卡芯片連接的感應(yīng)天線；當(dāng)?shù)诙蘒C卡芯片為雙界面卡芯片時(shí)，所述第二IC卡芯片與所述IC卡觸點(diǎn)連接。

進(jìn)一步，如上所述的一種帶有無(wú)線充電功能的IC卡，還包括用于控制藍(lán)牙主控芯片與第二IC卡芯片是否接通的模擬開(kāi)關(guān)，藍(lán)牙主控芯片通過(guò)模擬開(kāi)關(guān)與第二IC卡芯片連接。

進(jìn)一步，如上所述的一種帶有無(wú)線充電功能的IC卡，當(dāng)所述第二IC卡芯片為非接觸式IC卡芯片時(shí)，所述IC卡觸點(diǎn)為包括第一接地觸點(diǎn)和第一電源觸點(diǎn)在內(nèi)的6個(gè)觸點(diǎn)。

進(jìn)一步，如上所述的一種帶有無(wú)線充電功能的IC卡，所述IC卡通過(guò)一磁吸線結(jié)構(gòu)與外接終端設(shè)備連接，所述磁吸線結(jié)構(gòu)包括數(shù)據(jù)線，數(shù)據(jù)線的一端設(shè)有終端設(shè)備連接接口，另一端設(shè)有與IC卡觸點(diǎn)相適配的讀卡觸點(diǎn)，所述讀卡觸點(diǎn)為包括第二接地觸點(diǎn)和第二電源觸點(diǎn)在內(nèi)的6個(gè)觸點(diǎn)。

進(jìn)一步，如上所述的一種帶有無(wú)線充電功能的IC卡，所述IC卡上還設(shè)有第一磁吸點(diǎn)，所述磁吸線結(jié)構(gòu)上還設(shè)有與所述第一磁吸點(diǎn)相適配的第二磁吸點(diǎn)，當(dāng)?shù)谝淮盼c(diǎn)和第二磁吸點(diǎn)相吸連接時(shí)，所述讀卡觸點(diǎn)與IC卡觸點(diǎn)連接。

進(jìn)一步，如上所述的一種帶有無(wú)線充電功能的IC卡，所述第二磁吸點(diǎn)為磁鐵凸起，第一磁吸點(diǎn)為與磁鐵凸起相適配的磁吸式凹槽。

本實(shí)用新型的有益效果在于：1)能夠通過(guò)無(wú)線充電方式為本實(shí)用新型的IC卡充電，可隨時(shí)為IC卡充電，無(wú)需預(yù)留專門(mén)的充電接口；2)該IC卡除具有傳統(tǒng)接觸式和非接觸式IC卡的功能外，還具有藍(lán)牙卡功能，能夠與外接終端設(shè)備以藍(lán)牙或者接觸式通信方式進(jìn)行網(wǎng)銀交易。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一中提供的一種帶無(wú)線充電功能的IC卡的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為實(shí)施例一中整流濾波電路的一種示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例二中提供的一種帶無(wú)線充電功能的IC卡的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例三中一種帶無(wú)線充電功能的IC的實(shí)物示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖與具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。

實(shí)施例一

圖1示出了本實(shí)施例提供的一種帶充電功能的IC卡的結(jié)構(gòu)示意圖，由圖中可以看出，該IC卡包括用于為IC卡供電的可充電電池10、藍(lán)牙通信模塊20、第一IC卡芯片30、IC卡觸點(diǎn)40和用于對(duì)可充電電池10進(jìn)行充電和供電管理的電源管理模塊50，所述藍(lán)牙通信模塊20包括藍(lán)牙主控芯片21以及與藍(lán)牙主控芯片21連接的藍(lán)牙射頻天線22，可充電電池10通過(guò)電源管理模塊50與藍(lán)牙主控芯片50連接；所述藍(lán)牙主控芯片21分別與第一IC卡芯片30和IC卡觸點(diǎn)40連接，所述IC卡還包括無(wú)線充電接收模組60，所述無(wú)線充電接收模組60通過(guò)電源管理模塊50與可充電電池10連接。

本實(shí)施例中所提供的IC卡，通過(guò)所述無(wú)線充電接收模組60實(shí)現(xiàn)了對(duì)卡內(nèi)可充電電池10的充電。圖1中還示出了所述無(wú)線充電接收模組60的一種形式，該無(wú)線充電接收模組60可以包括無(wú)線充電線圈61和整流濾波模塊62，整流濾波模塊62的輸入端與無(wú)線充電線圈61連接，輸出端與電源管理模塊50連接。無(wú)線充電線圈61用于接收外部無(wú)線充電發(fā)射模組發(fā)射到空間中的微波能量，該能量經(jīng)過(guò)整流濾波電路62整流成直流電后通過(guò)電源管理模塊50為可充電電池50的充電。

圖2示出了本實(shí)施例中提供的整流濾波電路62的一種形式，包括依次連接的輸入濾波器、整流電路和輸出濾波器，無(wú)線充電線圈61與輸入濾波器連接，輸出濾波器與電源管理模塊50連接。輸入濾波器和輸出濾波器均可采用低通濾波器，能抑制由整流電路產(chǎn)生的高次諧波，使高次諧波在兩個(gè)濾波器之間來(lái)回震蕩，提高整流效率。

所述電源管理模塊50用于對(duì)可充電電池10進(jìn)行充電和供電管理，可以包括用于電壓轉(zhuǎn)換的電源轉(zhuǎn)換電路和用于對(duì)可充電電池10進(jìn)行充電保護(hù)的充電管理電路；可充電電池10通過(guò)電源轉(zhuǎn)換電路將電池的輸出電壓轉(zhuǎn)換為藍(lán)牙通信模塊20的工作電壓，無(wú)線充電接收模組60的輸出通過(guò)充電管理電路與可充電電池10連接。

本實(shí)施例中，所述可充電電池10還通過(guò)電源管理模塊50與IC卡觸點(diǎn)40中作為電源輸入的觸點(diǎn)連接，在IC卡通過(guò)IC卡觸點(diǎn)40與外接終端設(shè)備(例如接觸式讀卡器)通信時(shí)，可以通過(guò)IC卡觸點(diǎn)40實(shí)現(xiàn)對(duì)可充電電池10的充電。

本實(shí)施例中所提供的IC卡，外接藍(lán)牙設(shè)備(如具有藍(lán)牙功能的手機(jī))可以通過(guò)藍(lán)牙通信模塊20實(shí)現(xiàn)對(duì)第一IC卡芯片30的訪問(wèn)；藍(lán)牙主控芯片21還與IC卡觸點(diǎn)40連接，外接接觸式讀卡設(shè)備可以通過(guò)IC卡觸點(diǎn)40實(shí)現(xiàn)與藍(lán)牙主控芯片21的通信，在此基礎(chǔ)上，外部接觸式讀卡設(shè)備還可以通過(guò)IC卡觸點(diǎn)40和藍(lán)牙主控芯片21實(shí)現(xiàn)與第一IC卡芯片30的通信。

本實(shí)施例中，所述第一IC卡芯片30所實(shí)現(xiàn)的具體功能可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行選定，例如，所述第一IC卡芯片30可以選用具有USBKey即U盾功能的IC卡芯片，此時(shí)，IC卡可以與外接終端設(shè)備(如PC機(jī)、智能手機(jī)等)通信實(shí)現(xiàn)網(wǎng)銀交易。例如，具有藍(lán)牙功能的智能手機(jī)，通過(guò)IC卡的藍(lán)牙通信模塊20與藍(lán)牙主控芯片21通信進(jìn)行網(wǎng)銀交易數(shù)據(jù)的交互，第一IC卡芯片30為網(wǎng)銀交易數(shù)據(jù)提供安全算法，包括對(duì)網(wǎng)引交易數(shù)據(jù)的加密、解密、數(shù)字簽名等，保證了網(wǎng)銀交易的安全進(jìn)行。由于藍(lán)牙主控芯片21還與IC卡觸點(diǎn)40連接，外接終端設(shè)備還可以通過(guò)接觸式讀卡器與IC卡觸點(diǎn)40的連接，實(shí)現(xiàn)與藍(lán)牙主控芯片21的通信，通過(guò)外接終端設(shè)備、接觸式讀卡器和IC卡完成網(wǎng)銀交易。此外，還可以在IC卡上設(shè)置與藍(lán)牙主控芯片21連接的USB接口，藍(lán)牙主控芯片21可以通過(guò)USB接口與外接終端設(shè)備通信，進(jìn)行網(wǎng)銀交易。

藍(lán)牙主控芯片21與IC卡觸點(diǎn)40之間可以根據(jù)不同的使用場(chǎng)景采用不同的連接方式。本實(shí)施例中，所述藍(lán)牙主控芯片21可以通過(guò)SPI接口與所述IC卡觸點(diǎn)40的任意四個(gè)觸點(diǎn)連接，或者，所述藍(lán)牙主控芯片21可以通過(guò)UART接口與所述IC卡觸點(diǎn)40的任意兩個(gè)觸點(diǎn)連接，或者，所述藍(lán)牙主控芯片21通過(guò)SWD接口與所述IC卡觸點(diǎn)40的任意四個(gè)觸點(diǎn)連接(采用SWD程序調(diào)試下載接口對(duì)藍(lán)牙主控芯片21進(jìn)行程序下載和調(diào)試)。需要說(shuō)明的是，藍(lán)牙主控芯片21通過(guò)SPI接口、UART接口或SWD接口與IC卡觸點(diǎn)40連接時(shí)，哪個(gè)觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)上述各通信接口的哪個(gè)功能引腳是可以根據(jù)需要進(jìn)行自行設(shè)置的。由于SPI接口、UART接口或SWD接口不會(huì)同時(shí)被使用，所以不同定義的接口可以共用IC卡觸點(diǎn)。

對(duì)于所述藍(lán)牙通信模塊20，除包括藍(lán)牙主控芯片21和藍(lán)牙射頻天線22外，還可以包括與藍(lán)牙主控芯片21連接的存儲(chǔ)模塊、顯示模塊(包含但不限于LCD、OLED、柔性屏、電子墨水屏幕等)、用于對(duì)顯示模塊上顯示的內(nèi)容進(jìn)行翻頁(yè)控制的上翻鍵和下翻鍵、用于對(duì)顯示模塊上顯示的需要進(jìn)行確認(rèn)的內(nèi)容進(jìn)行確認(rèn)的確認(rèn)鍵、以及對(duì)顯示模塊上顯示的需要進(jìn)行確認(rèn)的內(nèi)容進(jìn)行取消的取消鍵等。其中，顯示模塊主要用于提供網(wǎng)銀交易時(shí)的各種交互提示信息，存儲(chǔ)模塊用于存儲(chǔ)顯示模塊所需要的各種字符、漢字等信息以及用戶工具ISO包等，各種按鍵用于網(wǎng)銀交易時(shí)提供給用戶進(jìn)行交互使用。

實(shí)施例二

圖3示出了本實(shí)施例中所提供的一種帶有無(wú)線充電功能的IC卡的結(jié)構(gòu)示意圖，該IC卡在圖1中所示的IC卡基礎(chǔ)上，還包括與所述藍(lán)牙主控芯片21連接的第二IC卡芯片70。

所述第二IC卡芯片70和第一IC卡芯片30為具有不同功能的IC卡芯片。本實(shí)施例中，所述第一IC卡芯片10可以為具有USBKey功能的IC卡芯片，所述第二IC卡芯片70可以為非接觸式IC卡芯片或雙界面卡芯片。

當(dāng)?shù)诙蘒C卡芯片70為非接觸式IC卡芯片時(shí)，所述IC卡還包括與第二IC卡芯片70連接的感應(yīng)天線80；當(dāng)?shù)诙蘒C卡芯片70為雙界面卡芯片時(shí)，所述第二IC卡芯片70與所述IC卡觸點(diǎn)40連接。

本實(shí)施例所提供的IC卡，除了具有實(shí)施例一中IC卡的功能外，當(dāng)?shù)诙蘒C卡芯片70為非接觸式IC卡芯片時(shí)，IC卡可以通過(guò)第二IC卡芯片70和感應(yīng)天線80與非接讀卡設(shè)備實(shí)現(xiàn)非接觸式通信功能，當(dāng)?shù)诙蘒C卡芯片70為雙界面卡芯片時(shí)，IC卡可以通過(guò)第二IC卡芯片70實(shí)現(xiàn)與外接讀卡設(shè)備的接觸式或非接觸式通信。

當(dāng)?shù)诙蘒C卡芯片70為雙界面卡芯片時(shí),為了避免對(duì)第二IC卡芯片70不同訪問(wèn)形式下的相互影響，本實(shí)施例中，所述IC卡還包括用于控制藍(lán)牙主控芯片21與第二IC卡芯片70是否接通的模擬開(kāi)關(guān)90，藍(lán)牙主控芯片21通過(guò)模擬開(kāi)關(guān)90與第二IC卡芯片70連接。當(dāng)所述第二IC卡芯片70通過(guò)IC卡觸點(diǎn)40與接觸式讀卡設(shè)備通信或者通過(guò)感應(yīng)天線80與非接觸式讀卡設(shè)備通信時(shí)，第一模擬開(kāi)關(guān)4斷開(kāi)，藍(lán)牙主控芯片21與第二IC卡芯片70不接通；當(dāng)所述第二IC卡芯片70通過(guò)藍(lán)牙通信模塊20與外接藍(lán)牙設(shè)備通信時(shí)，所述第一模擬開(kāi)關(guān)4閉合，藍(lán)牙主控芯片21與第二IC卡芯片70接通。

實(shí)施例三

本實(shí)施例中，所述第二IC卡芯片70為非接觸式IC卡芯片，此時(shí)第二IC卡芯片70可以通過(guò)感應(yīng)天線80與非接觸式讀卡設(shè)備之間進(jìn)行非接觸式通信。

由實(shí)施例一中的描述可知，藍(lán)牙主控芯片21與IC卡觸點(diǎn)40通過(guò)SPI接口連接時(shí)，需要包括接地觸點(diǎn)和電源觸點(diǎn)在內(nèi)的6個(gè)觸點(diǎn)，藍(lán)牙主控芯片21與IC卡觸點(diǎn)40通過(guò)UART接口連接時(shí)，需要包括接地觸點(diǎn)和電源觸點(diǎn)在內(nèi)的4個(gè)觸點(diǎn)，藍(lán)牙主控芯片21與IC卡觸點(diǎn)40通過(guò)SWD接口連接時(shí)，需要包括接地觸點(diǎn)和電源觸點(diǎn)在內(nèi)的4個(gè)觸點(diǎn)，由于這些通信接口不會(huì)同時(shí)使用，因此，本實(shí)施例中，所述IC卡觸點(diǎn)40可以為包括第一接地觸點(diǎn)和第一電源觸點(diǎn)在內(nèi)的6個(gè)觸點(diǎn)。

本實(shí)施例中，所述IC卡通過(guò)一磁吸線結(jié)構(gòu)與外接讀卡設(shè)備連接，其中，所述磁吸線結(jié)構(gòu)包括數(shù)據(jù)線，數(shù)據(jù)線的一端設(shè)有外接讀卡設(shè)備連接接口，另一端設(shè)有讀卡觸點(diǎn)，所述讀卡觸點(diǎn)為包括第二接地觸點(diǎn)和第二電源觸點(diǎn)在內(nèi)的6個(gè)觸點(diǎn)。所述外接讀卡設(shè)備連接接口可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景選用不同的接口，如USB接口。

為了便于IC卡觸點(diǎn)40與磁吸線接口的讀卡觸點(diǎn)的連接，本實(shí)施例中，所述IC卡上還設(shè)有第一磁吸點(diǎn)41，所述磁吸線結(jié)構(gòu)上還設(shè)有與所述第一磁吸點(diǎn)相適配的第二磁吸點(diǎn)，當(dāng)?shù)谝淮盼c(diǎn)和第二磁吸點(diǎn)相吸連接時(shí)，所述讀卡觸點(diǎn)與IC卡觸點(diǎn)連接。其中，第一磁吸點(diǎn)和第二磁吸點(diǎn)的個(gè)數(shù)可以實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定，優(yōu)選的，N≥2。圖4中示出了本實(shí)施例中IC卡的一種形式，該形式中IC卡上設(shè)有兩個(gè)第一磁吸點(diǎn)41。

優(yōu)選的，所述第二磁吸點(diǎn)為磁鐵凸起，第一磁吸點(diǎn)為與磁鐵凸起相適配的磁吸式凹槽，所述磁吸線結(jié)構(gòu)的具體形式是可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需要進(jìn)行設(shè)計(jì)的，采用所述磁吸式結(jié)構(gòu)，將外接讀卡設(shè)備連接接口一端連接到外接讀卡設(shè)備，IC卡靠近磁吸線結(jié)構(gòu)的磁吸點(diǎn)時(shí)，磁吸式凸起與磁吸式凹槽50相吸自動(dòng)連接時(shí)，從而實(shí)現(xiàn)了IC卡與外接讀卡設(shè)備的連接。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其同等技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。