本實(shí)用新型屬于主板器件布局領(lǐng)域。更具體地說，本實(shí)用新型涉及一種應(yīng)用于sensor-HUB的G-sensor布局結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前市面上的很多智能終端，包括但不僅局限于平板和手機(jī)，為了更好的用戶體驗(yàn)，一般都擁有了G-sensor(重力傳感器)等多個sensor功能，而且有些研發(fā)平臺(比如intel的cherry trail)的中央處理器(CPU)內(nèi)部都集成了一個sensor HUB來控制這些sensor，而在windows系統(tǒng)時，平臺商不會把sensor HUB的調(diào)節(jié)代碼開放出來，因此研發(fā)商此時只能選擇平臺商已經(jīng)調(diào)試過的sensor型號。而這些sensor中比如G-sensor之類，即使選擇的型號和平臺商的一致，也容易出現(xiàn)一些問題(G-sensor功能可用旋轉(zhuǎn)，但是方向有偏轉(zhuǎn)，比如偏轉(zhuǎn)90°，180°，270°)，而此時軟件由于平臺商代碼未開放無法調(diào)試，只能硬件上選擇重新設(shè)計(jì)一版主板來解決此問題。另外研發(fā)商為了加快研發(fā)速度和降低研發(fā)成本，往往會一塊主板同時去匹配好幾套結(jié)構(gòu)外殼，比如圖1，A主板1在匹配A外殼3時G-sensor2的功能ok，但在圖2中用同一塊A主板1去匹配B外殼4時，由于A主板1和B外殼4相對位置有變化，此時也容易出現(xiàn)G-sensor2方向有偏轉(zhuǎn)，此時為了讓G-sensor2的偏轉(zhuǎn)方向正確，如圖3所示，需要去修改A主板1上的G-sensor2的擺件布局方向使之變成與A主板1相近的B主板5，這樣才能正確的匹配B外殼4，這樣A主板1和B主板5就不能完全公用，會增加研發(fā)周期和成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的一個目的是解決至少上述問題，并提供至少后面將說明的優(yōu)點(diǎn)。

本實(shí)用新型提供一種應(yīng)用于sensor-HUB的G-sensor布局結(jié)構(gòu)，其包括：

主板；

小板，其上固定有G-sensor；

FPC柔性電路板，其通過連接器設(shè)置在所述主板和所述小板之間，由于FPC柔性電路板柔軟可彎折，可以通過調(diào)整小板的角度來校正G-sensor的偏轉(zhuǎn)角度。

優(yōu)選的是，所述的應(yīng)用于sensor-HUB的G-sensor布局結(jié)構(gòu)中，所述小板的形狀為正 方形，能夠更方便的進(jìn)行偏轉(zhuǎn)設(shè)置。

優(yōu)選的是，所述的應(yīng)用于sensor-HUB的G-sensor布局結(jié)構(gòu)中，所述小板的厚度與所述G-sensor的厚度之和≤所述主板的厚度。

優(yōu)選的是，所述的應(yīng)用于sensor-HUB的G-sensor布局結(jié)構(gòu)中，所述小板的面積大于所述G-sensor的面積。

優(yōu)選的是，所述的應(yīng)用于sensor-HUB的G-sensor布局結(jié)構(gòu)中，所述FPC柔性電路板為常規(guī)FPC，可節(jié)省成本。

優(yōu)選的是，所述的應(yīng)用于sensor-HUB的G-sensor布局結(jié)構(gòu)中，所述G-sensor的角度隨著所述小板的轉(zhuǎn)動改變。

優(yōu)選的是，所述的應(yīng)用于sensor-HUB的G-sensor布局結(jié)構(gòu)中，所述G-sensor的角度為0°、90°、180°或270°，來保證G-sensor的角度正常。

本實(shí)用新型提供一種應(yīng)用于sensor-HUB的G-sensor布局結(jié)構(gòu)，其包括：主板；小板，其上固定有G-sensor；FPC柔性電路板，其通過連接器設(shè)置在所述主板和所述小板之間。本實(shí)用新型能夠使得一塊主板去適應(yīng)匹配多個外殼時，無需去調(diào)整其G-sensor的布局，加快了研發(fā)速度和降低了研發(fā)成本。

本實(shí)用新型的其它優(yōu)點(diǎn)、目標(biāo)和特征將部分通過下面的說明體現(xiàn)，部分還將通過對本實(shí)用新型的研究和實(shí)踐而為本領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的A主板匹配A外殼時的G-sensor布局結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中的A主板匹配B外殼時的G-sensor布局結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為將圖2中的A主板調(diào)整為B主板匹配B外殼時的G-sensor布局結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型提供應(yīng)用于sensor-HUB的G-sensor布局結(jié)構(gòu)的一個實(shí)施例即C主板匹配A外殼的示意圖；

圖5為本實(shí)用新型提供應(yīng)用于sensor-HUB的G-sensor布局結(jié)構(gòu)的另一個實(shí)施例即C主板匹配B外殼的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書文字能夠據(jù)以實(shí)施。

應(yīng)當(dāng)理解，本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術(shù)語并不配出一個或多個其它元件或其組合的存在或添加。

如圖4所示，本實(shí)用新型提供一種應(yīng)用于sensor-HUB的G-sensor布局結(jié)構(gòu)，是在常規(guī)的主板器件布局的基礎(chǔ)上，把G-sensor重力感應(yīng)器2芯片布局到一個單獨(dú)的小板6中，然后在該小板6和C主板7上各布局一個連接器8，最后通過FPC柔性電路板9把兩個連接器8連接在一起。另外為了方便該小板6各個方向的旋轉(zhuǎn)(一般在C主板7上布局器件通常的方向?yàn)?°，90°，180°，270°四種)，該小板6可以設(shè)置成正方形；為了進(jìn)一步降低研發(fā)的成本，其用于連接C主板7和小板6上兩個連接器8之間的FPC柔性電路板9可以采用市面上常見的FFC。

所述小板6的厚度與所述G-sensor重力感應(yīng)器2的厚度之和≤所述C主板的厚度，方便主板C和A外殼3之間的貼合。

所述小板6的面積大于所述G-sensor重力感應(yīng)器2的面積，可起到保護(hù)G-sensor重力感應(yīng)器2的作用。

比如在圖4的連接布局結(jié)構(gòu)中，如果發(fā)現(xiàn)G-sensor重力感應(yīng)器2在匹配A外殼3的時候偏轉(zhuǎn)角度異常(偏轉(zhuǎn)90°或者180°或者270°)時，無需重新設(shè)計(jì)一版主板和小板，也無需改變C主板7與A外殼3之間的相對關(guān)系，只需要同步旋轉(zhuǎn)小板6的角度，使G-sensor重力感應(yīng)器2的方向剛好無偏轉(zhuǎn)角度異常。另外由于C主板7和小板6之間是采用FPC柔性電路板9連接(FPC柔性電路板9比較柔軟，可以彎折)，因此可以通過結(jié)構(gòu)上對FPC柔性電路板9的彎折組裝即可達(dá)到上述G-sensor重力感應(yīng)器2偏轉(zhuǎn)角度OK的效果。

比如圖5中，為了使C主板7去匹配B外殼4的時候，也無需調(diào)整G-sensor重力感應(yīng)器2的布局結(jié)構(gòu)，只是需要旋轉(zhuǎn)小板6的方向使之達(dá)到一個正確的位置，即可在不調(diào)整C主板7和小板6，只需要調(diào)整兩者之間連接的FPC柔性電路板9的彎折組裝關(guān)系就可以達(dá)到用圖4中的C主板7和小板6去匹配B外殼4，同時保證G-sensor重力感應(yīng)器2的偏轉(zhuǎn)OK。

經(jīng)過上述步驟，即可在中央處理器集成了sensor-HUB的平臺上，一塊主板去適應(yīng)匹配多個外殼時，無需去調(diào)整其G-sensor的布局，加快了研發(fā)速度和降低了研發(fā)成本。

盡管本實(shí)用新型的實(shí)施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實(shí)施方式中所列運(yùn)用，它完全可以被適用于各種適合本實(shí)用新型的領(lǐng)域，對于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可 容易地實(shí)現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本實(shí)用新型并不限于特定的細(xì)節(jié)和這里示出與描述的圖例。