技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種內(nèi)置雙芯片的非接觸卡，包括兩個(gè)功能芯片，共用的非接觸感應(yīng)天線和與所述芯片對(duì)應(yīng)連接的兩組按鍵開(kāi)關(guān)，所述每組按鍵開(kāi)關(guān)與對(duì)應(yīng)的功能芯片、非接觸感應(yīng)天線連接組成一個(gè)獨(dú)立的控制回路。所述非接觸感應(yīng)天線采用繞制銅線天線或FPC基板天線制成。所述按鍵開(kāi)關(guān)為彈性開(kāi)關(guān)，按鍵采用彈片開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)，通過(guò)按鍵開(kāi)關(guān)導(dǎo)通進(jìn)行芯片工作切換，兩個(gè)按鍵開(kāi)關(guān)分別控制所述兩個(gè)功能芯片的工作。本實(shí)用新型采用更便捷的方式將不同應(yīng)用的芯片集成在一張卡內(nèi)，避免了以前需要重新開(kāi)發(fā)系統(tǒng)應(yīng)用程序的繁瑣，實(shí)現(xiàn)方法簡(jiǎn)單，攜帶方便。

技術(shù)研發(fā)人員：朱清泰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：武漢天喻信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
文檔號(hào)碼：201620415529
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.10
技術(shù)公布日：2016.12.07