本發(fā)明涉及一種雙芯片卡，屬于芯片卡技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的雙芯片卡配合卡套進行使用，將芯片卡卡接在卡套上，其卡接件不方便拆卸與安裝，導(dǎo)致卡接件使用壽命短。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述問題，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種雙芯片卡。

本發(fā)明的一種雙芯片卡，它包含芯片卡體、卡套、防滑座、U形彈性片、倒鉤、安裝套、撥柱、連接彈簧；所述卡套內(nèi)部的兩端均設(shè)置有插接槽，所述插接槽的中部安裝有U形彈性片，所述U形彈性片的前端安裝有倒鉤，所述U形彈性片上安裝有安裝套，所述安裝套的上端安裝有撥柱，且所述撥柱穿接在卡套的限位槽內(nèi)，所述兩個安裝套之間通過連接彈簧連接，所述卡套的上端安裝有防滑座，所述芯片卡體的后端設(shè)置有配合插接槽，所述配合插接槽的側(cè)壁上設(shè)置有倒鉤卡接槽，所述芯片卡體的配合插接槽插接在U形彈性片上，且所述倒鉤卡接在倒鉤卡接槽內(nèi)。

作為優(yōu)選，所述連接彈簧的外表面安裝有防塵套。

作為優(yōu)選，所述防滑座的上表面設(shè)置有防滑槽。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為：便于實現(xiàn)快速安裝與拆卸，且使用壽命長，效率高，節(jié)省安裝與拆卸時間。

附圖說明

為了易于說明，本發(fā)明由下述的具體實施及附圖作以詳細(xì)描述。

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明中芯片卡體的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-芯片卡體；2-卡套；3-防滑座；4-U形彈性片；5-倒鉤；6-安裝套；7-撥柱；8-連接彈簧；11-配合插接槽；12-倒鉤卡接槽。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明了，下面通過附圖中示出的具體實施例來描述本發(fā)明。但是應(yīng)該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本發(fā)明的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結(jié)構(gòu)和技術(shù)的描述，以避免不必要地混淆本發(fā)明的概念。

如圖1-2所示，本具體實施方式采用以下技術(shù)方案：它包含芯片卡體1、卡套2、防滑座3、U形彈性片4、倒鉤5、安裝套6、撥柱7、連接彈簧8；所述卡套2內(nèi)部的兩端均設(shè)置有插接槽，所述插接槽的中部安裝有U形彈性片4，所述U形彈性片4的前端安裝有倒鉤5，所述U形彈性片4上安裝有安裝套6，所述安裝套6的上端安裝有撥柱7，且所述撥柱7穿接在卡套2的限位槽內(nèi)，所述兩個安裝套6之間通過連接彈簧8連接，所述卡套2的上端安裝有防滑座3，所述芯片卡體1的后端設(shè)置有配合插接槽11，所述配合插接槽11的側(cè)壁上設(shè)置有倒鉤卡接槽12，所述芯片卡體1的配合插接槽插接在U形彈性片4上，且所述倒鉤5卡接在倒鉤卡接槽12內(nèi)。

進一步的，所述連接彈簧8的外表面安裝有防塵套。

進一步的，所述防滑座3的上表面設(shè)置有防滑槽。

本具體實施方式的工作原理為：在使用時，通過將芯片卡體1卡接在卡套2上，實現(xiàn)雙面使用，當(dāng)需要拆卸時，將兩個撥柱7內(nèi)壓，使得倒鉤5脫離倒鉤卡接槽12內(nèi)，然后將芯片卡套1拔出即可，同時在卡接時，由連接彈簧8實現(xiàn)U形彈性片4的支撐，使得U形彈性片4不易變形，能延長使用壽命，操作簡便。

以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。